多層陶瓷電子組件和用于安裝該多層陶瓷電子組件的板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種多層陶瓷電子組件和用于安裝該多層陶瓷電子組件的板，所述多層陶瓷電子組件包括：陶瓷主體，包括沿厚度方向堆疊的多個介電層，當將陶瓷主體寬度和厚度分別定義為W和T時，滿足T/W>1.0，陶瓷主體具有在陶瓷主體的至少一個主表面中的沿長度方向的向內(nèi)凹進的槽部；多個第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，設置在陶瓷主體中以彼此面對并通過陶瓷主體的兩個端表面交替地暴露，介電層介于第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間；第一外部電極和第二外部電極，形成為從陶瓷主體的兩個端表面延伸到形成有槽部的所述至少一個主表面。
【專利說明】多層陶瓷電子組件和用于安裝該多層陶瓷電子組件的板
[0001] 本申請要求2013年4月22日提交至韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2013-0044150號韓 國專利申請和2013年8月20日提交至韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2013-0098576號的韓國專 利申請的權(quán)益，其公開通過引用包含于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電子組件和一種用于安裝該多層陶瓷電子組件的板。

【背景技術(shù)】
[0003] 根據(jù)近來電子產(chǎn)品小型化的趨勢，對于具有小尺寸和高電容的多層陶瓷電子組件 的需求業(yè)已增長。
[0004] 因此，已經(jīng)通過各種方法以不斷地增加的數(shù)量堆疊介電層和內(nèi)部電極并使介電層 和內(nèi)部電極變薄。最近，由于單個介電層的厚度減小，所以已經(jīng)制造了包含有增加數(shù)量的堆 疊層的多層陶瓷電子組件。
[0005] 多層陶瓷電子組件可小型化，并且介電層和內(nèi)部電極可變薄，從而已經(jīng)以不斷增 加的數(shù)量來堆疊介電層和內(nèi)部電極，以實現(xiàn)很高的電容。
[0006] 然而，在以增長的數(shù)量堆疊介電層和內(nèi)部電極并使介電層和內(nèi)部電極變薄的情況 下，盡管可實現(xiàn)高電容多層陶瓷電子組件，但是由于堆疊層的增加，多層陶瓷電子組件的厚 度可能大于其寬度。
[0007] 如上所述，當多層陶瓷電子組件的厚度大于寬度時，設置在多層陶瓷電子組件的 兩個端表面上的外部電極通常可具有呈圓形的外周表面。因此，當多層陶瓷電子組件被安 裝在印刷電路板上時，多層陶瓷電子組件可不保持在其被初始地安裝在板上所處的狀態(tài)， 并可頻繁翻倒。因此，多層陶瓷電子組件的安裝失敗率增加。
[0008] 專利文件1公開了一種具有較小尺寸和較高電容的多層陶瓷電容器。然而，專利 文件1沒有公開用于解決多層陶瓷電容器在被安裝在印刷電路板上時翻倒的缺陷的方法 或元件。
[0009] [現(xiàn)有技術(shù)文件]
[0010] (專利文件1)第JP2005-129802號日本專利公開


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 本發(fā)明的一方面提供一種解決了諸如當被安裝在印刷電路板等上時有翻倒傾向 的缺陷的多層陶瓷電子組件。
[0012] 根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種多層陶瓷電子組件，其包括：陶瓷主體，包括沿 厚度方向堆疊的多個介電層，當將陶瓷主體的寬度和厚度分別定義為W和T時，滿足T/ W>1. 0,陶瓷主體具有在陶瓷主體的至少一個主表面中的沿長度方向的向內(nèi)凹進的槽部；多 個第一內(nèi)部電極和多個第二內(nèi)部電極，設置在陶瓷主體中以彼此面對并通過陶瓷主體的兩 個端表面交替地暴露，介電層介于第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間；第一外部電極和第 二外部電極，形成為從陶瓷主體的兩個端表面延伸至形成有槽部的所述至少一個主表面， 并分別與第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極電相連。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種多層陶瓷電子組件，該多層陶瓷電子組件包 括：陶瓷主體，包括沿寬度方向堆疊的多個介電層，當將陶瓷主體的寬度定義為W并將陶瓷 主體的厚度定義為T時，滿足T/W>1. 0,陶瓷主體具有在陶瓷主體的至少一個主表面中的沿 長度方向的向內(nèi)凹進到槽部；多個第一內(nèi)部電極和多個第二內(nèi)部電極，設置在陶瓷主體中 以彼此面對并通過陶瓷主體的兩個端表面交替地暴露,介電層介于第一內(nèi)部電極和第二內(nèi) 部電極之間；第一外部電極和第二外部電極，形成為從陶瓷主體的兩個端表面延伸到形成 有槽部的所述至少一個主表面，并分別與第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極電相連。
[0014] 當將槽部的最大高度定義為a并將陶瓷主體的寬度定義為b時，可以滿足 0· 001 彡 a/b 彡 0· 007。
[0015] 槽部可以包括形成在陶瓷主體的兩個主表面中以彼此面對的多個槽部。
[0016] 當將沿寬度方向的陶瓷主體的余量部分定義為c時，滿足40μπι< c < 500μπι。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于安裝多層陶瓷電子組件的板，所述板包 括：印刷電路板，第一電極焊盤和第二電極焊盤設置在印刷電路板上；和上述多層陶瓷電 子組件，設置在第一電極焊盤和第二電極焊盤上。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018] 從以下結(jié)合附圖的詳細描述中，將更清楚地理解本發(fā)明的以上及其他方面、特征 和其他優(yōu)勢，在附圖中：
[0019] 圖1是示意性示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的多層陶瓷電容器的透視圖；
[0020] 圖2是示出外部電極與圖1中的多層陶瓷電容器分開的狀態(tài)的透視圖；
[0021] 圖3是圖2中的Α部分的放大透視圖；
[0022] 圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的多層陶瓷電容器的第一內(nèi)部電極結(jié)構(gòu)和第二 內(nèi)部電極結(jié)構(gòu)的透視圖；
[0023] 圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的外部電極與多層陶瓷電容器分開的狀態(tài) 的透視圖；
[0024] 圖6是圖5中的B部分的放大透視圖；
[0025] 圖7是根據(jù)本發(fā)明的實施例的安裝在印刷電路板上的多層陶瓷電容器的部分切 除透視圖。

【具體實施方式】
[0026] 以下，將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的實施例。
[0027] 然而，本發(fā)明可以多種不同形式來實施，且不應被解釋為限于這里闡述的實施例。
[0028] 相反，提供這些實施例從而使本公開將是徹底的和完整的，并且將充分地向本領(lǐng) 域技術(shù)人員傳達本發(fā)明的范圍。
[0029] 在附圖中，為了清晰起見，可能夸大了元件的形狀和大小。
[0030] 另外，始終使用相同的附圖標記指示相同或相似的元件。
[0031] 在下文中，將描述根據(jù)本發(fā)明的實施例的多層陶瓷電子組件。具體地，將以示例的 方式描述一種多層陶瓷電容器。然而，本發(fā)明不限于此。
[0032] 多層陶瓷電容器
[0033] 圖1是示意性示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的多層陶瓷電容器的透視圖。圖2是示出 外部電極與圖1中的多層陶瓷電容器分開的狀態(tài)的透視圖。
[0034] 參照圖1和圖2,根據(jù)本發(fā)明的實施例的多層陶瓷電容器100可包括陶瓷主體 110、多個第一內(nèi)部電極121和多個第二內(nèi)部電極122以及第一外部電極131和第二外部電 極 132。
[0035] 可通過沿厚度方向堆疊多個介電層111并執(zhí)行燒結(jié)來形成陶瓷主體110,多個介 電層111可被一體化，從而在沒有掃描電子顯微鏡（SEM)的情況下不用確定相鄰的介電層 之間的邊界。
[0036] 陶瓷主體110在其形狀方面并不特別地受限，例如，可具有六面體的形狀。
[0037] 當為了清楚地解釋本發(fā)明的實施例而定義陶瓷主體110的六面體的方向時，圖中 示出的L、W和T分別代表長度方向、寬度方向和厚度方向。
[0038] 此外，在本實施例中，為了解釋的方便，將沿厚度方向彼此面對的陶瓷主體110的 表面定義為第一主表面和第二主表面，將使第一主表面與第二主表面彼此連接并沿長度方 向的彼此面對的陶瓷主體110的表面定義為第一端表面和第二端表面，并將沿寬度方向的 彼此面對的陶瓷主體110的表面定義為第一側(cè)表面和第二側(cè)表面。
[0039] 陶瓷主體110可通過增加其中堆疊的介電層111的個數(shù)而形成，從而實現(xiàn)高電容， 并且當將陶瓷主體110的寬度和厚度分別定義為W和T時，滿足T/W>1.0,從而可使陶瓷主 體110可以具有大于其寬度的厚度。
[0040] 當陶瓷主體110的第二主表面被設置為安裝表面時，陶瓷主體110可具有沿長度 方向的向內(nèi)凹進到其第二主表面中的槽部115。
[0041] 相應地，陶瓷主體110的第二主表面可設置有支撐部分113,其中，支撐部分113形 成在陶瓷主體110的第二主表面的兩側(cè)處，以槽部115為中心，并具有預定的面積，并且支 撐部分113可用作防止在將多層陶瓷電容器100安裝在印刷電路板等上時多層陶瓷電容器 100不可預料地翻倒的支撐腿。
[0042] 另外，根據(jù)需要，面對陶瓷主體110的第二主表面的第一主表面可設置有沿長度 方向的向內(nèi)凹進從而面對形成在第二主表面中的槽部115的槽部114。
[0043] 陶瓷主體110的第一主表面和第二主表面可以以對稱的形式形成，從而使多層陶 瓷電容器100可以以垂直倒轉(zhuǎn)的方式被安裝在印刷電路板上。
[0044] 在這樣的情況下，陶瓷主體110的第一主表面可設置有支撐部分112,其中，支撐 部分112形成在陶瓷主體110的第一主表面的兩側(cè)處，以槽部114為中心，并與支撐部分 113對應。
[0045] 介電層111可包括具有高介電常數(shù)的陶瓷材料，例如，鈦酸鋇（（BaTi03)類陶瓷粉 體。然而，根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于介電層的材料不限于此，只要由此可以得到足夠的電 容即可。
[0046] 此外，介電層111可包括陶瓷粉體，并且還可包括與陶瓷粉體一起的各種類型的 陶瓷添加劑，例如過渡金屬氧化物或過渡金屬碳化物、稀土元素和鎂（Mg)或鋁（A1)、有機 溶劑、增塑劑、粘合劑和分散劑。
[0047] 圖3是圖2中的A部分的放大透視圖。
[0048] 參照圖3,當將槽部115的最大高度定義為a且將陶瓷主體110的寬度定義為b 時，可滿足 〇. 00K a/b < 0. 007。
[0049] 下面的表1示出根據(jù)a/b的數(shù)值（S卩，陶瓷主體110的安裝表面的形狀）的多層陶 瓷電容器在被安裝在印刷電路板上時是否翻倒以及是否滿足電容器的可靠性。
[0050] [表 1]
[0051]

【權(quán)利要求】
1. 一種多層陶瓷電子組件，包括： 陶瓷主體，包括沿厚度方向堆疊的多個介電層，當將陶瓷主體的寬度和厚度分別定義 為W和T時，滿足T/W>1. 0,陶瓷主體具有在陶瓷主體的至少一個主表面中的沿長度方向的 向內(nèi)凹進的槽部； 多個第一內(nèi)部電極和多個第二內(nèi)部電極，設置在陶瓷主體中以彼此面對并通過陶瓷主 體的兩個端表面交替地暴露，介電層介于第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間； 第一外部電極和第二外部電極，形成為從陶瓷主體的兩個端表面延伸至形成有槽部的 所述至少一個主表面，并分別與第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極電相連。
2. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，當將槽部的最大高度定義為a并將陶 瓷主體的寬度定義為b時，滿足0. 001 < a/b < 0. 007。
3. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，槽部包括形成在陶瓷主體的兩個主 表面中以面對彼此的多個槽部。
4. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，當將沿寬度方向的陶瓷主體的余量 部分定義為c時，滿足40 μ m < c < 500 μ m。
5. -種多層陶瓷電子組件，包括： 陶瓷主體，包括沿寬度方向堆疊的多個介電層，當將陶瓷主體的寬度定義為W并將陶 瓷主體的厚度定義為T時，滿足T/W>1. 0,陶瓷主體具有在陶瓷主體的至少一個主表面中的 沿長度方向的向內(nèi)凹進的槽部； 多個第一內(nèi)部電極和多個第二內(nèi)部電極，設置在陶瓷主體中以彼此面對并通過陶瓷主 體的兩個端表面交替地暴露，介電層介于第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間； 第一外部電極和第二外部電極，形成為從陶瓷主體的兩個端表面延伸到形成有槽部的 所述至少一個主表面上，并分別與第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極電相連。
6. 如權(quán)利要求5所述的多層陶瓷電子組件，其中，當將槽部的最大高度定義為a并將陶 瓷主體的寬度定義為b時，滿足0. 001 < a/b < 0. 007。
7. 如權(quán)利要求5所述的多層陶瓷電子組件，其中，槽部包括形成在陶瓷主體的兩個主 表面中以彼此面對的多個槽部。
8. 如權(quán)利要求5所述的多層陶瓷電子組件，其中，當將沿寬度方向的陶瓷主體的余量 部分定義為c時，滿足40 μ m < c < 500 μ m。
9. 一種用于安裝多層陶瓷電子組件的板，所述板包括： 印刷電路板，第一電極焊盤和第二電極焊盤設置在印刷電路板上；和 如權(quán)利要求1至權(quán)利要求8中任意一項權(quán)利要求所述的多層陶瓷電子組件，設置在第 一電極焊盤和第二電極焊盤上。
【文檔編號】H01G4/30GK104112596SQ201310629646
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月22日
【發(fā)明者】韓丙禹, 小野雅章, 崔才烈, 金相赫 申請人:三星電機株式會社