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用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置制造方法

文檔序號:7264666閱讀:242來源:國知局
用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置,包括:下底板;上底板,上底板通過支架設置在下底板上;調節(jié)螺釘,調節(jié)螺釘?shù)囊欢斯潭ㄔ谝粋鹊闹Ъ苌?,調節(jié)螺釘?shù)牧硗庖欢舜┻^上底板;依次套設在調節(jié)螺釘外側的上擋板及壓簧;其中壓簧設置在上擋板及支架之間;支撐架,支撐架的一端活動設置在兩側支架之間的下底板上;安裝座,安裝座設置在支撐架的頂端,在安裝座上設有安裝孔;擺動架,擺動架通過安裝孔與安裝座轉動連接。本發(fā)明用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置可實現(xiàn)DBC基板激光切割后產(chǎn)品掰邊由人工掰邊改為用裝置掰邊,突破了傳統(tǒng)的DBC基板大片分成小片的方法,使DBC基板分片由人工用手掰邊改為用裝置掰邊,提高了產(chǎn)品良品率。
【專利說明】用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于半導體制造領域,特別適用于陶瓷覆銅基板(DBC基板)大片激光切割后分成小片時的掰邊,特別是一種陶瓷氣孔在干蝕刻上部電極的應用。
【背景技術】
[0002]陶瓷覆銅基板(DBC基板)在制作時,為便于制作及提高生產(chǎn)效率,都是按大片制作的。在用激光對大片切割后,再用手將切割后的大片掰成小片,完成整個產(chǎn)品制作。由于大片DBC基板翹曲不平,而用手將大片掰成小片時,用力會不均勻,造成大片分成小片時,切縫處陶瓷破損嚴重。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種能將大片DBC基板均勻掰成小片的用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置。
[0004]為解決上述技術問題,本發(fā)明用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置,包括:下底板;上底板,所述上底板通過支架設置在所述下底板上;調節(jié)螺釘,所述調節(jié)螺釘?shù)囊欢斯潭ㄔ谝粋鹊乃鲋Ъ苌?,所述調節(jié)螺釘?shù)牧硗庖欢舜┻^所述上底板;依次套設在所述調節(jié)螺釘外側的上擋板及壓簧;其中所述壓簧設置在所述上擋板及所述支架之間;支撐架,所述支撐架的一端活動設置在兩側所述支架之間的所述下底板上;安裝座,所述安裝座設置在所述支撐架的頂端,在所述安裝座上設有安裝孔;擺動架,所述擺動架通過所述安裝孔與所述安裝座轉動連接。
[0005]在所述擺動架的一端與拉簧的一端連接,所述拉簧的另一端與所述下底板連接。在所述擺動架上還設有玻璃板。在所述上擋板與所述調節(jié)螺釘頂端之間進一步設有壓板。所述安裝孔的數(shù)量為多個。所述上底板的材質為玻璃。
[0006]本發(fā)明用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置可實現(xiàn)DBC基板激光切割后產(chǎn)品掰邊由人工掰邊改為用裝置掰邊,突破了傳統(tǒng)的DBC基板大片分成小片的方法,使DBC基板分片由人工用手掰邊改為用裝置掰邊,提高了產(chǎn)品良品率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置結構示意圖;
[0008]圖2為本發(fā)明用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置工作示意圖。
[0009]本發(fā)明用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置附圖中附圖標記說明:
[0010]
【權利要求】
1.用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置,其特征在于,包括: 下底板; 上底板,所述上底板通過支架設置在所述下底板上; 調節(jié)螺釘,所述調節(jié)螺釘?shù)囊欢斯潭ㄔ谝粋鹊乃鲋Ъ苌?,所述調節(jié)螺釘?shù)牧硗庖欢舜┻^所述上底板; 依次套設在所述調節(jié)螺釘外側的上擋板及壓簧;其中所述壓簧設置在所述上擋板及所述支架之間; 支撐架,所述支撐架的一端活動設置在兩側所述支架之間的所述下底板上; 安裝座,所述安裝座設置在所述支撐架的頂端,在所述安裝座上設有安裝孔; 擺動架,所述擺動架通過所述安裝孔與所述安裝座轉動連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置,其特征在于,在所述擺動架的一端與拉簧的一端連接,所述拉簧的另一端與所述下底板連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置,其特征在于,在所述擺動架上還設有玻璃板。
4.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置,其特征在于,在所述上擋板與所述調節(jié)螺釘頂端之間進一步設有壓板。
5.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置,其特征在于,所述安裝孔的數(shù)量為多個。
6.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷覆銅基板的掰邊裝置,其特征在于,所述上底板的材質為玻璃。
【文檔編號】H01L21/67GK103474376SQ201310410584
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年9月10日 優(yōu)先權日:2013年9月10日
【發(fā)明者】魯瑞平, 賀賢漢, 戴洪興 申請人:上海申和熱磁電子有限公司
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