電子器件制造方法、封裝制造方法、電子器件和電子設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供電子器件制造方法、封裝制造方法、電子器件和電子設(shè)備。本發(fā)明的封裝的制造方法包括以下的工序：準(zhǔn)備設(shè)置低熔點(diǎn)玻璃（270）的底座基板（210）和蓋（259）；在減壓環(huán)境下將低熔點(diǎn)玻璃（270）加熱到流動(dòng)點(diǎn)以上，使低熔點(diǎn)玻璃（270）消泡；在利用低熔點(diǎn)玻璃（270）使底座基板（210）以及蓋（250）重合之后，在減壓環(huán)境下將低熔點(diǎn)玻璃（270）加熱到流動(dòng)點(diǎn)以上，接合底座基板（210）以及蓋（250）。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電子器件制造方法、封裝制造方法、電子器件和電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件制造方法、封裝制造方法、電子器件和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來(lái)，公知有在封裝中收納振動(dòng)元件等電子部件而構(gòu)成的電子器件。另外，一般情況下，準(zhǔn)備底座基板、在底座基板上安裝振動(dòng)元件，使蓋與底座基板接合而對(duì)振動(dòng)元件進(jìn)行氣密封閉，由此來(lái)制造這樣的電子器件(例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0003]在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中，首先，在底座基板上涂敷漿狀的低熔點(diǎn)玻璃，使該低熔點(diǎn)玻璃在真空爐中消泡之后進(jìn)行煅燒。接著，在底座基板上安裝振動(dòng)元件，最后，通過(guò)低熔點(diǎn)玻璃使蓋與底座基板接合而對(duì)振動(dòng)元件進(jìn)行氣密封閉。在這樣的方法中，因?yàn)轭A(yù)先進(jìn)行了低熔點(diǎn)玻璃的消泡，所以能夠使得將蓋與底座基板接合時(shí)的加熱溫度比較低，從而能夠抑制在該工序中產(chǎn)生氣體。
[0004]但是，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中具有如下這樣的問(wèn)題:因?yàn)橄莸臈l件不明，所以無(wú)法有效地進(jìn)行低熔點(diǎn)玻璃的消泡，剩余的氣泡成為泄漏通路導(dǎo)致氣密性降低，或者促使低熔點(diǎn)玻璃變質(zhì)(結(jié)晶化)，使底座基板與蓋的接合強(qiáng)度降低。
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2004-172752號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是提供通過(guò)可靠地進(jìn)行消泡而具有良好的接合強(qiáng)度和高氣密性的封裝的制造方法、電子器件的制造方法以及電子器件。
[0007]本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題的至少一部分而完成的，能夠作為以下的方式或應(yīng)用例而實(shí)現(xiàn)。
[0008][應(yīng)用例I]
[0009]本發(fā)明的封裝的制造方法的特征是，包括以下的工序:準(zhǔn)備至少在一方設(shè)置有低熔點(diǎn)玻璃的底座基板以及蓋體；在減壓環(huán)境下將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到流動(dòng)點(diǎn)以上，對(duì)所述低熔點(diǎn)玻璃進(jìn)行消泡；以及在隔著所述低熔點(diǎn)玻璃使所述底座基板以及所述蓋體重合之后，在減壓環(huán)境下將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到流動(dòng)點(diǎn)以上，接合所述底座基板以及所述蓋體。
[0010]由此，能夠可靠地進(jìn)行消泡，并能夠制造具有良好的接合強(qiáng)度和高氣密性的封裝。
[0011][應(yīng)用例2]
[0012]本發(fā)明的電子器件的制造方法的特征是，包括以下的工序:準(zhǔn)備至少在一方設(shè)置有低熔點(diǎn)玻璃的底座基板以及蓋體；在減壓環(huán)境下將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到流動(dòng)點(diǎn)以上，對(duì)所述低熔點(diǎn)玻璃進(jìn)行消泡；在隔著所述低熔點(diǎn)玻璃使所述底座基板以及所述蓋體重合之后，在減壓環(huán)境下將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到流動(dòng)點(diǎn)以上，接合所述底座基板以及所述蓋體；以及在所述接合的工序之前，利用保持部件在所述底座基板上安裝功能元件。
[0013]由此，能夠可靠地進(jìn)行消泡，并能夠制造具有良好的接合強(qiáng)度和高氣密性的電子器件。[0014][應(yīng)用例3]
[0015]在本發(fā)明的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述消泡的工序中，將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到作業(yè)點(diǎn)以上。
[0016]由此，能夠更有效地進(jìn)行低熔點(diǎn)玻璃的消泡。
[0017][應(yīng)用例4]
[0018]在本發(fā)明的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述接合的工序中，將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到流動(dòng)點(diǎn)以上且作業(yè)點(diǎn)以下。
[0019]由此，能夠?qū)⒔雍蠒r(shí)的溫度抑制到最小限度，所以能夠有效地抑制在封裝內(nèi)產(chǎn)生氣體。另外，能夠提高封裝內(nèi)的真空度。
[0020][應(yīng)用例5]
[0021]在本發(fā)明的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述消泡的工序之前，包括這樣的工序:在含有氧的環(huán)境中將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到低于轉(zhuǎn)移點(diǎn)的溫度。
[0022]由此，能夠去除(煅燒)低熔點(diǎn)玻璃所包含的粘合劑，所以在之后的工序中可防止粘合劑氣化而成為氣體。
[0023][應(yīng)用例6]
[0024]在本發(fā)明的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述低熔點(diǎn)玻璃至少設(shè)置在底座基板上，在所述消泡的工序之前進(jìn)行安裝所述功能元件的工序。
[0025]由此，在消泡的工序中，可進(jìn)行低熔點(diǎn)玻璃的消泡并且進(jìn)行保持部件的煅燒。因此，能夠進(jìn)行制造工序的削減，另外，能夠降低低熔點(diǎn)玻璃受到的熱損傷。
[0026][應(yīng)用例7]
[0027]在本發(fā)明的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述消泡的工序中，與所述低熔點(diǎn)玻璃的消泡同時(shí)進(jìn)行所述保持部件的煅燒。
[0028]由此，能夠削減制造工序。另外，能夠降低低熔點(diǎn)玻璃受到的熱損傷。
[0029][應(yīng)用例8]
[0030]本發(fā)明的電子器件在利用低熔點(diǎn)玻璃接合底座基板和蓋體而構(gòu)成的內(nèi)部空間中配置有功能元件，其特征在于，所述低熔點(diǎn)玻璃為致密狀態(tài)。
[0031]由此，可獲得具有良好的接合強(qiáng)度和高氣密性的電子器件。
[0032][應(yīng)用例9]
[0033]本發(fā)明的電子設(shè)備的特征在于具備應(yīng)用例8的電子器件。
[0034]由此，能夠獲得可靠性高的電子設(shè)備。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0035]圖1是利用本發(fā)明第I實(shí)施方式的電子器件的制造方法制造的電子器件的俯視圖。
[0036]圖2是圖1所示的電子器件的剖視圖(圖1中的A-A線剖視圖)。
[0037]圖3是圖1所示的電子器件具有的振動(dòng)元件的俯視圖。
[0038]圖4是示出本發(fā)明第I實(shí)施方式的電子器件的制造方法的剖視圖。
[0039]圖5是預(yù)煅燒后的低熔點(diǎn)玻璃的截面照片。
[0040]圖6是示出本發(fā)明第I實(shí)施方式的電子器件的制造方法的剖視圖。[0041]圖7是示出本發(fā)明第2實(shí)施方式的電子器件的制造方法的剖視圖。
[0042]圖8是示出應(yīng)用了具備本發(fā)明電子器件的電子設(shè)備的移動(dòng)型(或筆記本型)個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0043]圖9是示出應(yīng)用了具備本發(fā)明電子器件的電子設(shè)備的便攜電話機(jī)(還包含PHS)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0044]圖10是示出應(yīng)用了具備本發(fā)明電子器件的電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0045]圖11是示出應(yīng)用了具備本發(fā)明電子器件的電子設(shè)備的移動(dòng)體(汽車(chē))的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0046]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0047]100，100，…電子器件;200…封裝;210…底座基板；211…頂面;230…電極;231…連接電極；232…外部安裝電極；233…貫通電極;240…電極;241…連接電極；242…外部安裝電極；243…貫通電極;250…蓋;270…低熔點(diǎn)玻璃；291、292…銀漿料;300…振動(dòng)元件；310…壓電基板；320…激勵(lì)電極；321…電極部；322…焊盤(pán)；323…布線；330…激勵(lì)電極；331…電極部；332…焊盤(pán)；333…布線;400…層疊體;910、920…按壓板；911、921…加熱器；1100…個(gè)人計(jì)算機(jī);1102…鍵盤(pán);1104…主體部;1106…顯示單元;1200…便攜電話機(jī);1202…操作按鈕;1204…受話口 ;1206…送話口 ; 1300…數(shù)字靜態(tài)照相機(jī);1302…殼體1304…受光單兀；13 06…快門(mén)按鈕；1308…存儲(chǔ)器；1312…視頻信號(hào)輸出端子；1314…輸入輸出端子；1430…電視監(jiān)視器；1440…個(gè)人計(jì)算機(jī);1500…汽車(chē);1501…車(chē)身；1502…車(chē)身姿勢(shì)控制裝置；1503…車(chē)輪；2000…顯示部；S…內(nèi)部空間(收納空間)。
【具體實(shí)施方式】
[0048]以下，根據(jù)附圖所示的優(yōu)選實(shí)施方式來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的封裝的制造方法、電子器件的制造方法以及電子器件。
[0049]<第I實(shí)施方式>
[0050]圖1是利用本發(fā)明第I實(shí)施方式的電子器件的制造方法來(lái)制造的電子器件的俯視圖，圖2是圖1所示的電子器件的剖視圖(圖1中的A-A線剖視圖)，圖3是圖1所示的電子器件具有的振動(dòng)元件的俯視圖，圖4是示出本發(fā)明第I實(shí)施方式的電子器件的制造方法的剖視圖，圖5是預(yù)煅燒后的低熔點(diǎn)玻璃的截面照片，圖6是示出本發(fā)明第I實(shí)施方式的電子器件的制造方法的剖視圖。此外，以下，為了便于說(shuō)明，將圖2中的上側(cè)稱(chēng)為“上”，將下側(cè)稱(chēng)為“下”。
[0051]1.電子器件
[0052]首先，說(shuō)明本發(fā)明的電子器件(利用本發(fā)明的電子器件的制造方法來(lái)制造的電子器件)。
[0053]如圖1以及圖2所示，電子器件100具備封裝200和收容在封裝200內(nèi)的振動(dòng)元件(功能元件)300。
[0054]振動(dòng)元件
[0055]圖3的(a)是從上方觀察振動(dòng)元件300的俯視圖，圖3的(b)是從上方觀察振動(dòng)元件300的透視圖(俯視圖)。[0056]如圖3的(a)、(b)所示，振動(dòng)元件300具有平面圖形狀為長(zhǎng)方形板狀的壓電基板310、以及形成在壓電基板310的表面上的一對(duì)激勵(lì)電極320、330。
[0057]壓電基板310是主要進(jìn)行厚度剪切振動(dòng)的石英板。在本實(shí)施方式中，使用按照被稱(chēng)為AT切的切角切出的石英板作為壓電基板310。另外，AT切是指以具有如下主面(包含X軸和Z’軸的主面)的方式切出，所述主面是使包含作為石英晶軸的X軸和Z軸的平面(Y面)繞X軸從Z軸起逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)大約35度15分而得到的。這樣的壓電基板310的長(zhǎng)度方向與作為石英晶軸的X軸一致。
[0058]激勵(lì)電極320具有形成在壓電基板310的上表面的電極部321、形成在壓電基板310的下表面的焊盤(pán)322以及使電極部321和焊盤(pán)322電連接的布線323。另一方面，激勵(lì)電極330具有形成在壓電基板310的下表面的電極部331、形成在壓電基板310的下表面的焊盤(pán)332以及使電極部331和焊盤(pán)332電連接的布線333。并且，電極部321、331隔著壓電基板310而相對(duì)地設(shè)置，焊盤(pán)322、332分離地設(shè)置在壓電基板310的下表面的圖3中右側(cè)的端部。
[0059]例如，在壓電基板310上通過(guò)蒸鍍或?yàn)R射而形成Ni或Cr的基底層后，在基底層上通過(guò)蒸鍍或?yàn)R射而形成Au的電極層，然后，使用光刻和各種蝕刻技術(shù)構(gòu)圖成期望的形狀，由此，能夠形成這種激勵(lì)電極320、330。
[0060]通過(guò)形成基底層，壓電基板310與所述電極層的粘接性提高，能夠得到可靠性高的振動(dòng)元件300。
[0061]這種振動(dòng)元件300經(jīng)由一對(duì)保持部件291、292保持在封裝200上。保持部件例如采用銀漿料這樣的導(dǎo)電性粘結(jié)劑。
[0062]封裝
[0063]如圖1以及圖2所不，封裝200具備:在上側(cè)具有開(kāi)放的凹部的腔狀底座基板210 ；板狀的蓋(蓋體)250 ;夾在底座基板210與蓋250之間并將它們接合的低熔點(diǎn)玻璃270。這樣的封裝200通過(guò)低熔點(diǎn)玻璃270來(lái)氣密地封閉其內(nèi)部空間(收納空間S)。這里，低熔點(diǎn)玻璃是指，玻璃轉(zhuǎn)移溫度為攝氏600°C以下的玻璃。
[0064]底座基板210以及蓋250的構(gòu)成材料沒(méi)有特別地限定，例如，可采用氧化物類(lèi)陶瓷、氮化物類(lèi)陶瓷、碳化物類(lèi)陶瓷等各種陶瓷等。
[0065]在底座基板210上設(shè)置有一對(duì)電極230、240。電極230具備設(shè)置在底座基板210的上表面的連接電極231、設(shè)置在底座基板210的下表面的外部安裝電極232、被設(shè)置為貫通底座基板210并將連接電極231與外部安裝電極232連接起來(lái)的貫通電極233。同樣，電極240具有設(shè)置在底座基板210的上表面的連接電極241、設(shè)置在底座基板210的下表面的外部安裝電極242、被設(shè)置為貫通底座基板210并將連接電極241與外部安裝電極242連接起來(lái)的貫通電極243。
[0066]例如，在底座基板210上通過(guò)蒸鍍或?yàn)R射而形成Ni或Cr的基底層后，在基底層上通過(guò)蒸鍍或?yàn)R射而形成Au的電極層，然后，使用光刻和各種蝕刻技術(shù)構(gòu)圖成期望的形狀，由此，能夠形成這樣的電極230、240。
[0067]收納在收納空間S內(nèi)的振動(dòng)元件300通過(guò)一對(duì)銀漿料291、292單臂支承在底座基板210上。銀漿料291設(shè)置成與連接電極231以及焊盤(pán)322接觸，由此，通過(guò)銀漿料291使連接電極231與焊盤(pán)322電連接。另一個(gè)銀漿料292設(shè)置成與連接電極241以及焊盤(pán)332接觸，由此，通過(guò)銀漿料292使連接電極241與焊盤(pán)332電連接。
[0068]2.電子器件的制造方法
[0069]接著，根據(jù)圖4?圖6來(lái)說(shuō)明電子器件100的制造方法(本發(fā)明的電子器件的制造方法以及本發(fā)明的封裝的制造方法)。
[0070]此外，以下，將玻璃粘度成為4X IO14Pdog n =14.6)的點(diǎn)(溫度)稱(chēng)為“形變點(diǎn)Ts”，將玻璃粘度成為2X 1013P(log n=13.3)的點(diǎn)(溫度)稱(chēng)為“轉(zhuǎn)移點(diǎn)Tg”，將玻璃粘度成為IO13P(log n =13.0)的點(diǎn)(溫度)稱(chēng)為“退火點(diǎn)Ta”，將玻璃粘度成為4.5X IO7P (1gn =7.65)的點(diǎn)(溫度)稱(chēng)為“軟化點(diǎn)Tsoft ”，將玻璃粘度成為IO5P (log n =5.0)的點(diǎn)(溫度)稱(chēng)為“流動(dòng)點(diǎn)Tf ”，將玻璃粘度成為IO4P (log n =4.0)的點(diǎn)(溫度)稱(chēng)為“作業(yè)點(diǎn)IV，。此外，這些各個(gè)點(diǎn)為了表示玻璃的粘度特性而被廣泛應(yīng)用，另外，這些點(diǎn)是可不考慮玻璃種類(lèi)而進(jìn)行應(yīng)用的指標(biāo)。
[0071]電子器件100的制造方法包括以下的工序:準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備至少在一方上涂敷了低熔點(diǎn)玻璃270的底座基板210以及蓋(蓋體)250 ;預(yù)煅燒工序，預(yù)煅燒低熔點(diǎn)玻璃270 ;安裝工序，在底座基板210上安裝振動(dòng)元件300 ;以及接合工序，接合底座基板210和蓋250。以下，依次說(shuō)明這些各個(gè)工序。
[0072][準(zhǔn)備工序]
[0073]首先，如圖4 (a)所示，準(zhǔn)備底座基板210和蓋250。例如，在通過(guò)層疊多個(gè)片狀的陶瓷生片而整形成預(yù)定的外形形狀的未燒結(jié)體中，采用光刻方法以及刻蝕方法形成作為電極230、240的導(dǎo)電膜，并對(duì)其進(jìn)行燒結(jié)，由此獲得底座基板210。同樣，對(duì)通過(guò)層疊單層或多層的片狀陶瓷生片而整形成預(yù)定外形形狀的未燒結(jié)體進(jìn)行燒結(jié)，由此獲得蓋250。
[0074]接著，如圖4 (b)所示，對(duì)底座基板210的側(cè)壁的頂面211均勻地涂敷低熔點(diǎn)玻璃270。低熔點(diǎn)玻璃的涂敷方法沒(méi)有特別地限定，例如可舉出通過(guò)絲網(wǎng)印刷來(lái)涂敷對(duì)玻璃成分與粘合劑的混合物加入有機(jī)溶劑而降低粘度的液狀玻璃的方法。此外，也可在蓋250上涂敷低熔點(diǎn)玻璃270，而不是在底座基板210上。在此情況下，只要沿著蓋250下表面的邊緣部(與頂面211相對(duì)的部分)框狀地進(jìn)行涂敷即可。另外，也可在底座基板210以及蓋250雙方涂敷低熔點(diǎn)玻璃270。
[0075]另外，低熔點(diǎn)玻璃270沒(méi)有特別地限定，例如可采用釩類(lèi)(V-P-O)的低熔點(diǎn)玻璃、鉍類(lèi)(B1-B-O)的低熔點(diǎn)玻璃、鉛類(lèi)(Pb-B-O)的低熔點(diǎn)玻璃等。其中，低熔點(diǎn)玻璃270優(yōu)選具有與底座基板210以及蓋250的線膨脹系數(shù)更接近的線膨脹系數(shù)，根據(jù)此觀點(diǎn)，可優(yōu)選采用釩類(lèi)的低熔點(diǎn)玻璃。此外，以下，為了便于說(shuō)明，代表性地說(shuō)明采用釩類(lèi)的低熔點(diǎn)玻璃的情況。
[0076]另外，低熔點(diǎn)玻璃270可包含間隙部件。通過(guò)包含間隙部件，可對(duì)低熔點(diǎn)玻璃270的線膨脹系數(shù)進(jìn)行微調(diào)整。另外，可利用間隙部件在底座基板210與蓋250之間確保低熔點(diǎn)玻璃270的存在空間，所以能夠使低熔點(diǎn)玻璃270可靠地存在于底座基板210與蓋250之間，并能夠使它們可靠地接合。另外，還可以利用間隙部件來(lái)簡(jiǎn)單地控制封裝200的高度。此外，間隙部件的形狀沒(méi)有特別地限定，例如可以為球狀、橢圓球狀、扁平形狀、特殊形狀、塊狀等。
[0077]另外，間隙部件可采用具有比后述的正式煅燒溫度高的熔點(diǎn)(轉(zhuǎn)移點(diǎn)Tg)的材料，即在正式煅燒溫度以下不熔解的材料。這樣的間隙部件的構(gòu)成材料沒(méi)有特別地限定，例如可舉出Al、Au、Cr、Nb、Ta、Ti這樣的金屬材料、石英玻璃、硅酸玻璃(石英玻璃)、硅酸堿玻璃、堿石灰玻璃、鉀鈣玻璃、鉛(堿)玻璃、鋇玻璃、硼硅酸玻璃這樣的玻璃材料、氧化鋁、氧化鋯、鐵酸鹽、氮化硅、氮化鋁、氮化硼、氮化鈦、碳化硅、碳化硼、碳化鈦、碳化鎢這樣的陶瓷材料、石墨這樣的碳材料，可組合它們中的I種或2種以上進(jìn)行使用。尤其，間隙部件優(yōu)選是高熔點(diǎn)玻璃(硅石顆粒)。高熔點(diǎn)玻璃與低熔點(diǎn)玻璃270的融合性良好，此外，因?yàn)榫哂懈邚?qiáng)度，所以還具有可利用較少的添加量(lwt%以下左右)發(fā)揮作用的優(yōu)點(diǎn)。
[0078]接著，對(duì)涂敷在底座基板210上的低熔點(diǎn)玻璃270進(jìn)行加熱，從低熔點(diǎn)玻璃270中去除有機(jī)溶劑。作為此時(shí)的低熔點(diǎn)玻璃270的加熱溫度，只要是能夠去除有機(jī)溶劑的溫度，則沒(méi)有特別限定，優(yōu)選低熔點(diǎn)玻璃270的轉(zhuǎn)移點(diǎn)Tg以下。具體地說(shuō)，還根據(jù)有機(jī)溶劑的種類(lèi)而不同，但例如優(yōu)選是150?180°C左右。這樣，通過(guò)在轉(zhuǎn)移點(diǎn)Tg以下的溫度下去除有機(jī)溶劑，可降低低熔點(diǎn)玻璃270受到的熱損傷。因此，能夠有效地抑制低熔點(diǎn)玻璃270的結(jié)晶化。
[0079]此外，優(yōu)選在大氣壓中進(jìn)行這樣的有機(jī)溶劑去除。由此，例如不需要設(shè)置減壓環(huán)境等特殊環(huán)境，所以可簡(jiǎn)單且低成本地去除有機(jī)溶劑。
[0080]接著，在大氣中(含有氧的環(huán)境下)對(duì)已涂敷在底座基板210上的低熔點(diǎn)玻璃270進(jìn)行加熱，從低熔點(diǎn)玻璃270中煅燒(去除)粘合劑。此時(shí)的低熔點(diǎn)玻璃270的加熱溫度只要是能夠煅燒粘合劑的溫度，則沒(méi)有特別限定，但優(yōu)選小于低熔點(diǎn)玻璃270的轉(zhuǎn)移點(diǎn)Tg。具體地說(shuō)，還根據(jù)粘合劑的種類(lèi)而不同，例如，在粘合劑為纖維素類(lèi)的情況下，優(yōu)選是200?300°C左右。這樣，可通過(guò)在小于轉(zhuǎn)移點(diǎn)Tg的溫度下進(jìn)行粘合劑的煅燒，來(lái)降低低熔點(diǎn)玻璃270受到的熱損傷。因此，可有效抑制低熔點(diǎn)玻璃270的結(jié)晶化。
[0081][預(yù)煅燒工序]
[0082]接著，在減壓環(huán)境下將涂敷在底座基板210上的低熔點(diǎn)玻璃270加熱到流動(dòng)點(diǎn)Tf以上而進(jìn)行預(yù)煅燒。通過(guò)進(jìn)行預(yù)煅燒，可去除低熔點(diǎn)玻璃270中的氣體(消泡)。具體地說(shuō)，當(dāng)將低熔點(diǎn)玻璃270加熱到流動(dòng)點(diǎn)Tf以上時(shí)，低熔點(diǎn)玻璃270的粘度變得很低，低熔點(diǎn)玻璃270中的氣泡(氣體)由于減壓環(huán)境而被吸引到表面。然后，移動(dòng)到表面的氣泡直接消失。因此，可通過(guò)進(jìn)行這樣的預(yù)煅燒，可靠地去除低熔點(diǎn)玻璃270中的氣體。
[0083]通過(guò)進(jìn)行這樣的預(yù)煅燒，在后述的正式煅燒時(shí)可防止(抑制)從低熔點(diǎn)玻璃270中產(chǎn)生氣體。因此，能夠使收納空間S具有高真空度。此外，因?yàn)槿コ说腿埸c(diǎn)玻璃270中的氣泡，所以沒(méi)有經(jīng)由該氣泡的氣體移動(dòng)，所以能夠氣密地接合底座基板210和蓋250。因此，可長(zhǎng)期地維持收納空間S的真空度。
[0084]例如，優(yōu)選通過(guò)在內(nèi)置有加熱器的金屬制的工作臺(tái)(加熱板)上載置底座基板210、在此狀態(tài)下將底座基板210放入真空爐內(nèi)并在使真空爐內(nèi)減壓的狀態(tài)下使加熱器發(fā)熱，來(lái)進(jìn)行這樣的低熔點(diǎn)玻璃270的預(yù)煅燒。根據(jù)這樣的方法，加熱器的熱在工作臺(tái)以及底座基板上傳播而有效地傳遞至低熔點(diǎn)玻璃270，所以即使在減壓環(huán)境下，也能夠有效地加熱低熔點(diǎn)玻璃270。
[0085]這里，低熔點(diǎn)玻璃270的預(yù)煅燒溫度只要是流動(dòng)點(diǎn)Tf以上，則沒(méi)有特別限定，優(yōu)選是作業(yè)點(diǎn)Tw以上。通過(guò)將低熔點(diǎn)玻璃270加熱到作業(yè)點(diǎn)Tw以上，使低熔點(diǎn)玻璃270的粘度進(jìn)一步降低。因此，更容易引起上述這樣的氣泡移動(dòng)，更能夠可靠地去除氣體。此外，在超過(guò)作業(yè)點(diǎn)Tw附近，低熔點(diǎn)玻璃270的粘度變化率變緩。因此，即使將低熔點(diǎn)玻璃270加熱到遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)作業(yè)點(diǎn)Tw的溫度，消泡的效果也不會(huì)相應(yīng)地提高，反而會(huì)使低熔點(diǎn)玻璃270受到的熱損傷增大。因此，從同時(shí)實(shí)現(xiàn)作業(yè)的效率性和低熔點(diǎn)玻璃270受到的熱損傷降低的觀點(diǎn)來(lái)看，更優(yōu)選在作業(yè)點(diǎn)Tw?作業(yè)點(diǎn)Tw+100°C左右的范圍內(nèi)加熱低熔點(diǎn)玻璃270。
[0086]另外，減壓環(huán)境優(yōu)選是真空度更高的環(huán)境。具體地說(shuō)，優(yōu)選是IOOPa以下，更優(yōu)選是IOPa以下。此外，優(yōu)選控制減壓條件。具體地說(shuō)，當(dāng)在高真空下氣泡同時(shí)起泡時(shí)，有可能明顯地產(chǎn)生向周邊的飛散，所以?xún)?yōu)選在作業(yè)點(diǎn)Tw以上緩慢提高真空度。在這樣的減壓環(huán)境下，能夠更有效地從上述這樣的低熔點(diǎn)玻璃270中去除氣泡。另外，因?yàn)槟軌蚩s短加熱時(shí)間，所以能夠進(jìn)一步降低低熔點(diǎn)玻璃270受到的熱損傷。
[0087]另外，加熱時(shí)間還根據(jù)加熱溫度等而不同，例如當(dāng)加熱溫度是作業(yè)點(diǎn)Tw?作業(yè)點(diǎn)Tw+30°C左右時(shí)，優(yōu)選是10分?60分左右。根據(jù)這樣的時(shí)間，可充分地去除低熔點(diǎn)玻璃270中的氣泡，并且能夠防止低熔點(diǎn)玻璃270受到過(guò)度的熱損傷。
[0088]這里，圖5是預(yù)煅燒后的低熔點(diǎn)玻璃270的截面照片(SEM照片)。此外，該樣本的流動(dòng)點(diǎn)Tf是390°C，作業(yè)點(diǎn)Tw是420°C。圖5 (a)是在75Pa的減壓環(huán)境下/330°C (小于流動(dòng)點(diǎn)Tf) /10分鐘的條件下進(jìn)行預(yù)煅燒時(shí)的照片，(b)是在75Pa的減壓環(huán)境下/450°C (作業(yè)點(diǎn)Tw以上)/10分鐘的條件下進(jìn)行預(yù)煅燒時(shí)的照片，(c)是在75Pa的減壓環(huán)境下/490°C(作業(yè)點(diǎn)Tw以上)/60分鐘的條件下進(jìn)行預(yù)煅燒時(shí)的照片。由圖5可知，針對(duì)在流動(dòng)點(diǎn)Tf以上的溫度下進(jìn)行預(yù)煅燒的玻璃有效地進(jìn)行了消泡，還可知溫度越高、加熱時(shí)間越長(zhǎng)，則越能夠有效地進(jìn)行消泡。尤其在(c)中成為氣泡大致排凈的致密狀態(tài)。
[0089][安裝工序]
[0090]接著，如圖6 (a)所示，通過(guò)一對(duì)銀漿料291、292在底座基板210上安裝振動(dòng)元件300。
[0091]接著，使銀漿料291、292干燥，去除銀漿料291、292包含的不需要的有機(jī)溶劑等。具體地說(shuō)，例如，優(yōu)選利用N2環(huán)境下、200?250°C左右、60?100分鐘左右的條件進(jìn)行這樣的干燥。另外，優(yōu)選干燥溫度是低熔點(diǎn)玻璃270的轉(zhuǎn)移點(diǎn)Tg以下的溫度。根據(jù)這樣的溫度，可將加熱溫度抑制得比較低，從而能夠降低低熔點(diǎn)玻璃270受到的熱損傷。
[0092]接著，在減壓環(huán)境下對(duì)銀漿料291、292進(jìn)行加熱煅燒。通過(guò)進(jìn)行煅燒，銀漿料291、292包含的有機(jī)溶劑或者反應(yīng)衍生物被燒掉，并且銀漿料291、292固化。通過(guò)銀漿料291、292固化，振動(dòng)元件300被固定并支承在底座基板210上，并且焊盤(pán)322、332和連接電極231、241經(jīng)由銀漿料291、292進(jìn)行電連接。
[0093]此外，銀漿料291、292的煅燒溫度還根據(jù)硅類(lèi)、環(huán)氧類(lèi)、聚酰亞胺類(lèi)的種類(lèi)而不同，例如優(yōu)選是150?300°C左右。換言之，銀漿料291、292優(yōu)選采用煅燒溫度是150?300°C左右的銀漿料。另外，優(yōu)選煅燒溫度是低熔點(diǎn)玻璃270的轉(zhuǎn)移點(diǎn)Tg以下的溫度。由于采用這樣的煅燒溫度，能夠降低在銀漿料291、292的煅燒時(shí)低熔點(diǎn)玻璃270受到的熱損傷。
[0094]另外，加熱時(shí)間還根據(jù)加熱溫度等而不同，如上所述，當(dāng)煅燒溫度是250?300°C左右時(shí)，優(yōu)選是5?6小時(shí)左右。根據(jù)這樣的時(shí)間，能夠可靠地進(jìn)行銀漿料291、292的煅燒，并且能夠防止低熔點(diǎn)玻璃270受到過(guò)度的熱損傷。
[0095]另外，減壓環(huán)境優(yōu)選是真空度更高的環(huán)境。具體地說(shuō)，優(yōu)選是IOOPa以下，更優(yōu)選是IPa以下。在這樣的減壓環(huán)境下，能夠進(jìn)一步促使銀漿料內(nèi)部的有機(jī)溶劑或反應(yīng)衍生物的去除，能夠有效地去除。
[0096][接合工序]
[0097]接著，如圖6 (b)所示，以在底座基板210與蓋250之間夾著低熔點(diǎn)玻璃270的方式將底座基板210與蓋250重合，得到層疊體400。利用具備一對(duì)按壓板910、920的夾具來(lái)夾持這樣的層疊體400，并控制一對(duì)按壓板910、920的分開(kāi)距離，由此能夠根據(jù)需要向?qū)盈B體400施加預(yù)定壓力。
[0098]一對(duì)按壓板910、920例如由金屬等導(dǎo)熱性良好的材料構(gòu)成，此外，內(nèi)置有加熱器911、921。加熱器911、921是用于對(duì)層疊體400 (低熔點(diǎn)玻璃270)進(jìn)行加熱的加熱單元。即，按壓板910、920是加熱板。
[0099]根據(jù)這樣的按壓板910、920，從加熱器911、921產(chǎn)生的熱經(jīng)由按壓板910、920有效地傳遞至層疊體400，所以能夠有效地對(duì)層疊體400進(jìn)行加熱。另外，根據(jù)這樣的按壓板910、920，在熱不易傳遞的減壓環(huán)境下，也可有效地向?qū)盈B體400進(jìn)行熱傳遞，因此能夠有效且可靠地進(jìn)行后述的接合。
[0100]接著，在一對(duì)按壓板910、920幾乎沒(méi)有對(duì)層疊體400進(jìn)行加壓的狀態(tài)下，將層疊體400放置在減壓環(huán)境中。由于低熔點(diǎn)玻璃270的表面稍微地凹凸，所以在低熔點(diǎn)玻璃270與蓋250之間形成有間隙(未圖示)。因此，當(dāng)把層疊體400放置在減壓環(huán)境下時(shí)，層疊體400的內(nèi)部空間(收納空間S)內(nèi)的氣體經(jīng)由上述間隙被吸到層疊體400的外部，使內(nèi)部空間減壓。此外，減壓環(huán)境優(yōu)選是真空度更高的環(huán)境。具體地說(shuō)，需要是能夠滿足元件特性的真空度，優(yōu)選是IOPa以下，更優(yōu)選是IPa以下。在這樣的減壓環(huán)境下，能夠充分地提高層疊體400的內(nèi)部空間(收納空間S)內(nèi)的真空度。
[0101]接著，在維持減壓環(huán)境的狀態(tài)下，驅(qū)動(dòng)加熱器921、922，將低熔點(diǎn)玻璃270加熱到流動(dòng)點(diǎn)Tf以上進(jìn)行正式煅燒。通過(guò)進(jìn)行正式煅燒，可充分地降低低熔點(diǎn)玻璃270的粘度。
[0102]此外，本工序中的加熱溫度(正式煅燒溫度)只要是流動(dòng)點(diǎn)Tf以上，則沒(méi)有特別地限定，優(yōu)選是作業(yè)點(diǎn)Tw以下。通過(guò)使加熱溫度成為作業(yè)點(diǎn)Tw以下，可有效抑制從銀漿料291、292、底座基板210、蓋250中產(chǎn)生氣體。此外，還能夠降低低熔點(diǎn)玻璃270受到的熱損傷，所以可抑制低熔點(diǎn)玻璃270的結(jié)晶化。
[0103]在將低熔點(diǎn)玻璃270加熱到流動(dòng)點(diǎn)Tf以上并充分降低低熔點(diǎn)玻璃270的粘度之后，利用一對(duì)按壓板910、920從兩側(cè)對(duì)層疊體400進(jìn)行加壓。然后，使該加壓狀態(tài)維持一定時(shí)間(優(yōu)選10?30分鐘左右)。由此，低熔點(diǎn)玻璃270熔化，上述間隙消失。
[0104]此外，在本實(shí)施方式中，依次進(jìn)行對(duì)低熔點(diǎn)玻璃270實(shí)施正式煅燒的工序和對(duì)層疊體400實(shí)施加壓的工序，但也可以同時(shí)進(jìn)行這兩個(gè)工序。即，可一邊對(duì)層疊體400進(jìn)行加壓，一邊對(duì)低熔點(diǎn)玻璃270進(jìn)行加熱。這樣，可通過(guò)同時(shí)進(jìn)行2個(gè)工序，削減電子器件100的制造工序，并且能夠縮短制造時(shí)間。
[0105]接著，一邊維持對(duì)層疊體400的加壓，一邊冷卻低熔點(diǎn)玻璃270。由此，低熔點(diǎn)玻璃270固化，底座基板210與蓋250通過(guò)低熔點(diǎn)玻璃270而被氣密地接合。此外，冷卻方法沒(méi)有特別限定，優(yōu)選首先將低熔點(diǎn)玻璃270冷卻到退火點(diǎn)Ta，使該溫度維持一定時(shí)間(例如15?30分鐘)，由此去除低熔點(diǎn)玻璃270內(nèi)的形變，然后將低熔點(diǎn)玻璃270冷卻到形變點(diǎn)Ts以下。由此，可得到?jīng)]有形變(形變小)的低熔點(diǎn)玻璃270。
[0106]通過(guò)以上工序，制造出內(nèi)部空間S氣密封閉的電子器件100。在這樣制造電子器件100之后，解除減壓環(huán)境，并且解除按壓板910、920的加壓，取出電子器件100。
[0107]以上，詳細(xì)說(shuō)明了電子器件100的制造方法。
[0108]在這樣的電子器件100的制造方法中，在正式煅燒時(shí)，低熔點(diǎn)玻璃270處于通過(guò)預(yù)煅燒而進(jìn)行了消泡的狀態(tài)，所以可防止在低熔點(diǎn)玻璃270內(nèi)或低熔點(diǎn)玻璃270與底座基板210以及蓋250的界面形成由上述氣泡引起的泄漏通路(連通收納空間S內(nèi)外的空洞)，結(jié)果，可制造氣密性高的電子器件100。
[0109]另外，通過(guò)適當(dāng)?shù)乜刂聘鱾€(gè)工序中的溫度管理，防止低熔點(diǎn)玻璃270受到過(guò)度的熱損傷，并抑制低熔點(diǎn)玻璃270的結(jié)晶化(變質(zhì))。因此，低熔點(diǎn)玻璃270能夠發(fā)揮良好的粘接強(qiáng)度，能夠使底座基板210與蓋250更牢固地接合。尤其，因?yàn)榭刂普届褵龝r(shí)的加熱溫度，并抑制從銀漿料291、292中產(chǎn)生氣體，所以能夠有效抑制收納空間S內(nèi)的真空度降低。
[0110]〈第2實(shí)施方式〉
[0111]接著，說(shuō)明本發(fā)明的電子器件的制造方法的第2實(shí)施方式。
[0112]圖7是說(shuō)明本發(fā)明第2實(shí)施方式的電子器件的制造方法的剖視圖。
[0113]以下，關(guān)于第2實(shí)施方式的電子器件的制造方法，以與上述實(shí)施方式的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說(shuō)明，針對(duì)同樣的事項(xiàng)省略其說(shuō)明。
[0114]本發(fā)明的第2實(shí)施方式的電子器件除了同時(shí)(在同一工序中)進(jìn)行銀漿料的煅燒和低熔點(diǎn)玻璃的預(yù)煅燒之外，與上述第I實(shí)施方式相同。此外，對(duì)與上述第I實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)。
[0115]電子器件100的制造方法包括以下的工序:準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備至少在一方涂敷有低熔點(diǎn)玻璃270的底座基板210以及蓋(蓋體)250 ;安裝工序，在底座基板210上安裝振動(dòng)元件300 ;預(yù)煅燒工序，進(jìn)行銀漿料291、292的煅燒和低熔點(diǎn)玻璃270的預(yù)煅燒；以及接合工序，使底座基板210與蓋250接合。以下，依次說(shuō)明這些各個(gè)工序。
[0116][準(zhǔn)備工序]
[0117]本工序與上述的第I實(shí)施方式相同，所以省略其說(shuō)明。
[0118][安裝工序]
[0119]首先，如圖7所示，通過(guò)一對(duì)銀漿料291、292在底座基板210上安裝振動(dòng)元件300。
[0120]接著，使銀漿料291、292干燥，去除銀漿料291、292包含的不需要的有機(jī)溶劑等，具體地說(shuō)，例如優(yōu)選利用N2環(huán)境下、200?250°C左右、60?100分鐘左右的條件來(lái)進(jìn)行這樣的干燥。另外，優(yōu)選干燥溫度是低熔點(diǎn)玻璃270的轉(zhuǎn)移點(diǎn)Tg以下的溫度。根據(jù)這樣的溫度，可將加熱溫度抑制得比較低，從而能夠降低低熔點(diǎn)玻璃270受到的熱損傷。
[0121][預(yù)煅燒工序]
[0122]首先，在減壓環(huán)境下，將涂敷于底座基板210上的低熔點(diǎn)玻璃270加熱到流動(dòng)點(diǎn)Tf以上進(jìn)行預(yù)煅燒。通過(guò)預(yù)煅燒低熔點(diǎn)玻璃270，可去除低熔點(diǎn)玻璃270中的氣體(消泡)。另夕卜，利用這樣的低熔點(diǎn)玻璃270的預(yù)煅燒中的熱來(lái)煅燒銀漿料291、292。即，在低熔點(diǎn)玻璃270的預(yù)煅燒的同時(shí)進(jìn)行銀漿料291、292的煅燒。通過(guò)煅燒銀漿料291、292，可更有效地去除銀漿料291、292內(nèi)部的有機(jī)溶劑或反應(yīng)衍生物，使銀漿料291、292固化。此外，本工序的條件可以與上述第I實(shí)施方式的預(yù)煅燒工序相同。與低熔點(diǎn)玻璃270的預(yù)煅燒相比，銀漿料291、292的煅燒條件不太嚴(yán)格，所以通過(guò)使條件與低熔點(diǎn)玻璃270的預(yù)煅燒一致，能夠可靠地進(jìn)行低熔點(diǎn)玻璃270的預(yù)煅燒與銀漿料291、292的煅燒，從而能夠發(fā)揮排出氣體的抑制效果。
[0123]這樣，通過(guò)同時(shí)進(jìn)行低熔點(diǎn)玻璃270的預(yù)煅燒與銀漿料291、292的煅燒(在同一工序中)，例如與上述第I實(shí)施方式相比，能夠減少低熔點(diǎn)玻璃270的加熱經(jīng)過(guò)(加熱的次數(shù))，所以能夠更有效地降低低熔點(diǎn)玻璃270受到的熱損傷。另外，可通過(guò)更強(qiáng)力地去除有可能在封閉時(shí)產(chǎn)生的來(lái)自銀漿料291、292的排出氣體，能夠進(jìn)一步保持內(nèi)部空間S的真空度。
[0124][接合工序]
[0125]因?yàn)楸竟ば蚺c上述第I實(shí)施方式相同，所以省略其說(shuō)明。
[0126]即使利用這樣的第2實(shí)施方式，也能夠起到與上述第I實(shí)施方式同樣的效果。
[0127](電子設(shè)備)
[0128]然后，根據(jù)圖8?圖11來(lái)詳細(xì)說(shuō)明具有本發(fā)明電子器件的電子設(shè)備。
[0129]圖8是示出應(yīng)用具有本發(fā)明電子器件的電子設(shè)備的移動(dòng)型(或筆記本型)的個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。在圖10中，個(gè)人計(jì)算機(jī)1100由具有鍵盤(pán)1102的主體部1104和具有顯示部2000的顯示單元1106構(gòu)成,顯示單元1106經(jīng)由鉸鏈構(gòu)造部以能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的方式支承在主體部1104上。在這種個(gè)人計(jì)算機(jī)1100中內(nèi)置有作為濾波器、諧振器、標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘等發(fā)揮作用的電子器件100。
[0130]圖9是示出應(yīng)用具有本發(fā)明電子器件的電子設(shè)備的便攜電話機(jī)(包含PHS)的結(jié)構(gòu)的立體圖。在圖11中，便攜電話機(jī)1200具有多個(gè)操作按鈕1202、受話口 1204和送話口1206，在操作按鈕1202與受話口 1204之間配置有顯示部2000。在這種便攜電話機(jī)1200中內(nèi)置有作為濾波器、諧振器等發(fā)揮作用的電子器件100。
[0131]圖10是示出應(yīng)用具有本發(fā)明電子器件的電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。另外，在圖12中，還簡(jiǎn)單示出與外部設(shè)備之間的連接。這里，通常的照相機(jī)通過(guò)被攝體的光像使銀鹽膠片感光，與此相對(duì)，數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300通過(guò)CXD (Charge CoupledDevice)等攝像元件對(duì)被攝體的光像進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，生成攝像信號(hào)(圖像信號(hào))。
[0132]在數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300的殼體(機(jī)身)1302的背面設(shè)有顯示部，成為根據(jù)CXD的攝像信號(hào)進(jìn)行顯示的結(jié)構(gòu)，顯示部作為將被攝體顯示為電子圖像的取景器發(fā)揮作用。并且，在殼體1302的正面?zhèn)?圖中背面?zhèn)?設(shè)有包含光學(xué)鏡頭(攝像光學(xué)系統(tǒng))和CCD等的受光單元 1304。
[0133]當(dāng)攝影者確認(rèn)顯示部中顯示的被攝體像并按下快門(mén)按鈕1306時(shí)，該時(shí)點(diǎn)的C⑶攝像信號(hào)被轉(zhuǎn)送/存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器1308中。并且，在該數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中，在殼體1302的側(cè)面設(shè)有視頻信號(hào)輸出端子1312和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314。而且，如圖所示，根據(jù)需要，視頻信號(hào)輸出端子1312與電視監(jiān)視器1430連接，數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314與個(gè)人計(jì)算機(jī)1440連接。進(jìn)而，成為通過(guò)規(guī)定操作將存儲(chǔ)器1308中存儲(chǔ)的攝像信號(hào)輸出到電視監(jiān)視器1430或個(gè)人計(jì)算機(jī)1440的結(jié)構(gòu)。在這種數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中內(nèi)置有作為過(guò)濾器、諧振器等發(fā)揮作用的電子器件100。
[0134]圖11是示出已應(yīng)用具備本發(fā)明電子器件的電子設(shè)備的移動(dòng)體(汽車(chē))的結(jié)構(gòu)的立體圖。例如，在汽車(chē)1500中安裝了本發(fā)明的電子器件作為陀螺儀傳感器。在此情況下，可應(yīng)用已使用角速度檢測(cè)元件(陀螺元件)作為功能元件來(lái)替代振動(dòng)元件300的電子器件100’。根據(jù)這樣的電子器件100’，可檢測(cè)車(chē)身1501的姿勢(shì)。向車(chē)身姿勢(shì)控制裝置1502提供電子器件100’的檢測(cè)信號(hào)，車(chē)身姿勢(shì)控制裝置1502根據(jù)該信號(hào)檢測(cè)車(chē)身1501的姿勢(shì)，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果來(lái)控制懸架的軟硬，或者控制各個(gè)車(chē)輪1503的制動(dòng)。另外，可在雙足步行機(jī)器人或遙控直升機(jī)中利用這樣的姿勢(shì)控制。如以上那樣，在實(shí)現(xiàn)各種移動(dòng)體的姿勢(shì)控制時(shí)，可安裝電子器件100’。
[0135]另外，除了圖8的個(gè)人計(jì)算機(jī)(移動(dòng)型個(gè)人計(jì)算機(jī))、圖9的便攜電話機(jī)、圖10的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)、圖11的移動(dòng)體以外，具有本發(fā)明電子器件的電子設(shè)備例如還可以應(yīng)用于噴墨式噴出裝置(例如噴墨打印機(jī))、膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、攝像機(jī)、錄像機(jī)、汽車(chē)導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子記事本(包含帶通信功能的電子記事本)、電子辭典、計(jì)算器、電子游戲設(shè)備、文字處理器、工作站、可視電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子望遠(yuǎn)鏡、POS終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計(jì)、血壓計(jì)、血糖計(jì)、心電圖計(jì)測(cè)裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚(yú)群探測(cè)器、各種測(cè)定設(shè)備、計(jì)量?jī)x器類(lèi)(例如車(chē)輛、飛機(jī)、船舶的計(jì)量?jī)x器類(lèi))、飛行模擬器等。
[0136]以上，根據(jù)圖示的實(shí)施方式說(shuō)明了本發(fā)明的封裝的制造方法、電子器件的制造方法以及電子器件，但本發(fā)明不限于此，各部的結(jié)構(gòu)可置換為具有同樣功能的任意的結(jié)構(gòu)。另外，可在本發(fā)明中附加其它任意的構(gòu)成物。另外，可適當(dāng)?shù)亟M合各實(shí)施方式。
[0137]另外，在上述實(shí)施方式中說(shuō)明了底座基板為腔型、蓋為板狀的結(jié)構(gòu)，關(guān)于底座基板以及蓋的形狀，只要在接合后成為封裝時(shí)能夠形成將振動(dòng)元件收納在內(nèi)部的空間，則沒(méi)有特別限定。例如，也可與上述實(shí)施方式相反，使底座基板成為板狀，使蓋成為腔型。另外，也可使兩者都成為腔型。
【權(quán)利要求】
1.一種電子器件的制造方法，其特征在于，包括以下的工序: 準(zhǔn)備至少在一方設(shè)置有低熔點(diǎn)玻璃的底座基板以及蓋體； 在減壓環(huán)境下將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到流動(dòng)點(diǎn)以上，對(duì)所述低熔點(diǎn)玻璃進(jìn)行消泡；在隔著所述低熔點(diǎn)玻璃使所述底座基板以及所述蓋體重合之后，在減壓環(huán)境下將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到流動(dòng)點(diǎn)以上，接合所述底座基板以及所述蓋體；以及 在所述接合的工序之前，利用保持部件在所述底座基板上安裝功能元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件的制造方法，其中， 在所述消泡的工序中，將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到作業(yè)點(diǎn)以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子器件的制造方法，其中， 在所述接合的工序中，將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到流動(dòng)點(diǎn)以上且作業(yè)點(diǎn)以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子器件的制造方法，其中， 在所述消泡的工序之前，包括這樣的工序:在含有氧的環(huán)境中將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到低于轉(zhuǎn)移點(diǎn)的溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件的制造方法，其中， 所述低熔點(diǎn)玻璃至少設(shè)置在底座基板上， 在所述消泡的工序之前進(jìn)行安裝所述功能元件的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子器件的制造方法，其中， 在所述消泡的工序中，與所述低熔點(diǎn)玻璃的消泡同時(shí)進(jìn)行所述保持部件的煅燒。
7.一種封裝的制造方法，其特征在于，包括以下的工序: 準(zhǔn)備至少在一方設(shè)置有低熔點(diǎn)玻璃的底座基板以及蓋體； 在減壓環(huán)境下將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到流動(dòng)點(diǎn)以上，對(duì)所述低熔點(diǎn)玻璃進(jìn)行消泡；以及 在隔著所述低熔點(diǎn)玻璃使所述底座基板以及所述蓋體重合之后，在減壓環(huán)境下將所述低熔點(diǎn)玻璃加熱到流動(dòng)點(diǎn)以上，接合所述底座基板以及所述蓋體。
8.一種電子器件，在利用低熔點(diǎn)玻璃接合底座基板和蓋體而構(gòu)成的內(nèi)部空間中配置有功能元件，其特征在于， 所述低熔點(diǎn)玻璃為致密狀態(tài)。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備具備權(quán)利要求8所述的電子器件。
【文檔編號(hào)】H01L21/50GK103594384SQ201310343947
【公開(kāi)日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月18日
【發(fā)明者】鐮倉(cāng)知之 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社