一種大功率的分體引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種大功率的分體引線框架，包括基體部分和引線腳部分，所述基體部分由至少兩個基體單元單排連接組成，所述引線腳部分由至少兩個引線腳單元單排連接組成；所述基體單元包括連接片、基體和定位孔，所述引線腳單元包括組裝片、連接片和引線腳；所述引線腳包括中間引線腳和側(cè)引線腳，所述基體單元與引線腳單元相適配且通過組裝片連接，所述連接片與基體固定連接，所述定位孔設(shè)于連接片上，所述組裝片與中間引線腳通過鍵合部固定連接，所述引線腳平面相對于組裝片平面凸起。本發(fā)明的基體和引線腳在封裝企業(yè)組裝時能順利地進行組裝，且適應(yīng)大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求。
【專利說明】 一種大功率的分體引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及引線框架，具體涉及一種大功率的分體引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，大功率半導(dǎo)體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，這就需要適應(yīng)塑封大功率器件的引線框架，引線框架必須適應(yīng)大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求。同時為了便于分裝且運輸，現(xiàn)有產(chǎn)品為引線腳與基體為一體成型，不便于組裝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的問題是提供一種便于組裝和運輸且適于大功率器件使用的分體引線框架。
[0004]為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種大功率的分體引線框架，包括基體部分和引線腳部分，所述基體部分由至少兩個基體單元單排連接組成，所述引線腳部分由至少兩個弓I線腳單元單排連接組成；所述基體單元包括連接片、基體和定位孔，所述弓I線腳單元包括組裝片、連接片和引線腳；所述引線腳包括中間引線腳和側(cè)引線腳，所述基體單元與引線腳單元相適配且通過組裝片連接，所述連接片與基體固定連接，所述定位孔設(shè)于連接片上，所述組裝片與中間引線腳通過鍵合部固定連接，所述引線腳平面相對于組裝片平面凸起。
[0005]作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體單元與引線腳單元設(shè)有十個。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述所述基體單元或引線腳單元的長度為16.97-17.03mm，所述分體引線框架的整體長度為169.85-170.15mm。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進,連接片的厚度為1.5mm。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述組裝片、連接片和引線腳的厚度為0.6mm。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述定位孔的直徑為4.15-4.2mm。
[0010]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下優(yōu)點。
[0011]本發(fā)明的基體和引線腳在封裝企業(yè)組裝時能順利地進行組裝，適應(yīng)大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，適于大量生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明大功率的分體引線框架基體部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明大功率的分體引線框架引線腳部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明大功率的分體引線框架組裝完畢后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:1_基體單元，2-引線腳單元，3-1連接片，3-2連接片，3-3連接片，4-基體，
5-定位孔，6-組裝片，7-中間引線腳，8-側(cè)引線腳，9-鍵合部。
【具體實施方式】[0016]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的解釋說明。
[0017]如圖1、圖2和圖3所示，一種大功率的分體引線框架，包括基體部分和引線腳部分，基體部分由十個基體單元單排I連接組成，基體單元I包括連接片3-1、基體4和定位孔5，連接片3-1與基體固定連接，定位孔5設(shè)于連接片3-1上，連接片3-1的厚度為1.5mm。定位孔5的直徑為4.2mm。
[0018]弓I線腳部分由十個引線腳單元2排連接組成；弓丨線腳單元2包括組裝片6、連接片
3-2、3-3和引線腳；引線腳包括中間引線腳7和側(cè)引線腳8，組裝片6與中間引線腳7通過鍵合部9固定連接，引線腳平面相對于組裝片平面凸起?；w單元I與引線腳單元2相適配且通過組裝片6連接，組裝片6、連接片3-2、3-3和引線腳的厚度為0.6_。
[0019]基體單元I或引線腳單元2的長度為17mm，分體引線框架的整體長度為170mm。
[0020]組裝時，組裝片與基體相適配，使得基體部分與引線腳部分連接，組成本發(fā)明的分體引線框架，整個框架采用銅帶依次經(jīng)模具沖壓、表面處理、切斷成形而制成。
[0021]本申請內(nèi)容為本發(fā)明的示例及說明，但不意味著本發(fā)明可取得的優(yōu)點受此限制，凡是本發(fā)明實踐過程中可能對結(jié)構(gòu)的簡單變換、和/或一些實施方式中實現(xiàn)的優(yōu)點的其中一個或多個均在本申請的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種大功率的分體引線框架，其特征在于:包括基體部分和引線腳部分，所述基體部分由至少兩個基體單元(I)單排連接組成，所述引線腳部分由至少兩個引線腳單元(2)單排連接組成；所述基體單元(I)包括連接片(3-1)、基體(4)和定位孔(5)，所述引線腳單元(2)包括組裝片(6)、連接片(3-2、3-3)和引線腳；所述引線腳包括中間引線腳(7)和側(cè)引線腳(8)，所述基體單元(I)與引線腳單元(2)相適配且通過組裝片(6)連接，所述連接片(3-1)與基體固定連接，所述定位孔(5)設(shè)于連接片(3-1)上，所述組裝片(6)與中間引線腳(7)通過鍵合部(9)固定連接，所述引線腳平面相對于組裝片平面凸起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率的分體引線框架，其特征在于:所述基體單元(I)與引線腳單元(2)設(shè)有十個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率的分體引線框架，其特征在于:所述所述基體單元(I)或引線腳單元(2)的長度為16.97-17.03mm，所述分體引線框架的整體長度為169.85-170.15mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率的分體引線框架，其特征在于:所述連接片(3-1)的厚度為1.5mmο
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率的分體引線框架，其特征在于:所述組裝片(6)、連接片(3-2、3-3)和引線腳的厚度為0.6mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率的分體引線框架，其特征在于:所述定位孔(5)的直徑為 4.15-4.2mm。
【文檔編號】H01L23/495GK103531570SQ201310515226
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月28日
【發(fā)明者】沈健 申請人:沈健