用于倒裝芯片的電學測試的裝置和方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于倒裝芯片的電學測試的裝置和方法。本發(fā)明的一個實施例提供一種倒裝芯片上的焊盤，包括：第一部分，用于在所述焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸；以及第二部分，用于所述凸點植球而在所述測試期間不與所述一個或多個針頭接觸。還公開了一種倒裝芯片和制造方法。利用本發(fā)明的實施例，可以使用探針卡來測試倒裝芯片上的焊盤，同時消除了由焊盤上的探針痕跡所導致的問題。
【專利說明】用于倒裝芯片的電學測試的裝置和方法
[0001]優(yōu)先權信息
[0002]本發(fā)明專利申請要求國際申請日為2012年10月22日、國際申請?zhí)枮镻CT /CN2012 / 083282的國際專利申請的優(yōu)先權。
【技術領域】
[0003]本發(fā)明的實施例總體上涉及倒裝芯片的電學測試領域，并且更具體地，涉及焊盤在倒裝芯片上的結構和布置、相應的制造方法以及計算機程序產品。
【背景技術】
[0004]一般而言，半導體器件的制造要經歷一系列工藝過程，例如制造、電子裸芯分類(Electrical Die Sorting, EDS)以及封裝等。EDS工藝用于測試半導體晶片的各種電學特性。在EDS過程期間，可以將有缺陷和無缺陷的芯片相互分離。如果缺陷是可以修復的，則對芯片進行修復處理以備后用。另一方面，對于其上的缺陷無法修復的芯片，可以棄用晶片。通過使用EDS工藝，可以顯著改善封裝工藝中的產品產率，并且可以降低成本和時間。
[0005]EDS工藝可以使用諸如探針卡(probe card)等各種探測設備來測試芯片的電學特性。探針卡配備有一個或多個探針針頭，以用于接觸芯片上的焊盤從而檢測任何缺陷。常用的探針卡可以分為懸臂式和垂直式。一般而言，懸臂式探針卡適用于這樣的晶片:焊盤位于晶片邊緣，焊盤的行數等于或小于四行，焊盤區(qū)域大小近似為40*40 μ m2，并且焊盤之間的最小中心距為行內30 μ m，行間60 μ m。懸臂式探針卡例如對于焊盤靠近邊緣的芯片具有優(yōu)越的性能。
[0006]垂直探針卡通常適用于焊盤可位于任何位置的晶片。垂直式探針卡可以具有平頭針或者尖頭針。尖頭針可以在焊盤之間的最小中心距小于80 μ m的情況下使用，而平頭針通?？梢栽诤副P之間的最小中心距大于ΙΟΟμπι的情況下使用。具有平頭針的垂直式探針卡通常比具有尖頭針的垂直式探針卡更為有效，因為平頭針通常具有更長的有效使用周期。
[0007]隨著集成電路的尺寸不斷變小并且速度不斷提高，有時難以在封裝具有大量輸入/輸出的芯片時應用引線鍵合技術。因此，倒裝芯片(flip chip)技術日益得到重視。已知的是，倒裝芯片可以包括凸點(bump)，其形式為焊點或者銅柱。對于焊點或稱無引線(LF)凸點而言，兩個凸點之間的最小中心距通常大于150μπι，其可以應用垂直式探針卡。如果兩個凸點之間的最小中心距小于150μπι，則可以在焊料與凸點下金屬層(UBM)之間增加銅柱以加強穩(wěn)定性。對于銅柱凸點而言，凸點之間的最小中心距可以在80 μ m的水平。
[0008]在使用探針卡測試倒裝芯片時，需要解決的一個問題是探針針頭在焊盤上留下的探針痕跡。更具體地說，當使用一個探針卡在凸點植球(bumping)之前對電學特性進行測試時，探針將不可避免地在操作中在焊盤上的接觸區(qū)域留下痕跡，這些痕跡轉而將降低芯片的性能和/或可靠性。例如，對于焊料凸點而言，探針痕跡將導致凸點與UBM之間的一個或多個針洞(void)，這將削弱耦合強度并且導致凸點在焊料回流期間發(fā)生移位甚至脫落。對于銅柱凸點而言，UMB電鍍工藝中的強大壓力很有可能將銅柱推倒或者導致鈍化層中的裂痕。
[0009]有鑒于此，本領域中需要一種新的解決方案，用于在使用探針卡測試倒裝芯片上的焊盤的同時消除由探針痕跡導致的問題。

【發(fā)明內容】

[0010]為了解決本領中芯片探測的上述以及其他問題，本發(fā)明的實施例提供用于探測倒裝芯片焊盤的新方案。
[0011]在第一方面，本發(fā)明的實施例提供一種倒裝芯片上的焊盤。該焊盤包括:第一部分，用于在所述焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸；以及第二部分，用于所述凸點植球而在所述測試期間不與所述一個或多個針頭接觸。
[0012]在第二方面，本發(fā)明的實施例提供一種倒裝芯片。該倒裝芯片包括第一組根據上文描述的焊盤；以及第二組焊盤，所述第二組焊盤中的每一個焊盤僅在所述測試之后被用于所述凸點植球。這方面的實施例還包括用于測試這種倒裝芯片的方法。
[0013]在第三方面，本發(fā)明的實施例提供一種用于制造倒裝芯片上的焊盤的方法。該方法包括:提供所述焊盤的第一部分，用于在所述焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸；以及提供所述焊盤的第二部分，用于所述凸點植球而在所述測試期間不與所述一個或多個針頭接觸。
[0014]在第四方面，一種用于制造倒裝芯片的方法。該方法包括:在所述芯片上形成第一組根據上文描述的焊盤；以及在所述芯片上形成第二組焊盤，所述第二組焊盤中的每一個焊盤僅在所述測試之后被用于所述凸點植球。
[0015]在第五方面，本發(fā)明的實施例提供一種計算機可讀介質，其具有存儲于其上的指令，所述指令在由處理器執(zhí)行時使所述處理器實現上文描述的用于制造倒裝芯片上的焊盤的方法。
[0016]在第六方面，本發(fā)明的實施例提供一種計算機可讀介質，其具有存儲于其上的指令，所述指令在由處理器執(zhí)行時使所述處理器實現上文描述的用于制造倒裝芯片的方法。
[0017]如上文概述并且將在下文詳述的，根據本發(fā)明的實施例，倒裝芯片上的焊盤可以被劃分為兩個部分，一個部分被用于在測試期間與探針針頭接觸，而另一部分被用于在不與探針針頭接觸的情況下用于凸點植球。以此方式，可以在封裝芯片之前更為有效地執(zhí)行EDS工藝，同時可以避免由焊盤上的探針痕跡造成的那些潛在問題，因為用于凸點植球的焊盤部分上沒有任何探針痕跡。這樣，可以確保封裝的產率和可靠性。
[0018]當參考以示例方式說明本發(fā)明原理的附圖閱讀下文對特定示例性實施例的描述時，將會理解本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]下面將參考附圖以示例的方式給出本發(fā)明的實施例并且將詳細闡釋其優(yōu)點，其中:
[0020]圖1示出了根據本發(fā)明示例性實施例的倒裝芯片上的焊盤的示意性頂視圖；
[0021]圖2示出了根據本發(fā)明示例性實施例的倒裝芯片的示意性頂視圖；[0022]圖3示出了已經布線的圖2中所示的倒裝芯片的示意性頂視圖；
[0023]圖4示出了根據本發(fā)明示例性實施例的用于制造倒裝芯片上焊盤的方法的流程圖；以及
[0024]圖5示出了根據本發(fā)明示例性實施例的用于制造倒裝芯片的方法的流程圖。
[0025]在附圖中，相同或者詳細的標號指代相同或者相似的元素。
【具體實施方式】
[0026]如上文簡述的，當使用探針卡對晶片上的傳統(tǒng)焊盤的電學特性進行測試時，探針針頭很有可能在焊盤的接觸區(qū)域上留下某些痕跡。在此使用的術語“探針痕跡”或者“痕跡”是指在探針針頭與焊盤接觸之后留下的印記。這些探針痕跡將可能在隨后的工藝中造成問題。例如，這種探針痕跡可能導致UBM層與在UBM層上形成的焊料之間產生針洞。由此，在焊料回流期間，凸點將容易發(fā)生移位甚至是脫落。此外，在針對銅柱應用UMB電鍍(例如，鍍鎳)工藝的過程中，銅柱可能被由此而來的壓力推倒。因此，在凸點植球之前的探針測試期間，應當盡量避免焊盤上將被用于凸點植球的區(qū)域與探針針頭發(fā)生任何接觸。
[0027]總體上，本發(fā)明的實施例提供一種用于倒裝芯片的電學特性測試的新方案。通過下文的詳細討論將會理解，倒裝芯片的焊盤被分為兩個部分，一個部分用于在凸點植球之前的測試期間與探針卡的針頭的接觸，另一部分用于凸點植球而不與探針針頭發(fā)生接觸。以此方式，焊盤上用于凸點植球的部分可以沒有任何探針痕跡，由此避免了由探針針頭在焊盤上留下的痕跡所導致的那些問題。這樣，可以在不降低產率的情況下改善封裝芯片的穩(wěn)定性?，F在將參考附圖描述本發(fā)明的某些示例性實施例。
[0028]首先參考圖1，其示出了根據本發(fā)明示例性實施例的倒裝芯片上的焊盤的頂視圖。如圖所示，根據本發(fā)明的實施例，焊盤100可以形成于倒裝芯片(未示出)之上。焊盤100可被劃分為兩個部分，即，第一部分101和第二部分102。
[0029]第一部分101專門用于測試。更具體地說，焊盤100的第一部分101被用于在焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備(例如，探針卡)的一個或多個針頭接觸。探針卡可以通過利用其針頭與第一部分101進行接觸而檢測焊盤100的各種電學特性。在后續(xù)的凸點植球工藝期間，部分101將不會再被使用。以此方式，即使探針針頭在第一部分101上留下了一個或多個痕跡，這些痕跡也不會導致UBM層與焊料之間的針洞或者現有技術中的任何其他問題。
[0030]另一方面，焊盤100的第二部分102專門用于凸點植球和后續(xù)工藝。在凸點植球之前的測試期間，確保不會有探針針頭與第二部分102發(fā)生接觸。這可以通過適當地配置和控制探針卡或者任何其他探針設備而實現。如果焊盤100通過了電學測試，則第二部分102將被用于凸點植球。顯然，第二部分完全不會存在任何探針痕跡，從而成功地避免了潛在問題。
[0031]根據本發(fā)明的某些實施例，焊盤100的橫截面可以具有伸長的形狀。例如，焊盤100可以具有長八角形形狀，如圖1所示。備選地，矩形、橢圓形或者任何其他伸長的形狀都是可行的。具有伸長的形狀可能是有益的，因為用于探針測試的第一部分和用于凸點植球的第二部分可以更為有效地在物理上彼此隔離。當然，本領域技術人員將會理解，焊盤的橫截面并不限于伸長的形狀。相反，焊盤可以使用任何適當的形狀，本發(fā)明的范圍在此方面不受限制。
[0032]根據本發(fā)明的某些示例性實施例，第一部分101的面積可以小于第二部分102的面積。以此方式，確保了焊盤100將具有足夠的面積用于后續(xù)的凸點植球、布線以及其他工藝。而且，根據本發(fā)明的某些實施例，第一部分101的面積可以被設置為大于一個預定的下限閾值，使得具有足夠的面積用于與探針針頭接觸。本領域技術人員將會理解，第一部分和第二部分的面積可以根據各種因素和特定的需求而設定，本發(fā)明的范圍在此方面不受限制。
[0033]根據本發(fā)明的某些實施例，如圖1所示，第一部分101形成于焊盤100的一側，而第二部分102形成于焊盤100的相對側。以此方式，探針卡可以被更為有效和高效地配置和控制，以便在測試期間僅僅與第一部分101接觸。當然，本領域技術人員將會理解，第一部分101和第二部分102的任何其他布置也是可行的。例如，第二部分102可以形成于焊盤100的中部，并且第一部分101被進一步分為分別布置在焊盤100兩端的兩部。而且，除了第一部分101和第二部分102之外，還可以存在一個或多個附加部分。這些附加部分可以被預留以作他用。本發(fā)明的范圍在此方面不受限制?？蛇x地，第一部分101與第二部分102可以借助于例如溝、槽、凸起等在物理上被分隔開。
[0034]接下來參考圖2，其示出了根據本發(fā)明示例性實施例的倒裝芯片的頂視圖。如圖所示，倒裝芯片200可以包括至少兩組焊盤，S卩，第一組和第二組。第一組例如包括上文參考圖1描述的一個或多個焊盤100。特別地，每個焊盤100包括用于在焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸的第一部分，以及用于凸點植球的、在測試期間不與一個或多個針頭發(fā)生接觸的第二部分。
[0035]第二組焊盤包括一個或多個焊盤，其中的每個焊盤僅僅在測試之后被用于凸點植球。也即，第二組中的每個焊盤120將不會在電學特性測試期間與探針卡的任何針頭相接觸。據此配置，第一組內的焊盤可以代表焊盤200而經歷探針測試，而第二組的焊盤120將不會被探針針頭所損壞。
[0036]根據本發(fā)明的某些實施例，第一組焊盤100形成于芯片200上的第一區(qū)域，并且該第一區(qū)域靠近芯片200的邊緣206。在圖2所示的特定實施例中，形成有第一組焊盤100的第一區(qū)域包括行201和202，以及行203的一部分。在此實施例中，行201和202是最靠近芯片200的邊緣206的行。這有利于探針設備操作的便利性和準確性。而且如圖2所示，第一組內的焊盤100可以按照不同的朝向而形成于第一區(qū)域內。例如，行201和202中的焊盤100的朝向可以彼此相反。
[0037]根據本發(fā)明的某些實施例，第二組的焊盤120可以形成于芯片的第二區(qū)域中。與形成第一組焊盤的第一區(qū)域相比，第二區(qū)域距離芯片200的邊緣206較遠。例如，在圖2所示的特定實施例中，第二區(qū)域包括行205，其距離邊緣206比行201-203要遠。
[0038]此外，根據本發(fā)明的某些示例性實施例，倒裝芯片200可以包括第三組焊盤130，第三組中的每個焊盤130僅用于探測。換言之，第三組中的焊盤130可以在測試期間接觸探針設備的針頭，并且將不會在焊盤130上執(zhí)行凸點植球工藝。
[0039]根據本發(fā)明的某些實施例，第三組的焊盤130可以形成于第一區(qū)域與第二區(qū)域之間的第三區(qū)域中。在圖2所示的特定實施例中，形成有第三組焊盤的第三區(qū)域可以包括從邊緣206起算的第四行204，以及第三行203的一部分。換言之，焊盤130總體上定位在第一組內的焊盤100與第二組內的焊盤120之間。
[0040]圖2中所示的布置是有益的。例如，如果在行204中形成僅僅用于凸點植球的多個焊盤120，則用于探針卡操作的空間將被限制。由此，必須使用例如具有尖頭針的垂直式探針卡來執(zhí)行測試，這將增加成本。相反，通過在行204以及行203的其余部分形成僅僅用于探測的某些焊盤130，如圖2所示，探針設備可以具有更大的操作空間。相應地，可以使用更為成本有效的懸臂式探針卡來探測形成于行201-204中的那些焊盤，從而成功地測試芯片200的電學特性。而且，具有平頭針的垂直式探針卡也可以與本發(fā)明的實施例結合使用，這可能也是期望的。在測試中，可以控制探針設備的針頭通過接觸第一組焊盤100的第一部分101來執(zhí)行測試。在包括第三組焊盤130的實施例中，還可以控制針頭接觸一個或多個焊盤130。例如可以利用相應的計算機程序來控制探針設備這樣操作。
[0041]另外，圖2所示的布置能夠確保諸如布線之類的后續(xù)操作具有足夠的空間。例如，如圖3所示，當在倒裝芯片200上在凸點植球之后進行布線時，從行203中的焊盤100引出的引線300可以覆蓋通過行204中的焊盤130。這是可行的，因為焊盤130將僅用于探測而不被用于凸點植球或者任何其他工藝。以此方式，可以在布線和/或其他工藝中獲得更大的靈活性。在這方面，根據本發(fā)明的某些實施例，第三組內的焊盤130可以包括電源焊盤、地焊盤或者無需進行凸點植球的任何其他焊盤。
[0042]本領域的技術人員將會理解，圖2中所示的布置僅僅是示例性的，并且僅用于說明目的。任何其他適當的布置都是可行的，本發(fā)明的范圍在此方面不受限制。
[0043]現在參考圖4，其示出了根據本發(fā)明示例性實施例的用于制造倒裝芯片上的焊盤的方法流程圖。
[0044]在方法400開始之后，在步驟S401，提供焊盤的第一部分以用于在焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸。換言之，如上所述，第一部分將僅被用于探測。此后不會對焊盤的第一部分應用凸點植球工藝。根據本發(fā)明的某些實施例，提供第一部分包括在焊盤的一側提供第一部分，例如圖1中所示。
[0045]接下來，方法400進行到步驟S402，在此提供焊盤的第二部分以用于凸點植球而不在測試期間與所述一個或多個針頭發(fā)生接觸。如上文詳述，這確保了第二部分將不會在測試期間與探針針頭相接觸，并且因此不會具有任何探針痕跡。根據本發(fā)明的某些實施例，提供第二部分包括在形成第一部分的相對側形成該第二部分，例如圖2所示。
[0046]根據本發(fā)明的某些實施例，第一部分的面積可以小于第二部分的面積。此外，第一部分的面積可以被設置為高于預定的下限閾值。
[0047]根據本發(fā)明的某些實施例，方法400可以進行到可選的步驟S403。在步驟S403，可以將焊盤成形為伸長的形狀，例如長八角形、矩形或者橢圓形等。任何其他的形狀因子也是可行的。
[0048]方法400在步驟S403之后結束。本領域技術人員將會理解，方法400可以被實現以制造上文參照圖1詳述的焊盤100。因此，上文參考圖1描述的任何特征同樣適用于方法400并且因而在此省略。
[0049]圖5示出了根據本發(fā)明示例性實施例的用于制造倒裝芯片的方法的流程圖。
[0050]在方法500開始之后，在步驟S501，在倒裝芯片上形成第一組焊盤，第一組中的每個焊盤包括用于在焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸的第一部分，以及用于凸點植球而在測試期間不與該一個或多個針頭接觸的第二部分。第一組中的焊盤已經在上文參考圖1描述，并且可以按照參考圖4描述的方法400來制造。
[0051]根據本發(fā)明的某些實施例，形成第一組焊盤可以包括在靠近芯片邊緣的芯片上的第一區(qū)域中形成該第一組焊盤。
[0052]接下來，方法500進行到步驟S502，在此在芯片上形成第二組焊盤，第二組中的每個焊盤僅在測試之后被用于凸點植球。根據本發(fā)明的某些實施例，形成第二組焊盤可以包括在芯片上比第一區(qū)域遠離邊緣的第二區(qū)域形成該第二組焊盤。
[0053]根據本發(fā)明的某些實施例，方法500可以進行到可選的步驟S503。在步驟S503，第三組焊盤可被形成于芯片上，第三組中的每個焊盤僅被用于在測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸。根據本發(fā)明的某些實施例，形成第三組焊盤可以包括在分別形成有第一組焊盤和第二組焊盤的第一區(qū)域與第二區(qū)域之間的第三區(qū)域中形成該第三組焊盤。
[0054]方法500在可選的步驟S503之后結束。本領域技術人員將會理解，方法500可被實現以用于制造上文參考圖2和圖3描述的倒裝芯片200.因此，上文參考圖2和圖3描述的任何特征同樣適用于方法500，并且因而在此省略。
[0055]通過上文描述，本領域技術人員將會理解:根據本發(fā)明的實施例，提供了一種新型焊盤用于在倒裝芯片上使用。這種焊盤可以被分為兩個獨立的部分，一個部分用于在凸點植球之前的測試期間與探針卡的針頭接觸，而另一部分在不與探針針頭接觸的情況下用于凸點植球。以此方式，凸點上的凸點植球部分可以沒有任何探針痕跡，由此避免了由探針針頭在焊盤上留下的痕跡所導致的任何問題。
[0056]為了說明本發(fā)明的精神和原理，已經在上文描述了本發(fā)明的某些特定實施例。然而，請注意，上文描述的實施例不以任何方式限制本發(fā)明的范圍。
[0057]—般而言，各種示例性實施例可以通過硬件或者專用電路、軟件、邏輯或其任意組合來實現。例如，某些方面可以通過硬件實現而其他方面可以通過由控制器、微處理器或者其他計算設備執(zhí)行的固件或者軟件來實現，當然本發(fā)明的范圍不限于此。盡管本發(fā)明的示例性實施例的各個方面作為框圖、流程圖或者使用某些其他圖形表示被示出和描述，但是將會理解，作為非限制性示例，在此描述的這些框、裝置、系統(tǒng)、技術或者方法可以實現為硬件、軟件、固件、專用電路或邏輯、通用硬件或控制器或其他計算設備或其任意組合。
[0058]特別地，圖4和圖5中所示的各個框可以被視為方法步驟，由計算機程序代碼的操作而導致的操作，和/或被構建以執(zhí)行相關功能的多個耦合的邏輯電路元件。本發(fā)明示例性實施例的至少某些部分可以在諸如集成電路芯片和模塊的各種組件中實現，并且本發(fā)明的示例性實施例可以在被配置為按照本發(fā)明的示例性實施例操作的集成電路、FPGA或者ASIC中實現。
[0059]此外，參考圖4和圖5描述的方法可以被實現為計算機程序產品，其包括用于實現方法步驟的指令。例如，本發(fā)明的某些實施例可以提供具有存儲于其上的指令的計算機可讀介質，當該指令被處理器執(zhí)行時將導致處理器執(zhí)行方法400或者500。
[0060]盡管本說明書包含多種特定細節(jié)，但是不應將其理解為是對本發(fā)明的范圍或者所要求保護內容的限制，而應當理解為是本發(fā)明【具體實施方式】的特定特征的描述。本說明書中描述的在各個實施方式的上下文中的某些特征也可以在單個實施方式中結合實現。相反，在單個實施方式上下文中描述的各種特征也可以分別實現在多個實施方式中或者任意適當的子組合中。而且，盡管上文可能將特征描述為在特定的組合中操作，甚至初始也是這樣要求保護的，但是來自所要求保護的組合的一個或多個特征在一些情況下可以從該組合中去除，并且所要求保護的組合可以針對子組合或組合的變形。
[0061]類似地，盡管在附圖中以特定的順序描述操作，但是不應將其理解為要求按照所示的特定順序或是串行順序來執(zhí)行這些操作，或是要求執(zhí)行全部所示的操作以得到期望的結果。在特定環(huán)境中，多任務和并行處理可能是有利的。而且，在上述實施方式中多個系統(tǒng)組件的分離不應被理解為在所有實施方式中需要這些操作，應當將其理解為所描述的程序組件和系統(tǒng)通?？梢栽趩蝹€軟件產品中集成在一起，或是被打包到多個軟件產品中。
[0062]根據結合附圖的上文描述，對本發(fā)明的上述示例性實施例的各種修改和改動對于本領域技術人員而言將變得易見。任何以及所有這種修改均落入本發(fā)明的非限制性、示例性實施例的范圍之內。此外，本領域技術人員將會想到在此描述的發(fā)明的其他實施例，這些實施例具有在上文描述以及附圖中給出的教導所帶來的好處。
[0063]因此，應當理解，本發(fā)明的實施例不限于所公開的特定實施例，并且修改和其他實施例應被包含在所附權利要求書的范圍之內。盡管在此使用了特定的術語，這些術語僅僅是在一般性和描述性的意義上被使用，無意于任何限制。
【權利要求】
1.一種倒裝芯片上的焊盤，包括: 第一部分，用于在所述焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸；以及 第二部分，用于所述凸點植球而在所述測試期間不與所述一個或多個針頭接觸。
2.根據權利要求1所述的焊盤，其中所述焊盤的橫截面被成形為伸長的形狀。
3.根據權利要求1所述的焊盤，其中所述第一部分的面積小于所述第二部分的面積。
4.根據權利要求1所述的焊盤，其中所述第一部分形成于所述焊盤的一例，并且所述第二部分形成于所述焊盤的相對側。
5.一種倒裝芯片，包括: 第一組根據權利要求1所述的焊盤；以及 第二組焊盤，所述第二組焊盤中的每一個焊盤僅在所述測試之后被用于所述凸點植球。
6.根據權利要求5所述的倒裝芯片，其中所述第一組焊盤形成于所述芯片上靠近所述芯片的邊緣的第一區(qū)域中，以及 其中所述第二組焊盤形成于所述芯片上比所述第一區(qū)域遠離所述邊緣的第二區(qū)域中。
7.根據權利要求6所述的倒裝芯片，進一步包括第三組焊盤，所述第三組焊盤中的每一個焊盤僅用于在所述測試`期間與所述探針設備的所述一個或多個針頭接觸。
8.根據權利要求7所述的倒裝芯片，其中所述第三組焊盤形成于所述芯片上處于所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域之間的第三區(qū)域中。
9.一種用于制造倒裝芯片上的焊盤的方法，包括: 提供所述焊盤的第一部分，用于在所述焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸；以及 提供所述焊盤的第二部分，用于所述凸點植球而在所述測試期間不與所述一個或多個針頭接觸。
10.根據權利要求9所述的方法，進一步包括: 將所述焊盤的橫截面成形為伸長的形狀。
11.根據權利要求9所述的方法，其中所述第一部分的面積小于所述第二部分的面積。
12.根據權利要求9所述的方法，其中提供所述第一部分包括在所述焊盤的一側形成所述第一部分，以及 其中提供所述第二部分包括在所述焊盤的相對側形成所述第二部分。
13.一種用于制造倒裝芯片的方法，包括: 在所述芯片上形成第一組根據權利要求1所述的焊盤；以及 在所述芯片上形成第二組焊盤，所述第二組焊盤中的每一個焊盤僅在所述測試之后被用于所述凸點植球。
14.根據權利要求13所述的方法，其中形成所述第一組焊盤包括在所述芯片上靠近所述芯片的邊緣的第一區(qū)域中形成所述第一組焊盤，以及 其中形成所述第二組焊盤包括在所述芯片上比所述第一區(qū)域遠離所述邊緣的第二區(qū)域中形成所述第二組焊盤。
15.根據權利要求14所述的方法，進一步包括:在所述芯片上形成第三組焊盤，所述第三組焊盤中的每一個焊盤僅用于在所述測試期間與所述探針設備的所述一個或多個針頭接觸。
16.根據權利要求15所述的方法，其中形成所述第三組焊盤包括在所述芯片上處于所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域之間的第三區(qū)域中形成所述第三組焊盤。
17.一種計算機可讀介質，具有存儲于其上的指令，所述指令在由處理器執(zhí)行時使所述處理器實現根據權利要求9-12任一項所述的方法。
18.一種計算機可讀介質，具有存儲于其上的指令，所述指令在由處理器執(zhí)行時使所述處理器實現根據權利要求13-16任一項所述的方法。
19.一種對倒裝芯片執(zhí)行測試的方法，所述倒裝芯片包括第一組根據權利要求1所述的焊盤以及第二組焊盤，所述第二組焊盤中的每一個焊盤僅在所述測試之后被用于所述凸點植球，所述方法包括: 控制探針設備的一個或多個針頭，通過接觸所述第一組的焊盤上的所述第一部分來測試所述倒裝芯片。
20.根據權利要求19所述的方法，其中所述第一組焊盤形成于所述芯片上靠近所述芯片的邊緣的第一區(qū)域中，以及其中所述第二組焊盤形成于所述芯片上比所述第一區(qū)域遠離所述邊緣的第二區(qū)域中。
21.根據權利要求19所述的方法，其中所述倒裝芯片進一步包括第三組焊盤，所述第三組焊盤中的每一個焊盤僅用于在所述測試期間與所述探針設備的所述一個或多個針頭接觸，所述方法進一步包括: 控制所述探針設備的所述一個或多個針頭，通過接觸所述第三組焊盤中的一個或多個焊盤來測試所述倒裝芯片。
22.根據權利要求21所述的方法，其中所述第三組焊盤形成于所述芯片上處于所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域之間的第三區(qū)域中。
23.根據權利要求19-22任一項所述的方法，其中所述測試是電子裸芯分類EDS測試。
24.一種計算機可讀介質，具有存儲于其上的指令，所述指令在由處理器執(zhí)行時使所述處理器實現根據權利要求19-23任一項所述的方法。
【文檔編號】H01L23/48GK103779250SQ201310410139
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年9月6日 優(yōu)先權日:2012年10月22日
【發(fā)明者】周新書 申請人:展訊通信（上海）有限公司