一種oled器件的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括相對(duì)設(shè)置的上基板和下基板，在下基板上設(shè)置有OLED器件，并在OLED器件上設(shè)置有封裝薄膜；下基板的邊緣與上基板的邊緣通過擋墻密封連接，下基板朝向上基板一面的邊緣具有凹槽，擋墻與下基板連接的一端位于下基板的凹槽內(nèi)，并將封裝薄膜的周邊密封于下基板的凹槽內(nèi)。封裝薄膜的周邊位于下基板邊緣設(shè)置的凹槽內(nèi)，并通過擋墻密封在凹槽內(nèi)，并且通過在上基板與封裝薄膜之間的容腔內(nèi)填充氮?dú)?、惰性氣體、樹脂、或干燥劑等，減少與封裝薄膜接觸的水汽和氧，進(jìn)而降低水汽和氧對(duì)OLED器件的影響，延長(zhǎng)OLED器件的使用壽命。
【專利說(shuō)明】一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]OLED器件是指有機(jī)半導(dǎo)體材料和發(fā)光材料在電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，通過載流子注入和復(fù)合導(dǎo)致發(fā)光的器件。OLED器件具有較多的優(yōu)點(diǎn)，在顯示領(lǐng)域有著光明的前景。OLED器件對(duì)水汽和氧氣非常敏感，滲透進(jìn)入OLED器件內(nèi)部的水汽和氧氣是影響OLED器件壽命的主要因素；因此，OLED器件多采用封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝，以對(duì)氧氣和水汽的起到阻隔作用。
[0003]薄膜封裝(Thin film encapsulation, TFE)是OLED器件的一種封裝方式,在追求輕與薄的大尺寸OLED器件領(lǐng)域以及柔性O(shè)LED器件領(lǐng)域受到廣泛的關(guān)注。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中薄膜封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示，在襯底基板01上制作OLED器件02，并在OLED器件02上覆蓋至少一層封裝薄膜03。封裝薄膜03的作用是防止水汽和氧進(jìn)入OLED器件02中對(duì)OLED器件02產(chǎn)生影響。
[0005]但是，薄膜封裝結(jié)構(gòu)中阻隔水汽和氧對(duì)封裝薄膜03材料本身的性質(zhì)有很高的要求，并且水汽和氧可能通過各層封裝薄膜03之間的間隙、以及封裝薄膜03與襯底基板01之間的縫隙進(jìn)入OLED器件02，或者直接通過各層封裝薄膜03滲透到OLED器件02內(nèi)，進(jìn)而影響OLED器件02的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供了一種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，提高對(duì)OLED器件的封裝效果，提高OLED器件的使用壽命。
[0007]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
[0008]一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括相對(duì)設(shè)置的上基板和下基板，在所述下基板朝向所述上基板的一面設(shè)置有OLED器件，在所述OLED器件上設(shè)置有封裝薄膜；所述下基板的邊緣與所述上基板的邊緣通過擋墻密封連接，所述下基板朝向所述上基板一面的邊緣具有凹槽，所述擋墻與所述下基板連接的一端位于所述下基板的凹槽內(nèi)，并將所述封裝薄膜的周邊密封于所述下基板的凹槽內(nèi)。
[0009]上述OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)中，封裝薄膜將OLED器件封裝在下基板上，且封裝薄膜的周邊位于下基板邊緣設(shè)置的凹槽內(nèi)，并通過擋墻將封裝薄膜的周邊密封在凹槽內(nèi)，降低水汽和氧從各層封裝薄膜之間、以及封裝薄膜與下基板之間的間隙進(jìn)入OLED器件的概率，并且可以通過上基板阻隔與封裝薄膜接觸的水汽和氧，減少通過封裝薄膜滲透到OLED器件內(nèi)的水汽和氧，降低水汽和氧對(duì)OLED器件的影響，延長(zhǎng)OLED器件的使用壽命。
[0010]優(yōu)選地，為了進(jìn)一步減少通過封裝薄膜滲透到OLED器件內(nèi)的水汽和氧，所述上基板和所述封裝薄膜之間填充有氮?dú)狻⒍栊詺怏w、樹脂、或干燥劑。
[0011]可選地，所述擋墻為經(jīng)過UV固化的封框膠。
[0012]可選地，所述擋墻為激光燒結(jié)的玻璃擋墻。[0013]優(yōu)選地，所述封裝薄膜包括多層有機(jī)薄膜、或者多層無(wú)機(jī)薄膜、或者多層交替疊加的有機(jī)薄膜和無(wú)機(jī)薄膜。
[0014]優(yōu)選地，所述有機(jī)薄膜為由聚酰亞胺、聚脲、聚酰胺酸、聚丙烯酸、聚酯、聚乙烯、或聚丙烯制備的有機(jī)薄膜；
[0015]所述無(wú)機(jī)薄膜為由SiOx, SiNx, SiCxNy、SiOxNy、AlOx, Sn02、AIN、MgF2、CaF2、In203、或ITO制備的無(wú)機(jī)薄膜。
[0016]優(yōu)選地，所述上基板和所述下基板為玻璃基板、或者撓性基板。
[0017]優(yōu)選地，為了增大擋墻與上基板之間連接的強(qiáng)度，所述上基板朝向所述下基板的一面具有與所述下基板上的凹槽對(duì)應(yīng)的凹槽，所述擋墻與所述上基板連接的一端位于所述上基板的凹槽內(nèi)。
[0018]優(yōu)選地，所述下基板朝向所述上基板一面上，所述下基板的凹槽與所述OLED器件之間還具有至少一個(gè)凹陷部，所述封裝薄膜陷入所述凹陷部形成曲折路徑。封裝薄膜陷入凹陷部形成曲折路徑可進(jìn)一步延緩水汽和氧通過各層薄膜滲透到OLED器件中。
[0019]優(yōu)選地，所述凹槽的橫截面的形狀為弧形、三角形、矩形、或者梯形；
[0020]每一個(gè)所述凹陷部的橫截面的形狀為弧形、三角形、矩形、或者梯形。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種OLED器件的薄膜封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的第三種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖5a?圖5f為本發(fā)明提供的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)中下基板上設(shè)置的凹槽及凹陷部的形狀示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0027]請(qǐng)參考圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)包括相對(duì)設(shè)置的上基板4和下基板1，下基板I朝向上基板4的一面設(shè)置有OLED器件2，在OLED器件2上設(shè)置有封裝薄膜3 ;下基板I的邊緣與上基板4的邊緣設(shè)置有擋墻5，擋墻5可以用來(lái)粘結(jié)上基板4和下基板1，并且能起到密封的作用。下基板I朝向上基板4 一面的邊緣具有凹槽11，擋墻5與下基板I連接的一端位于下基板I的凹槽11內(nèi)，并將封裝薄膜3的周邊密封于下基板I的凹槽11內(nèi)。
[0028]上述OLED器件2的封裝結(jié)構(gòu)中，在封裝OLED器件2時(shí)，將封裝薄膜3設(shè)置在下基板I的OLED器件2上，封裝薄膜3的周邊位于下基板I邊緣設(shè)置的凹槽11內(nèi)，然后在凹槽11內(nèi)形成擋墻5將封裝薄膜3的周邊密封在凹槽11內(nèi)，進(jìn)而防止外界的水汽和氧通過封裝薄膜3與下基板I之間的間隙進(jìn)入OLED器件2，進(jìn)而對(duì)OLED器件2造成影響，如果封裝薄膜3具有多層薄膜時(shí)，擋墻5會(huì)將多層薄膜的周邊交疊處密封在凹槽11內(nèi)，防止水汽和氧從各層薄膜之間的間隙進(jìn)入OLED器件2，進(jìn)而對(duì)OLED器件2造成影響；而且，上基板4的周邊和下基板I的周邊通過擋墻5密封連接，可以通過上基板4阻隔外界中的水汽和氧與封裝薄膜3接觸，減少通過封裝薄膜3滲透到OLED器件2內(nèi)的水汽和氧，降低水汽和氧對(duì)OLED器件2的影響，延長(zhǎng)OLED器件2的使用壽命。
[0029]所以，本發(fā)明提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)對(duì)OLED器件的封裝效果較好，可以提高OLED器件的使用壽命。
[0030]如圖2所示，上基板4、封裝薄膜3以及擋墻5之間可以形成一容腔6，優(yōu)選地，為了進(jìn)一步減少通過封裝薄膜3滲透到OLED器件2內(nèi)的水汽和氧，上基板4和封裝薄膜3之間的容腔6內(nèi)填充有氮?dú)?、惰性氣體、樹脂、或干燥劑等。上基板4與封裝薄膜3之間的容腔6內(nèi)填充有氮?dú)?、惰性氣體或者樹脂之后，使封裝薄膜3處于無(wú)氧環(huán)境中，進(jìn)而減少與封裝薄膜3接觸的水汽和氧，減少通過封裝薄膜3滲透入OLED器件2內(nèi)的水汽和氧；上基板4與封裝薄膜3之間的容腔6內(nèi)填充干燥劑之后能夠減少通過封裝薄膜3滲透入OLED器件2內(nèi)的水汽和氧。
[0031]一種優(yōu)選實(shí)施方式中，上基板4和下基板I之間的擋墻可以為經(jīng)過UV固化的封框膠。
[0032]另一種優(yōu)選實(shí)施方式中，上基板4和下基板I支架內(nèi)的擋墻還可以為激光燒結(jié)的玻璃擋墻。
[0033]一種優(yōu)選實(shí)施方式中，上述封裝薄膜3可以有多種選擇，上述封裝薄膜3可以為一層薄膜或多層薄膜疊加而成，當(dāng)封裝薄膜3為多層薄膜疊加而成的薄膜時(shí)，封裝薄膜3可以為多層有機(jī)薄膜疊加而成的薄膜，還可以為多層無(wú)機(jī)薄膜疊加而成的薄膜、還可以為多層交替疊加的有機(jī)薄膜和無(wú)機(jī)薄膜。
[0034]優(yōu)選地，上述封裝薄膜3中的有機(jī)薄膜為由聚酰亞胺、聚脲、聚酰胺酸、聚丙烯酸、聚酯、聚乙烯、或聚丙烯制備的有機(jī)薄膜；
[0035]上述封裝薄膜3 中的無(wú)機(jī)薄膜為由 SiOx、SiNx、SiCxNy、SiOxNy、AlOx、Sn02、A1N、MgF2、CaF2、In203、或ITO制備的無(wú)機(jī)薄膜。
[0036]一種優(yōu)選實(shí)施方式中，上述上基板4和下基板I的材質(zhì)可以有多種選擇方式，如上述上基板4和下基板I可以為玻璃基板、或者撓性基板，以適應(yīng)輕與薄的大尺寸OLED器件領(lǐng)域或柔性O(shè)LED器件領(lǐng)域的需求。
[0037]請(qǐng)參考圖3，優(yōu)選地，為了增大擋墻5與上基板4之間連接的強(qiáng)度，上基板4朝向下基板I的一面具有與下基板I上的凹槽11對(duì)應(yīng)的凹槽41，擋墻5與上基板4連接的一端位于上基板4的凹槽41內(nèi)。
[0038]擋墻5與上基板4連接的一端位于上基板4的凹槽41內(nèi)，能夠增大擋墻5與上基板4之間的接觸面積，進(jìn)而增大擋墻5與上基板4之間的粘結(jié)力，進(jìn)而增大擋墻5與上基板4之間連接的強(qiáng)度。
[0039]請(qǐng)參考圖4，一種優(yōu)選實(shí)施方式中，優(yōu)選地，下基板I朝向上基板4的一面上，下基板I的凹槽11與OLED器件2之間還具有至少一個(gè)凹陷部12，封裝薄膜3陷入凹陷部12中形成曲折路徑，增大了封裝薄膜3的周邊與OLED器件2之間的距離，增大了水汽和氧通過封裝薄膜3與下基板I之間的間隙、以及封裝薄膜3內(nèi)各層薄膜之間的間隙進(jìn)入封裝薄膜3與OLED器件2的路徑，進(jìn)一步延緩水汽和氧進(jìn)入到OLED器件2中的時(shí)間，提高OLED器件2的使用壽命。
[0040]一種優(yōu)選實(shí)施方式中，如圖5a所示，下基板I上的凹槽11的橫截面的形狀可以為弧形；
[0041]如圖5b所示，下基板I上的凹槽11的橫截面的形狀可以為矩形；
[0042]如圖5c所示，下基板I上的凹槽11的橫截面的形狀可以為三角形；
[0043]下基板I上的凹槽11的橫截面的形狀還可以為梯形。
[0044]當(dāng)然，下基板I上的凹槽11的形狀還可以為其他形狀，只要能夠?qū)崿F(xiàn)采用擋墻5將封裝薄膜3的周邊密封在凹槽11內(nèi)即可，這里不再一一贅述。
[0045]如圖5d、圖5e、圖5f所示，為便于下基板I的制備，下基板I上每一個(gè)凹陷部12的橫截面的形狀與下基板I中的凹槽11的橫截面形狀可以相同也可以不同，具體可以為弧形、三角形、矩形、或者梯形。同時(shí)在下基板I上也可以設(shè)置多個(gè)凹陷部，用于增加水汽和氧走打的曲折路徑。
[0046]當(dāng)然，上基板4上的凹槽41同樣可以為弧形、三角形、矩形或者梯形，這里不再贅述。
[0047]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括相對(duì)設(shè)置的上基板和下基板，在所述下基板朝向所述上基板的一面設(shè)置有OLED器件，在所述OLED器件上設(shè)置有封裝薄膜；所述下基板的邊緣與所述上基板的邊緣通過擋墻密封連接，所述下基板朝向所述上基板一面的邊緣具有凹槽，所述擋墻與所述下基板連接的一端位于所述下基板的凹槽內(nèi)，并將所述封裝薄膜的周邊密封于所述下基板的凹槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上基板和所述封裝薄膜之間填充有氮?dú)?、惰性氣體、樹脂、或干燥劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擋墻為經(jīng)過UV固化的封框膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擋墻為激光燒結(jié)的玻璃擋墻。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝薄膜包括多層有機(jī)薄膜、或者多層無(wú)機(jī)薄膜、或者多層交替疊加的有機(jī)薄膜和無(wú)機(jī)薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述有機(jī)薄膜為由聚酰亞胺、聚脲、聚酰胺酸、聚丙烯酸、聚酯、聚乙烯、或聚丙烯制備的有機(jī)薄膜； 所述無(wú)機(jī)薄膜為由 SiOx、SiNx, SiCxNy, SiOxNy, AlOx, Sn02、AIN、MgF2、CaF2、In203、或ITO制備的無(wú)機(jī)薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上基板和所述下基板為玻璃基板、或者撓性基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上基板朝向所述下基板的一面具有與所述下基板上的凹槽對(duì)應(yīng)的凹槽，所述擋墻與所述上基板連接的一端位于所述上基板的凹槽內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1?8任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下基板朝向所述上基板的一面上，所述下基板的凹槽與所述OLED器件之間還具有至少一個(gè)凹陷部，所述封裝薄膜陷入所述凹陷部形成曲折路徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的橫截面的形狀為弧形、三角形、矩形、或者梯形； 每一個(gè)所述凹陷部的橫截面的形狀為弧形、三角形、矩形、或者梯形。
【文檔編號(hào)】H01L33/52GK103474561SQ201310410007
【公開日】2013年12月25日 申請(qǐng)日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月10日
【發(fā)明者】張玉欣 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司