絕緣電線及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種絕緣電線及其制造方法，該絕緣電線中，絕緣被覆對導體的密接性高，在加工為線圈時抑制被覆浮離、破裂。所述絕緣電線具備導體與形成于導體的外周的絕緣被覆，并且所述絕緣被覆是由包含聚苯硫醚或者芳香族聚醚酮作為主要成分的樹脂組合物形成的，且所述絕緣被覆是在將導體在樹脂組合物的熔點以上進行了預先加熱的狀態(tài)下形成的。
【專利說明】絕緣電線及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及絕緣電線及其制造方法，特別涉及在旋轉(zhuǎn)電機和/或變壓器等的線圈中使用的絕緣電線及其制造方法。
【背景技術】
[0002]旋轉(zhuǎn)電機和/或變壓器等電機中具備線圈。在線圈中使用了瓷漆被覆絕緣電線(絕緣電線)，通過將絕緣電線卷繞于芯而形成線圈。絕緣電線制成如下結(jié)構(gòu):在具有符合線圈的用途、形狀的剖面形狀(例如大致圓形狀、略矩形狀)的導體的外周具備有單層或者多層的絕緣被覆。絕緣被覆通過如下方法而形成:將把樹脂溶解于有機溶劑而得到的絕緣涂料涂布于導體上而燒結(jié)的方法、將預先配制出的樹脂組合物擠出于導體上并且被覆的方法等。
[0003]近年，人們對電機的小型化提出了要求，電機中的線圈傾向于小型化。在將線圈進行小型化的情況下，以高的張力將絕緣電線高密度地纏繞于小徑的芯上，從而提高絕緣電線的占積率(占積率)。例如，在使用具備具有略矩形狀剖面的導體(以下亦稱為扁平導體)的絕緣電線的情況下，通過將拉伸了的絕緣電線沿著邊緣(edgewise)彎曲而纏繞于小徑的芯，可提高絕緣電線的占積率而將線圈進行小型化。這樣地，在將線圈進行小型化的情況下，對絕緣電線施加嚴酷的加工應力，因而要求其絕緣被覆具有可耐受嚴酷的加工應力那樣的高機械特性。
[0004]另外，人們對電機的高輸出化提出了要求，電子器械中的線圈存在有以高電壓進行驅(qū)動并且進行逆變器驅(qū)動化的傾向。即，在線圈的絕緣電線中存在有因高電壓驅(qū)動與逆變器浪涌的重疊而遭受高電壓的傾向。在絕緣電線中電壓變高時，則局部放電的發(fā)生率提高，因而要求絕緣被覆具有高的局部放電起始電壓。
[0005]作為應對于這些要求的絕緣被覆，已知有由聚苯硫醚(PPS樹脂)、芳香族聚醚酮等形成的絕緣被覆。已知，這些樹脂顯示高的局部放電起始電壓，同時顯示優(yōu)異的機械特性。但是，由這些樹脂形成的絕緣被覆與導體的密接性低，因而隔著由其它的樹脂形成的樹脂層而形成于導體上(例如參照專利文獻I及專利文獻2)。
[0006]在專利文獻I中提出了一種耐逆變器浪涌絕緣線，其中，在導體上順次形成至少I層的瓷漆燒結(jié)層以及由PPS樹脂等形成的至少I層的絕緣被覆。根據(jù)專利文獻I可提供一種絕緣線，其中，通過在導體與由PPS樹脂形成的絕緣被覆之間插入瓷漆燒結(jié)層，從而不會降低導體與絕緣被覆的粘接強度，具有高的局部放電起始電壓(900VP左右)。
[0007]另外，在專利文獻2中提出了一種多層絕緣電線，其具有導體和將導體被覆的2層以上的絕緣被覆，并且2層以上的絕緣被覆之中的除了最內(nèi)層以外的I層是由PPS樹脂形成的絕緣被覆。根據(jù)專利文獻2，可提供耐熱性和耐化學品性優(yōu)異的多層絕緣電線。
[0008]這樣地，在導體上形成包含PPS樹脂等的絕緣被覆的情況下，為了確保絕緣被覆對導體的密接性，在導體與絕緣被覆之間設置間隔層(瓷漆燒結(jié)層等)而制成了多層結(jié)構(gòu)。
[0009]現(xiàn)有技術文獻[0010]專利文獻
[0011]專利文獻1:日本特許第4177295號公報
[0012]專利文獻2:日本再公表2005-106898號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]發(fā)明要解決的問題
[0014]但是，專利文獻I和2所示的絕緣電線是多層結(jié)構(gòu)并且結(jié)構(gòu)復雜，因而存在有制造工序容易變繁雜，制造成本容易增大這樣的問題。
[0015]在這點上，也可將由PPS樹脂等形成的絕緣被覆直接形成于導體而制造絕緣電線，但是在獲得的絕緣電線中存在有絕緣被覆對導體的密接性低的傾向。絕緣被覆對導體的密接性低時，則在將絕緣電線加工為線圈時，存在有被覆浮離、在絕緣被覆的表面產(chǎn)生裂紋等破裂的可能。特別是，在使用了扁平導體的絕緣電線中，由于在加工為線圈時沿著邊緣彎曲而加工，因而容易發(fā)生被覆浮離、破裂。
[0016]本發(fā)明鑒于這樣的問題而完成，其目的在于提供一種絕緣電線及其制造方法，在該絕緣電線中，絕緣被覆對導體的密接性高，在加工為線圈時抑制被覆浮離、破裂。
[0017]用于解決問題的方案
[0018]本發(fā)明的第I實施方式提供一種絕緣電線，其具備導體與形成于前述導體的外周的絕緣被覆，前述絕緣被覆是由包含聚苯硫醚或者芳香族聚醚酮作為主要成分的樹脂組合物形成的，并且，前述絕緣被覆是在將前述導體在前述樹脂組合物的熔點以上進行了預先加熱的狀態(tài)下形成的。
[0019]本發(fā)明的第2實施方式提供第I實施方式的絕緣電線，其中，前述絕緣被覆是在將前述導體在前述樹脂組合物的熔點以上發(fā)泡起始溫度以下進行了預先加熱的狀態(tài)下形成的。
[0020]本發(fā)明的第3實施方式提供一種絕緣電線的制造方法，其為具備導體與形成于前述導體的外周的絕緣被覆的絕緣電線的制造方法，所述絕緣被覆是由包含聚苯硫醚或者芳香族聚醚酮作為主要成分的樹脂組合物形成的，該方法具備如下工序:在前述樹脂組合物的熔點以上將前述導體進行加熱的加熱工序，將前述樹脂組合物擠出被覆于加熱了的前述導體的外周而形成絕緣被覆的絕緣被覆工序。
[0021 ] 本發(fā)明的第4實施方式提供第3實施方式的絕緣電線的制造方法，其中，前述加熱工序是通過通電加熱將前述導體加熱。
[0022]本發(fā)明的第5實施方式提供第3實施方式或者第4實施方式的絕緣電線的制造方法，其中，前述加熱工序是在非活性氣體氣氛中將前述導體加熱。
[0023]發(fā)明的效果
[0024]本發(fā)明可獲得一種絕緣電線，該絕緣電線中絕緣被覆對導體的密接性高，在加工為線圈時抑制被覆浮離、破裂。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1所示為本發(fā)明的一個實施方式的絕緣電線的結(jié)構(gòu)的概略圖。
[0026]圖2所示為本發(fā)明的一個實施方式的絕緣電線的剖視圖。[0027]圖3所示為以往的絕緣電線的剖視圖。
[0028]圖4所示為本發(fā)明的一個實施方式的絕緣電線的制造方法中使用的制造裝置的一個例子的概略圖。
[0029]附圖標記說明
[0030]I絕緣電線、10導體(扁平導體)、11絕緣被覆、20送出機、30加熱裝置、40保溫管、50擠出機、60水槽、70卷取機
【具體實施方式】
[0031]如上述那樣，將由聚苯硫醚(PPS樹脂)等形成的絕緣被覆直接形成于導體而制造絕緣電線的情況下，在所獲得的絕緣電線中，絕緣被覆對導體的密接性變得不充分。將這樣的絕緣電線加工為線圈時，則發(fā)生被覆浮離、破裂。特別是，在使用了具有略矩形狀的剖面的導體(以下亦稱為扁平導體)的絕緣電線中，由于沿著邊緣彎曲而加工為線圈，因而容易發(fā)生被覆浮離、破裂。
[0032]作為改善絕緣被覆對導體的密接性的方法，可考慮在形成絕緣被覆之后將絕緣電線重新加熱的方法。根據(jù)此方法，通過在將絕緣被覆進行再熔融而確保了樹脂與導體的接觸的基礎上進行固化，從而可提高絕緣被覆對導體的密接性。但是，在該方法中存在有通過再熔融使得絕緣被覆的角部(corner)變薄,損害絕緣被覆的均勻性的可能。
[0033]因此，本發(fā)明人等對由PPS樹脂等形成的絕緣被覆對導體的密接性低的原因進行了深入研究。然后發(fā)現(xiàn)了，密接性低的原因在于在導體上形成絕緣被覆時的導體與熔融的樹脂的溫度差。具體而言，在導體上形成絕緣被覆的情況下，將利用加熱而熔融了的樹脂擠出于導體的外周而形成，但是在利用加熱而熔融了的高溫樹脂與常溫的導體之間存在有溫度差。由于該溫度差，因而擠出的樹脂在與導體接觸的瞬間被導體冷卻而開始固化，不易在與導體密接的狀態(tài)下進行固化。其結(jié)果，使得樹脂發(fā)生固化而形成的絕緣被覆與導體的密接性低。
[0034]本發(fā)明人等著眼于樹脂與導體的溫度差，以至于著想于按照將該溫度差消除的方式形成絕緣被覆，從而可提高絕緣被覆對導體的密接性。即，發(fā)現(xiàn)了通過將樹脂組合物擠出被覆于預先加熱了的導體，形成絕緣被覆，從而可抑制起因于樹脂與導體的溫度差的絕緣被覆對導體的密接性的降低。本發(fā)明基于這些見解而成。
[0035]本發(fā)明的一個實施方式
[0036]以下，參照附圖對本發(fā)明的一個實施方式的絕緣電線進行說明。圖1所示為本發(fā)明的一個實施方式的絕緣電線的結(jié)構(gòu)的概略圖，圖2所示為本發(fā)明的一個實施方式的絕緣電線的剖視圖。
[0037](I)絕緣電線
[0038]本實施方式的絕緣電線I具備扁平導體10、形成于扁平導體10的外周的絕緣被覆11，并且絕緣被覆11是由以聚苯硫醚(PPS樹脂)或者芳香族聚醚酮為主要成分的樹脂組合物形成的，樹脂組合物中例如以80質(zhì)量份以上100質(zhì)量份以下的含量包含聚苯硫醚(PPS樹脂)或者芳香族聚醚酮。絕緣被覆11是在將扁平導體10在樹脂組合物的熔點以上進行了預先加熱的狀態(tài)下形成的。
[0039]扁平導體10沒有特別限定，除了例如由低氧銅、無氧銅等形成的銅線、銅合金線之外，還可使用銀等其它的金屬線等。另外，扁平導體10的導體直徑?jīng)]有特別限定，根據(jù)用途而適當選擇最優(yōu)的數(shù)值。
[0040]絕緣被覆11形成于扁平導體10的外周，由樹脂組合物形成，該樹脂組合物中含有PPS樹脂或者芳香族聚醚酮為主要成分，含量為例如80質(zhì)量份以上100質(zhì)量份以下。絕緣被覆11通過將利用加熱而熔融了的樹脂組合物擠出到扁平導體10上而形成。
[0041]在本實施方式中，在將扁平導體10在樹脂組合物的熔點以上進行了預先加熱的狀態(tài)下形成絕緣被覆11，從而消除擠出到扁平導體10的樹脂組合物的溫度與導體的溫度之間的溫度差。由此，擠出的樹脂組合物在與扁平導體10接觸的瞬間不發(fā)生固化，維持熔融的狀態(tài)，從而在與扁平導體10充分地密接了的狀態(tài)下進行固化。由此，絕緣被覆11與扁平導體10的密接性高，抑制被覆浮離。
[0042]另一方面，如果在形成絕緣被覆11時扁平導體10的溫度為常溫，即扁平導體10的溫度比樹脂組合物低，則擠出的樹脂組合物在與扁平導體10接觸的瞬間開始固化，在沒有與扁平導體10充分地密接的狀態(tài)下進行固化而制成絕緣被覆11。在此情況下，如圖3所示那樣，存在有絕緣被覆11對扁平導體10的密接性低，產(chǎn)生被覆浮離的情況。
[0043]絕緣被覆11是在將扁平導體10在樹脂組合物的熔點以上進行了預先加熱的狀態(tài)下形成的，但是將扁平導體10加熱的溫度(以下，亦稱為預備加熱溫度)過高時，則存在有樹脂組合物發(fā)泡，所形成的絕緣被覆11的擠出外觀降低或者發(fā)生變色的情況。因此，優(yōu)選在將扁平導體10在樹脂組合物的熔點以上發(fā)泡起始溫度以下進行了預先加熱的狀態(tài)下形成絕緣被覆11。據(jù)此，絕緣被覆11與扁平導體10的密接性高，具有良好的擠出外觀并且抑制變色。
[0044]構(gòu)成絕緣被覆11的樹脂組合物中，包含PPS樹脂或者芳香族聚醚酮。PPS樹脂、芳香族聚醚酮是結(jié)晶性熱塑性樹脂，顯示高的局部放電起始電壓并且具有優(yōu)異的機械特性、耐熱性。作為芳香族聚醚酮，列舉出聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮等，但是從獲取容易性考慮優(yōu)選聚醚醚酮(PEEK樹脂)。
[0045]在樹脂組合物中包含PPS樹脂的情況下，扁平導體10的預備加熱溫度成為PPS樹脂的熔點以上，即280°C以上。PPS樹脂超過300°C時則擠出外觀降低，超過350°C時則顯著地發(fā)泡而變色。由此，在樹脂組合物中包含PPS樹脂的情況下，將扁平導體10的預備加熱溫度設為280°C以上，優(yōu)選設為280°C以上300°C以下。
[0046]在樹脂組合物中包含例如PEEK樹脂作為芳香族聚醚酮的情況下，扁平導體10的預備加熱溫度為PEEK樹脂的熔點以上，即340°C以上。PEEK樹脂超過360°C時則擠出外觀降低，顯著地發(fā)泡而變色，因而在樹脂組合物中包含PEEK樹脂的情況下，將扁平導體10的預備加熱溫度設為340°C以上，優(yōu)選設為340°C以上360°C以下。
[0047]在樹脂組合物中，為了提高絕緣被覆11的諸特性(機械特性、絕緣性、與導體的密接性等)，也可含有除了上述PPS樹脂或者芳香族聚醚酮以外的其它的樹脂。其它的樹脂沒有特別限定，但是例如列舉出:烯烴系共聚樹脂、馬來酸酐、甲基丙烯酸縮水甘油酯、間同立構(gòu)聚苯乙烯、聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、熱塑性聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚甲基戊烯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等，或者將它們進行多個組合而得到的樹脂。
[0048]關于其它的樹脂的含量，只要是不損害基于PPS樹脂或者芳香族聚醚酮而得到的特性的程度則沒有特別限定。例如，按照總計為100質(zhì)量份的方式，優(yōu)選設為PPS樹脂或者芳香族聚醚酮80質(zhì)量份以上95質(zhì)量份以下、其它的樹脂5質(zhì)量份以上20質(zhì)量份以下。通過使其它的樹脂的含量為上述范圍內(nèi)，可進一步提高絕緣被覆11的機械特性以及局部放電起始電壓。
[0049]予以說明，絕緣被覆11的厚度沒有特別限定，根據(jù)用途來選擇最優(yōu)的數(shù)值。在本實施方式中，由于絕緣被覆11由PPS樹脂等相對介電常數(shù)低的樹脂構(gòu)成，因而即使厚度薄也顯示出高的局部放電起始電壓。
[0050](2)絕緣電線的制造方法
[0051]下面，參照圖4對上述絕緣電線的制造方法進行說明。圖4所示為本發(fā)明的一個實施方式的絕緣電線的制造方法中使用的制造裝置的一個例子的概略圖。
[0052]本實施方式的絕緣電線I的制造方法是具備扁平導體10、形成于扁平導體10的外周的絕緣被覆11的絕緣電線I的制造方法，并且絕緣被覆11由包含聚苯硫醚或者芳香族聚醚酮的樹脂組合物形成，該方法具備如下工序:在樹脂組合物的熔點以上將扁平導體10進行加熱的加熱工序，將樹脂組合物擠出被覆于加熱了的扁平導體10的外周上而形成絕緣被覆11的絕緣被覆形成工序。
[0053]首先，如圖4所示那樣，利用送出機20以規(guī)定的速度將扁平導體10送出，導入到擠出機50。在扁平導體10導入擠出機50之前，利用加熱裝置30將扁平導體10進行預先加熱。將此時的加熱溫度設為擠出的樹脂組合物的熔點以上，優(yōu)選設為樹脂組合物的熔點以上發(fā)泡起始溫度以下。在樹脂組合物含有PPS樹脂的情況下，加熱溫度為280°C以上，優(yōu)選為280°C以上300°C以下。另外在樹脂組合物含有PEEK樹脂作為芳香族聚醚酮的情況下，加熱溫度為340°C以上，優(yōu)選為340°C以上360°C以下。
[0054]作為在加熱裝置30中將扁平導體10進行預先加熱的方法，存在有通電加熱、熱風加熱、電感加熱等，但是優(yōu)選為通電加熱。關于熱風加熱，扁平導體10的表面散熱阻力(W/mm2.0C )比較小，加熱效率低，因而在增加絕緣被覆形成工序中的卷取速度的情況下，加熱距離增加。其結(jié)果，例如在氮氣中熱風加熱的情況下，有時會需要對爐內(nèi)全體進行氮氣置換，使生產(chǎn)率差。電感加熱的能量損失為90%左右之高，加熱效率為10%左右，是非效率的。另外，因扁平導體10的錯位等而使加熱效率變化，因而在扁平導體10中產(chǎn)生溫度偏差，有無法預熱到規(guī)定的溫度的情況。與此相對，通電加熱的加熱效率為50%以上之高，可在短時間將扁平導體10進行加熱。進一步，也可抑制扁平導體10的溫度偏差。
[0055]在加熱裝置30中將扁平導體10進行預先加熱的情況下，優(yōu)選在非活性氣體氣氛中進行加熱。扁平導體10被加熱而成為高溫狀態(tài)時，露出的表面有發(fā)生氧化的傾向，存在有形成于扁平導體10表面的絕緣被覆11的密接性降低的情況。由此，通過在非活性氣體氣氛中將扁平導體10進行加熱，可抑制扁平導體10的氧化。作為非活性氣體沒有特別限定，但優(yōu)選低成本且是通用的氣體的氮氣。
[0056]予以說明，也可在將加熱了的扁平導體10導入擠出機50之前插通于保溫管40。利用保溫管40，可抑制加熱了的扁平導體10的溫度的降低。另外，也可用非活性氣體將保溫管40內(nèi)置換，抑制扁平導體10的表面的氧化。
[0057]接著，將加熱了的扁平導體10導入擠出機50。在擠出機50中，將利用加熱熔融了的樹脂組合物直接擠出被覆于扁平導體10的外周。在擠出被覆之時，扁平導體10被加熱而成為樹脂組合物的熔點以上，熔融的樹脂組合物不會與扁平導體10接觸而瞬間凝固，熔融而維持流動性高的狀態(tài)。由此樹脂分子可進入于扁平導體10的表面(金屬表面)。
[0058]接著，將由樹脂組合物被覆了的扁平導體10導入水槽60。由水槽60將利用加熱熔融了的樹脂組合物冷卻，進行固化而制成絕緣被覆11，從而獲得絕緣電線I。絕緣被覆11是在樹脂組合物的樹脂分子進入于扁平導體10的表面的狀態(tài)下固化，因而在所謂的錨固效果的作用下與扁平導體10的密接性高。即，根據(jù)本實施方式的絕緣電線1，在加工為線圈時，可抑制因絕緣被覆11對扁平導體10的低密接性而發(fā)生的被覆浮離、破裂等。
[0059]最后，利用卷取機70將所獲得的絕緣電線I卷取。
[0060]本實施方式的效果
[0061]根據(jù)本實施方式，起到以下所示的I種或多種效果。
[0062]根據(jù)本實施方式的絕緣電線，絕緣被覆在將扁平導體在樹脂組合物的熔點以上進行了預先加熱的狀態(tài)下形成。由此，在絕緣電線中，絕緣被覆對扁平導體的密接性高。由此，即使在加工為線圈時拉伸，且在沿著邊緣彎曲那樣的施加了嚴酷的加工應力的情況下，也不易發(fā)生被覆浮離、不易在絕緣被覆的表面發(fā)生裂紋等破裂。
[0063]另外，根據(jù)本實施方式的絕緣電線，由包含PPS樹脂、PEEK樹脂的樹脂組合物形成的絕緣被覆直接形成于扁平導體，不需要插入其它的樹脂層，因此可實現(xiàn)細直徑化。
[0064]另外，根據(jù)本實施方式的絕緣電線，絕緣被覆優(yōu)選在將扁平導體在樹脂組合物的熔點以上發(fā)泡起始溫度以下進行了預先加熱的狀態(tài)下形成。由此，絕緣被覆不但擠出外觀良好，而且抑制由發(fā)泡導致的變色。
[0065]根據(jù)本實施方式的制造方法，具有將扁平導體進行預先加熱的加熱工序。由此，可提高由PPS樹脂等形成的絕緣被覆對扁平導體的密接性，可直接形成于扁平導體。S卩，不需要在絕緣被覆與扁平導體之間設置間隔層，因此可將制造工序簡略化，可減低制造成本。
[0066]另外，在本實施方式的制造方法中，優(yōu)選通過通電加熱將扁平導體進行加熱。根據(jù)通電加熱，可在短時間將扁平導體進行加熱，并且可抑制扁平導體的加熱溫度的偏差，因而可進一步提高絕緣被覆對扁平導體的密接性。
[0067]另外，在本實施方式的制造方法中，優(yōu)選在非活性氣體氣氛中將扁平導體進行加熱。在非活性氣體氣氛中進行加熱，從而可抑制扁平導體的表面上的氧化，可進一步提高絕緣被覆對扁平導體的密接性。
[0068]其它的實施方式
[0069]上述實施方式中，作為導體，對使用剖面為略矩形狀的扁平導體的情況進行了說明，但本發(fā)明不受限于此。根據(jù)本發(fā)明，按照消除形成絕緣被覆時的導體的溫度與樹脂的溫度的溫度差的方式進行，不限定于導體的剖面形狀，可獲得上述的效果。作為導體的剖面形狀，也可使用具有大致圓形狀的剖面的圓形導體。
[0070]實施例
[0071]下面，說明本發(fā)明的實施例。在本實施例中，制造絕緣電線，通過絕緣電線的加工性、外觀對絕緣被覆進行了評價。這些實施例是本發(fā)明的絕緣電線的一個例子，本發(fā)明不受這些實施例的限定。
[0072](I)材料
[0073]以下的實施例和比較例中使用的材料如以下所示。
[0074]作為基體樹脂，使用了下面的物質(zhì)。[0075]聚苯硫醚:TorayIndustries, Inc.制“T0RELINA”(熔點 280。。)
[0076]聚醚醚酮:Daicel-EvonikLtd.制“VESTAKEEP”(熔點 340°C )
[0077]聚酰胺:Kuraray制 “Genestar” (熔點 306°C )
[0078]作為導體，使用了下面的導體。
[0079]銅線:扁平導體(剖面形狀:約3mmX約2mm)
[0080](I)絕緣電線的制造
[0081]使用上述材料而制造了絕緣電線。在絕緣電線的制造中，利用圖4所示的制造裝置來進行。
[0082]實施例1、2
[0083]通過送出機20以規(guī)定的速度將銅線送出，利用加熱裝置30在氮氣氣氛下將銅線通電加熱，將銅線進行了預先加熱。將預備加熱了的銅線插通于保溫管40，導入擠出機50。在擠出機50中，將以質(zhì)量份比90:10包含聚苯硫醚和聚酰胺的樹脂組合物擠出于銅線的外周并且被覆。其后，將由樹脂組合物被覆了的銅線導入水槽60，通過冷卻而制造了絕緣電線。予以說明，在樹脂組合物的擠出被覆中，按照絕緣被覆的厚度成為0.15mm以上0.20mm以下的方式進行。
[0084]在實施例1、2中變更著銅線的預備加熱溫度，在實施例1中為280°C，在實施例2中為300°C。
[0085]實施例3、4
[0086]在實施例3、4中，使用以質(zhì)量份比90:10包含作為芳香族聚醚酮的聚醚醚酮和聚酰胺的樹脂組合物，變更了銅線的預備加熱溫度，除此以外，與實施例1、2同樣地制造了絕緣電線。在實施例3中將預備加熱溫度設為340°C，在實施例4中設為360°C。實施例1~4的絕緣電線的制造條件示于以下的表1。
[0087]表1
[0088]
【權利要求】
1.一種絕緣電線，其特征在于，其具備導體與形成于所述導體的外周的絕緣被覆，所述絕緣被覆是由包含聚苯硫醚或者芳香族聚醚酮作為主要成分的樹脂組合物形成的，且所述絕緣被覆是在將所述導體在所述樹脂組合物的熔點以上進行了預先加熱的狀態(tài)下形成的。
2.根據(jù)權利要求1所述的絕緣電線，其特征在于，所述絕緣被覆是在將所述導體在所述樹脂組合物的熔點以上、發(fā)泡起始溫度以下進行了預先加熱的狀態(tài)下形成的。
3.—種絕緣電線的制造方法，其為具備導體與形成于所述導體的外周的絕緣被覆的絕緣電線的制造方法，并且所述絕緣被覆是由包含聚苯硫醚或者芳香族聚醚酮作為主要成分的樹脂組合物形成的，該制造方法的特征在于，具備如下工序:在所述樹脂組合物的熔點以上將所述導體進行加熱的加熱工序，將所述樹脂組合物擠出被覆于加熱了的所述導體的外周而形成絕緣被覆的絕緣被覆形成工序。
4.根據(jù)權利要求3所述的絕緣電線的制造方法，其特征在于，所述加熱工序是通過通電加熱將所述導體進行加熱。
5.根據(jù)權利要求3或4所述的絕緣電線的制造方法，其特征在于，所述加熱工序是在非活性氣體氣氛中將所述導體進行加熱。
【文檔編號】H01B13/14GK103839612SQ201310488002
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年10月17日 優(yōu)先權日:2012年11月21日
【發(fā)明者】森下滋宏, 山崎孝則, 百生秀人 申請人:日立金屬株式會社