半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器及其制造方法
【專(zhuān)利摘要】根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，提供一種半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器，其包括：彼此相對(duì)的第一電導(dǎo)體和第二電導(dǎo)體（34，36）；第一半導(dǎo)體元件和第二半導(dǎo)體元件（38，40），其連結(jié)到第一電導(dǎo)體的第一連結(jié)面；第一凸電導(dǎo)體和第二凸電導(dǎo)體（44a，44b），其連結(jié)到第一半導(dǎo)體元件和第二半導(dǎo)體元件；結(jié)合部，其連結(jié)到第一凸電導(dǎo)體和第二凸電導(dǎo)體和第二電導(dǎo)體的第二連結(jié)面；功率端子（46a，46）；信號(hào)端子（50）；和封套（52），其密封組成構(gòu)件。封套包括平坦的底面，所述平坦的底面與半導(dǎo)體元件垂直地延伸，并且在所述封套中暴露電導(dǎo)體的第一底面和第二底面。
【專(zhuān)利說(shuō)明】半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器及其制造方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考
[0002]本申請(qǐng)基于并且要求享有2012年10月31日提交的日本專(zhuān)利申請(qǐng)N0.2012-240990和2013年6月28日提交的日本專(zhuān)利申請(qǐng)N0.2013-137218的優(yōu)先權(quán)，所述兩個(gè)日本專(zhuān)利申請(qǐng)的整個(gè)內(nèi)容通過(guò)參考包含于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本文所述的實(shí)施例總體上涉及半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0004]近年來(lái)，結(jié)合地使用發(fā)動(dòng)機(jī)和電動(dòng)機(jī)的混合動(dòng)力車(chē)輛已經(jīng)迅速變得廣泛用于實(shí)現(xiàn)更高的燃料效率。另一方面，市場(chǎng)中正在銷(xiāo)售可以單獨(dú)地通過(guò)電動(dòng)機(jī)運(yùn)行的電動(dòng)車(chē)輛。為了可行性，這些車(chē)輛需要使用用于電池與電動(dòng)機(jī)之間的AC/DC轉(zhuǎn)換的功率轉(zhuǎn)換器。
[0005]在混合動(dòng)力車(chē)輛和電動(dòng)車(chē)輛中，期望具有較小的和高度可靠的半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器。為此，功率轉(zhuǎn)換器需要較高的冷卻效率。作為一種實(shí)現(xiàn)該目的的措施，已經(jīng)提出了雙面冷卻類(lèi)型的功率轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)，在所述功率轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)中電導(dǎo)體單獨(dú)地連接到半導(dǎo)體元件的正面和反面，并且熱從電導(dǎo)體釋放到冷卻器。
[0006]在組裝雙面冷卻類(lèi)型的功率轉(zhuǎn)換器時(shí)，在至少兩個(gè)位置中需要連結(jié)工作以在功率轉(zhuǎn)換器的相對(duì)的表面上連結(jié)半導(dǎo)體元件和電導(dǎo)體。另外，如果考慮到功率端子和信號(hào)端子的連結(jié)，則具有組裝工時(shí)數(shù)量增加的問(wèn)題。此外，如果連結(jié)位置增加，則用于檢查連結(jié)部穩(wěn)固性的工時(shí)數(shù)量增加，并且組裝誤差累積，使得成品尺寸的穩(wěn)定性減小。
[0007]假定裝配工用于提高大規(guī)模的生產(chǎn)率。在該情況下，由于搖晃的運(yùn)輸或熔融連接本體的流動(dòng)，部件會(huì)變得失準(zhǔn)，可能減少組裝產(chǎn)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器，其特征在于，所述半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器包括:第一電導(dǎo)體，所述第一電導(dǎo)體包括第一連結(jié)面和第一底面，所述第一底面與第一連結(jié)面垂直；第二電導(dǎo)體，所述第二電導(dǎo)體包括第二連結(jié)面和第二底面，所述第二連結(jié)面與第一連結(jié)面平行地相對(duì)，所述第二底面設(shè)置成與第二連結(jié)面垂直并且與第一底面齊平；板狀的第一半導(dǎo)體元件，所述第一半導(dǎo)體元件在其正面和反面上包括不同的電極，所述電極中的一個(gè)通過(guò)第一連接本體連結(jié)到第一電導(dǎo)體的第一連結(jié)面并且與第一連結(jié)面平行地布置；板狀的第二半導(dǎo)體元件，所述第二半導(dǎo)體元件在其正面和反面上包括不同的電極，所述電極中的一個(gè)通過(guò)第二連接本體連結(jié)到第一電導(dǎo)體的第一連結(jié)面并且與第一連結(jié)面平行地布置；第一凸電導(dǎo)體，所述第一凸電導(dǎo)體通過(guò)第三連接本體連結(jié)到第一半導(dǎo)體元件的另一個(gè)電極，并且包括朝向第二連結(jié)面突出的突起；第二凸電導(dǎo)體，所述第二凸電導(dǎo)體通過(guò)第四連接本體連結(jié)到第二半導(dǎo)體元件的另一個(gè)電極，并且包括朝向第二連結(jié)面突出的突起；由導(dǎo)電金屬板形成的結(jié)合部，所述結(jié)合部包括第一定位開(kāi)口和第二定位開(kāi)口，在所述第一定位開(kāi)口中配合第一凸電導(dǎo)體的突起，在所述第二定位開(kāi)口中配合第二凸電導(dǎo)體的突起，并且所述結(jié)合部通過(guò)第六連接本體連結(jié)到第一凸電導(dǎo)體和第二凸電導(dǎo)體以及第二電導(dǎo)體的第二連結(jié)面；第一功率端子，所述第一功率端子包括近側(cè)端部部分，所述近側(cè)端部部分通過(guò)第五連接本體連結(jié)到第一連結(jié)面并且從第一電導(dǎo)體向外延伸；第二功率端子，所述第二功率端子相對(duì)于第二電導(dǎo)體從結(jié)合部向外延伸；信號(hào)端子，所述信號(hào)端子連接到第一半導(dǎo)體元件；和封套，所述封套覆蓋和密封第一功率端子的近側(cè)端部部分、第二功率端子的近側(cè)端部部分、信號(hào)端子的近側(cè)端部部分和其它組成構(gòu)件。封套包括平坦的底面，所述平坦的底面與第一半導(dǎo)體元件和第二半導(dǎo)體元件垂直地延伸，并且在所述平坦的底面中暴露第一電導(dǎo)體的第一底面和第二電導(dǎo)體的第二底面。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器在去除了其電路板的情況下的透視圖；
[0010]圖2是示出半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的支撐框架和冷卻器的透視圖；
[0011]圖3是示出包含控制電路板的整個(gè)半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的透視圖；
[0012]圖4是示出半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的半導(dǎo)體模塊的透視圖；
[0013]圖5是沿著不同的方向得到的半導(dǎo)體模塊的透視圖；
[0014]圖6是示出透過(guò)模具看到的半導(dǎo)體模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖；
[0015]圖7是示出透過(guò)模具看到的半導(dǎo)體模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖；
[0016]圖8是示出透過(guò)模具看到的半導(dǎo)體模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的平面圖；
[0017]圖9是示出半導(dǎo)體模塊的組成部件的分解的透視圖；
[0018]圖10是示出半導(dǎo)體模塊的側(cè)視圖；
[0019]圖11是示出半導(dǎo)體模塊的平面圖；
[0020]圖12是示出半導(dǎo)體模塊的前視圖；
[0021]圖13是示出制造半導(dǎo)體模塊的處理的第一固定夾具和第一電導(dǎo)體的透視圖；
[0022]圖14是沿著圖13的線Al-Al得到的第一固定夾具和第一電導(dǎo)體的剖視圖；
[0023]圖15是示出制造半導(dǎo)體模塊的處理的第一固定夾具、第一電導(dǎo)體和分離式夾具的透視圖；
[0024]圖16是沿著圖15的線A2-A2得到的剖視圖；
[0025]圖17是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中如何放置第一連接本體和第二連接本體的透視圖；
[0026]圖18是沿著圖17的線A3-A3得到的剖視圖；
[0027]圖19是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中第一半導(dǎo)體元件和第二半導(dǎo)體元件分別如何放置在第一連接本體和第二連接本體上的透視圖；
[0028]圖20是沿著圖19的線A4-A4得到的剖視圖；
[0029]圖21是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中第三連接本體和第四連接本體分別如何放置在第一半導(dǎo)體元件和第二半導(dǎo)體元件上的透視圖；
[0030]圖22是沿著圖21的線A5-A5得到的剖視圖；
[0031]圖23是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中第一凸電導(dǎo)體和第二凸電導(dǎo)體分別如何放置在第三連接本體和第四連接本體上的透視圖；
[0032]圖24是沿著圖23的線A6-A6得到的剖視圖；
[0033]圖25是示出在制造處理中所使用的引線框的透視圖；
[0034]圖26是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中引線框如何放置在第一固定夾具以及第一凸電導(dǎo)體和第二凸電導(dǎo)體上的透視圖；
[0035]圖27是沿著圖26的線A7-A7得到的剖視圖；
[0036]圖28是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中第六連接本體如何放置在引線框上的透視圖；
[0037]圖29是沿著圖28的線A8-A8得到的剖視圖；
[0038]圖30是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中第二固定夾具如何放置在第一固定夾具和引線框上的透視圖；
[0039]圖31是沿著圖30的線A9-A9得到的剖視圖；
[0040]圖32是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中第二電導(dǎo)體如何放置在第二固定夾具上的透視圖；
[0041]圖33是沿著圖32的線A10-A10得到的剖視圖；
[0042]圖34是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中平衡配重如何安裝在第二電導(dǎo)體上的透視圖；
[0043]圖35是沿著圖34的線All-All得到的剖視圖；
[0044]圖36是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中組成構(gòu)件通過(guò)錫焊連結(jié)在一起并且去除了第一固定夾具和第二固定夾具以及分離式夾具的狀態(tài)的透視圖；
[0045]圖37是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中的目測(cè)檢查處理的透視圖；
[0046]圖38是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中的接合線處理的透視圖；
[0047]圖39是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中在接合線之后的目測(cè)檢查處理的透視圖；
[0048]圖40是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中的樹(shù)脂模制處理的透視圖；
[0049]圖41是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中的引線框的切割位置和彎曲位置的半導(dǎo)體模塊的平面圖；
[0050]圖42是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中的引線框切割處理的透視圖；
[0051]圖43是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中研磨模制的樹(shù)脂本體的底部的處理的透視圖；
[0052]圖44是示出在制造半導(dǎo)體模塊的處理中彎曲形成第一功率端子和第二功率端子和信號(hào)端子的處理的透視圖；
[0053]圖45是示出半導(dǎo)體模塊的等效電路的圖解；
[0054]圖46是示出在制造根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的處理中的樹(shù)脂模制處理的透視圖；
[0055]圖47是示出在制造第二實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的處理中的引線框的切割位置和彎曲位置的第二實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的平面圖；
[0056]圖48是示出在制造第二實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的處理中的引線框切割處理的透視圖；[0057]圖49是示出在制造第二實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的處理中在切割引線框的情況下的第二實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的側(cè)視圖；和
[0058]圖50是示出在制造第二實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的處理中研磨模制的樹(shù)脂本體的底部的處理的透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0059]以下將參照【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】各種實(shí)施例。
[0060]附圖是用于更好地理解實(shí)施例的示意圖，并且附圖中所示的形狀、尺寸和比例等可以與實(shí)際的規(guī)格不同。然而，附圖中所示的形狀、尺寸和比例等可以在考慮以下說(shuō)明書(shū)和已知技術(shù)時(shí)被適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)和修改。
[0061](第一實(shí)施例)
[0062]圖1是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器在去除了其電路板的情況下的透視圖。圖2是示出半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的支撐框架和冷卻器的透視圖。圖3是示出包括控制電路板的整個(gè)半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的透視圖。
[0063]如圖1至3中所示，半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器10包括冷卻器12、支撐框架14和多個(gè)半導(dǎo)體模塊16。支撐框架14固定在冷卻器12上。半導(dǎo)體模塊16設(shè)定在冷卻器上并且由支撐框架支撐。冷卻器12包括扁平的立方體冷卻塊18，所述扁平的立方體冷卻塊18具有平坦的矩形受熱面18a。冷卻塊18例如由鋁制成。另外，在冷卻塊18中形成有供諸如水的冷卻介質(zhì)穿過(guò)的制冷劑通路20。
[0064]支撐框架14成一體地包括:矩形外部框架，其具有與受熱面18a相對(duì)應(yīng)的尺寸；和多個(gè)聯(lián)接梁，其在外部框架的內(nèi)部彼此平行地延伸。外部框架和聯(lián)接梁限定矩形安裝空間部分22，所述矩形安裝空間部分22例如布置成四排。另外，支撐框架14包括母線26、輸入端子28和兩組三相輸出端子30。每條母線26都包括多個(gè)連接端子24，所述多個(gè)連接端子24電連接到半導(dǎo)體模塊16，以下將說(shuō)明半導(dǎo)體模塊16。母線26的連接端子24沿著每個(gè)安裝空間部分22的每個(gè)側(cè)邊緣間隔地布置。支撐框架14通過(guò)例如對(duì)樹(shù)脂嵌件模塑而與端子成一體地形成。此外，支撐框架14通過(guò)例如螺釘固定在冷卻塊18的受熱面18a上。
[0065]如圖1中所示，在支撐框架14上設(shè)置有例如四排半導(dǎo)體模塊16，每排半導(dǎo)體模塊16都包括六個(gè)模塊。在每排半導(dǎo)體模塊16中，六個(gè)半導(dǎo)體模塊16布置在與其相對(duì)應(yīng)的支撐框架14的安裝空間部分22中，并且每個(gè)半導(dǎo)體模塊的底面都位于冷卻器12的受熱面18a上，在所述底面與所述受熱面18a之間有隔熱片(未示出)。半導(dǎo)體模塊16的相應(yīng)的功率端子接觸母線26的相對(duì)應(yīng)的連接端子24，并且電連接到母線26。另外，每個(gè)半導(dǎo)體模塊16的多個(gè)信號(hào)端子50向上突出。
[0066]如圖3中所示，半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器10包括控制電路板32，所述控制電路板32控制半導(dǎo)體模塊16和整個(gè)器件的輸入/輸出和其它操作?？刂齐娐钒?2具有基本與支撐框架14 一樣大的矩形結(jié)構(gòu)。控制電路板32重疊在半導(dǎo)體模塊16上并且通過(guò)固定螺釘(未示出)等附裝到支撐框架14。半導(dǎo)體模塊16的信號(hào)端子50電連接到控制電路板32。
[0067]以下詳細(xì)地說(shuō)明構(gòu)成半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的半導(dǎo)體模塊16中的一個(gè)。
[0068]圖4和5是示出半導(dǎo)體模塊的透視圖，圖6、7和8是示出透過(guò)模制的樹(shù)脂本體看到的半導(dǎo)體模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖和平面圖，并且圖9是示出半導(dǎo)體模塊的組成部件的分解的透視圖。圖10、11和12分別是半導(dǎo)體模塊的側(cè)視圖、平面圖和前視圖。
[0069]如圖4至9中所示，半導(dǎo)體模塊16構(gòu)造為所謂的雙面冷卻和豎直安裝類(lèi)型的功率轉(zhuǎn)換器。具體地，半導(dǎo)體模塊16包括:例如銅的塊狀的第一電導(dǎo)體和第二電導(dǎo)體(集電極和發(fā)射極)34和36 ;和第一半導(dǎo)體兀件和第二半導(dǎo)體兀件38和40,其插置于第一電導(dǎo)體與第二電導(dǎo)體之間且連結(jié)到第一電導(dǎo)體和第二電導(dǎo)體。
[0070]第一電導(dǎo)體34的一個(gè)主面(側(cè)面)構(gòu)成矩形連結(jié)面(第一連結(jié)面)34a，并且與該連結(jié)面垂直的底面34b構(gòu)成福射面。第二電導(dǎo)體36與第一電導(dǎo)體34基本一樣長(zhǎng),并且第二電導(dǎo)體36的厚度(寬度)小于第一電導(dǎo)體34的厚度(例如，第二電導(dǎo)體36的厚度是第一電導(dǎo)體34的厚度的約三分之一)。另外，第二電導(dǎo)體36的高度小于第一電導(dǎo)體34的高度。第二電導(dǎo)體36的一個(gè)主面(側(cè)面)構(gòu)成矩形連結(jié)面(第二連結(jié)面)36a，并且此外，與該連結(jié)面垂直的底面36b構(gòu)成輻射面。第二電導(dǎo)體36的連結(jié)面36a與第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a平行地相對(duì)。底面36b設(shè)置成與第一電導(dǎo)體34的底面34b齊平。
[0071]第一半導(dǎo)體元件38是功率半導(dǎo)體元件，例如，絕緣柵雙極晶體管(IGBT)，而第二半導(dǎo)體元件40是二極管。第一半導(dǎo)體元件38是矩形板，所述矩形板在其正面和反面上形成有不同的電極。另外，在第一半導(dǎo)體元件38的一個(gè)表面上形成有多個(gè)(例如，四個(gè))連接端子38a。第一半導(dǎo)體元件38的除了用于電極和連接端子的區(qū)域以外的全部表面由例如聚酰亞胺的絕緣膜覆蓋。
[0072]第二半導(dǎo)體元件40是矩形板，所述矩形板在其正面和反面上形成有不同的電極。第二半導(dǎo)體元件40的除了用于電極的矩形區(qū)域以外的全部表面由例如聚酰亞胺的絕緣膜覆蓋。
[0073]第一半導(dǎo)體元件38布置成與第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a平行，并且第一半導(dǎo)體元件38的一個(gè)電極(集電極)借助在該電極與第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a之間的第一連接本體而連結(jié)到該連結(jié)面34a，所述第一連接本體例如是矩形焊片42a。第二半導(dǎo)體元件40布置成與第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a平行并且沿著第一電導(dǎo)體34的縱向方向與第一半導(dǎo)體元件38并排，在第二半導(dǎo)體元件40與第一半導(dǎo)體元件38之間有空隙。第二半導(dǎo)體元件40的一個(gè)電極借助在該電極與第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a之間的第二連接本體而連結(jié)到該連結(jié)面34a，所述第二連接本體例如是矩形焊片42b。
[0074]因而，第一半導(dǎo)體元件38和第二半導(dǎo)體元件40布置成與第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a平行且與第一電導(dǎo)體的底面34b垂直。
[0075]另外，在第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a上設(shè)置有諸如矩形焊片42e的第五連接本體，并且所述第五連接本體位于第一半導(dǎo)體元件38的旁邊。
[0076]第一半導(dǎo)體元件38的另一個(gè)電極借助在該電極與用于定位的第一凸電導(dǎo)體44a之間的第三連接本體而連結(jié)該第一凸電導(dǎo)體44a，所述第三連接本體例如是矩形焊片42c。第一凸電導(dǎo)體44a例如由銅制成，并且第一凸電導(dǎo)體44a成一體地包括扁平的立方體主體和扁平的立方體突起45a，所述立方體突起45a的尺寸小于主體的尺寸并且從主體的一個(gè)主面突出。第一凸電導(dǎo)體44a的主體的平坦的主面?zhèn)韧ㄟ^(guò)焊片42c電力地和機(jī)械地連結(jié)到第一半導(dǎo)體兀件38的電極。
[0077]第二半導(dǎo)體元件40的另一個(gè)電極借助在該電極與用于定位的第二凸電導(dǎo)體44b之間的第四連接本體而連結(jié)該第二凸電導(dǎo)體44b，所述第四連接本體例如是矩形焊片42f。第二凸電導(dǎo)體44b例如由銅制成，并且第二凸電導(dǎo)體44b成一體地包括扁平的立方體主體和扁平的立方體突起45b，所述立方體突起45b小于主體并且從主體的一個(gè)主面突出。第二凸電導(dǎo)體44b的主體的平坦的主面?zhèn)韧ㄟ^(guò)焊片42f電力地和機(jī)械地連結(jié)到第二半導(dǎo)體元件40的電極。
[0078]第一凸電導(dǎo)體44a和第二凸電導(dǎo)體44b不必總是單獨(dú)的部件，并且它們的主體可以成一體地形成，以便使兩個(gè)突起可以設(shè)置在共用的主體上。
[0079]如圖4至9中所示，每個(gè)半導(dǎo)體模塊16都包括第一功率端子46a和第二功率端子46b，所述第一功率端子46a和第二功率端子46b均由弓丨線框或?qū)щ娊饘侔?如下所述)、與第二功率端子連續(xù)的結(jié)合部(發(fā)射極板)48和多個(gè)(例如，五個(gè))信號(hào)端子50形成。
[0080]第一功率端子46a是獨(dú)立結(jié)構(gòu)，所述獨(dú)立結(jié)構(gòu)的近側(cè)端部部分通過(guò)焊片42e連結(jié)到第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a。第一功率端子46a相對(duì)于模塊從第一電導(dǎo)體34的一個(gè)縱向端部向外突出，并且其觸頭部分47a以直角朝向第一電導(dǎo)體34彎曲并且與模塊的一個(gè)端面基本平行地相對(duì)。
[0081]第二功率端子46b的近側(cè)端部部分連接到結(jié)合部(發(fā)射極板)48。另外，第二功率端子46b相對(duì)于模塊從第一電導(dǎo)體34的另一個(gè)縱向端部向外突出，并且其觸頭部分47b以直角朝向第一電導(dǎo)體34彎曲并且與模塊的另一個(gè)端面基本平行地相對(duì)。
[0082]結(jié)合部(發(fā)射極板)48是長(zhǎng)形的矩形板。在結(jié)合部48中并排地形成有用于定位的第一開(kāi)口 51a和第二開(kāi)口 51b。第一開(kāi)口 51a具有使得第一凸電導(dǎo)體44a的突起45a可以配合在該第一開(kāi)口 51a中的尺寸，并且第一開(kāi)口 51a小于電導(dǎo)體44a的主體。同樣地，第二開(kāi)口 51b具有使得第二凸電導(dǎo)體44b的突起45b可以配合在該第二開(kāi)口 51b中的尺寸，并且第二開(kāi)口 51b小于電導(dǎo)體44b的主體。結(jié)合部48在第二電導(dǎo)體36的一側(cè)上的表面形成有淺矩形凹槽56，所述淺矩形凹槽56覆蓋包括第一開(kāi)口 51a和第二開(kāi)口 51b在內(nèi)的區(qū)域。另外，結(jié)合部48成一體地包括從其上邊緣向上突出的三個(gè)支撐突起。信號(hào)端子50中的一個(gè)從中心支撐突起向上延伸。具體地，五個(gè)信號(hào)端子50中的一個(gè)，S卩，發(fā)射極支路50a，從結(jié)合部(發(fā)射極板)48分出，并且設(shè)置成與其它信號(hào)端子50基本平行。
[0083]結(jié)合部48和第二功率端子46b在第一凸電導(dǎo)體44a的突起45a和第二凸電導(dǎo)體44b的突起45b分別與第一開(kāi)口 51a和第二開(kāi)口 51b接合的情況下連結(jié)到第一凸電導(dǎo)體44a和第二凸電導(dǎo)體44b。
[0084]另外，結(jié)合部48和第一凸電導(dǎo)體44a的突起45a和第二凸電導(dǎo)體44b的突起45b通過(guò)在結(jié)合部48的凹槽56中的例如矩形焊片42d的第六連接本體而電力地和機(jī)械地連結(jié)到第二電導(dǎo)體36的連結(jié)面36a。因而，結(jié)合部48、第一凸電導(dǎo)體44a和第二凸電導(dǎo)體44b以及第二電導(dǎo)體36通過(guò)焊片42d彼此連結(jié)。
[0085]這樣，第一半導(dǎo)體元件38的電極和第二半導(dǎo)體元件40的電極通過(guò)第一凸電導(dǎo)體44a和第二凸電導(dǎo)體44b電力地連結(jié)到第二電導(dǎo)體36。第一半導(dǎo)體元件38和第二半導(dǎo)體元件40插置于第一電導(dǎo)體34與第二電導(dǎo)體36之間并且布置成平行于第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a和第二電導(dǎo)體36的連結(jié)面36a且垂直于第一電導(dǎo)體34的底面34b和第二電導(dǎo)體36的底面36b。
[0086]信號(hào)端子50從模塊向上突出并且與第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a平行地延伸。其余的四個(gè)信號(hào)端子50的相應(yīng)的近側(cè)端部分別通過(guò)接合線53連接到第一半導(dǎo)體元件38的連接端子38a。圖45示出半導(dǎo)體模塊16的等效電路。如圖6、7和45中所示，信號(hào)端子50包括:發(fā)射極支路(集電極-發(fā)射極電壓監(jiān)測(cè)端子或支路信號(hào)端子)50a、電流(發(fā)射極感應(yīng)電流)監(jiān)測(cè)端子50b、柵極(柵極-發(fā)射極電壓)端子50c和芯片溫度監(jiān)測(cè)端子50d和50e。發(fā)射極支路50a從結(jié)合部(發(fā)射極板)48分出或引向結(jié)合部(發(fā)射極板)48。信號(hào)端子50b至50e的相應(yīng)的近側(cè)端部及其相對(duì)應(yīng)的第一半導(dǎo)體元件38的連接端子38a通過(guò)接合線(弓丨線)53彼此連接。第一半導(dǎo)體元件38分別通過(guò)第一電導(dǎo)體34和第二電導(dǎo)體36連接到第一功率端子46a和第二功率端子46b。同樣地，第二半導(dǎo)體元件40分別通過(guò)第一電導(dǎo)體34和第二電導(dǎo)體36連接到第一功率端子46a和第二功率端子46b。
[0087]如圖4至8和圖10至12中所示，每個(gè)半導(dǎo)體模塊16都包括封套，所述封套例如是模制的樹(shù)脂本體(絕緣體)52，其覆蓋和密封上述組成構(gòu)件。模制的樹(shù)脂本體52是基本矩形的塊結(jié)構(gòu)，其包括兩個(gè)平行的側(cè)面52a和52b、平坦的底面52c、頂面52d和兩個(gè)端面52e。側(cè)面52a和52b設(shè)置成與第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a和第二電導(dǎo)體36的連結(jié)面36a平行。底面52c與側(cè)面52a和52b垂直地延伸。頂面52d與底面52c相對(duì)。端面52e分別位于模制的樹(shù)脂本體52的縱向相對(duì)的端部處。底面52c被研磨成平坦的底面，并且第一電導(dǎo)體34和第二電導(dǎo)體36的相應(yīng)的底面34b和36b在底面52c中暴露并且設(shè)置成與底面52c齊平。
[0088]模制的樹(shù)脂本體52具有在成型模切割期間所形成的分型線54。該分型線54位于包含引線框的結(jié)合部48以及第一功率端子46a和第二功率端子46b的平面內(nèi)，并且沿著模制的樹(shù)脂本體52的頂面52d和相對(duì)的端面52e保持。另外，分型線54從模制的樹(shù)脂本體52的中心沿著厚度方向w朝向側(cè)面52b (圖11)偏移。
[0089]位于分型線54與側(cè)面52a之間的模制的樹(shù)脂本體52的頂面52d的部分隨著該部分從分型線54朝向側(cè)面52a延伸而略微朝向底面52c傾斜。在分型線54與側(cè)面52b之間的模制的樹(shù)脂本體52的部分隨著該部分從分型線54朝向側(cè)面52b延伸而略微朝向底面52c傾斜。
[0090]位于分型線54與側(cè)面52a之間的模制的樹(shù)脂本體52的每個(gè)端面52e的部分隨著該部分從分型線54朝向側(cè)面52a延伸而略微朝向另一個(gè)端面傾斜。在分型線54與側(cè)面52b之間的模制的樹(shù)脂本體52的每個(gè)端面52e的部分隨著該部分從分型線54朝向側(cè)面52b延伸而略微朝向另一個(gè)端面傾斜。
[0091]如圖4至8和圖10至12中所示，第一功率端子46a在分型線54的位置中相對(duì)于模制的樹(shù)脂本體52從其一個(gè)端面52e縱向向外地突出。另外，第一功率端子的觸頭部分47a朝向側(cè)面52a成直角彎曲，并且與模制的樹(shù)脂本體52的端面52e間隔地相對(duì)。此外，隨著觸頭部分47a彎曲，觸頭部分47a位于模制的樹(shù)脂本體52的沿著其厚度方向w的中心中。
[0092]第二功率端子46b在分型線54的位置中相對(duì)于模制的樹(shù)脂本體52從其另一個(gè)端面52e縱向向外地突出。另外，第二功率端子的觸頭部分47b朝向側(cè)面52a成直角彎曲，并且與模制的樹(shù)脂本體52的端面52e間隔地相對(duì)。此外，隨著觸頭部分47b彎曲，觸頭部分47b位于模制的樹(shù)脂本體52的沿著其厚度方向w的中心中。
[0093]五個(gè)信號(hào)端子50中的每個(gè)都具有在分型線54的位置中從模制的樹(shù)脂本體52的頂面52d向上突出的長(zhǎng)形桿的形式。五個(gè)信號(hào)端子50彼此平行地延伸。每個(gè)信號(hào)端子50都在兩個(gè)縱向間隔的點(diǎn)處彎曲，并且其延伸的端部部分53a位于模制的樹(shù)脂本體52的沿著厚度方向w的中心中。此外，如圖11中所示，五個(gè)信號(hào)端子50以及第一功率端子46a和第二功率端子46b相對(duì)于中心線C左右對(duì)稱(chēng)地布置，所述中心線C位于模制的樹(shù)脂本體52的縱向中心中。在每個(gè)信號(hào)端子50的端部部分53a的至少外表面上形成有導(dǎo)電膜(未示出)。
[0094]如圖1、10和12中所示，以這種方式構(gòu)造的半導(dǎo)體模塊16布置在支撐框架14的安裝空間部分22中，以便使半導(dǎo)體模塊16的相應(yīng)的底面52c在該底面52c與冷卻器12的受熱面18a之間有隔熱片55的情況下設(shè)定在冷卻器12的受熱面18a上。因而，第一電導(dǎo)體34和第二電導(dǎo)體36熱連接到冷卻器12，以便使第一半導(dǎo)體元件38和第二半導(dǎo)體元件40中所產(chǎn)生的熱可以通過(guò)電導(dǎo)體34和36釋放到冷卻器12。每個(gè)半導(dǎo)體模塊16的第一功率端子46a的觸頭部分47a和第二功率端子46b的觸頭部分47b接觸其相對(duì)應(yīng)的母線26的連接端子24并且電連接到母線26。另外，每個(gè)半導(dǎo)體模塊16的信號(hào)端子50向上突出。
[0095]布置成一排的多個(gè)半導(dǎo)體模塊16中的每?jī)蓚€(gè)相鄰的半導(dǎo)體模塊16布置成使得所述每?jī)蓚€(gè)相鄰的半導(dǎo)體模塊16的相應(yīng)的模制的樹(shù)脂本體52的側(cè)面彼此相鄰地面對(duì)或接觸。每?jī)蓚€(gè)相鄰的半導(dǎo)體模塊16中的一個(gè)可以相對(duì)于另一個(gè)相反地取向或以180°取向。半導(dǎo)體模塊的第一功率端子46a和第二功率端子46b構(gòu)造成在不考慮取向的情況下可靠地接合母線26的連接端子24。而且在該情況下，不管取向如何，每個(gè)半導(dǎo)體模塊16的信號(hào)端子50都位于模制的樹(shù)脂本體52的沿著厚度方向的中心部分中，并且相對(duì)于控制電路板32布置在預(yù)定的位置中。
[0096]如圖3中所示，隨著控制電路板32設(shè)定在半導(dǎo)體模塊16上，每個(gè)半導(dǎo)體模塊16的信號(hào)端子50的端部部分穿過(guò)控制電路板32中的通孔并且通過(guò)焊料(未示出)等電連接到控制電路板。
[0097]以下說(shuō)明制造構(gòu)成上述半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的半導(dǎo)體模塊16的方法。圖13至44是各個(gè)示出制造半導(dǎo)體模塊的處理的透視圖和剖視圖。
[0098]首先，如圖13和14中所示，制備例如SUS的第一固定夾具60，并且第一電導(dǎo)體34被配合和定位在第一固定夾具的定位凹槽中。當(dāng)這樣做時(shí)，第一電導(dǎo)體34被裝載到第一固定夾具60中，以便使第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a面朝上。第一固定夾具60具有矩形盒的形式，所述矩形盒包括矩形底壁60a和沿著底壁的周邊設(shè)立的周邊壁60b。底壁60a形成有矩形定位凹槽60c，所述矩形定位凹槽60c的尺寸與第一電導(dǎo)體34的尺寸相對(duì)應(yīng)。在定位凹槽60c的中心中形成有通孔60g。在脫模中，頂脫銷(xiāo)穿過(guò)通孔60g并且向上推動(dòng)第一電導(dǎo)體34并從第一固定夾具60去除第一電導(dǎo)體34。另外，周邊壁60b形成有兩個(gè)凹槽60d，所述兩個(gè)凹槽60d位于定位凹槽60c的縱向相對(duì)側(cè)上。兩個(gè)定位銷(xiāo)60e設(shè)立在每個(gè)凹槽60d的底部處。另外，第一固定夾具60包括四個(gè)定位銷(xiāo)60f，所述四個(gè)定位銷(xiāo)60f設(shè)立在周邊壁60b的四個(gè)拐角處。
[0099]然后，如圖15和16中所示，具有長(zhǎng)形的矩形板形式的、例如SUS的分離式夾具62放置在第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a上，使得分離式夾具62的相對(duì)的端部部分布置在第一固定夾具60的凹槽60d內(nèi)。另外，第一固定夾具60的定位銷(xiāo)60e分別插入分離式夾具62的端部部分中的定位孔中，因此分離式夾具62相對(duì)于第一電導(dǎo)體34定位。
[0100]分離式夾具62包括第一矩形開(kāi)口 63a、第二矩形開(kāi)口 63b和第三矩形開(kāi)口 63c，所述矩形開(kāi)口 63a、63b和63c分別構(gòu)造成定位第一半導(dǎo)體元件和第二半導(dǎo)體元件以及第一功率端子46a的近側(cè)端部部分。這些開(kāi)口位于連結(jié)面34a的上方。分離式夾具62被分成兩個(gè)部分，所述兩個(gè)部分是沿著穿過(guò)第一開(kāi)口至第三開(kāi)口的中心線的第一分段62a和第二分段62b。因而，第一分段62a和第二分段62b可以被獨(dú)立地附裝到第一固定夾具60和從第一固定夾具60拆卸。
[0101]隨后，如圖17和18中所示，第一連接本體或矩形焊片42a在分離式夾具62的第一開(kāi)口 63a中放置在第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a上。另外，第二連接本體或矩形焊片42b在分離式夾具62的第二開(kāi)口 63b中放置在第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a上。所使用的焊片42a和42b和多個(gè)焊片(以下將說(shuō)明)均包含多個(gè)(例如，三個(gè)或更多個(gè))更多的粒子。所涉及的具有預(yù)定直徑的粒子甚至在焊料熔融和凝固之后也能阻止結(jié)合部的高度變得小于粒子直徑。粒子由其熔化溫度高于焊料的熔化溫度的材料制成。另外，粒子需要足夠的硬度以避免可由第二電導(dǎo)體和平衡配重所引起的顯著變化，并且粒子應(yīng)當(dāng)具有等于所設(shè)計(jì)的連結(jié)部分的高度的直徑。
[0102]然后，如圖19和20中所示，第一半導(dǎo)體元件38在分離式夾具62的第一開(kāi)口 63a中放置在焊片42a上。當(dāng)這樣做時(shí)，第一半導(dǎo)體元件38以平行的關(guān)系放置在第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a上，以便使第一半導(dǎo)體元件38的一個(gè)電極位于焊片42a上。同時(shí)，第一半導(dǎo)體兀件38布置在第一開(kāi)口 63a中，并且通過(guò)分離式夾具62而相對(duì)于第一電導(dǎo)體34定位。
[0103]第二半導(dǎo)體元件40在分離式夾具62的第二開(kāi)口 63b中放置在焊片42b上。當(dāng)這樣做時(shí)，第二半導(dǎo)體元件40以平行的關(guān)系放置在第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a上，以便使第二半導(dǎo)體元件40的一個(gè)電極位于焊片42b上。同時(shí)，第二半導(dǎo)體元件40布置在第二開(kāi)口63b中，并且相對(duì)于第一電導(dǎo)體34定位。
[0104]隨后，如圖21和22中所示，第三連接本體或矩形焊片42c在分離式夾具62的第一開(kāi)口 63a中放置在第一半導(dǎo)體元件38的電極上。另外，第四連接本體或矩形焊片42f在分離式夾具62的第二開(kāi)口 63b中放置在第二半導(dǎo)體元件40的電極上。此外，第五連接本體或矩形焊片42e在分離式夾具62的第三開(kāi)口 63c中放置在第一電導(dǎo)體34的連結(jié)面34a上。所使用的焊片42c、42f和42e均包含多個(gè)(例如，三個(gè)或更多個(gè))更多的預(yù)定直徑的粒子。
[0105]然后，如圖23和24中所不,第一凸電導(dǎo)體44a在分離式夾具62的第一開(kāi)口 63a中放置在焊片42c上。當(dāng)這樣做時(shí)，第一凸電導(dǎo)體44a放置成使得第一凸電導(dǎo)體44a的主體的平坦的主面?zhèn)任挥诤钙?2c的上方，并且使主體的上部分和突起45a從第一開(kāi)口 63a向上突出超出分離式夾具62的表面。
[0106]第二凸電導(dǎo)體44b在分離式夾具62的第二開(kāi)口 63b中放置在焊片42f上。當(dāng)這樣做時(shí)，第二凸電導(dǎo)體44b放置成使得第二凸電導(dǎo)體44b的主體的平坦的主面?zhèn)任挥诤钙?2f的上方，并且使主體的上部分和突起45b從第二開(kāi)口 63b向上突出超出分離式夾具62的表面。第一凸電導(dǎo)體44a和第二凸電導(dǎo)體44b通過(guò)壓印金屬塊而形成。
[0107]隨后，由導(dǎo)電金屬板所形成的引線框70放置在第一固定夾具60以及第一凸電導(dǎo)體44a和第二凸電導(dǎo)體44b上。如圖25中所示，引線框70成一體地包括矩形框架本體70a、第一功率端子46a和第二功率端子46b、矩形結(jié)合部48、第五信號(hào)端子50、連接部分(系桿)71和多個(gè)長(zhǎng)形的連接部分。第一功率端子46a從框架本體的一個(gè)側(cè)部分向內(nèi)延伸。第二功率端子46b從框架本體的另一個(gè)側(cè)部分向內(nèi)延伸。結(jié)合部48從第二功率端子朝向第一功率端子延伸。信號(hào)端子50從框架本體的另一個(gè)側(cè)部分向內(nèi)延伸。系桿71將第五信號(hào)端子50彼此連接并且還連接到框架本體。長(zhǎng)形的連接部分連接結(jié)合部48和框架本體70a。信號(hào)端子50的發(fā)射極支路(集電極-發(fā)射極電壓監(jiān)測(cè)端子)50a從結(jié)合部(發(fā)射極板)48延伸并且引向結(jié)合部(發(fā)射極板)48。包括電流監(jiān)測(cè)端子50b、柵極端子50c和芯片溫度監(jiān)測(cè)端子50d和50e在內(nèi)的其它信號(hào)端子從框架本體70a向內(nèi)延伸并且與結(jié)合部48分離。
[0108]結(jié)合部(發(fā)射極板)48形成有并排布置的第一矩形開(kāi)口 51a和第二矩形開(kāi)口 51b。結(jié)合部48在第二電導(dǎo)體36的側(cè)上的表面形成有淺矩形凹槽56，所述淺矩形凹槽56覆蓋包括第一開(kāi)口 51a和第二開(kāi)口 51b的區(qū)域。另外，第一功率端子46a的近側(cè)端部部分通過(guò)加壓等而向下彎曲成下方的臺(tái)階，以便使該近側(cè)端部部分從結(jié)合部48朝向第一電導(dǎo)體34偏移了與第一半導(dǎo)體元件38和第一凸電導(dǎo)體44a的相應(yīng)厚度相對(duì)應(yīng)的余量。此外，在框架本體70a的四個(gè)拐角處單獨(dú)地形成定位孔70b。
[0109]如圖26和27中所示，引線框70布置在第一固定夾具60的周邊壁60b上，并且第一固定夾具60的四個(gè)定位銷(xiāo)60f分別穿過(guò)引線框70的定位孔70b，因此引線框70相對(duì)于第一固定夾具60定位。引線框70的結(jié)合部48放置在第一凸電導(dǎo)體44a和第二凸電導(dǎo)體44b上。當(dāng)這樣做時(shí)，第一凸電導(dǎo)體44a和第二凸電導(dǎo)體44b的相應(yīng)的主體的上表面接觸結(jié)合部48的下表面，并且此外，突起45a和突起45b分別配合在結(jié)合部48的第一開(kāi)口 51a和第二開(kāi)口 51b中。這樣，第一凸電導(dǎo)體44a和第二凸電導(dǎo)體44b相對(duì)于結(jié)合部48定位。另夕卜，在結(jié)合部48的表面中，特別在凹槽56的底面中，暴露突起45a和突起45b。另一方面，第一功率端子46a的近側(cè)端部部分放置在連結(jié)面34a上的焊片42e上。
[0110]隨后，如圖28和29中所示，作為第六連接本體的長(zhǎng)形的矩形焊片42d放置在結(jié)合部48的凹槽56中。焊片42d放置在結(jié)合部48以及第一凸電導(dǎo)體44a的突起45a和第二凸電導(dǎo)體44b的突起45b上。
[0111]如圖30和31中所示，與第一固定夾具60和引線框70重疊地放置第二固定夾具80。第二固定夾具80是例如SUS的矩形板，所述矩形板與第一固定夾具60基本一樣大，并且第二固定夾具80包括矩形定位開(kāi)口 80a，在所述矩形定位開(kāi)口 80a中可以配合第二電導(dǎo)體。第二固定夾具80放置在引線框70上，使得第二固定夾具80在第一固定夾具60的定位銷(xiāo)60f接合第二固定夾具80的底面的四個(gè)拐角處的接合凹槽的情況下相對(duì)于第一固定夾具60定位。因而，第二固定夾具80從上方向下加壓引線框70并且將引線框70保持在預(yù)定的位置中。另外，第二固定夾具80的定位開(kāi)口 80a設(shè)置成與結(jié)合部48和焊片42d相對(duì)。
[0112]隨后，如圖32和33中所示，第二電導(dǎo)體36配合在第二固定夾具80的定位開(kāi)口80a中，放置在焊片42d和結(jié)合部48上，并且通過(guò)第二固定夾具80定位。當(dāng)這樣做時(shí)，第二電導(dǎo)體36取向成使得第二電導(dǎo)體36的連結(jié)面36a接觸焊片42d。
[0113]然后，如圖34和35中所示，棱柱狀平衡配重82配合在第二固定夾具80的定位開(kāi)口 80a中并且安裝在第二電導(dǎo)體36上。平衡配重82用于沿著分層的方向加壓上述構(gòu)件，并且固定上述構(gòu)件的位置。平衡配重82的重量選擇成使得連結(jié)部分的高度基本等效于焊片中的粒子的尺寸。
[0114]因而，分層的和定位的組成構(gòu)件以及第一固定夾具60和第二固定夾具80在例如回流焊爐中被加熱了預(yù)定的時(shí)間，由此焊片42a和42f共同地熔融。此后，焊片冷卻，以便使焊料凝固，因此組成構(gòu)件連結(jié)在一起。在焊料連結(jié)中，焊片42d布置在結(jié)合部48的凹槽56中，以便使焊料隨著焊料熔融而不流出凹槽56，并且組成構(gòu)件可以連結(jié)在預(yù)定的位置中。此夕卜，隨著焊片42d熔融，焊片42d將結(jié)合部48、第一凸電導(dǎo)體的突起45a和第二凸電導(dǎo)體的突起45b以及第二電導(dǎo)體36彼此連結(jié)起來(lái)。
[0115]在焊片以這種方式熔融和凝固之后，平衡配重82、第一固定夾具60和第二固定夾具80以及分離式夾具62從連結(jié)的組成構(gòu)件和引線框70去除，如圖36中所示。隨后，如圖37中所示，連結(jié)的組成構(gòu)件和引線框70受到目測(cè)檢查。這些檢查旨在看到:
[0116](A)是否焊料沒(méi)有到達(dá)半導(dǎo)體元件，所述焊料連結(jié)第二電導(dǎo)體36和結(jié)合部48并且從第二電導(dǎo)體36與結(jié)合部48之間突出；
[0117](B)是否第二電導(dǎo)體36和第一功率端子46a彼此接觸；
[0118](C)是否在第一電導(dǎo)體34與第一功率端子46a之間沒(méi)有空隙；
[0119](D)是否焊料沒(méi)有到達(dá)第一半導(dǎo)體元件38的連接端子(襯墊)38a，所述焊料連結(jié)第一凸電導(dǎo)體44a和第二凸電導(dǎo)體44b以及第一半導(dǎo)體元件38和第二半導(dǎo)體元件40并且從這些部件之間突出；并且
[0120](E)接合線區(qū)域是否被固定。
[0121]隨后，如圖38中所示，信號(hào)端子50的電流監(jiān)測(cè)端子50b、柵極端子50c和芯片溫度監(jiān)測(cè)端子50d和50e的相應(yīng)的近側(cè)端部通過(guò)接合線53連接到第一半導(dǎo)體元件38的與這些端子相對(duì)應(yīng)的連接端子38a。在接合線之后，如圖9中所示，目測(cè)檢查旨在看到:(F)是否沒(méi)有接合線空隙，是否線圈形狀沒(méi)有塌陷，等等。
[0122]然后，如圖40中所示，除了第一功率端子46a和第二功率端子46b和信號(hào)端子50的相應(yīng)的遠(yuǎn)側(cè)端部部分以外的所有組成構(gòu)件通過(guò)諸如樹(shù)脂的絕緣材料覆蓋和密封。因此，模制大致立方體的模制的樹(shù)脂本體(封套)52。該模制的樹(shù)脂本體52通過(guò)將上述連結(jié)的分層布置在成型模中并且通過(guò)將合成樹(shù)脂注入成型模中而模制。成型模在引線框70的任一側(cè)上釋放，因此在模制的樹(shù)脂本體52上形成有與引線框70齊平的分型線54。
[0123]隨后，如圖41和42中所示，引線框70在預(yù)定的位置中被切割并且與模制的樹(shù)脂本體52分離，并且五個(gè)信號(hào)端子50和第一功率端子46a和第二功率端子46b被切下來(lái)。在圖41中切割位置由虛線指示。
[0124]如圖43中所示，模制的樹(shù)脂本體52的底面被研磨以形成與模制的樹(shù)脂本體52的側(cè)面52b垂直的平坦的底面52c，并且在模制的樹(shù)脂本體52的底面52c中暴露相應(yīng)的第一電導(dǎo)體34的底面34b和第二電導(dǎo)體36的底面36b。第一電導(dǎo)體34的底面34b和第二電導(dǎo)體36的底面36b以及模制的樹(shù)脂本體52的底面52c形成為使得這些底面與第一半導(dǎo)體元件38和第二半導(dǎo)體元件40垂直地延伸。
[0125]此后，如圖41和44中所示，第一功率端子46a的觸頭部分47a和第二功率端子46b的觸頭部分47b彎曲成直角，并且每個(gè)信號(hào)端子50都在兩個(gè)位置中被彎曲成形。在圖41中由雙點(diǎn)劃線指示彎曲位置。最后，在每個(gè)信號(hào)端子50的表面上形成有導(dǎo)電膜。
[0126]通過(guò)上述處理完成功率轉(zhuǎn)換器的半導(dǎo)體模塊16。
[0127]根據(jù)這樣布置的半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器及其制造方法，提供包括凸電導(dǎo)體和開(kāi)口的引線框(結(jié)合部)，在所述開(kāi)口中配合凸電導(dǎo)體的突起，由此可以防止凸電導(dǎo)體變得失準(zhǔn)。另夕卜，第一凸電導(dǎo)體和第二凸電導(dǎo)體、引線框的結(jié)合部和第二電導(dǎo)體可以通過(guò)共用的第五連接本體(焊片)而連結(jié)，以便可以減少用于連結(jié)部穩(wěn)固性檢查的連接本體和位置的數(shù)量。
[0128]引線框成一體地包括功率端子和信號(hào)端子，并且還包括用于定位凸電導(dǎo)體的開(kāi)口和用于保持連接本體的凹槽。凹槽的深度應(yīng)當(dāng)不大于熔融的和凝固的連接本體(焊片)的連結(jié)高度?？梢酝ㄟ^(guò)將功率端子和信號(hào)端子形成為一體的部件(引線框)而減少部件數(shù)量。而且，如果這樣做，則功率端子和信號(hào)端子的安裝位置的準(zhǔn)確度高于在功率端子和信號(hào)端子當(dāng)作分離的部件的情況下的準(zhǔn)確度，并且成品的尺寸變化小于在該情況下的成品的尺寸變化。
[0129]由于形成連接本體的焊料含有多個(gè)粒子，則焊料可以被控制成使得連結(jié)部分的高度不應(yīng)當(dāng)變得小于粒子直徑。因而，可以減小連結(jié)部分的高度的變化以提高組裝準(zhǔn)確度。此夕卜，由于在連結(jié)時(shí)平衡配重安裝在第二電導(dǎo)體上，防止第二電導(dǎo)體通過(guò)焊料的表面張力而升高，以便減小連結(jié)部分的高度的變化。同時(shí)，可以通過(guò)借助平衡配重將載荷施加到正連結(jié)的構(gòu)成部件而防止正連結(jié)的構(gòu)成部件變得失準(zhǔn)。
[0130]通過(guò)在制造半導(dǎo)體模塊期間使用分離式夾具定位第一半導(dǎo)體元件和第二半導(dǎo)體元件，夾具甚至在連接本體(焊料)凝固之后也可以被容易地去除。此外，如果夾具由SUS制成，則焊料由于材料的性質(zhì)而不能容易地粘附到夾具。SUS304的線性膨脹系數(shù)是17.3ppm/°C，該SUS304的線性膨脹系數(shù)接近于銅的線性膨脹系數(shù)16.7ppm/°C。因此，如果夾具由SUS制成，則可以防止夾具由于熱膨脹或熱收縮而刺進(jìn)部件，變得不可從部件去除，所述熱膨脹或熱收縮另外會(huì)由于焊料熔融和凝固的溫差而導(dǎo)致。
[0131]因而，可以提供一種半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器及其制造方法，所述半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器能夠減小尺寸，并且能夠改進(jìn)可靠性和提高生產(chǎn)產(chǎn)量和成品的尺寸穩(wěn)定性。
[0132]以下說(shuō)明制造根據(jù)可替代的實(shí)施例的半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的方法。在以下該可替代的實(shí)施例的說(shuō)明中，相同的附圖標(biāo)記用于指示與上述第一實(shí)施例的那些相同的部件，并且省略了其詳細(xì)的說(shuō)明。以下是專(zhuān)注于不同的部分的詳細(xì)的說(shuō)明。
[0133](第二實(shí)施例)
[0134]根據(jù)第二實(shí)施例，如在上述第一實(shí)施例中，半導(dǎo)體模塊16的各種組成構(gòu)件在圖13至40中所示的處理中連結(jié)在一起。此后，包括半導(dǎo)體元件在內(nèi)的組成構(gòu)件中的大部分通過(guò)模制的樹(shù)脂本體(封套)52覆蓋和密封，如圖46中所示。信號(hào)端子50以及第一功率端子46a和第二功率端子46b從模制的樹(shù)脂本體52向外延伸。
[0135]然后，如圖47至49中所示，引線框70在預(yù)定的位置中被切割并且與模制的樹(shù)脂本體52分離。在圖47中切割位置由虛線指示。在該實(shí)施例中，引線框70的除了結(jié)合部48、第一功率端子46a和第二功率端子46b、信號(hào)端子50和連接信號(hào)端子的連接部分(系桿)71以外的所有其它部分被切掉。具體地，五個(gè)信號(hào)端子50a、50b、50c、50d和50e從引線框70切下來(lái)，使得這些信號(hào)端子通過(guò)連接部分71彼此連接。
[0136]隨后,如圖50中所不,模制的樹(shù)脂本體52的底面被研磨，五個(gè)信號(hào)端子50a至50e通過(guò)連接部分71保持連接，以形成與模制的樹(shù)脂本體52的側(cè)面52b垂直的平坦的底面52c。而且，在模制的樹(shù)脂本體52的底面52c中暴露相應(yīng)的第一電導(dǎo)體34的底面34b和第二電導(dǎo)體36的底面36b。第一電導(dǎo)體34的底面34b和第二電導(dǎo)體36的底面36b以及模制的樹(shù)脂本體52的底面52c形成為使得這些底面與第一半導(dǎo)體元件38和第二半導(dǎo)體元件40垂直地延伸。
[0137]此后，如圖4中所示，切掉連接五個(gè)信號(hào)端子50的系桿71，第一功率端子46a的觸頭部分47a和第二功率端子46b的觸頭部分47b彎曲成直角，并且每個(gè)信號(hào)端子50都在兩個(gè)位置中被彎曲成形。在圖47中由雙點(diǎn)劃線指示彎曲位置。最后，在每個(gè)信號(hào)端子50的表面上形成有導(dǎo)電膜。
[0138]通過(guò)上述處理完成功率轉(zhuǎn)換器的半導(dǎo)體模塊16。可以在信號(hào)端子50彎曲成形之后或在導(dǎo)電膜形成之后切掉系桿71。簡(jiǎn)言之，可以僅在研磨模制的樹(shù)脂本體的底面之后或在開(kāi)始連續(xù)性測(cè)試之前執(zhí)行切割。
[0139]在許多情況下，研磨機(jī)在研磨用于暴露的模制的樹(shù)脂本體52的底面的處理中不整個(gè)地接地。此外，在運(yùn)輸期間，由于系統(tǒng)原因或人為原因會(huì)能夠產(chǎn)生靜電。因此，根據(jù)第二實(shí)施例的制造方法，在切割引線框70的處理中留下連接部分71，以便可以在研磨模制的樹(shù)脂本體的底面的處理之后切割連接部分71。這樣，可以保護(hù)半導(dǎo)體元件以防靜電擊穿。在引線形成處理中切割連接部分71。然而，由于成型模接地，靜電從成型模釋放到地面。
[0140]如果在半導(dǎo)體元件的連接端子38a和信號(hào)端子50通過(guò)接合線53連接的情況下和在系桿被切割的情況下靜電施加到連接端子38a，則可能破壞半導(dǎo)體元件。更具體地，如果信號(hào)端子通過(guò)靜電受到高電勢(shì)，使得從第二電導(dǎo)體36產(chǎn)生勢(shì)差，則高于耐受電壓的電壓施加到介入的半導(dǎo)體元件并且破壞介入的半導(dǎo)體元件。為了避免靜電擊穿，有效的是使包括發(fā)射極支路50a的信號(hào)端子50短路，由此如在該實(shí)施例中提供其中高電壓不施加到半導(dǎo)體元件且釋放靜電的通道。因而，根據(jù)第二實(shí)施例，可以提供一種制造半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的方法，其中，可以可靠地防止半導(dǎo)體元件被靜電破壞，并且可以提高生產(chǎn)產(chǎn)量和可靠性。
[0141]也可以從第二實(shí)施例獲得與上述第一實(shí)施例相同的功能和效果。
[0142]雖然已經(jīng)說(shuō)明了某些實(shí)施例，但是這些實(shí)施例已經(jīng)僅以示例的方式存在，并且意欲不限制本發(fā)明的范圍。確實(shí)，本文所述的新穎實(shí)施例可以以各種其它形式實(shí)施；此外，可以在不脫離本發(fā)明的精神的情況下對(duì)本文所述的實(shí)施例的形式進(jìn)行各種省略、替代和改變。所附權(quán)利要求書(shū)及其等效物意欲覆蓋將落在本發(fā)明的范圍和精神內(nèi)的這樣的形式或修改。
[0143]例如，功率轉(zhuǎn)換器的組成構(gòu)件的尺寸、形狀等不限制上述實(shí)施例的組成構(gòu)件的尺寸、形狀等，并且可以依據(jù)設(shè)計(jì)而各種不同地變化。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器，其特征在于，所述半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器包括: 第一電導(dǎo)體，所述第一電導(dǎo)體包括第一連結(jié)面和第一底面，所述第一底面與所述第一連結(jié)面垂直； 第二電導(dǎo)體，所述第二電導(dǎo)體包括第二連結(jié)面和第二底面，所述第二連結(jié)面與所述第一連結(jié)面平行地相對(duì)，所述第二底面設(shè)置成與所述第二連結(jié)面垂直并且與所述第一底面齊平; 板狀的第一半導(dǎo)體元件，所述第一半導(dǎo)體元件在其正面和反面上包括不同的電極，所述電極中的一個(gè)通過(guò)第一連接本體連結(jié)到所述第一電導(dǎo)體的第一連結(jié)面并且與所述第一連結(jié)面平行地布置； 板狀的第二半導(dǎo)體元件，所述第二半導(dǎo)體元件在其正面和反面上包括不同的電極，所述電極中的一個(gè)通過(guò)第二連接本體連結(jié)到所述第一電導(dǎo)體的第一連結(jié)面并且與所述第一連結(jié)面平行地布置； 第一凸電導(dǎo)體，所述第一凸電導(dǎo)體通過(guò)第三連接本體連結(jié)到所述第一半導(dǎo)體元件的另一個(gè)電極，并且包括朝向所述第二連結(jié)面突出的突起； 第二凸電導(dǎo)體，所述第二凸電導(dǎo)體通過(guò)第四連接本體連結(jié)到所述第二半導(dǎo)體元件的另一個(gè)電極，并且包括朝向所述第二連結(jié)面突出的突起； 由導(dǎo)電金屬板形成的結(jié)合部，所述結(jié)合部包括第一定位開(kāi)口和第二定位開(kāi)口，在所述第一定位開(kāi)口中配合所述第一凸電導(dǎo)體的突起，在所述第二定位開(kāi)口中配合所述第二凸電導(dǎo)體的突起，并且所述 結(jié)合部通過(guò)第六連接本體連結(jié)到所述第一凸電導(dǎo)體和所述第二凸電導(dǎo)體以及所述第二電導(dǎo)體的第二連結(jié)面； 第一功率端子，所述第一功率端子包括近側(cè)端部部分，所述近側(cè)端部部分通過(guò)第五連接本體連結(jié)到所述第一連結(jié)面并且從所述第一電導(dǎo)體向外延伸； 第二功率端子，所述第二功率端子相對(duì)于所述第二電導(dǎo)體從所述結(jié)合部向外延伸； 信號(hào)端子，所述信號(hào)端子連接到所述第一半導(dǎo)體元件；和 封套，所述封套覆蓋和密封所述第一功率端子的近側(cè)端部部分、所述第二功率端子的近側(cè)端部部分、所述信號(hào)端子的近側(cè)端部部分和其它組成構(gòu)件， 所述封套包括平坦的底面，所述平坦的底面與所述第一半導(dǎo)體元件和所述第二半導(dǎo)體元件垂直地延伸，并且在所述平坦的底面中暴露出所述第一電導(dǎo)體的第一底面和所述第二電導(dǎo)體的第二底面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器，其特征在于，所述結(jié)合部包括凹槽，所述凹槽面對(duì)所述第二連結(jié)面，以便使所述第一定位開(kāi)口和所述第二定位開(kāi)口敞開(kāi)到所述凹槽中并且所述第六連接本體布置在所述凹槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器，其特征在于，所述第一連接本體至所述第六連接本體由焊料制成，所述焊料含有多個(gè)具有預(yù)定直徑的粒子。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器，其特征在于，所述信號(hào)端子包括:長(zhǎng)形的發(fā)射極支路，所述長(zhǎng)形的發(fā)射極支路從所述結(jié)合部分出；和多個(gè)長(zhǎng)形的信號(hào)端子，所述多個(gè)長(zhǎng)形的信號(hào)端子與所述發(fā)射極支路基本平行地延伸，并且所述多個(gè)長(zhǎng)形的信號(hào)端子中的每個(gè)都包括連接至所述第一半導(dǎo)體元件的近側(cè)端部部分，并且所述發(fā)射極支路和所述多個(gè)信號(hào)端子從所述封套向外延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器，其特征在于，所述第一連接本體至所述第六連接本體由焊料制成，所述焊料含有多個(gè)具有預(yù)定直徑的粒子。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器，其特征在于，所述信號(hào)端子包括:長(zhǎng)形的發(fā)射極支路，所述長(zhǎng)形的發(fā)射極支路從所述結(jié)合部分出；和多個(gè)長(zhǎng)形的信號(hào)端子，所述多個(gè)長(zhǎng)形的信號(hào)端子與所述發(fā)射極支路基本平行地延伸，并且所述多個(gè)長(zhǎng)形的信號(hào)端子中的每個(gè)都包括連接至所述第一半導(dǎo)體元件的近側(cè)端部部分，并且所述發(fā)射極支路和所述多個(gè)信號(hào)端子從所述封套向外延伸。
7.—種制造半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的方法，其特征在于，所述方法包括: 將第一連接本體和第二連接本體安裝在第一電導(dǎo)體的第一連結(jié)面上； 將板狀的第一半導(dǎo)體元件安裝在所述第一連接本體上，所述第一半導(dǎo)體元件在其正面和反面上包括不同的電極，以便使所述第一半導(dǎo)體元件的電極中的一個(gè)電極接觸所述第一連接本體； 將板狀的第二半導(dǎo)體元件安裝在所述第二連接本體上，所述第二半導(dǎo)體元件在其正面和反面上包括不同的電極，以便使所述電極中的一個(gè)電極接觸所述第二連接本體； 將第三連接本體安裝在所述第一半導(dǎo)體元件的另一個(gè)電極上； 將第四連接本體安裝在所述第二半導(dǎo)體元件的另一個(gè)電極上； 將第五連接本體安裝在所述第一電導(dǎo)體的第一連結(jié)面上； 將包括突起的第一凸電導(dǎo)體安裝在所述第三連接本體上； 將包括突起的第二凸電導(dǎo)體安裝在所述第四連接本體上； 將引線框的第一功率端子安裝在所述第五連接本體上，所述引線框包括:板狀的結(jié)合部，所述板狀的結(jié)合部包括第一開(kāi)口和第二開(kāi)口，所述第一開(kāi)口能與所述第一凸電導(dǎo)體的突起接合，所述第二開(kāi)口能與所述第二凸電導(dǎo)體的突起接合；所述第一功率端子;第二功率端子；和多個(gè)信號(hào)端子，使得所述第一凸電導(dǎo)體的突起和所述第二凸電導(dǎo)體的突起分別配合在所述引線框的所述第一開(kāi)口和所述第二開(kāi)口中； 將第六連接本體在與所述第一凸電導(dǎo)體的突起和所述第二凸電導(dǎo)體的突起重疊的情況下安裝在所述引線框的結(jié)合部上； 將包括第二連結(jié)面的第二電導(dǎo)體安裝在所述第六連接本體上，以便使所述第二連結(jié)面面對(duì)所述第一電導(dǎo)體的所述第一連結(jié)面； 共同地熔融所述第一連接本體至所述第六連接本體并且繼而使所述第一連接本體至所述第六連接本體凝固，并且將所述第一電導(dǎo)體、所述第一半導(dǎo)體元件和所述第二半導(dǎo)體元件、所述第一凸電導(dǎo)體和所述第二凸電導(dǎo)體、所述第一功率端子、所述結(jié)合部和所述第二電導(dǎo)體彼此連結(jié)； 借助引線連接所述信號(hào)端子和所述第一半導(dǎo)體元件的連接端子； 通過(guò)用絕緣材料覆蓋和密封所述第一功率端子和所述第二功率端子的相應(yīng)的近側(cè)端部部分、所述信號(hào)端子的近側(cè)端部部分和其它組成構(gòu)件而形成封套； 切掉所述引線框的除了所述結(jié)合部、所述第一功率端子和所述第二功率端子和所述信號(hào)端子以外的其它部分； 研磨所述封套以形成底面，所述底面與所述第一半導(dǎo)體元件和所述第二半導(dǎo)體元件垂直地延伸，并且在所述封套中暴露出相應(yīng)的所述第一電導(dǎo)體的底面和所述第二電導(dǎo)體的底面；和 彎曲形成所述第一功率端子和所述第二功率端子以及所述信號(hào)端子。
8.—種制造半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的方法，其特征在于，所述方法包括: 將第一連接本體和第二連接本體安裝在第一電導(dǎo)體的第一連結(jié)面上； 將板狀的第一半導(dǎo)體元件安裝在所述第一連接本體上，所述第一半導(dǎo)體元件在其正面和反面上包括不同的電極，以便使所述電極中的一個(gè)電極接觸所述第一連接本體； 將板狀的第二半導(dǎo)體元件安裝在所述第二連接本體上，所述第二半導(dǎo)體元件在其正面和反面上包括不同的電極，以便使所述第二半導(dǎo)體元件的電極中的一個(gè)電極接觸所述第二連接本體； 將第三連接本體安裝在所述第一半導(dǎo)體元件的另一個(gè)電極上； 將第四連接本體安裝在所述第二半導(dǎo)體元件的另一個(gè)電極上； 將第五連接本體安裝在所述第一電導(dǎo)體的第一連結(jié)面上； 將包括突起的第一凸電導(dǎo)體安裝在所述第三連接本體上； 將包括突起的第二凸電導(dǎo)體安裝在所述第四連接本體上； 將引線框的第一功率端子安裝在所述第五連接本體上，所述引線框包括:板狀的結(jié)合部，所述板狀的結(jié)合部包括第一開(kāi)口和第二開(kāi)口，所述第一開(kāi)口能與所述第一凸電導(dǎo)體的突起接合，所述第二開(kāi)口能與所述第二凸電導(dǎo)體的突起接合；所述第一功率端子；第二功率端子；支路信號(hào)端子和多個(gè)其它的信號(hào)端子，所述支路信號(hào)端子從所述結(jié)合部分出；和連接部分，所述連接部分將所述支路信號(hào)端子和所述多個(gè)其它的信號(hào)端子彼此連接，使得所述第一凸電導(dǎo)體的突起和所述第二凸電導(dǎo)體的突起分別配合在所述引線框的所述第一開(kāi)口和所述第二開(kāi)口中； 將第六連接本體在與所述第一凸電導(dǎo)體的突起和所述第二凸電導(dǎo)體的突起重疊的情況下安裝在所述引線框的結(jié)合部上； 將包括第二連結(jié)面的第二電導(dǎo)體安裝在所述第六連接本體上，以便使所述第二連結(jié)面面對(duì)所述第一電導(dǎo)體的所述第一連結(jié)面； 共同地熔融所述第一連接本體至所述第六連接本體并且繼而使所述第一連接本體至所述第六連接本體凝固，并且將所述第一電導(dǎo)體、所述第一半導(dǎo)體元件和所述第二半導(dǎo)體元件、所述第一凸電導(dǎo)體和所述第二凸電導(dǎo)體、所述第一功率端子、所述結(jié)合部和所述第二電導(dǎo)體彼此連結(jié)； 借助引線連接所述信號(hào)端子和所述第一半導(dǎo)體元件的連接端子； 通過(guò)用絕緣材料覆蓋和密封所述第一功率端子和所述第二功率端子的相應(yīng)的近側(cè)端部部分、所述信號(hào)端子的近側(cè)端部部分和其它組成構(gòu)件而形成封套； 切掉所述引線框的除了所述結(jié)合部、所述第一功率端子和所述第二功率端子、所述連接部分和所述信號(hào)端子以外的其它部分； 研磨所述封套以形成底面，所述底面與所述第一半導(dǎo)體元件和所述第二半導(dǎo)體元件垂直地延伸，并且在所述封套中暴露出相應(yīng)的所述第一電導(dǎo)體的底面和所述第二電導(dǎo)體的底面；和 在形成所述底面之后切掉所述連接部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的方法，其特征在于，所述第一凸電導(dǎo)體、所述引線框的結(jié)合部和所述第二電導(dǎo)體的第二連結(jié)面通過(guò)所述第六連接本體而彼此連結(jié)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的方法，其特征在于，所述引線框的結(jié)合部在包括所述第一開(kāi)口和所述第二開(kāi)口的區(qū)域中形成有凹槽，并且所述第六連接本體安裝在所述凹槽中。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的方法，其特征在于，所述第一連接本體至所述第六連接本體使用包含多個(gè)粒子的焊料。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的方法，其特征在于，所述第一凸電導(dǎo)體、所述引線框的結(jié)合部和所述第二電導(dǎo)體的第二連結(jié)面通過(guò)所述第六連接本體而彼此連結(jié)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的方法，其特征在于，所述引線框的結(jié)合部在包括所述第一開(kāi)口和所述第二開(kāi)口的區(qū)域中形成有凹槽，并且所述第六連接本體安裝在所述凹槽中。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器的方法，其特征在于，所述第一連接本體至所述第六連接本體使用包含多`個(gè)粒子的焊料。
【文檔編號(hào)】H01L23/488GK103794585SQ201310447264
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月31日
【發(fā)明者】西內(nèi)秀夫, 上田和宏, 益永孝幸, 渡邊尚威, 清水禎之, 栂崎隆, 丸野廣司 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝