一種平帶的引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種平帶的引線框架，由十個引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述引線框單元的寬度為11.5mm,本發(fā)明適應(yīng)平帶的塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載平帶的芯片的要求，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，適于大量生產(chǎn)。
【專利說明】 一種平帶的引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種引線框架，尤其涉及到一種平帶的引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，需要一種平帶打彎的弓I線框架適應(yīng)市場需求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種平帶的引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種平帶的引線框架，由十個引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述引線框單元的寬度為11.5_。
[0005]作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體和引線腳打彎處的打彎角度為15°，基體和引線腳的平面相距2.15mm。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體面板上還設(shè)有打彎處，打彎角度為20°，錯位距離為1.15mm。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體設(shè)有兩處精壓區(qū)。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述定位孔直徑為2mm。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述引線腳厚度為0.6mm。
[0010]本發(fā)明平帶的引線框架符合封裝要求，能夠滿足市場需要。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明平帶的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1-引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-定位孔，5-精壓區(qū)。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步詳細的說明。
[0014]如圖1所示，一種平帶的引線框架，由十個引線框單元I單排組成，所述引線框單元I之間通過連接筋連接，所述引線框單元I包括基體2和引線腳3，所述基體2和引線腳3連接處打彎，引線框單元I之間設(shè)有定位孔4，所述引線框單元I的寬度為11.5mm ;所述基體2和引線腳3打彎處的打彎角度為15°，基體2和引線腳3的平面相距2.15mm，所述基體2面板上還設(shè)有打彎處，打彎角度為20°，錯位距離為1.15mm，所述基體2設(shè)有兩處精壓區(qū)5,所述定位孔4直徑為2mm,所述引線腳3厚度為0.6mm。
[0015]本發(fā)明適應(yīng)平帶的塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載平帶的芯片的要求，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，適于大量生產(chǎn)。
[0016]任何采用與本發(fā)明相類似的技術(shù)特征所設(shè)計的引線框架將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種平帶的引線框架，由十個引線框單元(I)單排組成，所述引線框單元(I)之間通過連接筋連接，其特征在于:所述引線框單元(I)包括基體(2 )和引線腳(3 )，所述基體(2 )和引線腳(3)連接處打彎，引線框單元(I)之間設(shè)有定位孔(4)，所述引線框單元(I)的寬度為 11.Smnin
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平帶的引線框架，其特征在于:所述基體(2)和引線腳(3)打彎處的打彎角度為15°，基體(2)和引線腳(3)的平面相距2.15mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平帶的引線框架，其特征在于:所述基體(2)面板上還設(shè)有打彎處，打彎角度為20°，錯位距離為1.15mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平帶的引線框架，其特征在于:所述基體(2)設(shè)有兩處精壓區(qū)(5)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平帶的引線框架，其特征在于:所述定位孔(4)直徑為2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平帶的引線框架，其特征在于:所述引線腳(3)厚度為0.6mm。
【文檔編號】H01L23/495GK103531567SQ201310515027
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月28日
【發(fā)明者】沈健 申請人:沈健