無縫金屬環(huán)手機(jī)天線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了無縫金屬環(huán)手機(jī)天線，包括殼體，所述殼體的外圍設(shè)置導(dǎo)電外圍殼體構(gòu)件，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置其他電路模塊，所述殼體的上下兩端設(shè)置輔助天線和天線區(qū)域，所述天線區(qū)域的左端為高頻走線區(qū)域，右端為低頻走線區(qū)域，所述高頻走線區(qū)域和所述低頻走線區(qū)域的分界點(diǎn)為饋電端子，所述天線區(qū)域通過銜接端子連接導(dǎo)電外圍殼體構(gòu)件，所述天線區(qū)域通過傳輸線連接所述其他電路模塊，所述天線區(qū)域的里側(cè)設(shè)置音頻模組區(qū)。本發(fā)明設(shè)計(jì)新穎，結(jié)構(gòu)簡單，布局緊湊，能大大節(jié)省天線空間，并且可實(shí)現(xiàn)手機(jī)周圈的金屬環(huán)一體式的設(shè)計(jì)，滿足外觀上的特殊需求。
【專利說明】無縫金屬環(huán)手機(jī)天線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及無線通信，具體涉及的是無縫金屬環(huán)手機(jī)天線。
【背景技術(shù)】
[0002]信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的需求越來越多樣化，金屬質(zhì)感的手機(jī)成為眾多受歡迎的設(shè)計(jì)之一，例如金屬設(shè)備殼體組件。天線結(jié)構(gòu)被用來發(fā)送和接收無線信號。為了滿足消費(fèi)者對于小形狀無線設(shè)備的需求，制造商在不斷地努力使用緊湊布置來實(shí)現(xiàn)例如天線的無線通信電路。因?yàn)閷?dǎo)電組件可能影響射頻性能，因此當(dāng)把天線結(jié)合到包括導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備中時，對手機(jī)天線的設(shè)計(jì)增加了難度，很多天線廠家包括蘋果手機(jī)采用將金屬殼開縫來達(dá)到手機(jī)天線滿足射頻性能的需求，但是金屬殼開縫影響了手機(jī)外殼一體式金屬質(zhì)感的外觀需求，因此金屬殼不開縫的手機(jī)天線方案，在很大程度上解決了破壞一體式美感的問題，在有限的天線環(huán)境下無縫金屬環(huán)天線被眾多手機(jī)廠家提上日程。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供無縫金屬環(huán)手機(jī)天線，能引入開關(guān)天線切換頻段達(dá)到更寬的頻帶需求。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
無縫金屬環(huán)手機(jī)天線，包括殼體，所述殼體的外圍設(shè)置導(dǎo)電外圍殼體構(gòu)件，所述殼體的
內(nèi)部設(shè)置其他電路模塊，所述殼體的上下兩端設(shè)置輔助天線和天線區(qū)域，所述天線區(qū)域的左端為高頻走線區(qū)域，右端為低頻走線區(qū)域，所述高頻走線區(qū)域和所述低頻走線區(qū)域的分界點(diǎn)為饋電端子，所述天線區(qū)域通過銜接端子連接導(dǎo)電外圍殼體構(gòu)件，所述天線區(qū)域通過傳輸線連接所述其他電路模塊，所述天線區(qū)域的里側(cè)設(shè)置音頻模組區(qū)。
[0005]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電外圍殼體構(gòu)件的左邊設(shè)置為高頻環(huán)路，右邊設(shè)置為低頻環(huán)路。
[0006]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明設(shè)計(jì)新穎，結(jié)構(gòu)簡單，布局緊湊，能大大節(jié)省天線空間，并且可實(shí)現(xiàn)手機(jī)周圈的金屬環(huán)一體式的設(shè)計(jì)，滿足外觀上的特殊需求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明的主視圖；
圖2為本發(fā)明的側(cè)面剖析圖。
[0008]圖中標(biāo)號說明:1導(dǎo)電外圍殼體構(gòu)件,2、高頻環(huán)路，3、其他模塊電路，4、低頻環(huán)路，
5、傳輸線，6、天線,7、輔助天線,8、高頻走線區(qū)域,9、低頻走線區(qū)域,10、銜接端子，11、饋電端子，12、音頻模組區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本發(fā)明。[0010]參照圖1、圖2所示，無縫金屬環(huán)手機(jī)天線，包括殼體，所述殼體的外圍設(shè)置導(dǎo)電外圍殼體構(gòu)件1，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置其他電路模塊3，所述殼體的上下兩端設(shè)置輔助天線7和天線區(qū)域6，所述天線區(qū)域6的左端為高頻走線區(qū)域8，右端為低頻走線區(qū)域9，所述高頻走線區(qū)域8和所述低頻走線區(qū)域9的分界點(diǎn)為饋電端子125，所述天線區(qū)域6通過銜接端子10連接導(dǎo)電外圍殼體構(gòu)件1，所述天線區(qū)域6通過傳輸線5連接所述其他電路模塊3，所述天線區(qū)域6的里側(cè)設(shè)置音頻模組區(qū)12。
[0011]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電外圍殼體構(gòu)件I的左邊設(shè)置為高頻環(huán)路2，右邊設(shè)置為低頻環(huán)路4。
[0012]進(jìn)一步的，殼體可以由塑料、金屬、碳纖維和其他纖維合成物、陶瓷、玻璃、木材、其他材料或這些材料的組合的材料。導(dǎo)電外圍殼體構(gòu)件I可以是環(huán)狀或包含一定的弧度，該環(huán)狀圍繞設(shè)備的矩形外圍延伸。傳輸線5耦合至天線的射頻收發(fā)器電路、處理器、專用集成電路、照相機(jī)、傳感器、開關(guān)、連接器、按鈕和其他電子設(shè)備組件。
【權(quán)利要求】
1.無縫金屬環(huán)手機(jī)天線，包括殼體，其特征在于:所述殼體的外圍設(shè)置導(dǎo)電外圍殼體構(gòu)件(1)，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置其他電路模塊(3)，所述殼體的上下兩端設(shè)置輔助天線(7)和天線區(qū)域(6)，所述天線區(qū)域(6)的左端為高頻走線區(qū)域(8)，右端為低頻走線區(qū)域(9)，所述高頻走線區(qū)域(8)和所述低頻走線區(qū)域(9)的分界點(diǎn)為饋電端子(125)，所述天線區(qū)域(6 )通過銜接端子(10 )連接導(dǎo)電外圍殼體構(gòu)件(I)，所述天線區(qū)域(6 )通過傳輸線(5 )連接所述其他電路模塊(3)，所述天線區(qū)域(6)的里側(cè)設(shè)置音頻模組區(qū)(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無縫金屬環(huán)手機(jī)天線，其特征在于:所述導(dǎo)電外圍殼體構(gòu)件(I)的左邊設(shè)置為高頻環(huán)路(2),右邊為低頻環(huán)路(4)。
【文檔編號】H01Q1/24GK103606729SQ201310531373
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年11月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月1日
【發(fā)明者】岳月華 申請人:普爾思（蘇州）無線通訊產(chǎn)品有限公司