一種銅鎳合金封裝針柵陣列式集成電路的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種銅鎳合金封裝針柵陣列式集成電路，包括集成電路芯片和封裝框架，封裝框架的四個(gè)內(nèi)側(cè)壁上均設(shè)有向內(nèi)凸起的臺(tái)階，輔助孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)向柱，導(dǎo)向柱的中心開(kāi)設(shè)有與集成電路芯片上引腳相配合的導(dǎo)向孔，導(dǎo)向柱通過(guò)鉚邊定位在導(dǎo)向孔內(nèi)，集成電路芯片的外側(cè)壁上周向開(kāi)設(shè)有凹槽，封裝框架的內(nèi)側(cè)壁上周向開(kāi)設(shè)有與凹槽相對(duì)應(yīng)的環(huán)形密封凹槽，環(huán)形密封凹槽設(shè)在臺(tái)階的上方，凹槽與環(huán)形密封凹槽之間設(shè)有環(huán)形密封圈。所述的一種銅鎳合金封裝針柵陣列式集成電路，使用導(dǎo)向柱的設(shè)計(jì)，使引腳在使用過(guò)程中得到很好的保護(hù)，利用密封圈的設(shè)計(jì)，可以有效地防止灰塵與引腳相接觸；使用銅鎳合金的封裝框架，能夠?qū)崿F(xiàn)好的散熱性能。
【專利說(shuō)明】一種銅鎳合金封裝針柵陣列式集成電路
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路封裝的領(lǐng)域，尤其是一種銅鎳合金封裝針柵陣列式集成電路。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的集成度越來(lái)越高、功能越來(lái)越強(qiáng)、引腳數(shù)越來(lái)越多，促使集成電路的封裝技術(shù)也得到了飛速發(fā)展，集成電路的封裝形式從金屬外殼多引腳封裝，到單列或多列直插式封裝、扁平式封裝、針柵陣列式封裝、球柵陣列式封裝，再到芯片級(jí)封裝，歷經(jīng)幾代發(fā)展，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，引腳數(shù)量從幾根到數(shù)百上千根不等，形成了種類繁多的集成電路封裝形式。
[0003]目前針式柵格陣列封裝的集成電路，在使用過(guò)程中，容易造成集成電路的引腳發(fā)生彎曲、引腳接觸不良和在使用過(guò)程中無(wú)法具備良好的散熱功能，從而影響集成電路在運(yùn)用過(guò)程中的性能和正常使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是:為了克服上述中存在的問(wèn)題，提供了一種銅鎳合金封裝針柵陣列式集成電路，其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理并且能夠避免發(fā)生引腳彎曲和具備較好的散熱性能。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種銅鎳合金封裝針柵陣列式集成電路，包括集成電路芯片和中空式結(jié)構(gòu)的封裝框架，所述的封裝框架的材質(zhì)為銅鎳合金，所述的封裝框架的四個(gè)內(nèi)側(cè)壁上均設(shè)有向內(nèi)凸起的臺(tái)階，臺(tái)階的臺(tái)面上橫向開(kāi)設(shè)有至少一排用于穿過(guò)集成電路芯片上針式柵格陣列引腳的輔助孔，輔助孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)向柱，導(dǎo)向柱的中心開(kāi)設(shè)有與集成電路芯片上引腳相配合的導(dǎo)向孔，導(dǎo)向柱的上口外邊緣上設(shè)有與導(dǎo)向柱一體結(jié)構(gòu)的向外翻的鉚邊，導(dǎo)向柱通過(guò)鉚邊定位在導(dǎo)向孔內(nèi)，導(dǎo)向柱材質(zhì)為銅銀合金，銅銀合金具備良好的導(dǎo)電性和流動(dòng)性，能夠增強(qiáng)引腳的信號(hào)，集成電路芯片的外側(cè)壁上周向開(kāi)設(shè)有凹槽，封裝框架的內(nèi)側(cè)壁上周向開(kāi)設(shè)有與凹槽相對(duì)應(yīng)的環(huán)形密封凹槽，環(huán)形密封凹槽設(shè)在臺(tái)階的上方，所述的凹槽與環(huán)形密封凹槽之間設(shè)有環(huán)形密封圈，在兩者之間利用密封圈的設(shè)計(jì)，一方面可以利用密封圈將集成電路芯片很好的卡緊在封裝框架內(nèi)，另一方面可以利用密封圈實(shí)現(xiàn)防塵的作用，由于目前的集成電路的引腳都是長(zhǎng)時(shí)間暴露在外面，引腳部位容易吸上灰塵，從而影響集成電路的使用性能。
[0006]所述的臺(tái)階的臺(tái)面上橫向開(kāi)設(shè)有兩排導(dǎo)向孔。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:所述的一種銅鎳合金封裝針柵陣列式集成電路，采用此種設(shè)計(jì)的集成電路，使用導(dǎo)向柱的設(shè)計(jì)，使引腳在使用過(guò)程中得到很好的保護(hù)，并且具備良好的導(dǎo)電性，利用密封圈的設(shè)計(jì)，可以有效地防止灰塵與引腳相接觸；使用銅鎳合金的封裝框架，能夠?qū)崿F(xiàn)好的散熱性能?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0008]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0009]圖1是本發(fā)明所述的一種銅鎳合金封裝針柵陣列式集成電路的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是圖1中輔助孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]附圖中標(biāo)記分述如下:1、集成電路芯片，2、封裝框架，3、臺(tái)階，4、輔助孔，5、導(dǎo)向柱，6、導(dǎo)向孔，7、鉚邊，8、凹槽，9、環(huán)形密封凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0012]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0013]如圖1和圖2所示的一種銅鎳合金封裝針柵陣列式集成電路，包括集成電路芯片I和中空式結(jié)構(gòu)的封裝框架2，封裝框架2的材質(zhì)為銅鎳合金，在封裝框架2的四個(gè)內(nèi)側(cè)壁上均設(shè)有向內(nèi)凸起的臺(tái)階3，臺(tái)階3的臺(tái)面上橫向開(kāi)設(shè)有兩排用于穿過(guò)集成電路芯片I上針式柵格陣列引腳的輔助孔4，輔助孔4內(nèi)設(shè)有導(dǎo)向柱5，導(dǎo)向柱5的中心開(kāi)設(shè)有與集成電路芯片I上引腳相配合的導(dǎo)向孔6，導(dǎo)向柱5的上口外邊緣上設(shè)有與導(dǎo)向柱5—體結(jié)構(gòu)的向外翻的鉚邊7，導(dǎo)向柱5通過(guò)鉚邊7定位在導(dǎo)向孔6內(nèi)，導(dǎo)向柱5材質(zhì)為銅銀合金，集成電路芯片I的外側(cè)壁上周向開(kāi)設(shè)有凹槽8，封裝框架2的內(nèi)側(cè)壁上周向開(kāi)設(shè)有與凹槽8相對(duì)應(yīng)的環(huán)形密封凹槽9，環(huán)形密封凹槽9設(shè)在臺(tái)階3的上方，所述的凹槽8與環(huán)形密封凹槽9之間設(shè)有環(huán)形密封圈。
[0014]本發(fā)明的一種銅鎳合金封裝針柵陣列式集成電路，利用加裝有材質(zhì)為銅鎳合金的封裝框架2結(jié)合在集成電路芯片I上，能夠得到很好的散熱性能，集成電路芯片I的引腳插入導(dǎo)向孔6內(nèi)，導(dǎo)向孔6的作用具備導(dǎo)向和保護(hù)引腳的目的，從而使引腳在使用過(guò)程中更加
穩(wěn)定可靠。
[0015]以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種銅鎳合金封裝針柵陣列式集成電路，其特征是:包括集成電路芯片(I)和中空式結(jié)構(gòu)的封裝框架(2)，所述的封裝框架(2)的材質(zhì)為銅鎳合金，所述的封裝框架(2)的四個(gè)內(nèi)側(cè)壁上均設(shè)有向內(nèi)凸起的臺(tái)階(3)，臺(tái)階(3)的臺(tái)面上橫向開(kāi)設(shè)有至少一排用于穿過(guò)集成電路芯片(I)上針式柵格陣列引腳的輔助孔(4)，輔助孔(4)內(nèi)設(shè)有導(dǎo)向柱(5)，導(dǎo)向柱(5)的中心開(kāi)設(shè)有與集成電路芯片(I)上引腳相配合的導(dǎo)向孔(6)，導(dǎo)向柱(5)的上口外邊緣上設(shè)有與導(dǎo)向柱(5)—體結(jié)構(gòu)的向外翻的鉚邊(7)，導(dǎo)向柱(5)通過(guò)鉚邊(7)定位在導(dǎo)向孔(6)內(nèi)，導(dǎo)向柱(5)材質(zhì)為銅銀合金，集成電路芯片(I)的外側(cè)壁上周向開(kāi)設(shè)有凹槽(8)，封裝框架(2)的內(nèi)側(cè)壁上周向開(kāi)設(shè)有與凹槽(8)相對(duì)應(yīng)的環(huán)形密封凹槽(9)，環(huán)形密封凹槽(9)設(shè)在臺(tái)階(3)的上方，所述的凹槽(8)與環(huán)形密封凹槽(9)之間設(shè)有環(huán)形密封圈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅鎳合金封裝針柵陣列式集成電路，其特征是:所述的臺(tái)階(3)的臺(tái)面上橫向開(kāi)設(shè)有兩排導(dǎo)向孔(6)。
【文檔編號(hào)】H01L23/373GK103617964SQ201310589577
【公開(kāi)日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月20日
【發(fā)明者】萬(wàn)宏偉, 耿亞平 申請(qǐng)人:常州唐龍電子有限公司