用于陶瓷柱柵陣列封裝的自動(dòng)植柱及焊接裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于陶瓷柱柵陣列封裝的自動(dòng)植柱及焊接裝置，特征是：包括真空腔體底座，在真空腔體底座上設(shè)有真空腔體，在真空腔體上依次設(shè)置焊柱定位塊、焊柱導(dǎo)向塊和焊柱盛放塊；在所述真空腔體底座上設(shè)置定位銷，真空腔體底座和焊柱定位塊、焊柱導(dǎo)向塊和焊柱盛放塊通過定位銷進(jìn)行連接，焊柱導(dǎo)向塊和焊柱盛放塊通過螺釘固定連接；在所述焊柱盛放塊上設(shè)有焊柱盛放腔，在焊柱導(dǎo)向塊上設(shè)置有導(dǎo)向孔，在焊柱定位塊上設(shè)置有與導(dǎo)向孔位置一一對(duì)應(yīng)的定位孔。所述定位孔為階梯孔，定位孔下部的孔徑小于上部的孔徑。在所述真空腔體底座的兩側(cè)設(shè)置搭扣，在焊柱盛放塊對(duì)應(yīng)的兩側(cè)設(shè)置搭環(huán)。本發(fā)明可以提高產(chǎn)能和質(zhì)量。
【專利說明】用于陶瓷柱柵陣列封裝的自動(dòng)植柱及焊接裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將焊柱放置于載體的焊盤位置后進(jìn)行焊接的裝置，尤其是一種用于陶瓷柱柵陣列封裝(CCGA)的自動(dòng)植柱及焊接裝置，屬于微電子封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，國(guó)內(nèi)陶瓷柱柵陣列封裝形式的焊柱高效安裝方式尚屬空白，現(xiàn)有的大都采用簡(jiǎn)易載具輔助手工放置的方式完成，由于該類型的封裝形式大都為高密度I/o形式，故完成一個(gè)芯片的焊柱安裝往需要2-3小時(shí)，根本無法滿足批量制作要求，同時(shí)也嚴(yán)重影響芯片預(yù)定的測(cè)試進(jìn)度要求；并且焊柱在手工放置過程中也難以保證質(zhì)量，常常出現(xiàn)焊柱外觀損傷、變形等狀況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種用于陶瓷柱柵陣列封裝的自動(dòng)植柱及焊接裝置，可以提高產(chǎn)能和質(zhì)量。
[0004]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種用于陶瓷柱柵陣列封裝的自動(dòng)植柱及焊接裝置，特征是:包括真空腔體底座，在真空腔體底座上設(shè)有真空腔體，在真空腔體上依次設(shè)置焊柱定位塊、焊柱導(dǎo)向塊和焊柱盛放塊；在所述真空腔體底座上設(shè)置定位銷，真空腔體底座和焊柱定位塊、焊柱導(dǎo)向塊和焊柱盛放塊通過定位銷進(jìn)行連接，焊柱導(dǎo)向塊和焊柱盛放塊通過螺釘固定連接；在所述焊柱盛放塊上設(shè)有焊柱盛放腔，在焊柱導(dǎo)向塊上設(shè)置有導(dǎo)向孔，在焊柱定位塊上設(shè)置有與導(dǎo)向孔位置一一對(duì)應(yīng)的定位孔。
[0005]所述定位孔為階梯孔，定位孔下部的孔徑小于上部的孔徑。
[0006]在所述真空腔體底座的兩側(cè)設(shè)置搭扣，在焊柱盛放塊對(duì)應(yīng)的兩側(cè)設(shè)置搭環(huán)。
[0007]本發(fā)明與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):(I)能夠大幅提聞廣能:以含有1100個(gè)IO數(shù)量的CCGA芯片為例，按原制作方案每名作業(yè)員平均完成I只芯片需要約1.5?2個(gè)小時(shí)，而利用本發(fā)明裝置可在兩分鐘內(nèi)即可完成一只芯片植柱工作，可大幅減少人員投入；2產(chǎn)品制作質(zhì)量可靠:由于過程均為設(shè)備自動(dòng)完成，可有效減低手工作業(yè)過程中出現(xiàn)因人員操作疏忽或疲勞引起的焊柱損傷問題；(3)焊接點(diǎn)更加可靠:傳統(tǒng)制作的CCGA芯片在焊接過程中CLGA管殼位于上端而焊柱位于下方，此過程易引發(fā)焊料在熔融過程中因重力因素引起的焊料沿焊柱流淌現(xiàn)象，從而導(dǎo)致焊接點(diǎn)焊錫不均勻或外觀存在差異等缺陷；本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)使用規(guī)范的方式完成焊接，進(jìn)而確保焊點(diǎn)穩(wěn)定可靠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為所述焊柱導(dǎo)向塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖3為所述焊柱定位塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖4為圖3的A-A剖視圖。[0012]圖5為植好焊柱的焊柱定位塊與管殼定位載具配合進(jìn)行焊接的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合具體附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0014]如圖1?圖4所示:所述用于陶瓷柱柵陣列封裝的自動(dòng)植柱及焊接裝置包括搭扣1-1、搭環(huán)1-2、焊柱盛放塊2、焊柱導(dǎo)向塊3、導(dǎo)向孔3-1、螺釘4、焊柱定位塊5、定位孔5_1、真空腔體底座6、定位銷7、管殼定位載具8等。
[0015]如圖1所示，本發(fā)明包括真空腔體底座6，在真空腔體底座6上設(shè)有真空腔體，在真空腔體上依次設(shè)置焊柱定位塊5、焊柱導(dǎo)向塊3和焊柱盛放塊2 ;在所述真空腔體底座6上設(shè)置定位銷7，真空腔體底座6和焊柱定位塊5、焊柱導(dǎo)向塊3和焊柱盛放塊2通過定位銷7進(jìn)行連接，焊柱導(dǎo)向塊3和焊柱盛放塊2通過螺釘4固定連接；在所述焊柱盛放塊2上設(shè)有焊柱盛放腔；如圖2所示，在所述焊柱導(dǎo)向塊3上設(shè)置有導(dǎo)向孔3-1 ;如圖3所示，在焊柱定位塊5上設(shè)置有與導(dǎo)向孔3-1位置一一對(duì)應(yīng)的定位孔5-1 ;如圖4所示中，所述定位孔5-1為階梯孔，定位孔5-1下部的孔徑小于上部的孔徑，從而當(dāng)焊柱落入定位孔5-1中時(shí)，不會(huì)掉落；
如圖1所示，在所述真空腔體底座6的兩側(cè)設(shè)置搭扣1-1，在焊柱盛放塊2對(duì)應(yīng)的兩側(cè)設(shè)置搭環(huán)1-2，搭環(huán)1-2可以扣住搭扣1-1，從而將真空腔體底座6、焊柱定位塊5、焊柱導(dǎo)向塊3和焊柱盛放塊2鎖緊。
[0016]本發(fā)明的工作原理:將本發(fā)明所述的植柱及焊接裝置放置于振動(dòng)臺(tái)上，將焊柱放入焊柱盛放塊2的焊柱盛放腔中，通過振動(dòng)臺(tái)的振動(dòng)將焊柱振入焊柱導(dǎo)向塊3的導(dǎo)向孔3-1內(nèi)；進(jìn)入導(dǎo)向孔3-1內(nèi)的焊柱在振動(dòng)臺(tái)持續(xù)振動(dòng)下迅速進(jìn)入焊柱定位塊5的定位孔5-1內(nèi)；進(jìn)入定位孔5-1的焊柱被真空吸附而不會(huì)因?yàn)檎駝?dòng)臺(tái)的振動(dòng)脫離焊柱定位塊5 ;以上即完成了植柱過程。將植好焊柱的焊柱定位塊5與管殼定位載具8配合后進(jìn)行焊接(如圖5所示)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于陶瓷柱柵陣列封裝的自動(dòng)植柱及焊接裝置，其特征是:包括真空腔體底座(6)，在真空腔體底座(6)上設(shè)有真空腔體，在真空腔體上依次設(shè)置焊柱定位塊(5)、焊柱導(dǎo)向塊(3)和焊柱盛放塊(2);在所述真空腔體底座(6)上設(shè)置定位銷(7)，真空腔體底座(6)和焊柱定位塊(5)、焊柱導(dǎo)向塊(3)和焊柱盛放塊(2)通過定位銷(7)進(jìn)行連接，焊柱導(dǎo)向塊(3)和焊柱盛放塊(2)通過螺釘(4)固定連接；在所述焊柱盛放塊(2)上設(shè)有焊柱盛放腔，在焊柱導(dǎo)向塊(3)上設(shè)置有導(dǎo)向孔(3-1)，在焊柱定位塊(5)上設(shè)置有與導(dǎo)向孔(3-1)位置--對(duì)應(yīng)的定位孔(5-1)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于陶瓷柱柵陣列封裝的自動(dòng)植柱及焊接裝置，其特征是:所述定位孔(5-1)為階梯孔，定位孔(5-1)下部的孔徑小于上部的孔徑。
3.如權(quán)利要求 1所述的用于陶瓷柱柵陣列封裝的自動(dòng)植柱及焊接裝置，其特征是:在所述真空腔體底座(6)的兩側(cè)設(shè)置搭扣(1-1)，在焊柱盛放塊(2)對(duì)應(yīng)的兩側(cè)設(shè)置搭環(huán)(1-2)。
【文檔編號(hào)】H01L21/68GK103579017SQ201310565690
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月14日
【發(fā)明者】李耀, 張國(guó)華, 張 浩 申請(qǐng)人:無錫中微高科電子有限公司