一種插孔屏蔽殼的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種插孔屏蔽殼，主要由屏蔽殼體組成，在所述屏蔽殼體上設(shè)有屏蔽口（4），在所述屏蔽殼體上還設(shè)有與屏蔽口（4）相配合的屏蔽片（3）；其特征在于：在所述屏蔽殼體外表面還設(shè)有與屏蔽口（4）相連通并位于屏蔽口（4）右側(cè)的凹槽（7），所述屏蔽片（3）的左端通過凸釘（5）連接在屏蔽殼體的內(nèi)壁上，該屏蔽片（3）的右端貼合在凹槽（7）的下底面上。本發(fā)明不僅結(jié)構(gòu)簡單，而且成本低廉，還能實(shí)現(xiàn)屏蔽片與屏蔽殼體的固定連接，并能保證插頭插座殼體可靠接觸，同時(shí)還能提高生產(chǎn)效率，因此適合推廣使用。
【專利說明】一種插孔屏蔽殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種插孔屏蔽殼。
【背景技術(shù)】
[0002]為了保證插頭與插座插合后，其電信號的屏蔽性，插頭殼體與插座殼體始終保證在接觸狀態(tài)，目前同類產(chǎn)品的插孔屏蔽殼主要有如圖1所示和如圖2所示的兩種結(jié)構(gòu)。
[0003]其中，如圖1所示的插孔屏蔽殼的上殼體與下殼體上分別設(shè)有一個(gè)凸起，并利用過盈配合保證插頭與插座插合后始終接觸。其缺點(diǎn)是制造過程中，尺寸精度要求高，廢品率高；在使用中，由于插拔過程是剛性插拔，隨著插拔次數(shù)的增加，磨損嚴(yán)重，導(dǎo)致殼體間接觸不可靠。
[0004]如圖2所示的插孔屏蔽殼的上殼體與下殼體上分別設(shè)有屏蔽口，并在屏蔽口上增設(shè)有屏蔽片，插頭采用彈性接觸，插座是剛性接觸，插合過程是彈性接觸，解決了如圖1所示的插孔屏蔽殼結(jié)構(gòu)的剛性接觸問題。
[0005]圖2所示的插孔屏蔽殼的屏蔽片一端采用鉚接固定，另一端懸空，如圖3所示，受力模型為懸臂梁結(jié)構(gòu)，靠裝入安裝板后，支撐屏蔽片的另一端。這種固定方式在裝配中很難保證，廢品率高，使用中屏蔽片的變形受安裝板影響，插頭與插座的接觸存在接觸不可靠的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于克服目前插孔屏蔽殼的固定方式在裝配中很難保證，廢品率高，使用中屏蔽片的變形受安裝板影響，插頭與插座的接觸存在接觸不可靠的問題的缺陷，提供一種不僅結(jié)構(gòu)簡單，而且成本低廉，還能實(shí)現(xiàn)屏蔽片與屏蔽殼體的固定連接，并能保證插頭插座殼體可靠接觸的插孔屏蔽殼。
[0007]發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0008]一種插孔屏蔽殼，主要由屏蔽殼體組成，在所述屏蔽殼體上設(shè)有屏蔽口，在所述屏蔽殼體上還設(shè)有與屏蔽口相配合的屏蔽片；在所述屏蔽殼體外表面還設(shè)有與屏蔽口相連通并位于屏蔽口右側(cè)的凹槽，所述屏蔽片的左端通過凸釘連接在屏蔽殼體的內(nèi)壁上，該屏蔽片的右端貼合在凹槽的下底面上。
[0009]進(jìn)一步的，所述凸釘鉚接在屏蔽殼體上。
[0010]再進(jìn)一步的，在所述屏蔽殼體上還設(shè)有與屏蔽片相配合的限位立柱。
[0011]更進(jìn)一步的，所述凹槽的下底面為斜面。
[0012]為了滿足需要，所述屏蔽片由銅合金沖壓而成。
[0013]為了更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述屏蔽殼體包括上殼體與下殼體，所述屏蔽口分別設(shè)置在上殼體與下殼體上，所述屏蔽片與屏蔽口 對應(yīng)。
[0014]為了確保效果，所述上殼體與下殼體均由鋅合金壓鑄而成。
[0015]本發(fā)明較現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:[0016]本發(fā)明不僅結(jié)構(gòu)簡單，而且成本低廉，使用時(shí)采用專用模具安裝，便于定位，并可提高生產(chǎn)效率；這樣安裝能完全使屏蔽片與屏蔽殼體成為一個(gè)整體，其受力變形過程不受殼體里面的安裝板影響，在插頭與插座插拔的過程中，屏蔽片受力變形僅僅在屏蔽殼體上完成，不會隨著插拔次數(shù)的影響增加插頭與插座的接觸，從而保證了連接器外殼間的屏蔽。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的插孔屏蔽殼的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的另一種插孔屏蔽殼的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3為圖2的屏蔽片連接在插孔屏蔽殼上的放大圖。
[0020]圖4為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖5為本發(fā)明的屏蔽片連接在插孔屏蔽殼上的放大圖。
[0022]其中，附圖中的附圖標(biāo)記所對應(yīng)的名稱為:
[0023]I—上殼體，2—下殼體，3—屏蔽片，4一屏蔽口，5—凸釘，6—限位立柱，7—凹槽?！揪唧w實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)說明:
[0025]實(shí)施例
[0026]如圖4、5所示，本發(fā)明的插孔屏蔽殼，主要由屏蔽殼體組成，所述屏蔽殼體包括上殼體I與下殼體2。本實(shí)施例中的上殼體I與下殼體2均由鋅合金壓鑄而成，且該上殼體I與下殼體2的表面上還進(jìn)行了鍍鎳處理。所述上殼體I與下殼體2上還分別設(shè)有屏蔽口 4，同時(shí)在該上殼體I與下殼體2上還分別設(shè)有屏蔽片3,所述屏蔽片3與屏蔽口 4 對應(yīng)并相互配合。本實(shí)施例中的屏蔽片3由銅合金沖壓而成，且在該屏蔽片3的表面上也進(jìn)行了鍍鎳處理。
[0027]本實(shí)施例以上殼體I為例進(jìn)行說明，如圖5所示，所述屏蔽片3的左端通過凸釘5連接在上殼體I的內(nèi)壁上。所述凸釘5采用鉚接的方式連接在上殼體I上，從而將屏蔽片3的左端固定在上殼體I上，且該凸釘5位于屏蔽口 4的左側(cè)。在所述上殼體I上還設(shè)有與屏蔽片3的右端相配合的凹槽7，所述凹槽7設(shè)置在上殼體I的外表面上，且該凹槽7與屏蔽口 4相連通，該凹槽7位于屏蔽口 4的右側(cè)，如圖5所示。本實(shí)施例中的凹槽7的下底面為斜面，所述屏蔽片3的右端與凹槽7配合后貼合在該凹槽7的下底面上。
[0028]為了便于對屏蔽片3的中部進(jìn)行限位，在所述上殼體I上還設(shè)有與屏蔽片3相配合的限位立柱6，所述限位立柱6與上殼體I固為一體結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例中的限位立柱6與上殼體I為一體結(jié)構(gòu)，即該限位立柱6與上殼體通過壓鑄一次成型。
[0029]本發(fā)明的凸釘5、限位立柱6以及凹槽7均與屏蔽片3 —一對應(yīng)，即在下殼體2上也設(shè)有與屏蔽口 4相對應(yīng)的屏蔽片3，且在下殼體2也相應(yīng)的設(shè)有與屏蔽片3相配合的凸釘
5、限位立柱6以及凹槽7。
[0030]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種插孔屏蔽殼，主要由屏蔽殼體組成，在所述屏蔽殼體上設(shè)有屏蔽口(4)，在所述屏蔽殼體上還設(shè)有與屏蔽口(4)相配合的屏蔽片(3);其特征在于:在所述屏蔽殼體外表面還設(shè)有與屏蔽口(4)相連通并位于屏蔽口(4)右側(cè)的凹槽(7)，所述屏蔽片(3)的左端通過凸釘(5)連接在屏蔽殼體的內(nèi)壁上，該屏蔽片(3)的右端貼合在凹槽(7)的下底面上。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種插孔屏蔽殼，其特征在于:所述凸釘(5)鉚接在屏蔽殼體上。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的一種插孔屏蔽殼，其特征在于:在所述屏蔽殼體上還設(shè)有與屏蔽片(3)相配合的限位立柱(6)。
4.按照權(quán)利要求3所述的一種插孔屏蔽殼，其特征在于:所述凹槽(7)的下底面為斜面。
5.按照權(quán)利要求4所述的一種插孔屏蔽殼，其特征在于:所述屏蔽片(3)由銅合金沖壓--? 。
6.按照權(quán)利要求4或5所述的一種插孔屏蔽殼，其特征在于:所述屏蔽殼體包括上殼體(1)與下殼體(2)，所述屏蔽口(4)分別設(shè)置在上殼體(1)與下殼體(2)上，所述屏蔽片(3)與屏蔽口(4)——對應(yīng)。
7.按照權(quán)利要求6所述的一種插孔屏蔽殼，其特征在于:所述上殼體(1)與下殼體(2)均由鋅合金壓鑄而成。
【文檔編號】H01R13/648GK103647187SQ201310648043
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月3日
【發(fā)明者】張遠(yuǎn)康, 陳勇 申請人:四川永貴科技有限公司