多層陶瓷電容器和用于安裝該多層陶瓷電容器的板的制作方法
【專利摘要】提供了一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括：陶瓷主體，包括介電層并具有彼此面對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此面對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此面對(duì)的第一端表面和第二端表面；電容器部件，形成在陶瓷主體中并包括第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，第一內(nèi)部電極具有暴露于第一側(cè)表面的引線，第二內(nèi)部電極暴露于第二端表面；第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體，形成在陶瓷主體中并具有至少一個(gè)極性；以及第一至第四外部電極，電連接到第一和第二內(nèi)部電極與第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體，其中，第一和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體與第三內(nèi)部連接導(dǎo)體并聯(lián)連接，第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體與電容器部件串聯(lián)連接。
【專利說明】多層陶瓷電容器和用于安裝該多層陶瓷電容器的板
[0001]本申請(qǐng)要求于2013年7月11日在韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2013-0081443號(hào)韓國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)的公開通過引用包含于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電容器和一種用于安裝該多層陶瓷電容器的板。

【背景技術(shù)】
[0003]多層陶瓷電容器(MLCC)(多層片式電子組件中的一種)是安裝在各種電子產(chǎn)品的印刷電路板上的片型電容器以充電或放電，所述各種電子產(chǎn)品包括諸如液晶顯示器(LCD)或等離子顯示面板(PDP)等的顯示裝置、計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)以及蜂窩電話等。
[0004]多層陶瓷電容器由于其諸如尺寸小、容量高、容易安裝等優(yōu)點(diǎn)而可以用作各種電子裝置的組件。
[0005]多層陶瓷電容器可以具有交替地層壓有多個(gè)介電層和具有相反極性并插入在介電層之間的內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)。
[0006]具體地講，用于計(jì)算機(jī)等的中央處理單元(CPU)的電源裝置具有由于在提供低電壓的過程期間負(fù)載電流快速變化而會(huì)產(chǎn)生的電壓噪聲的問題。
[0007]此外，隨著近些年電源裝置效率的重要性已經(jīng)提高，為了降低效率損失需要快速開關(guān)速度。
[0008]然而，在開關(guān)速度提高的情況下，會(huì)出現(xiàn)諸如電磁干擾(EMI)增加的負(fù)偏移現(xiàn)象。
[0009]此外，在構(gòu)造成直流電(DC) /直流電(DC)轉(zhuǎn)換器的場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)開關(guān)的情況下，因?qū)Ь€的電感和FET的寄生電容阻礙外圍電路同時(shí)發(fā)射高頻噪聲，而會(huì)出現(xiàn)振鈴現(xiàn)象。
[0010]S卩，因?qū)Ь€的電感和諸如FET等的開關(guān)器件的電容而會(huì)產(chǎn)生共振，并且因高頻率噪聲會(huì)出現(xiàn)電磁干擾。
[0011]具體地講，由于電源電路和諸如無線電路或語音電路等的模擬電路在諸如智能手機(jī)或平板PC等的小型便攜式終端中彼此鄰近，因此會(huì)出現(xiàn)通信誤差或聲音質(zhì)量劣化。
[0012]通常，為了克服上述問題，已經(jīng)研究了向FET加入C-R減振器的技術(shù)。然而，在向FET加入C-R減振器的方法中，在開關(guān)時(shí)C-R減振器中部分消耗功率，因此DC/DC轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換效率劣化。
[0013]因此，仍然需要對(duì)抑制振鈴現(xiàn)象同時(shí)防止DC/DC轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換效率劣化的技術(shù)進(jìn)行研究，以減小噪聲。
[0014][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0015](專利文獻(xiàn)I)第2012-138415號(hào)日本專利特開公布


【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]本發(fā)明的一個(gè)方面提供了一種多層陶瓷電容器和用于安裝該多層陶瓷電容器的板。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括:陶瓷主體，包括多個(gè)介電層并具有彼此面對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此面對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此面對(duì)的第一端表面和第二端表面；電容器部件，形成在陶瓷主體中并包括第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，第一內(nèi)部電極具有暴露于第一側(cè)表面的弓I線，第二內(nèi)部電極暴露于第二端表面；第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體，形成在陶瓷主體中并具有至少一個(gè)極性；以及第一至第四外部電極，形成在陶瓷主體的外表面上并電連接到第一和第二內(nèi)部電極與第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體，其中，第一和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體與第三內(nèi)部連接導(dǎo)體并聯(lián)連接，第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體與電容器部件串聯(lián)連接。
[0018]第一外部電極和第二外部電極可以分別設(shè)置在陶瓷主體的彼此面對(duì)的第一端表面和第二端表面上，第三外部電極和第四外部電極可以分別設(shè)置在陶瓷主體的彼此面對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上。
[0019]第一內(nèi)部連接導(dǎo)體和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體可以包含非磁性材料。
[0020]第一內(nèi)部連接導(dǎo)體可以被暴露于第一端表面和第二側(cè)表面。
[0021 ] 第二內(nèi)部連接導(dǎo)體可以被暴露于第一側(cè)表面和第二側(cè)表面。
[0022]第三內(nèi)部連接導(dǎo)體可以被暴露于第一端表面和第一側(cè)表面。
[0023]可以通過第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體控制多層陶瓷電容器的等效串聯(lián)電阻(ESR)。
[0024]與低頻帶相比，多層陶瓷電容器的等效串聯(lián)電阻(ESR)可以在高頻帶中增加。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括:陶瓷主體，包括多個(gè)介電層并具有彼此面對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此面對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此面對(duì)的第一端表面和第二端表面；電容器部件，形成在陶瓷主體中并包括第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，第一內(nèi)部電極具有暴露于第二側(cè)表面的弓I線，第二內(nèi)部電極暴露于第二端表面；第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體，形成在陶瓷主體中并且具有至少一個(gè)極性；以及第一至第四外部電極，形成在陶瓷主體的外表面上并電連接到第一和第二內(nèi)部電極與第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體，其中，第一內(nèi)部連接導(dǎo)體與第二和第三內(nèi)部連接導(dǎo)體并聯(lián)連接，第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體與電容器部件串聯(lián)連接。
[0026]第一外部電極和第二外部電極可以分別設(shè)置在陶瓷主體的彼此面對(duì)的第一端表面和第二端表面上，第三外部電極和第四外部電極可以分別設(shè)置在陶瓷主體的彼此面對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上。
[0027]第一內(nèi)部連接導(dǎo)體可以包含非磁性材料。
[0028]第一內(nèi)部連接導(dǎo)體可以被暴露于第一端表面和第二側(cè)表面。
[0029]第二內(nèi)部連接導(dǎo)體可以被暴露于第一端表面和第一側(cè)表面。
[0030]第三內(nèi)部連接導(dǎo)體可以被暴露于第一側(cè)表面和第二側(cè)表面。
[0031]可以通過第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體控制多層陶瓷電容器的等效串聯(lián)電阻(ESR)。
[0032]與低頻帶相比，多層陶瓷電容器的等效串聯(lián)電阻(ESR)可以在高頻帶中增加。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于安裝多層陶瓷電容器的板，所述板包括:印刷電路板，具有設(shè)置在印刷電路板上的第一電極焊盤和第二電極焊盤；以及如上所述的多層陶瓷電容器，安裝在印刷電路板上。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]通過結(jié)合附圖進(jìn)行的下面詳細(xì)的描述，本發(fā)明的上述和其他方面、特征和其他優(yōu)點(diǎn)將更加清楚地理解，在附圖中:
[0035]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層陶瓷電容器的透視圖；
[0036]圖2是沿圖1的線A-A’截取的剖視圖；
[0037]圖3是示出可用在圖1的多層陶瓷電容器中的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的平面圖；
[0038]圖4是示出可與圖3的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極一起使用的第一內(nèi)部連接導(dǎo)體和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體的平面圖；
[0039]圖5是示出可與圖3的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極一起使用的第三內(nèi)部連接導(dǎo)體的平面圖；
[0040]圖6是圖1的多層陶瓷電容器的等效電路圖；
[0041]圖7是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多層陶瓷電容器的透視圖；
[0042]圖8是示出在圖7的多層陶瓷電容器中可用的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的平面圖；
[0043]圖9是示出可與圖8的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極一起使用的第一內(nèi)部連接導(dǎo)體的平面圖；
[0044]圖10是示出可與圖8的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極一起使用的第二內(nèi)部連接導(dǎo)體和第三內(nèi)部連接導(dǎo)體的平面圖；
[0045]圖11是示出圖1的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上的狀態(tài)的透視圖；
[0046]圖12是沿著長度方向截取圖11的多層陶瓷電容器和印刷電路板的剖視圖；以及
[0047]圖13是示出在等效串聯(lián)電阻(ESR)方面本發(fā)明與對(duì)比示例之間的對(duì)比的曲線圖。

【具體實(shí)施方式】
[0048]現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施例。
[0049]然而，本發(fā)明可以以多種不同的形式來實(shí)施，并且不應(yīng)被解釋為限制于這里闡述的實(shí)施例。
[0050]相反，提供這些實(shí)施例，使得本公開將是徹底和完全的，并將向本領(lǐng)域的技術(shù)人員充分傳達(dá)本發(fā)明的范圍。
[0051]在附圖中，為清晰起見，會(huì)夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的參考標(biāo)號(hào)將用于始終表示相同或相似的元件。
[0052]為了清楚地描述本發(fā)明的實(shí)施例，將限定六面體的方向。在附圖中示出的L、W和T分別指的是長度方向、寬度方向和厚度方向。這里，厚度方向可以用于具有與層壓介電層的方向相同的意思。
[0053]多層陶瓷電容器
[0054]在下文中，現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。
[0055]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層陶瓷電容器的透視圖。
[0056]圖2是沿圖1的線A-A’截取的剖視圖。
[0057]參照?qǐng)D1和圖2，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層陶瓷電容器100可以包括:陶瓷主體110，包括多個(gè)介電層111并具有沿著陶瓷主體110的厚度方向彼此面對(duì)的第一主表面5和第二主表面6、沿著陶瓷主體110的寬度方向彼此面對(duì)的第一側(cè)表面3和第二側(cè)表面4、沿著陶瓷主體110的長度方向彼此面對(duì)的第一端表面I和第二端表面2。
[0058]在本實(shí)施例中，陶瓷主體110可以具有彼此面對(duì)的第一主表面5和第二主表面6、連接第一主表面和第二主表面的第一側(cè)表面3和第二側(cè)表面4以及第一端表面I和第二端表面2。
[0059]陶瓷主體110可以具有圖中示出的六面體形狀，但是陶瓷主體110的形狀不具體限制于此。
[0060]陶瓷主體110可以通過層壓多個(gè)介電層111來形成，多個(gè)第一內(nèi)部電極121和多個(gè)第二內(nèi)部電極122可以設(shè)置在陶瓷主體110中，使得在多個(gè)第一內(nèi)部電極121和多個(gè)第二內(nèi)部電極122之間插入有介電層111而彼此分隔開。
[0061]構(gòu)造成陶瓷主體110的多個(gè)介電層111處于燒結(jié)態(tài)，并且可以彼此一體化，從而多個(gè)介電層111之間的邊界可以不容易明顯。
[0062]介電層111可以通過燒結(jié)包含陶瓷粉末、有機(jī)溶劑和有機(jī)結(jié)合劑的陶瓷生片形成。可以使用具有高介電常數(shù)的材料、鈦酸鋇(BaT13)基材料或鈦酸鍶(SrT13)基材料等作為陶瓷粉末。然而，陶瓷材料不限于此。
[0063]多層陶瓷電容器100可以包括:電容器部件C，形成在陶瓷主體110中并且包括第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122,其中,第一內(nèi)部電極121具有暴露于第一側(cè)表面3的引線121a,第二內(nèi)部電極122暴露于第二端表面2。
[0064]此外，多層陶瓷電容器100可以包括形成在陶瓷主體110中具有至少一個(gè)極性的第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125。
[0065]第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125之中的第一和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體123和124可以在多層陶瓷電容器100中形成單匝電感器L。
[0066]由第一和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體123和124形成的電感器L可以獲得InH到5nH的電感，但是不限于此。
[0067]此外，第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125之中的第三內(nèi)部連接導(dǎo)體125可以在多層陶瓷電容器100中形成電阻器R。
[0068]根據(jù)第三內(nèi)部連接導(dǎo)體125的尺寸、面積或?qū)訑?shù)可以控制由第三內(nèi)部連接導(dǎo)體125形成的電阻器R，以具有不同的電阻值。
[0069]電阻器R可以具有0.1Ω到1.0Ω的電阻值，但是不限于此。
[0070]如上所述，由第一和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體123和124形成的電感器的電感以及由第三內(nèi)部連接導(dǎo)體125形成的電阻器的電阻值可以控制有效頻率，并且可以通過在高頻帶中增加的等效串聯(lián)電阻(ESR)來抑制振鈴現(xiàn)象，從而可以降低噪聲。
[0071]包括在根據(jù)本實(shí)施例的多層陶瓷電容器100中的第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122可以由包含導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電糊形成。
[0072]導(dǎo)電金屬可以是鎳(Ni )、銅(Cu )、鈀(Pd)或它們的合金，但是不限于此。
[0073]內(nèi)部電極可以通過諸如絲網(wǎng)印刷方法或凹版印刷方法的印刷方法使用導(dǎo)電糊印刷在構(gòu)造成介電層的陶瓷生片上。
[0074]具有印刷在其上的內(nèi)部電極的陶瓷生片可以交替地堆疊并被燒結(jié)，從而形成陶瓷主體。
[0075]同時(shí)，只要用于第一和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體123和124的材料可以形成電感器L，則用于第一和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體123和124的材料就沒有具體的限制。例如，第一和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體123和124可以包含非磁性材料。
[0076]非磁性材料可以是包含鋅(Zn)、銅(Cu)、鈦(Ti)或它們的合金的鐵酸鹽，但是不限于此。
[0077]只要用于第三內(nèi)部連接導(dǎo)體125的材料可以形成電阻器(R)，則用于第三內(nèi)部連接導(dǎo)體125的材料沒有具體的限制。例如，第三內(nèi)部連接導(dǎo)體125可以像第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122 —樣由包含導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電糊形成。
[0078]導(dǎo)電金屬可以是鎳(Ni )、銅(Cu )、鈀(Pd)或它們的合金，但是不限于此。
[0079]此外，多層陶瓷電容器100可以包括形成在陶瓷主體110的外表面上并且電連接到第一和第二內(nèi)部電極121和122以及第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125的第一至第四外部電極131、132、133和134。
[0080]第一和第二外部電極131和132可以設(shè)置在陶瓷主體110的彼此面對(duì)的第一端表面I和第二端表面2上，第三和第四外部電極133和134可以設(shè)置在陶瓷主體110的彼此面對(duì)的第一側(cè)表面3和第二側(cè)表面4上。
[0081]根據(jù)本實(shí)施例，可以優(yōu)選的是，使用兩個(gè)外部電極133和134而不是用作與電源線連接的外部端子的第一和第二外部電極131和132來控制ESR。
[0082]同時(shí)，可以任意選擇用作外部端子的第一外部電極和第二外部電極，以滿足期望的ESR性質(zhì)，因此，沒有特別限制。
[0083]第一至第四外部電極131、132、133和134可以由包含導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電糊形成。
[0084]導(dǎo)電金屬可以是鎳(Ni )、銅(Cu )、錫(Sn )或它們的合金，但是不限于此。
[0085]導(dǎo)電糊還可以包含絕緣材料。這里，絕緣材料可以是玻璃，但是不限于此。
[0086]形成第一至第四外部電極131、132、133和134的方法沒有具體限制，第一至第四外部電極131、132、133和134可以通過浸潰陶瓷主體或者通過利用諸如鍍覆法等的其他方法形成。
[0087]多層陶瓷電容器100是具有四個(gè)外部電極的四端電容器，但是本發(fā)明不限于此。
[0088]圖3是示出可用在圖1的多層陶瓷電容器中的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的平面圖。
[0089]圖4是示出可與圖3的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極一起使用的第一內(nèi)部連接導(dǎo)體和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體的平面圖。
[0090]圖5是示出可與圖3的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極一起使用的第三內(nèi)部連接導(dǎo)體的平面圖。
[0091]在下文中，將參照?qǐng)D2至圖5詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層陶瓷電容器100中的第一和第二內(nèi)部電極121和122、第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125以及外部電極 131、132、133 和 134。
[0092]參照?qǐng)D2和圖3，電容器部件C可以形成在陶瓷主體110中，并且包括第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122以形成電容,其中,第一內(nèi)部電極121具有暴露于第一側(cè)表面3的引線121a,第二內(nèi)部電極122暴露于第二端表面2。
[0093]電容器部件C可以設(shè)置在陶瓷主體110中，而沒有具體限制，為了實(shí)現(xiàn)目標(biāo)電容可以堆疊多個(gè)電容器部件。
[0094]可以在其中插入介電層111來交替地設(shè)置第一和第二內(nèi)部電極121和122連同第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125。
[0095]圖3以單個(gè)方式示出了第一和第二內(nèi)部電極121和122 ;然而，在本實(shí)施例中可以采用多個(gè)第一和第二內(nèi)部電極121和122。
[0096]圖4和圖5以單個(gè)方式示出了第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125，然而，在本實(shí)施例中可以采用具有至少一個(gè)極性的多個(gè)第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125。
[0097]同時(shí)，可以以圖3、圖4和圖5中示出的內(nèi)部電極和內(nèi)部連接導(dǎo)體的順序來堆疊內(nèi)部電極和內(nèi)部連接導(dǎo)體，但是也可以根據(jù)需要以不同的順序來堆疊。
[0098]例如，如圖2中所示，第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125可以位于電容器部件C之間。
[0099]在本發(fā)明的實(shí)施例中，第一內(nèi)部連接導(dǎo)體123可以被暴露于第一端表面和第二側(cè)表面，但是本發(fā)明不限于此。
[0100]此外，在本發(fā)明的實(shí)施例中，第二內(nèi)部連接導(dǎo)體124可以被暴露于第一和第二側(cè)表面，但是本發(fā)明不限于此。
[0101]另外，在本發(fā)明的實(shí)施例中，第三內(nèi)部連接導(dǎo)體125可以被暴露于第一端表面和第一側(cè)表面，但是本發(fā)明不限于此。
[0102]在本發(fā)明的實(shí)施例中，第一內(nèi)部連接導(dǎo)體123可以被暴露于第一端表面I和第二側(cè)表面4，并且可以通過第四外部電極134連接到第二內(nèi)部連接導(dǎo)體124，但是本發(fā)明不限于此。
[0103]在本發(fā)明的實(shí)施例中，第一和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體123和124可以與第三內(nèi)部連接導(dǎo)體125并聯(lián)連接。
[0104]在本發(fā)明的實(shí)施例中，第一和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體123和124可以形成電感器L，第一內(nèi)部連接導(dǎo)體123的一端可以連接到第一外部電極131,第二內(nèi)部連接導(dǎo)體124的一端可以通過第三外部電極133連接到第一內(nèi)部電極121。
[0105]此外，第三內(nèi)部連接導(dǎo)體125的一端可以連接到第一外部電極131，第三內(nèi)部連接導(dǎo)體125的另一端可以通過第三外部電極133連接到第一內(nèi)部電極121。
[0106]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，圖4和圖5中示出的第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125的圖案僅僅是示例性的，因此，第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體可以具有不同的圖案，從而控制 ESR0
[0107]例如，第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體的圖案可以與圖3中示出的第一和第二內(nèi)部電極121和122的圖案相同。
[0108]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可以通過第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125來控制多層陶瓷電容器的ESR。
[0109]S卩，下面將描述的是，第一和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體123和124與第三內(nèi)部連接導(dǎo)體125可以并聯(lián)連接，第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125與電容器部件C可以串聯(lián)連接。
[0110]由于上述連接，可以通過第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125控制多層陶瓷電容器的ESR。
[0111]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，與低頻帶相比，多層陶瓷電容器的ESR在高頻帶中可以增加。
[0112]因此，由于ESR在低頻帶中降低，因此可以通過在高頻帶中增加ESR來抑制振鈴現(xiàn)象，而不需消耗用于轉(zhuǎn)換直流電(DC)到直流電(DC)轉(zhuǎn)換器的功率所需要的開關(guān)電流，從而可以降低噪聲。
[0113]此外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層陶瓷電容器可以包括電容器部件C和形成電感器L和電阻器R的第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125，從而在沒有影響DC-DC轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換效率的情況下可以抑制共振，因此可以降低噪聲。
[0114]另外，在本實(shí)施例中，第一和第二外部電極131和132可以用作用于連接電源線的外部端子。例如，第一外部電極131可以連接到電源端子，第二外部電極132可以接地。
[0115]同時(shí)，第三和第四外部電極133和134而不是第一和第二外部電極131和132可以用作控制ESR的外部電極，并且可以是非接觸端子。
[0116]圖6是圖1的多層陶瓷電容器的等效電路圖。
[0117]參照?qǐng)D6，形成電感器L的第一和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體123和124與形成電阻器R的第三內(nèi)部連接導(dǎo)體125可以并聯(lián)連接，形成電感器L和電阻器R的第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125與電容器部件C可以串聯(lián)連接。
[0118]如上所述，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層陶瓷電容器可以具有單個(gè)電容器部件C、單個(gè)電感器L和單個(gè)電阻器R，并且可以控制單個(gè)電容器部件C、單個(gè)電感器L和單個(gè)電阻器R的各個(gè)值。
[0119]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層陶瓷電容器可以包括具有上述結(jié)構(gòu)的內(nèi)部電極121和122、內(nèi)部連接導(dǎo)體123、124和125、外部電極131、132、133和134，從而可以實(shí)現(xiàn)用于DC-DC轉(zhuǎn)換器的能夠抑制共振的多層陶瓷電容器。
[0120]此外，在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層陶瓷電容器中，多層陶瓷電容器的ESR在低頻帶中降低，多層陶瓷電容器的ESR在高頻帶中升高，從而可以通過在高頻帶中增加的ESR來抑制振鈴現(xiàn)象，而不需消耗用于轉(zhuǎn)換DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率所需要的開關(guān)電流。
[0121]圖7是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多層陶瓷電容器的透視圖。
[0122]圖8是示出在圖7的多層陶瓷電容器中可用的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的平面圖。
[0123]圖9是示出可與圖8的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極一起使用的第一內(nèi)部連接導(dǎo)體的平面圖。
[0124]圖10是示出可與圖8的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極一起使用的第二內(nèi)部連接導(dǎo)體和第三內(nèi)部連接導(dǎo)體的平面圖。
[0125]參照?qǐng)D7至圖10，根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多層陶瓷電容器200可以包括:陶瓷主體210，包括多個(gè)介電層211并具有沿著陶瓷主體210的厚度方向彼此面對(duì)的第一和第二主表面、沿著陶瓷主體210的寬度方向彼此面對(duì)的第一和第二側(cè)表面、沿著陶瓷主體210的長度方向彼此面對(duì)的第一和第二端表面；電容器部件，形成在陶瓷主體210中并包括第一內(nèi)部電極221和第二內(nèi)部電極222,其中,第一內(nèi)部電極221具有暴露到第二側(cè)表面的引線221a，第二內(nèi)部電極222暴露到第二端表面；第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體223、224和225，形成在陶瓷主體210中并且具有至少一個(gè)極性；以及第一至第四外部電極231、232、233和234，形成在陶瓷主體210的外表面上并電連接到第一和第二內(nèi)部電極221和222與第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體223、224和225，其中，第一內(nèi)部連接導(dǎo)體223與第二和第三內(nèi)部連接導(dǎo)體224和225并聯(lián)連接，第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體223、224和225與電容器部件串聯(lián)連接。
[0126]將省略根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的與根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的多層陶瓷電子組件相比相同特征的描述。
[0127]第一外部電極231和第二外部電極232可以分別設(shè)置在陶瓷主體的彼此相對(duì)的第一端表面I和第二端表面2上，第三外部電極233和第四外部電極234可以分別設(shè)置在陶瓷主體210的彼此相對(duì)的第一側(cè)表面3和第二側(cè)表面4上。
[0128]第一內(nèi)部連接導(dǎo)體223可以包含非磁性材料。
[0129]第一內(nèi)部連接導(dǎo)體223可以被暴露于第一端表面I和第二側(cè)表面4。
[0130]第二內(nèi)部連接導(dǎo)體224可以被暴露于第一端表面I和第一側(cè)表面3。
[0131]第三內(nèi)部連接導(dǎo)體225可以被暴露于第一側(cè)表面3和第二側(cè)表面4。
[0132]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可以通過第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體223、224和225來控制多層陶瓷電容器的ESR。
[0133]與低頻帶相比，多層陶瓷電容器的ESR可以在高頻帶中增大。
[0134]用于安裝多層陶瓷電容器的板
[0135]圖11是示出圖1的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上的狀態(tài)的透視圖。
[0136]圖12是沿著長度方向截取圖11的多層陶瓷電容器和印刷電路板的剖視圖。
[0137]參照?qǐng)D11和圖12，用于安裝根據(jù)本實(shí)施例的多層陶瓷電容器100的板300可以包括:印刷電路板310，具有水平安裝在印刷電路板310上的多層陶瓷電容器100 ;第一和第二電極焊盤321和322，形成在印刷電路板310上，使得彼此分隔開。
[0138]這里，多層陶瓷電容器100可以在第一和第二外部電極131和132布置成分別接觸第一和第二電極焊盤321和322的狀態(tài)下通過焊料330電連接到印刷電路板310。
[0139]圖13是示出在等效串聯(lián)電阻(ESR)方面本發(fā)明與對(duì)比示例之間的對(duì)比的曲線圖。
[0140]參照?qǐng)D13，可以優(yōu)選的是，根據(jù)本發(fā)明示例的多層陶瓷電容器的ESR在低頻帶中比根據(jù)對(duì)比示例的現(xiàn)有技術(shù)的多層陶瓷電容器的ESR低，在高頻帶中比現(xiàn)有技術(shù)的多層陶瓷電容器的ESR高，因此可以通過在高頻帶中增加的ESR來抑制振鈴現(xiàn)象，而不需消耗用于轉(zhuǎn)換DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率所需要的開關(guān)電流。
[0141]如上面所闡述的，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，包括并聯(lián)連接的電感器和電阻器，以在高頻帶中增加電阻組件，使得可以實(shí)現(xiàn)用于DC-DC轉(zhuǎn)換器的能夠抑制共振的多層陶瓷電容器。
[0142]因此，在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層陶瓷電容器中，與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的多層陶瓷電容器相比可以抑制共振而不會(huì)影響轉(zhuǎn)換效率，從而可以降低噪聲。
[0143]此外，在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層陶瓷電容器中，多層陶瓷電容器的ESR在低頻帶中降低，多層陶瓷電容器的ESR在高頻帶中增加，從而可以通過在高頻帶中增加的ESR來抑制振鈴現(xiàn)象，而不需消耗用于轉(zhuǎn)換DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率所需要的開關(guān)電流。
[0144]另外，由于上述結(jié)構(gòu)，因此根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層陶瓷電容器可以小并且在高電流下可用，因此可以使安裝空間減小并降低多層陶瓷電容器的成本。
[0145]盡管已經(jīng)結(jié)合實(shí)施例示出并描述了本發(fā)明，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將清楚的是，在不脫離如權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以做出修改和變化。
【權(quán)利要求】
1.一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括: 陶瓷主體，包括多個(gè)介電層并具有彼此面對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此面對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此面對(duì)的第一端表面和第二端表面； 電容器部件，形成在陶瓷主體中并包括第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，第一內(nèi)部電極具有暴露于第一側(cè)表面的引線，第二內(nèi)部電極暴露于第二端表面； 第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體，形成在陶瓷主體中并具有至少一個(gè)極性；以及第一至第四外部電極，形成在陶瓷主體的外表面上并電連接到第一和第二內(nèi)部電極與第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體， 其中，第一和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體與第三內(nèi)部連接導(dǎo)體并聯(lián)連接，第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體與電容器部件串聯(lián)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一外部電極和第二外部電極分別設(shè)置在陶瓷主體的彼此面對(duì)的第一端表面和第二端表面上，第三外部電極和第四外部電極分別設(shè)置在陶瓷主體的彼此面對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上。
3.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一內(nèi)部連接導(dǎo)體和第二內(nèi)部連接導(dǎo)體包含非磁性材料。
4.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一內(nèi)部連接導(dǎo)體被暴露于第一端表面和第二側(cè)表面。
5.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第二內(nèi)部連接導(dǎo)體被暴露于第一側(cè)表面和第二側(cè)表面。
6.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第三內(nèi)部連接導(dǎo)體被暴露于第一端表面和第一側(cè)表面。
7.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，通過第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體控制多層陶瓷電容器的等效串聯(lián)電阻。
8.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，與低頻帶相比，多層陶瓷電容器的等效串聯(lián)電阻在高頻帶中增加。
9.一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括: 陶瓷主體，包括多個(gè)介電層并具有彼此面對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此面對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此面對(duì)的第一端表面和第二端表面； 電容器部件，形成在陶瓷主體中并包括第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，第一內(nèi)部電極具有暴露于第二側(cè)表面的引線，第二內(nèi)部電極暴露于第二端表面； 第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體，形成在陶瓷主體中并且具有至少一個(gè)極性；以及第一至第四外部電極，形成在陶瓷主體的外表面上并電連接到第一和第二內(nèi)部電極與第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體， 其中，第一內(nèi)部連接導(dǎo)體與第二和第三內(nèi)部連接導(dǎo)體并聯(lián)連接，第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體與電容器部件串聯(lián)連接。
10.如權(quán)利要求9所述的多層陶瓷電容器，其中，第一外部電極和第二外部電極分別設(shè)置在陶瓷主體的彼此面對(duì)的第一端表面和第二端表面上，第三外部電極和第四外部電極分別設(shè)置在陶瓷主體的彼此面對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上。
11.如權(quán)利要求9所述的多層陶瓷電容器，其中，第一內(nèi)部連接導(dǎo)體包含非磁性材料。
12.如權(quán)利要求9所述的多層陶瓷電容器,其中,第一內(nèi)部連接導(dǎo)體被暴露于第一端表面和第二側(cè)表面。
13.如權(quán)利要求9所述的多層陶瓷電容器，其中，第二內(nèi)部連接導(dǎo)體被暴露于第一端表面和第一側(cè)表面。
14.如權(quán)利要求9所述的多層陶瓷電容器，其中，第三內(nèi)部連接導(dǎo)體被暴露于第一側(cè)表面和第二側(cè)表面。
15.如權(quán)利要求9所述的多層陶瓷電容器，其中，通過第一至第三內(nèi)部連接導(dǎo)體控制多層陶瓷電容器的等效串聯(lián)電阻。
16.如權(quán)利要求9所述的多層陶瓷電容器，其中，與低頻帶相比，多層陶瓷電容器的等效串聯(lián)電阻在高頻帶中增加。
17.一種用于安裝多層陶瓷電容器的板，所述板包括: 印刷電路板，具有設(shè)置在印刷電路板上的第一電極焊盤和第二電極焊盤；以及 權(quán)利要求1和權(quán)利要求9中的任意一項(xiàng)所述的多層陶瓷電容器，安裝在印刷電路板上。
【文檔編號(hào)】H01G4/30GK104282437SQ201310535995
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2013年11月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月11日
【發(fā)明者】樸珉哲, 樸興吉 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社