一種頭部開口的全塑封引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種頭部開口的全塑封引線框架，由十個(gè)引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述基體頭部開口呈半圓形，半圓的半徑為2.5mm，本發(fā)明解決了頭部開口封裝的同時(shí)，保證精度準(zhǔn)確，適應(yīng)市場(chǎng)需要。
【專利說明】 一種頭部開口的全塑封引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種引線框架，尤其涉及到一種頭部開口的全塑封引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，大功率半導(dǎo)體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，目前市場(chǎng)上需要一種頭部開口的全塑封引線框架。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種頭部開口的全塑封引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種頭部開口的全塑封引線框架，由十個(gè)引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述基體頭部開口呈半圓形，半圓的半徑為2.5mm。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元的寬度為11.4_。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體和引線腳所出平面相距1.4mm。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位孔直徑為1.55mm。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線腳厚度為0.6mm。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述基體厚度為0.6mm。
[0010]采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于:本發(fā)明頭部開口的全塑封引線框架解決了頭部開口封裝的同時(shí)，保證精度準(zhǔn)確，適應(yīng)市場(chǎng)需要。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明頭部開口的全塑封引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1-引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0014]如圖1所示，一種頭部開口的全塑封引線框架，由十個(gè)引線框單元I單排組成，所述引線框單元I之間通過連接筋連接，所述引線框單元I包括基體2和引線腳3，所述基體2和引線腳3連接處打彎，引線框單元I之間設(shè)有定位孔4，所述基體2頭部開口呈半圓形，半圓的半徑為2.5mm，所述引線框單元I的寬度為11.4mm，所述基體2和引線腳3所出平面相距
1.4mm,所述定位孔4直徑為1.55mm,所述引線腳3厚度為0.6mm,所述基體2厚度為0.6mm。
[0015]本發(fā)明頭部開口的全塑封引線框架解決了頭部開口封裝的同時(shí)，保證精度準(zhǔn)確，適應(yīng)市場(chǎng)需要。
[0016]任何采用與本發(fā)明相類似的技術(shù)特征所設(shè)計(jì)的引線框架將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種頭部開口的全塑封引線框架，由十個(gè)引線框單元(I)單排組成，所述引線框單元(I)之間通過連接筋連接，其特征在于:所述引線框單元(I)包括基體(2)和引線腳(3)，所述基體(2)和引線腳(3)連接處打彎，引線框單元(I)之間設(shè)有定位孔(4)，所述基體(2)頭部開口呈半圓形，半圓的半徑為2.5mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種頭部開口的全塑封引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)的寬度為11.4mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種頭部開口的全塑封引線框架，其特征在于:所述基體(2)和引線腳(3)所出平面相距1.4mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種頭部開口的全塑封引線框架，其特征在于:所述定位孔(4)直徑為 1.55mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種頭部開口的全塑封引線框架，其特征在于:所述引線腳(3)厚度為0.6mmο
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種頭部開口的全塑封引線框架，其特征在于:所述基體(2)厚度為0.6mm。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK103531568SQ201310515028
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月28日
【發(fā)明者】沈健 申請(qǐng)人:沈健