一種基于框架采用開孔優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于框架采用開孔優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件及其制作工藝，所述封裝件主要由引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線、上開孔、塑封體和下開孔組成；所述引線框架和芯片通過粘片膠連接，鍵合線從芯片連接到引線框架，所述引線框架上有上開孔和下開孔，塑封體包圍了引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線、上開孔和下開孔，芯片、鍵合線、引線框架構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。所述封裝件制作工藝的流程為：引線框架上開孔→晶圓減薄→劃片→上芯→壓焊→塑封→后固化→產(chǎn)品分離→檢驗(yàn)→包裝→入庫。本發(fā)明使得集成電路框架與塑封體結(jié)合更加牢固，不受外界環(huán)境影響。
【專利說明】一種基于框架采用開孔優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件及其制作工
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【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于集成電路封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是一種基于框架采用開孔優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件及其制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]QFN (四面扁平無引腳封裝)及DFN (雙扁平無引腳封裝)封裝是在近幾年隨著通訊及便攜式小型數(shù)碼電子產(chǎn)品的產(chǎn)生(數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、PC、MP3)而發(fā)展起來的、適用于高頻、寬帶、低噪聲、高導(dǎo)熱、小體積，高速度等電性要求的中小規(guī)模集成電路的封裝。我們知道QFN/DFN封裝有效地利用了引線腳的封裝空間，從而大幅度地提高了封裝效率。但目前大部分半導(dǎo)體封裝廠商QFN/DFN的制造過程中都面臨一些工藝?yán)Щ?，原因是現(xiàn)有QFN/DFN工藝的塑封工序中，由于框架結(jié)構(gòu)的局限性，使用的臺(tái)階狀引線框架的防缺陷(分層)工藝措施也并非完全有效，導(dǎo)致QFN/DFN封裝存在以下不足:
1、框架的載體及引腳部分與塑封料的結(jié)合力不好，當(dāng)受外界環(huán)境的影響，會(huì)造成產(chǎn)品產(chǎn)生缺陷(分層)；或外露載體(基島)上有較厚的溢料，給后續(xù)去溢料帶來困難，增加了產(chǎn)生分層缺陷的機(jī)率；
2、QFN、DFN系列扁平封裝件使用的框架有較高的模具開發(fā)費(fèi)用，致使成本增加，且臺(tái)階形狀無法有效控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供了一種基于框架采用開孔優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件及其制作工藝，使得集成電路框架與塑封體結(jié)合更加牢固，不受外界環(huán)境影響。
[0004]一種基于框架采用開孔優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件主要由引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線、上開孔、塑封體和下開孔組成；所述引線框架和芯片通過粘片膠連接，鍵合線從芯片連接到引線框架，所述引線框架上有上開孔和下開孔，塑封體包圍了引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線、上開孔和下開孔，芯片、鍵合線、引線框架構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。
[0005]一種基于框架采用開孔優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件的制作工藝的流程為:引線框架上開孔一晶圓減薄一劃片一上芯(粘片)一壓焊一塑封一后固化一廣品分尚一檢驗(yàn)一包裝一入庫。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為框架引腳開孔俯視圖；
圖2為引線框架開孔后剖面圖；
圖3為廣品上芯后首I]面圖；
圖4為產(chǎn)品壓焊后剖面圖； 圖5為產(chǎn)品塑封后剖面圖；
圖6為廣品后固化后首I]面圖；
圖7為成品剖面圖。
[0007]圖中，I為引線框架，2為粘片膠，3為芯片，4為鍵合線，5為上開孔，6為塑封體，7為下開孔。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做一具體描述。
[0009]如圖7所示，一種基于框架采用開孔優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件主要由引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4、上開孔5、塑封體6和下開孔7組成；所述引線框架I和芯片3通過粘片膠2連接，鍵合線4從芯片3連接到引線框架1，所述引線框架I上有上開孔5和下開孔7，塑封體6包圍了引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4、上開孔5和下開孔7，芯片
3、鍵合線4、引線框架I構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。
[0010]如圖1到圖7所示，一種基于框架采用開孔優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件的制作工藝的流程為:引線框架上開孔一晶圓減薄一劃片一上芯(粘片)一壓焊一塑封一后固化一產(chǎn)品分離一檢驗(yàn)一包裝一入庫。
[0011]如圖1到圖7所示，一種基于框架采用開孔優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件的制作工藝，按照以下步驟進(jìn)行:
1、引線框架上開上開孔和下開孔；
2、減薄:晶圓減薄厚度50μ m?200 μ m,粗糙度Ra 0.1Omm?0.05mm ；
3、劃片:150μπι以上晶圓同普通QFN/dfn劃片工藝，但厚度在150μπι以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其工藝；
4、上芯(粘片):既可采用粘片膠又可采用膠膜片(DAF)上芯；
5、壓焊:壓焊同常規(guī)QFN/DFN工藝相同；
6、塑封:同常規(guī)QFN/DFN工藝相同；
7、后固化、磨膠、錫化、打印、產(chǎn)品分離、檢驗(yàn)、包裝等均與常規(guī)QFN/DFN工藝相同。
[0012]傳統(tǒng)沖壓框架在塑封工序塑封料填充后，由于框架本身平整光滑，塑封料與框架之間的結(jié)合度低，極易出現(xiàn)分層的情況，封裝件可靠性得不到保證。本發(fā)明采用的不同于以往的沖壓框架，在框架上用沖孔或鉆孔的方法開孔后，塑封時(shí)塑封料會(huì)自動(dòng)填入上開孔和下開孔中，在框架與塑封料之間形成有效的防拖拉結(jié)構(gòu)，大大降低封裝件分層情況的發(fā)生機(jī)率，極大提高產(chǎn)品可靠性，優(yōu)于傳統(tǒng)半蝕刻沖壓框架的塑封效果。
[0013]而且框架引腳上的半蝕刻開孔在塑封工序中，液化后的塑封料流入半蝕刻的開孔，直接扣住框架載體上的開孔，從而形成雙重防拖拉結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步保證的產(chǎn)品的可靠性。
【權(quán)利要求】
1.一種基于框架采用開孔優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件，其特征在于:所述封裝件主要由引線框架(I)、粘片膠(2)、芯片(3)、鍵合線(4)、上開孔(5)、塑封體(6)和下開孔(7)組成；所述引線框架(I)和芯片(3)通過粘片膠(2)連接，鍵合線(4)從芯片(3)連接到引線框架(1)，所述引線框架(I)上有上開孔(5)和下開孔(7)，塑封體(6)包圍了引線框架(I)、粘片膠(2)、芯片(3)、鍵合線(4)、上開孔(5)和下開孔(7)，芯片(3)、鍵合線(4)、引線框架(I)構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。
2.一種基于框架采用開孔優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件的制作工藝，其特征在于:具體按照以下步驟進(jìn)行: 一、引線框架上開上開孔和下開孔； 二、減薄:晶圓減薄厚度50μ m?200 μ m,粗糙度Ra 0.1Omm?0.05mm ； 三、劃片:150μ m以上晶圓同普通QFN/dfη劃片工藝，但厚度在150 μ m以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其工藝； 四、上芯(粘片):既可采用粘片膠又可采用膠膜片(DAF)上芯； 五、壓焊:壓焊同常規(guī)QFN/DFN工藝相同； 六、塑封:同常規(guī)QFN/DFN工藝相同； 七、后固化、磨膠、錫化、打印、產(chǎn)品分離、檢驗(yàn)、包裝等均與常規(guī)QFN/DFN工藝相同。
【文檔編號(hào)】H01L21/48GK103606539SQ201310527641
【公開日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
【發(fā)明者】魏海東, 李萬霞, 石宏鈺, 謝建友, 崔夢 申請(qǐng)人:華天科技（西安）有限公司