一種高低頻混裝連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高低頻混裝連接器，它包括外殼合件、插頭連接器、插座連接器、安裝螺釘和密封圈，外殼合件配置有一個低頻高速區(qū)和兩個或兩個以上高頻區(qū)，低頻高速區(qū)是在外殼上配置數(shù)個插孔并與玻璃組裝而成；高頻區(qū)配置有上下安裝槽，上下安裝槽中部配置有轉(zhuǎn)接針，轉(zhuǎn)接針與玻璃組裝；插頭連接器與插座連接器分別插裝于上下安裝槽內(nèi)。本發(fā)明解決了連接器安裝上的空間問題，安裝效率高，采用玻璃燒結(jié)方式及外殼的拱形面，密封性能好，可防止連接器外部的氣態(tài)、液態(tài)物質(zhì)或塵埃進入連接器內(nèi)部，影響連接器的電氣性能。
【專利說明】一種高低頻混裝連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電連接器，尤其是一種高低頻混裝連接器，具體地說是一種玻璃燒結(jié)工藝實現(xiàn)氣密封的高低頻混裝連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，各種軍民微波通訊、移動通信、精密測試儀器等設(shè)備的體積日益趨于小型化、微型化，因此，集高頻、低頻、高速性能等為一體的連接器可以實現(xiàn)有限空間內(nèi)的使用，將成為現(xiàn)代通訊技術(shù)的新寵。同時，現(xiàn)代通訊技術(shù)對連接器的性能要求越來越高，對氣密封的要求也越來越高，所以玻璃燒結(jié)工藝的運用也將越來越廣泛。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而設(shè)計的一種集高頻、低頻和高速為一體混裝連接器，它解決了連接器安裝上的空間問題，安裝效率高，密封性能好。
[0004]本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的:
一種高低頻混裝連接器，特點是該連接器包括外殼合件、插頭連接器、插座連接器、安裝螺釘和密封圈，所述外殼合件包括外殼、插孔玻璃、插孔、轉(zhuǎn)接針玻璃、轉(zhuǎn)接針及上下安裝槽，其中，外殼為“」I”形，其中部為低頻高速區(qū)，設(shè)置有插孔玻璃，插孔玻璃上設(shè)有數(shù)個插孔，插孔玻璃兩側(cè)對稱為高頻區(qū)，該區(qū)設(shè)置有上下安裝槽，上下安裝槽中部設(shè)有轉(zhuǎn)接針玻璃，轉(zhuǎn)接針玻璃上裝有轉(zhuǎn)接針，外殼上設(shè)有密封圈槽及螺釘孔；插頭連接器由插頭外導(dǎo)體、插頭介質(zhì)體和插頭內(nèi)導(dǎo)體依次插裝而成，插座連接器由插座外導(dǎo)體、插座介質(zhì)體和插座內(nèi)導(dǎo)體依次插裝而成，插頭連接器和插座連接器分別插裝于上下安裝槽內(nèi)，安裝螺釘和密封圈分別設(shè)于外殼上的螺釘孔及密封圈槽內(nèi)。
[0005]所述外殼、插孔玻璃與插孔采用玻璃燒結(jié)方式組裝；外殼、轉(zhuǎn)接針玻璃與轉(zhuǎn)接針采用玻璃燒結(jié)方式組裝。
[0006]所述高低頻混裝連接器的外殼、轉(zhuǎn)接針、插孔的材料可伐合金。
[0007]本發(fā)明解決了連接器安裝上的空間問題，安裝效率高，采用玻璃燒結(jié)方式及外殼的拱形面，密封性能好，可防止連接器外部的氣態(tài)、液態(tài)物質(zhì)或塵埃進入連接器內(nèi)部，影響連接器的電氣性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明外殼合件結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為圖2的仰視圖；
圖4為圖2的俯視圖；
圖5為圖2的側(cè)面剖視圖?！揪唧w實施方式】
[0009]參閱圖1-5，本發(fā)明包括外殼合件1、插頭連接器2、插座連接器3、安裝螺釘4和密封圈5，外殼合件I包括外殼6、插孔玻璃7、插孔8、轉(zhuǎn)接針玻璃9、轉(zhuǎn)接針10及上下安裝槽11，外殼合件I配置有一個低頻高速區(qū)a和兩個或兩個以上高頻區(qū)b，低頻高速區(qū)a是在外殼6上配置玻璃7，玻璃7上設(shè)有數(shù)個插孔8，插孔8與玻璃7組裝而成；高頻區(qū)b配置有上下安裝槽11，上下安裝槽11中部配置有一個轉(zhuǎn)接針10，轉(zhuǎn)接針10與玻璃9組裝而成；插頭連接器2由插頭外導(dǎo)體12、插頭介質(zhì)體13和插頭內(nèi)導(dǎo)體14依次插裝而成，插座連接器3由插座外導(dǎo)體15、插座介質(zhì)體17和插座內(nèi)導(dǎo)體16依次插裝而成；插頭連接器2和插座連接器3分別插裝于上下安裝槽11內(nèi)，安裝螺釘4和密封圈5分別設(shè)于外殼6上的螺釘孔及密封圈槽內(nèi)。所述外殼6、插孔玻璃7與插孔8采用玻璃燒結(jié)方式組裝；外殼6、轉(zhuǎn)接針玻璃9與轉(zhuǎn)接針10采用玻璃燒結(jié)方式組裝。
[0010]使用時，本發(fā)明外殼6的拱形面與安裝面完全匹配貼合，并擠壓O型圈5，高頻區(qū)b和低頻區(qū)a分別對接使用，并采用玻璃燒結(jié)密封，達到氣密封的目的。
[0011]以上只是對本發(fā)明作進一步的說明，并非用以限制本發(fā)明，凡為本發(fā)明等效實施，均應(yīng)包含于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高低頻混裝連接器，其特征在于該連接器包括外殼合件(I)、插頭連接器(2)、插座連接器(3)、安裝螺釘(4)和密封圈(5)，所述外殼合件(I)包括外殼(6)、插孔玻璃(7)、插孔(8)、轉(zhuǎn)接針玻璃(9)、轉(zhuǎn)接針(10)及上下安裝槽(11)，其中，外殼(6)為“ 形，其中部為低頻高速區(qū)，設(shè)置有插孔玻璃(7)，插孔玻璃(7)上設(shè)有數(shù)個插孔(8)，插孔玻璃(7)兩側(cè)對稱為高頻區(qū)，該區(qū)設(shè)置有上下安裝槽(11)，上下安裝槽(11)中部設(shè)有轉(zhuǎn)接針玻璃(9)，轉(zhuǎn)接針玻璃(9)上裝有轉(zhuǎn)接針(10)，外殼(6)上設(shè)有密封圈槽及螺釘孔；插頭連接器(2)由插頭外導(dǎo)體(12)、插頭介質(zhì)體(13)和插頭內(nèi)導(dǎo)體(14)依次插裝而成，插座連接器(3)由插座外導(dǎo)體(15)、插座介質(zhì)體(17)和插座內(nèi)導(dǎo)體(16)依次插裝而成，插頭連接器(2)和插座連接器(3)分別插裝于上下安裝槽(11)內(nèi)，安裝螺釘(4)和密封圈(5)分別設(shè)于外殼(6)上的螺釘孔及密封圈槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高低頻混裝連接器，其特征在于所述外殼(6)、插孔玻璃(7)與插孔(8)采用玻璃燒結(jié)方式組裝；外殼(6)、轉(zhuǎn)接針玻璃(9)與轉(zhuǎn)接針(10)采用玻璃燒結(jié)方式組裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高低頻混裝連接器，其特征在于其特征在于外殼(6)、轉(zhuǎn)接針(10)、插孔(8)的材料為可伐合金。
【文檔編號】H01R13/502GK103490216SQ201310474051
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月11日
【發(fā)明者】戴子富, 宋德柱 申請人:蘇州華旃航天電器有限公司