高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線，包括鋼芯、銅合金層和錫層，所述銅合金層均勻包覆在所述鋼芯外，所述錫層電鍍包覆在所述銅合金層外，所述鋼芯材料為低碳鋼；所述銅合金層材料為銅銀合金，所述銅銀合金包含0.08%-0.10%的銀、0.2%-0.3%的鉻、1.1%-1.3%的鋁，其余為銅；所述錫層材料為100%純錫；所述銅合金層厚度為5-8μm，所述錫層厚度為3-5μm。通過上述方式，本發(fā)明高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線，成本低、質(zhì)量輕，具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性、強(qiáng)度及韌性，同時(shí)具有良好的焊接性和導(dǎo)熱性。
【專利說明】高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件引線領(lǐng)域，特別是涉及一種高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線。
【背景技術(shù)】
鍍錫銅包鋼線是隨著有色金屬的價(jià)格不斷上漲，才大量出現(xiàn)的一種替代純銅線的新產(chǎn)品，目前在珠三角和長三角及沿海電子工業(yè)發(fā)達(dá)的地區(qū)生產(chǎn)和應(yīng)用都比較普遍。鍍錫銅包鋼線的相對(duì)導(dǎo)電率隨著包覆銅層的厚度變化而變化，包覆銅層越厚，相對(duì)導(dǎo)電率越高。銅層越厚，所含銅材比例越大，價(jià)格就越高，但是在一些檔次高、導(dǎo)電性要求嚴(yán)格的產(chǎn)品中，鍍錫銅包鋼線仍然不能完全滿足要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0002]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線，采用較薄一層高強(qiáng)高導(dǎo)銅合金包覆鋼芯，線材成本低、質(zhì)量輕，具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性、強(qiáng)度及韌性，同時(shí)具有良好的焊接性和導(dǎo)熱性。
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線，包括鋼芯、銅合金層和錫層，所述銅合金層均勻包覆在所述鋼芯外，所述錫層電鍍包覆在所述銅合金層外，所述鋼芯材料為低碳鋼；所述銅合金層材料為銅銀合金，所述銅銀合金包含0.08%-0.10%的銀、0.2%-0.3%的鉻、1.1%_1.3%的鋁，其余為銅；所述錫層材料為100%純錫；所述銅合金層厚度為5-8 μ m,所述錫層厚度為3-5 μ m。
[0004]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線線經(jīng)為0.2-0.3_。
[0005]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述線經(jīng)公差為±0.01mm。
[0006]本發(fā)明的有益效果是:采用高強(qiáng)高導(dǎo)銅合金包覆低碳鋼芯，再在銅合金外電鍍一層厚度為3-5μπι的100%純錫層，銅合金厚度只要5-8 μ m，即可使線材強(qiáng)度達(dá)到550-600MPa，導(dǎo)電率達(dá)到65%IACS，延伸率大于15%，該高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線，成本低，質(zhì)量輕，具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性、強(qiáng)度及韌性，同時(shí)具有良好的焊接性和導(dǎo)熱性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、鋼芯，2、銅合金層，3、錫層。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0009]請(qǐng)參閱圖1,本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線，包括鋼芯1、銅合金層2和錫層3，所述銅合金層2均勻包覆在所述鋼芯I外，所述錫層3電鍍包覆在所述銅合金層2外，所述鋼芯I的材料為低碳鋼；所述銅合金層2的材料為銅銀合金，所述銅銀合金包含0.08%-0.10%的銀、0.2%-0.3%的鉻、1.1%-1.3%的鋁，其余為銅；所述錫層3的材料為100%純錫；所述銅合金層2的厚度為5-8 μ m,所述錫層3的厚度為3-5 μ m。
[0010]其中，所述高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線線經(jīng)為0.2-0.3mm。
[0011]并且所述線經(jīng)公差為±0.01mm。
[0012]本發(fā)明揭示了一種高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線，采用高強(qiáng)高導(dǎo)銅合金包覆低碳鋼芯，再在銅合金外電鍍一層厚度為3-5μπι的100%純錫層，銅合金厚度只要5-8μπι，即可使線材強(qiáng)度達(dá)到550-600MPa，導(dǎo)電率達(dá)到65%IACS，延伸率大于15%，該高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線，成本低，質(zhì)量輕，尺寸精度高，具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性、強(qiáng)度及韌性，同時(shí)具有良好的焊接性和導(dǎo)熱性。
[0013]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線，其特征在于，包括鋼芯、銅合金層和錫層，所述銅合金層均勻包覆在所述鋼芯外，所述錫層電鍍包覆在所述銅合金層外，所述鋼芯材料為低碳鋼；所述銅合金層材料為銅銀合金，所述銅銀合金包含0.08%-0.10%的銀、0.2%-0.3%的鉻、1.1%-1.3%的鋁，其余為銅；所述錫層材料為100%純錫；所述銅合金層厚度為5-8 μ m，所述錫層厚度為3-5 μ m。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線，其特征在于，所述高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線線經(jīng)為0.2-0.3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高導(dǎo)電鍍錫銅合金包鋼線，其特征在于，所述線經(jīng)公差為+ 0.0lmnin
【文檔編號(hào)】H01B1/02GK103680668SQ201310577595
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月19日
【發(fā)明者】閔雁 申請(qǐng)人:張家港市星河電子材料制造有限公司