一種白光led發(fā)光裝置制造方法
【專利摘要】一種白光LED發(fā)光裝置，包含底座、COB光源模組、波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件和反光罩；反光罩的底端連接底座，COB光源模組固定在底座、面對(duì)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件的一個(gè)面，且COB光源模組中的藍(lán)光LED芯片的電極引線穿出底座；波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組中的藍(lán)光LED芯片不直接接觸，兩者間有固定機(jī)構(gòu)連接并利用高透過(guò)率硅膠、環(huán)氧、或其他高透過(guò)率及高化學(xué)穩(wěn)定性的有機(jī)或無(wú)機(jī)透明材料填充；波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組中的藍(lán)光LED芯片之間的間隙為0.5毫米到1厘米。本發(fā)明既可以有效解決傳統(tǒng)的COB光源的器件光效下降、熒光體發(fā)光特性劣化的問(wèn)題，又可以有效避免利用遠(yuǎn)程封裝工藝所制造的發(fā)光裝置中出現(xiàn)的光照不均勻、光線照射區(qū)域狹窄及需要二次光學(xué)設(shè)計(jì)的缺陷。
【專利說(shuō)明】一種白光LED發(fā)光裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及發(fā)光裝置，且特別是涉及暖白光LED發(fā)光裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]白光LED作為新型照明光源，具有節(jié)能、環(huán)保及長(zhǎng)壽命等諸多優(yōu)點(diǎn)，其工作原理是利用藍(lán)光芯片與黃色的熒光粉組合(或其它組合方式)來(lái)獲得白光。目前主要是將硅膠或樹(shù)脂與熒光粉混合后直接涂覆在藍(lán)光芯片表面進(jìn)行封裝，這些封裝工藝包含兩種重要的封裝方式，貼片式封裝和集成封裝(COB)。其中COB封裝可以將多顆芯片直接封裝在金屬基或陶瓷基線路板上，通過(guò)基板直接散熱，可以減少封裝成本。在COB封裝中，硅膠或樹(shù)脂與熒光粉混合后直接涂覆在藍(lán)光芯片表面，這種封裝技術(shù)有其固有缺點(diǎn)。由于硅膠(或樹(shù)脂)和熒光粉直接與藍(lán)光芯片接觸，芯片較高的工作溫度使得熒光粉的發(fā)光強(qiáng)度下降。在暖白光封裝中使用的不同的熒光粉(黃粉加紅粉)，由于他們衰減特性不一樣，COB光源的發(fā)光強(qiáng)度衰減的同時(shí)，顯色指數(shù)也變化，導(dǎo)致COB光源品質(zhì)劣化。另一方面，熒光粉顆粒也會(huì)反射一部分光線進(jìn)入藍(lán)光芯片，影響了發(fā)光器件的光效。
[0003]CN102646674A公開(kāi)了一種白光LED發(fā)光裝置。白光LED發(fā)光裝置包括:底座、藍(lán)光LED芯片、反光罩和玻璃基板。反光罩的兩端分別連接底座和玻璃基板，藍(lán)光LED芯片設(shè)置在底座面對(duì)玻璃基板的一面，且藍(lán)光LED芯片的電極引線穿出底座，玻璃基板的一個(gè)表面上涂覆含熒光體的玻璃涂層，當(dāng)玻璃涂層的折射率小于玻璃基板的折射率時(shí)，玻璃基板涂有玻璃涂層的一面朝向底座，當(dāng)玻璃涂層的折射率大于玻璃基板的折射率時(shí)，玻璃基板沒(méi)有涂有玻璃涂層的一面朝向底座。本發(fā)明利用藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光照射含有熒光體的玻璃涂層的玻璃基板來(lái)獲得白光，緩解了散熱問(wèn)題，熒光體也不會(huì)出現(xiàn)因器件散熱問(wèn)題導(dǎo)致的發(fā)光波長(zhǎng)漂移現(xiàn)象。
[0004]CN102810537A公開(kāi)了一種白光LED發(fā)光裝置，包括底座、藍(lán)光LED芯片、反光罩和含有熒光體涂層的透明基板，反光罩的兩端分別連接底座和基板，反光罩內(nèi)部反射面上設(shè)有反光層，藍(lán)光LED芯片設(shè)置在底座面對(duì)透明基板有熒光體涂層的一面，且藍(lán)光LED芯片的電極引線穿出底座；其中藍(lán)光LED芯片為單顆芯片、一組串聯(lián)、并聯(lián)或混聯(lián)的芯片。透明基板可以是平面型、或凸面型、或柱面型。本發(fā)明利用藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光照射含有熒光體涂層的透明基板來(lái)獲得白光，減少了因熒光體受激發(fā)出的光線部分重新進(jìn)入芯片被吸收導(dǎo)致的發(fā)光損失，還緩解了散熱問(wèn)題，熒光體也不會(huì)出現(xiàn)因器件散熱問(wèn)題導(dǎo)致的發(fā)光波長(zhǎng)漂移及發(fā)光效率下降等現(xiàn)象。
[0005]CN102945918A公開(kāi)了一種暖白光LED發(fā)光裝置，包括:底座、同時(shí)設(shè)有藍(lán)光LED芯片組及紅光LED芯片組、反光罩和波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件；反光罩的兩端(上端與下端或如端與后端兩端)分別連接底座和波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件，藍(lán)光LED芯片組和紅光LED芯片組設(shè)置在底座、面對(duì)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件的一個(gè)面，且藍(lán)光LED芯片組和紅光LED芯片組的電極弓I線穿出底座。熒光體的涂層設(shè)在在波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件的迎著LED藍(lán)光芯片和紅光芯片出射光線的一面或在另一面。波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件是一塊涂有含熒光體的透明有機(jī)涂層的亞克力板或玻璃板；本發(fā)明利用藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光及紅光LED芯片發(fā)出的紅光照射含有熒光體的透明有機(jī)涂層或玻璃涂層來(lái)獲得高顯色指數(shù)的暖白光，緩解了散熱問(wèn)題。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)采用遠(yuǎn)程封裝(也稱遠(yuǎn)程激發(fā))來(lái)解決光效下降及品質(zhì)劣化等問(wèn)題，遠(yuǎn)程封裝技術(shù)中在發(fā)光裝置的出光處使用含有熒光體涂層的有機(jī)板材或玻璃板材來(lái)進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換并經(jīng)混光獲得白光。在遠(yuǎn)程封裝技術(shù)中藍(lán)光芯片的安置區(qū)域與光轉(zhuǎn)換涂層區(qū)域的面積一般有較大差異，因此光轉(zhuǎn)換涂層區(qū)域單位面積上接收的藍(lán)光光通量會(huì)有較大差異，難以做到整個(gè)光轉(zhuǎn)換涂層區(qū)域完成波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換并混光后獲得的白光都具有相同的質(zhì)量(如色溫及顯色指數(shù)等)。此外，為了做到光線照射區(qū)域擴(kuò)大，并獲得均勻的光照效果，需要對(duì)發(fā)光裝置奢華地進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)(如路燈等)，工藝復(fù)雜。
[0007]發(fā)明目的
[0008]本發(fā)明的目的是:提出一種白光LED發(fā)光裝置，在波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組之間增加高透過(guò)率的填充材料，既阻隔了 COB光源模組中的藍(lán)光LED芯片較高的工作溫度對(duì)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件的影響，又縮短了波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組之間的距離。該裝置既可以有效解決上述傳統(tǒng)的COB光源的器件光效下降、熒光體發(fā)光特性劣化的問(wèn)題，又可以有效避免利用遠(yuǎn)程封裝工藝所制造的發(fā)光裝置中出現(xiàn)的光照不均勻、光線照射區(qū)域狹窄及需要二次光學(xué)設(shè)計(jì)的缺陷。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種白光LED發(fā)光裝置,包含底座、COB光源模組、波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件和反光罩；反光罩的底端連接底座，COB光源模組固定在底座、面對(duì)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件的一個(gè)面，且COB光源模組中的藍(lán)光LED芯片的電極引線穿出底座；波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組中的藍(lán)光LED芯片不直接接觸，兩者間有固定機(jī)構(gòu)連接；波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組間利用高透過(guò)率硅膠、環(huán)氧、或其他高透過(guò)率及高化學(xué)穩(wěn)定性的有機(jī)或無(wú)機(jī)透明材料填充；波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組中的藍(lán)光LED芯片之間的間隙為0.5毫米到I厘米。
`[0010]進(jìn)一步的，所述COB光源模組的基板材料是金屬、合金或陶瓷。
[0011]進(jìn)一步的，所述COB光源模組中集成有藍(lán)光LED芯片組；藍(lán)光LED芯片可以是寶石(Al2O3)襯底上生長(zhǎng)的藍(lán)光芯片，或是SiC襯底上生長(zhǎng)的藍(lán)光芯片，或者是Si襯底上生長(zhǎng)的藍(lán)光芯片，或是在上述三種基板中的任意一種上生長(zhǎng)后被轉(zhuǎn)移到其他基板上的。
[0012]進(jìn)一步的，所述藍(lán)光LED芯片組為一組串聯(lián)、并聯(lián)或混聯(lián)的芯片，COB光源模組中藍(lán)光芯片可以均勻排列成正方形、長(zhǎng)方形、或圓形圖案。
[0013]進(jìn)一步的，所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件為含熒光樹(shù)脂涂層的透明樹(shù)脂板或含熒光玻璃涂層的透明玻璃板；透明樹(shù)脂板材質(zhì)為亞克力(PMMA)、PMMA合金樹(shù)脂、聚碳酸酯PC、PC合金樹(shù)月旨、環(huán)氧、丁苯、苯砜樹(shù)脂、0?-39、1^、嫩3、聚氨脂光學(xué)樹(shù)脂、尼龍或PC增強(qiáng)的PMMA或MS樹(shù)脂；玻璃板是有堿玻璃、無(wú)堿玻璃、石英玻璃，或利用有堿玻璃、無(wú)堿玻璃或石英玻璃制備成的磨砂玻璃。
[0014]進(jìn)一步的，所述熒光樹(shù)脂涂層是熒光體與樹(shù)脂的混合物，所述熒光玻璃涂層是熒光體與低熔點(diǎn)玻璃的混合物；所述熒光體是LED黃色熒光粉；為了提高白光的顯色指數(shù)，熒光體也可以是任意比例的LED綠色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物、或任意比例的LED黃色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物。
[0015]進(jìn)一步的，所述藍(lán)光LED芯片組中均勻安放一些紅光LED芯片，調(diào)節(jié)發(fā)光裝置所發(fā)出光線的色溫，此時(shí)熒光體涂層可以只包含黃色熒光粉；紅光LED芯片所發(fā)紅光的光通量與紅光LED芯片所發(fā)紅光的光通量與藍(lán)光LED芯片所發(fā)藍(lán)光的光通量的總和之比為
0.3%?27% ;紅光LED芯片為III/V族化合物半導(dǎo)體紅光芯片(如InGaAlP)或其衍生品種。
[0016]進(jìn)一步的，所述反射罩置于COB光源模組與光轉(zhuǎn)換組件組成的混合體之上，反射罩內(nèi)部反射面上鍍有金屬薄膜；反光罩可以呈圓柱形、倒圓臺(tái)形、碗形、長(zhǎng)方體及倒棱臺(tái)形。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:
[0018](I)在波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組之間增加高透過(guò)率的填充材料，阻隔了 COB光源模組中的藍(lán)光LED芯片較高的工作溫度對(duì)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件的影響，有效解決傳統(tǒng)的COB光源的器件光效下降、熒光體發(fā)光特性劣化的問(wèn)題。
[0019](2)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組中的藍(lán)光LED芯片之間的間隙為0.5毫米到I厘米，縮短了波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組之間的距離，有效避免利用遠(yuǎn)程封裝工藝所制造的發(fā)光裝置中出現(xiàn)的光照不均勻、光線照射區(qū)域狹窄及需要二次光學(xué)設(shè)計(jì)的缺陷。
[0020](3)底座的目的是散熱、實(shí)現(xiàn)發(fā)光裝置的電氣連接并起固定COB光源模組的作用。
[0021](4)C0B光源模組的基板材料是金屬、合金或陶瓷，受熱不易變形，具有很好的熱穩(wěn)定性。
[0022](5)根據(jù)本發(fā)明制造的發(fā)光裝置中，不直接將硅膠或樹(shù)脂與熒光體的混合物涂覆在COB光源模組的LED藍(lán)光芯片組上進(jìn)行封裝，熒光粉的工作溫度大為降低，有效緩解了熒光粉的光衰，緩解了因不同熒光粉的衰減特性差異導(dǎo)致的器件顯色指數(shù)變化問(wèn)題，大幅延長(zhǎng)發(fā)光器件的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為本發(fā)明的白光LED發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為實(shí)施例中的方形COB藍(lán)光光源平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3為實(shí)施例中的圓形COB藍(lán)光光源平面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0027]圖1為本發(fā)明的白光LED發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。包括藍(lán)光LED芯片的電極引線I，底座2，COB光源模組3，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB藍(lán)光光源間的連接機(jī)構(gòu)4，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組3間的填充物6和反光罩9。所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件為包含YAG黃色熒光粉的熒光玻璃涂層7和玻璃基板8。所述熒光玻璃涂層7是熒光體與低熔點(diǎn)玻璃的混合物，所述玻璃基板8是有堿玻璃、無(wú)堿玻璃、石英玻璃，或利用有堿玻璃、無(wú)堿玻璃或石英玻璃制備成的磨砂玻璃。一般所述熒光體是LED黃色熒光粉，為了提高白光的顯色指數(shù)，熒光體也可以是任意比例的LED綠色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物、或任意比例的LED黃色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物。
[0028]白光LED發(fā)光裝置中，底座2具有散熱作用，反光罩9的底端連接底座2，COB光源模組3固定在底座2、面對(duì)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件的一個(gè)面，且COB光源模組3中的藍(lán)光LED芯片的電極引線I穿出底座2 ;波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組3中的藍(lán)光LED芯片不直接接觸，兩者間有固定機(jī)構(gòu)連接；波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組3間的填充物6為高透過(guò)率硅膠、環(huán)氧、或其他高透過(guò)率及高化學(xué)穩(wěn)定性的有機(jī)或無(wú)機(jī)透明材料；波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組3中的藍(lán)光LED芯片之間的間隙為0.5毫米到I厘米；所述反射罩9置于COB光源模組3與光轉(zhuǎn)換組件組成的混合體之上，反射罩9內(nèi)部反射面上鍍有金屬薄膜，提高反光性能。接通電源后，COB光源模組發(fā)出藍(lán)光，激發(fā)包含YAG黃色熒光粉的熒光玻璃涂層7發(fā)出的黃光與藍(lán)光芯片發(fā)出的部分藍(lán)光混合，經(jīng)反光罩收集、引導(dǎo)后出射白光。
[0029]優(yōu)選的，所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件為包含YAG黃色熒光粉的熒光樹(shù)脂涂層和樹(shù)脂基板。透明樹(shù)脂基板材質(zhì)為亞克力(PMMA)、PMMA合金樹(shù)脂、聚碳酸酯PC、PC合金樹(shù)脂、環(huán)氧、丁苯、苯砜樹(shù)脂、CR-39、MS、NAS、聚氨脂光學(xué)樹(shù)脂、尼龍或PC增強(qiáng)的PMMA或MS樹(shù)脂，熒光樹(shù)脂涂層是熒光體與樹(shù)脂的混合物。
[0030]優(yōu)選的，反光罩可以呈圓柱形、倒圓臺(tái)形、碗形、長(zhǎng)方體及倒棱臺(tái)形。
[0031]本發(fā)明中，COB光源模組中藍(lán)光芯片可以均勻排列成正方形、長(zhǎng)方形、或圓形圖案。如圖2所示為實(shí)施例中的方形COB藍(lán)光光源平面結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示為實(shí)施例中的圓形COB藍(lán)光光源平面結(jié)構(gòu)示意圖，包括COB光源模組的基板5和藍(lán)光LED芯片10，所述COB光源模組的基板5材料是金屬、合金或陶瓷，受熱不易變形，具有很好的熱穩(wěn)定性。所述COB光源模組中集成有藍(lán)光LED芯片組，藍(lán)光LED芯片組為一組串聯(lián)、并聯(lián)或混聯(lián)的芯片，藍(lán)光LED芯片5可以是寶石(Al2O3)襯底上生長(zhǎng)的藍(lán)光芯片，或是SiC襯底上生長(zhǎng)的藍(lán)光芯片，或者是Si襯底上生長(zhǎng)的藍(lán)光芯片，或是在上述三種基板中的任意一種上生長(zhǎng)后被轉(zhuǎn)移到其他基板上的。
[0032]優(yōu)選的，可在所述藍(lán)光LED芯片組中均勻安放一些紅光LED芯片，調(diào)節(jié)發(fā)光裝置所發(fā)出光線的色溫，此時(shí)熒光體涂層可以只包含黃色熒光粉；紅光LED芯片所發(fā)紅光的光通量與紅光LED芯片所發(fā)紅光的光通量與藍(lán)光LED芯片所發(fā)藍(lán)光的光通量的總和之比為
0.3%?27% ;紅光LED芯片為III/V族化合物半導(dǎo)體紅光芯片(如InGaAlP)或其衍生品種。
[0033]雖然本發(fā)明已有技術(shù)方案和較佳實(shí)施例陳述如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的變化、更替與潤(rùn)飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種白光LED發(fā)光裝置,其特征在于:包含底座、COB光源模組、波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件和反光罩；反光罩的底端連接底座，COB光源模組固定在底座、面對(duì)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件的一個(gè)面，且COB光源模組中的藍(lán)光LED芯片的電極引線穿出底座；波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組中的藍(lán)光LED芯片不直接接觸，兩者間有固定機(jī)構(gòu)連接；波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組間利用高透過(guò)率硅膠、環(huán)氧、或其他高透過(guò)率及高化學(xué)穩(wěn)定性的有機(jī)或無(wú)機(jī)透明材料填充；波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件與COB光源模組中的藍(lán)光LED芯片之間的間隙為0.5毫米到I厘米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED發(fā)光裝置，其特征在于:所述COB光源模組的基板材料是金屬、合金或陶瓷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED發(fā)光裝置，其特征在于:所述COB光源模組中集成有藍(lán)光LED芯片組；藍(lán)光LED芯片可以是寶石(Al2O3)襯底上生長(zhǎng)的藍(lán)光芯片，或是SiC襯底上生長(zhǎng)的藍(lán)光芯片，或者是Si襯底上生長(zhǎng)的藍(lán)光芯片，或是在上述三種基板中的任意一種上生長(zhǎng)后被轉(zhuǎn)移到其他基板上的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED發(fā)光裝置，其特征在于:所述藍(lán)光LED芯片組為一組串聯(lián)、并聯(lián)或混聯(lián)的芯片，COB光源模組中藍(lán)光芯片可以均勻排列成正方形、長(zhǎng)方形、或圓形圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED發(fā)光裝置，其特征在于:所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換組件為含熒光樹(shù)脂涂層的透明樹(shù)脂板或含熒光玻璃涂層的透明玻璃板；透明樹(shù)脂板材質(zhì)為亞克力(PMMA)、PMMA合金樹(shù)脂、聚碳酸酯PC、PC合金樹(shù)脂、環(huán)氧、丁苯、苯砜樹(shù)脂、CR-39、MS、NAS、聚氨脂光學(xué)樹(shù)脂、尼龍或PC增強(qiáng)的PMMA或MS樹(shù)脂；玻璃板是有堿玻璃、無(wú)堿玻璃、石英玻璃，或利用有堿玻璃、無(wú)堿玻璃或石英玻璃制備成的磨砂玻璃。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的白光LED發(fā)光裝置，其特征在于:所述熒光樹(shù)脂涂層是熒光體與樹(shù)脂的混合物，所述熒光玻璃涂層是熒光體與低熔點(diǎn)玻璃的混合物；所述熒光體是LED黃色熒光粉；為了提高白光的顯色指數(shù)，熒光體也可以是任意比例的LED綠色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物、或任意比例的LED黃色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED發(fā)光裝置，其特征在于:所述藍(lán)光LED芯片組中均勻安放一些紅光LED芯片，調(diào)節(jié)發(fā)光裝置所發(fā)出光線的色溫，此時(shí)熒光體涂層可以只包含黃色熒光粉；紅光LED芯片所發(fā)紅光的光通量與紅光LED芯片所發(fā)紅光的光通量與藍(lán)光LED芯片所發(fā)藍(lán)光的光通量的總和之比為0.3%?27%。紅光LED芯片為III/V族化合物半導(dǎo)體紅光芯片(如AlGaInP)或其衍生品種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED發(fā)光裝置，其特征在于:所述反射罩置于COB光源模組與光轉(zhuǎn)換組件組成的混合體之上，反射罩內(nèi)部反射面上鍍有金屬薄膜；反光罩可以呈圓柱形、倒圓臺(tái)形、碗形、長(zhǎng)方體及倒棱臺(tái)形。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK103489857SQ201310405340
【公開(kāi)日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年9月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月6日
【發(fā)明者】殷江, 錢志強(qiáng) 申請(qǐng)人:殷江