一種發(fā)光二極管燈條及其封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種發(fā)光二極管（light?emitting?diode，LED）燈條，LED燈條包括一個透明基板、多個LED芯片、圖案化的導電層及一個灌封膠。圖案化的導電層包括多個設置區(qū)，圖案化的導電層設置在透明基板表面。多個LED芯片分別設置在多個設置區(qū)內。多個LED芯片被一個灌封膠密封。本發(fā)明還提供一種LED燈條的封裝方法。本發(fā)明的LED燈條及其封裝方法將多個LED芯片設置在一個透明基板的表面，且利用一個灌封膠密封所述多個LED芯片及所述圖案化的導電層，不僅擴大了LED燈條的發(fā)光角度，有助于實現(xiàn)多個LED芯片的模塊化，且密封性好，制成簡單。
【專利說明】一種發(fā)光二極管燈條及其封裝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是關于發(fā)光二極管【技術領域】，且特別是關于一種發(fā)光二極管燈條及其封裝方法。
【背景技術】
[0002]發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)由于其節(jié)能、安全、使用壽命長等特點而被廣泛的應用。
[0003]LED燈條封裝后需完成輸出電信號，保護芯片正常工作，輸出可見光的功能，其既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術要求。
[0004]但是，現(xiàn)有的LED燈條的發(fā)光角度小，且制成復雜。
[0005]因此，有必要提供改進的技術方案以克服現(xiàn)有技術中存在的以上技術問題。
【發(fā)明內容】
[0006]本發(fā)明的目的是提供一種能擴大發(fā)光角度，且制成簡單的LED燈條。
[0007]本發(fā)明提出一種發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)燈條,LED燈條包括一個透明基板、圖案化的導電層、多個LED芯片及一個灌封膠。所述圖案化的導電層設置在所述透明基板表面，所述圖案化的導電層包括多個設置區(qū)。所述多個LED芯片分別設置在所述多個設置區(qū)內。所述灌封膠用于密封所述多個LED芯片及所述圖案化的導電層。
[0008]本發(fā)明還提供一種LED燈條封裝方法，所述LED燈條封裝方法包括提供一個透明基板；在所述透明基板的表面形成圖案化的導電層，所述圖案化的導電層包括多個設置區(qū)；在所述多個設置區(qū)內設置LED芯片；及利用一個灌封膠密封所述多個LED芯片及所述圖案化的導電層。
[0009]本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明的LED燈條及其封裝方法將多個LED芯片設置在一個透明基板的表面，且利用一個灌封膠密封所述多個LED芯片及所述圖案化的導電層，不僅擴大了 LED燈條的發(fā)光角度，有助于實現(xiàn)多個LED芯片的模塊化，且密封性好，制成簡單。
[0010]上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手端，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明第一實施例的的發(fā)光二極管燈條的俯視示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明第二實施例的的發(fā)光二極管燈條的俯視示意圖。
[0013]圖3為本發(fā)明第三實施例的的發(fā)光二極管燈條的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手端及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的發(fā)光二極管燈條的【具體實施方式】、結構、特征及其功效，詳細說明如下:
[0015]圖1為本發(fā)明的第一實施例的發(fā)光二極管燈條的俯視示意圖。如圖1所示，發(fā)光二極管(light emitting diode，LED)燈條I包括一個透明基板10、多個LED芯片20 (圖中示出4個)、圖案化的導電層30 (圖中僅示出與LED芯片20連接的部分)及一個灌封膠40。圖案化的導電層30設置在透明基板10表面，圖案化的導電層30包括多個設置區(qū)301。多個LED芯片20分別設置在多個設置區(qū)301內。多個設置區(qū)301根據(jù)需要任意地排布在透明基板10的表面。
[0016]在本發(fā)明的一實施方式中，透明基板10為長條狀，LED芯片20為長方體。本領域的技術人員可以理解的是，透明基板10或LED芯片20可以為圓柱體等其它形狀。
[0017]在本發(fā)明的一實施方式中，圖案化的導電層30為氧化銦錫(Indium tin oxide,ITO),當然本領域的技術人員可以理解的是，圖案化的導電層30為金屬等其它導電材料。
[0018]在本發(fā)明的一實施方式中，灌封膠40密封多個LED芯片20及圖案化的導電層30，密封效果好，可靠性高。
[0019]在本發(fā)明的一實施方式中，多個LED芯片20通過透明膠體(圖中未示出)粘在多個設置區(qū)301內，且每個設置區(qū)301內設置一個LED芯片20。當然本領域的技術人員可以理解的是，每個設置區(qū)301可內設置多個LED芯片20。
[0020]在本發(fā)明的一實施方式中，透明膠體中設置有熒光粉，以使LED燈條發(fā)光更加均勻。
[0021]在本發(fā)明的一實施方式中，透明膠體與灌封膠40為同一種材料，結合力好，增加了 LED燈條的穩(wěn)固性。
[0022]在本發(fā)明的一實施方式中，多個LED芯片20串聯(lián)在一起。
[0023]本發(fā)明的LED燈條的多個LED芯片20設置在一個透明基板10的表面，擴大了 LED燈條的發(fā)光角度，且有助于實現(xiàn)多個LED芯片20的模塊化，制成簡單。
[0024]圖2為本發(fā)明的第二實施例的LED燈條的俯視示意圖。如圖2所示，本實施例的LED燈條與圖1所示的LED燈條的不同之處僅僅在于:多個設置區(qū)301規(guī)則地例如以矩陣方式排布在透明基板10的表面。
[0025]圖3為本發(fā)明的第三實施例的LED燈條的結構示意圖。本實施例的LED燈條與圖1所示的LED燈條的不同之處僅僅在于:LED燈條還包括設置在透明基板10中的散熱金屬層50，以增加LED燈條的散熱性能。其中，散熱金屬層50由金屬絲構成的散熱網。當然本領域的技術人員可以理解的是:散熱金屬層50由金屬顆粒構成。
[0026]在本發(fā)明的一實施方式中，散熱金屬層50與透明基板10的表面平行。
[0027]本發(fā)明還提供一種LED燈條封裝方法，LED燈條封裝方法包括提供一個透明基板；在透明基板的表面形成圖案化的導電層，圖案化的導電層包括多個設置區(qū)；在多個設置區(qū)內設置LED芯片；及利用一個灌封膠密封所述多個LED芯片及所述圖案化的導電層。
[0028]在本發(fā)明的一實施方式中，LED燈條封裝方法還包括在透明基板中設置散熱金屬層，以提高LED燈條的散熱性能。
[0029]本發(fā)明的LED燈條及其封裝方法將多個LED芯片20設置在一個透明基板10的表面，且利用一個灌封膠40密封所述多個LED芯片20及所述圖案化的導電層30，不僅擴大了LED燈條的發(fā)光角度，有助于實現(xiàn)多個LED芯片20的模塊化，且密封性好，制成簡單。
[0030]以上，僅是本發(fā)明的實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案內容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。
【權利要求】
1.一種LED燈條，其特征在于，所述LED燈條包括:
一個透明基板； 圖案化的導電層，設置在所述透明基板表面，所述圖案化的導電層包括多個設置區(qū)； 多個LED芯片，所述多個LED芯片分別設置在所述多個設置區(qū)內 '及 一個灌封膠，所述灌封膠用于密封所述多個LED芯片及所述圖案化的導電層。
2.如權利要求1所述的LED燈條，其特征在于，所述圖案化的導電層為氧化銦錫或金屬材料。
3.如權利要求1所述的LED燈條，其特征在于，所述透明基板中設置有散熱金屬層。
4.如權利要求3所述的LED燈條，其特征在于，所述散熱金屬層為散熱網。
5.如權利要求1所述的LED燈條，其特征在于，所述多個設置區(qū)規(guī)則地排布在所述透明基板表面。
6.如權利要求1所述的LED燈條，其特征在于，所述多個LED芯片通過透明膠體粘在所述多個設置區(qū)內。
7.如權利要求6所述的LED燈條，其特征在于，所述透明膠體中設置有熒光粉。
8.如權利要求7所述的LED燈條，其特征在于，所述透明膠體與所述灌封膠為同一種材料。
9.如權利要求1所述的LED燈條，其特征在于，所述多個LED芯片串聯(lián)在一起。
10.一種LED燈條封裝方法，其特征在于，所述LED燈條封裝方法包括: 提供一個透明基板； 在所述透明基板的表面形成圖案化的導電層，所述圖案化的導電層包括多個設置區(qū)； 在所述多個設置區(qū)內設置LED芯片；及 利用一個灌封膠密封所述多個LED芯片及所述圖案化的導電層。
【文檔編號】H01L33/48GK103606618SQ201310603023
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年11月25日 優(yōu)先權日:2013年11月25日
【發(fā)明者】林惠忠 申請人:深圳市光之谷新材料科技有限公司