柔性基板的制備方法和柔性基板預(yù)制組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性基板的制備方法和柔性基板預(yù)制組件，柔性基板包括電子器件和設(shè)置有電子器件的柔性層，在支撐基板的中間部分設(shè)置與支撐基板粘貼的單面粘性層，還在支撐基板的四周設(shè)置雙面粘性層；在單面粘性層和雙面粘性層的表面設(shè)置柔性層，在柔性層表面對應(yīng)單面粘性層的區(qū)域內(nèi)設(shè)置電子器件，沿電子器件的邊界切斷柔性層以得到可以從單面粘性層上取下的柔性基板。采用本發(fā)明提供的方法和柔性基板預(yù)制組件，可以對柔性層進行固定并保持其平坦度，有利于電子器件的精確對位；可以對柔性層進行均勻的剝離，剝離后的柔性層背面不會有殘留，并且剝離時不需要使用高能激光束，可以有效降低生產(chǎn)成本。
【專利說明】柔性基板的制備方法和柔性基板預(yù)制組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種柔性基板的制備方法和柔性基板預(yù)制組件。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，柔性基板的制備方法主要有兩種。一種制備方法是采用卷對卷(rolltoroll)的方式，通過印刷直接在柔性層上設(shè)置電子器件以得到柔性基板，但限于現(xiàn)有印刷技術(shù)的不成熟，只能制備一些低精度要求的產(chǎn)品，成品率低并且產(chǎn)品質(zhì)量較差。第二種制備方法是目前應(yīng)用比較多的貼覆取下法，將柔性層通過粘性層貼覆在硬質(zhì)基板上，在柔性層上設(shè)置完電子器件之后再采用高能激光束對硬質(zhì)基板的背面進行掃描，將粘性層老化，使柔性層從硬質(zhì)基板上剝離下來，得到包含電子器件的柔性基板。但是這種方法需要高能激光束的掃描，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高，且剝離的均勻性差，易導(dǎo)致柔性層背面有殘留。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種柔性基板的制備方法和柔性基板預(yù)制組件，以制備有高精度要求的產(chǎn)品，并實現(xiàn)對柔性層的均勻剝離，避免柔性層背面有殘留，降低生產(chǎn)成本。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]一種柔性基板的制備方法，所述柔性基板包括電子器件和設(shè)置有所述電子器件的柔性層；該方法包括:
[0006]在支撐基板表面的中間部分設(shè)置單面粘性層，所述單面粘性層的粘性面與所述支撐基板接觸；
[0007]在所述支撐基板的四周設(shè)置雙面粘性層；
[0008]在所述單面粘性層和所述雙面粘性層的表面設(shè)置所述柔性層，所述柔性層與所述雙面粘性層相粘接；
[0009]在所述柔性層表面對應(yīng)所述單面粘性層的區(qū)域內(nèi)設(shè)置所述電子器件；
[0010]沿所述電子器件的邊界切斷所述柔性層，從所述單面粘性層上取下所述柔性基板。
[0011]所述單面粘性層、所述雙面粘性層和所述柔性層通過涂覆或者粘貼的方式設(shè)置。
[0012]設(shè)置所述雙面粘性層時，在所述支撐基板四周的全部或部分區(qū)域設(shè)置所述雙面粘性層。
[0013]在切斷所述柔性層時，切割至所述單面粘性層的表面。
[0014]所述單面粘性層的非粘性表面設(shè)置有吸附所述柔性層的孔。
[0015]所述孔的直徑為I微米至100微米。
[0016]所述雙面粘性層的厚度與所述單面粘性層的厚度相同。
[0017]所述單面粘性層與所述雙面粘性層之間相接觸并吻合。
[0018]一種柔性基板預(yù)制組件，包括柔性基板，所述柔性基板包括電子器件和設(shè)置有所述電子器件的柔性層；所述柔性基板預(yù)制組件還包括支撐基板、雙面粘性層和單面粘性層；其中，
[0019]所述單面粘性層設(shè)置在所述支撐基板表面的中間部分，所述雙面粘性層設(shè)置在所述支撐基板四周；所述柔性層設(shè)置在所述單面粘性層、雙面粘性層的表面，所述柔性層與所述雙面粘性層相粘接，所述電子器件位于所述單面粘性層的區(qū)域內(nèi)。
[0020]所述單面粘性層、所述雙面粘性層和所述柔性層通過涂覆或者粘貼的方式設(shè)置。
[0021]所述雙面粘性層設(shè)置于所述支撐基板四周的全部或部分區(qū)域。
[0022]所述單面粘性層的非粘性表面設(shè)置有吸附所述柔性層的孔。
[0023]所述孔的直徑為I微米至100微米。
[0024]所述雙面粘性層的厚度與所述單面粘性層的厚度相同。
[0025]所述單面粘性層與所述雙面粘性層之間相接觸并吻合。
[0026]采用本發(fā)明提供的方法和柔性基板預(yù)制組件，可以對柔性層進行固定并保持其平坦度，有利于電子器件的精確對位；可以對柔性層進行均勻的剝離，剝離后的柔性層背面不會有殘留，并且剝離時不需要使用高能激光束，可以有效降低生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為本發(fā)明實施例的柔性基板預(yù)制組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明實施例的柔性基板的制作方法流程圖；
[0029]圖3為本發(fā)明實施例的柔性基板的制作工藝示意圖；
[0030]附圖標記說明:
[0031]1、支撐基板；2、單面粘性層；3、雙面粘性層；4、柔性層；5、電子器件。

【具體實施方式】
[0032]如圖1所示，為本發(fā)明實施例的一種柔性基板預(yù)制組件的結(jié)構(gòu)示意圖。在制備柔性基板時，可以在支撐基板I的中間部分設(shè)置單面粘性層2，使單面粘性層2的粘性面與支撐基板I接觸；還在支撐基板I四周設(shè)置雙面粘性層3，可以是在支撐基板I四周的全部或部分區(qū)域設(shè)置雙面粘性層3，優(yōu)選地，雙面粘性層3的厚度與單面粘性層2的厚度相同；在單面粘性層2和雙面粘性層3的表面設(shè)置柔性層4 ;在柔性層表面設(shè)置電子器件5，電子器件5位于單面粘性層2的區(qū)域內(nèi)，即電子器件5的面積小于或等于單面粘性層2的面積；待電子器件5設(shè)置完成后，沿電子器件5的邊界切斷柔性層4 (圖中虛線代表切割位置)。由于柔性層4與單面粘性層2之間無粘性，因此很容易將帶有電子器件5的柔性層4從單面粘性層2上取下，得到柔性基板，即設(shè)置有電子器件5的柔性層4。
[0033]其中，本發(fā)明的電子器件包括經(jīng)過封裝后的元器件，具體的上述電子器件可以包括薄膜晶體管、像素電極、以及液晶層或有機發(fā)光層等結(jié)構(gòu)，本實施例所述的電子器件與現(xiàn)有的LCD或OLED顯示裝置中的電子器件大致相同，此處不再詳述。上述的單面粘性層、雙面粘性層以及柔性層均可以是直接通過涂覆與各層相應(yīng)的材料來制作；也可以是先制作完成單面粘性層、雙面粘性層以及柔性層，然后再將各層通過粘貼方式連接在一起，本發(fā)明不對上述的設(shè)置方法進行限定。
[0034]需要說明的是，設(shè)置單面粘性層2的操作與設(shè)置雙面粘性層3的操作，可以同時進行；或者先設(shè)置單面粘性層2，之后再設(shè)置雙面粘性層3 ;也可以先設(shè)置雙面粘性層3，之后再設(shè)置單面粘性層2。另外，在沿電子器件5的邊界切斷柔性層4時，可以切割至單面粘性層2或者支撐基板1，如:沿電子器件5的邊界向支撐基板I切割至支撐基板I的表面；所述電子器件5的邊界是指包括全部電子器件區(qū)域的邊界，當然也可以根據(jù)柔性基板的大小或者設(shè)計要求適當往外擴展一部分不含電子器件的柔性層區(qū)域，在此所述電子器件5的邊界包含以上兩種情況。
[0035]另需要說明的是，本發(fā)明所述的四周是指環(huán)繞著中心的部分，例如圍繞著支撐基板中間部分的區(qū)域，在該區(qū)域內(nèi)可以全部覆蓋雙面粘性層，也可以只在該區(qū)域內(nèi)的幾個位置點處覆蓋雙面粘性層；優(yōu)選地，在該區(qū)域內(nèi)全部覆蓋雙面粘性層，這樣可以使得柔性層的固定效果較好。另外，可以將雙面粘性層3設(shè)置在支撐基板I表面的四周；當然也可以將雙面粘性層3設(shè)置在支撐基板I側(cè)邊的表面上，即雙面粘性層3起到可以固定柔性層4的作用即可；優(yōu)選地，在支撐基板I表面的四周全部覆蓋雙面粘性層，因為是全部覆蓋相比部分覆蓋均勻連續(xù)，所以可以使得柔性層的表面更加平坦。
[0036]可見，通過在支撐基板I的中間部分設(shè)置單面粘性層2，四周部分設(shè)置雙面粘性層3，將粘性層上設(shè)置的柔性層4固定并保持其平坦度，有利于柔性層4上電子器件5的精確對位。并且，排布在柔性層4上的電子器件5的面積小于或等于單面粘性層2的面積，在電子器件5設(shè)置完成后，沿著電子器件5的邊界切斷柔性層4。由于單面粘性層2有粘性的一面接觸支撐基板1，因此單面粘性層2與柔性層4之間無粘性，所以設(shè)置有電子器件5的柔性層4在切割后很容易從單面粘性層2上取下，這樣就能有效避免柔性層4的背面有殘留，并且剝離時不需要使用高能激光束，可以降低生產(chǎn)成本。
[0037]如圖2、圖3所示，為本發(fā)明實施例提供的一種柔性基板的制作方法流程圖和一種柔性基板的制作工藝示意圖。下面，結(jié)合圖2、圖3對本發(fā)明實施例進行詳細描述。
[0038]在制備柔性基板時，可以執(zhí)行以下步驟:
[0039]S1:在支撐基板I的中間部分設(shè)置單面粘性層2，單面粘性層2中與支撐基板I的接觸面為有粘性的一面，與柔性層4的接觸面為沒有粘性的一面，支撐基板I和單面粘性層2是用來支撐和固定柔性層4，使得柔性層4平坦，并保證電子器件5的精確對位。
[0040]S2:在支撐基板I四周設(shè)置雙面粘性層3，可以是在四周的部分或全部區(qū)域，設(shè)置雙面粘性層3的目的是固定柔性層4 ;雙面粘性層3的厚度與單面粘性層2的厚度可以相同，也可以不相同。優(yōu)選地，雙面粘性層3的厚度與單面粘性層2的厚度相同，以保證柔性層4的平坦性。
[0041]S3:在包括單面粘性層2和雙面粘性層3的粘性層表面設(shè)置柔性層4，所述柔性層4與所述雙面粘性層3相接觸；
[0042]優(yōu)選地，柔性層4的面積大于單面粘性層2的面積，并保證柔性層4覆蓋到雙面粘性層3上以使得柔性層4被雙面粘性層3固定。
[0043]S4:在柔性層4的表面對應(yīng)單面粘性層2的區(qū)域內(nèi)設(shè)置電子器件5 ；
[0044]優(yōu)選地，在柔性層4完成干燥(用以去除其中的溶劑)并固定在雙面粘性層3上之后，在柔性層4的表面設(shè)置電子器件5，電子器件5的面積小于或等于單面粘性層2的面積，以方便柔性層4后續(xù)的切割和剝離。
[0045]S5:待電子器件5設(shè)置完成后，沿電子器件5的邊界切斷柔性層4，從單面粘性層2上取下柔性基板；
[0046]例如，沿著電子器件5的邊界向支撐基板I切割至單面粘性層2的表面(圖中虛線代表切割位置)。當然，也可以切割至支撐基板I的表面，考慮到單面粘性層的重復(fù)利用，優(yōu)選地切割至單面粘性層2的表面。
[0047]S6:從單面粘性層2上取下設(shè)置有電子器件5的柔性層4，即得到柔性基板；由于柔性層4與單面粘性層2之間無粘性，因此柔性層4在切割后很容易剝離下來。
[0048]在實際應(yīng)用中，優(yōu)選地，單面粘性層2的非粘性表面可以設(shè)置有孔以起到吸附柔性層4的作用；優(yōu)選地，孔的直徑可以為I微米至100微米，如果孔徑太小，例如小于I微米，則不能起到吸附的作用，如果孔徑太大，例如大于100微米，則不利于柔性層的平坦性。
[0049]另外，優(yōu)選地，單面粘性層2與雙面粘性層3之間呈接觸狀態(tài)并相互吻合，所述吻合是指兩者之間完全符合，此處是指單面粘性層2與雙面粘性層3之間的接觸區(qū)域是緊密接觸的、沒有縫隙的，這樣可以更好地保證柔性層4的平坦性。當然，單面粘性層2與雙面粘性層3之間也可以呈分離狀態(tài)，無論單面粘性層2與雙面粘性層3之間是否接觸，只要不影響柔性層4的平坦性即可。
[0050]可見，采用本發(fā)明提供的方法和柔性基板預(yù)制組件，可以對柔性層進行固定并保持其平坦度，有利于電子器件的精確對位；可以對柔性層進行均勻的剝離，剝離后的柔性層背面不會有殘留，并且剝離時不需要使用高能激光束，可以有效降低生產(chǎn)成本。
[0051]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性基板的制備方法，所述柔性基板包括電子器件和設(shè)置有所述電子器件的柔性層，其特征在于，該方法包括: 在支撐基板表面的中間部分設(shè)置單面粘性層，所述單面粘性層的粘性面與所述支撐基板接觸； 在所述支撐基板的四周設(shè)置雙面粘性層； 在所述單面粘性層和所述雙面粘性層的表面設(shè)置所述柔性層，所述柔性層與所述雙面粘性層相粘接； 在所述柔性層表面對應(yīng)所述單面粘性層的區(qū)域內(nèi)設(shè)置所述電子器件； 沿所述電子器件的邊界切斷所述柔性層，從所述單面粘性層上取下所述柔性基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述單面粘性層、所述雙面粘性層和所述柔性層通過涂覆或者粘貼的方式設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，設(shè)置所述雙面粘性層時，在所述支撐基板四周的全部或部分區(qū)域設(shè)置所述雙面粘性層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，在切斷所述柔性層時，切割至所述單面粘性層的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，所述單面粘性層的非粘性表面設(shè)置有吸附所述柔性層的孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述孔的直徑為I微米至100微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，所述雙面粘性層的厚度與所述單面粘性層的厚度相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，所述單面粘性層與所述雙面粘性層之間相接觸并吻合。
9.一種柔性基板預(yù)制組件，包括柔性基板，其特征在于，所述柔性基板包括電子器件和設(shè)置有所述電子器件的柔性層；所述柔性基板預(yù)制組件還包括支撐基板、雙面粘性層和單面粘性層；其中， 所述單面粘性層設(shè)置在所述支撐基板表面的中間部分，所述雙面粘性層設(shè)置在所述支撐基板四周；所述柔性層設(shè)置在所述單面粘性層、雙面粘性層的表面，所述柔性層與所述雙面粘性層相粘接，所述電子器件位于所述單面粘性層的區(qū)域內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性基板預(yù)制組件，其特征在于，所述單面粘性層、所述雙面粘性層和所述柔性層通過涂覆或者粘貼的方式設(shè)置。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性基板預(yù)制組件，其特征在于，所述雙面粘性層設(shè)置于所述支撐基板四周的全部或部分區(qū)域。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性基板預(yù)制組件，其特征在于，所述單面粘性層的非粘性表面設(shè)置有吸附所述柔性層的孔。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的柔性基板預(yù)制組件，其特征在于，所述孔的直徑為I微米至100微米。
14.根據(jù)權(quán)利要求9-12中任一項所述的柔性基板預(yù)制組件，其特征在于，所述雙面粘性層的厚度與所述單面粘性層的厚度相同。
15.根據(jù)權(quán)利要求9-12中任一項所述的柔性基板預(yù)制組件，其特征在于，所述單面粘性層與所述雙面粘性層之間相接觸并吻合。
【文檔編號】H01L21/02GK104465528SQ201310432558
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月22日
【發(fā)明者】王美麗, 孫宏達, 劉鳳娟 申請人:京東方科技集團股份有限公司