一種led燈基板及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種LED燈基板，包括能透射燈光并通過該燈光而自身發(fā)亮出光的板體及LED芯片，LED芯片通過封裝膠封裝在板體的端面上，板體的表面嵌入有用于LED芯片與外部電氣互聯(lián)的金屬引線。由于配置的板體為能透射燈光并通過該燈光而自身發(fā)亮出光，只要LED燈通電產(chǎn)生光源，板體便能將LED燈光透射并通過該燈光而自身發(fā)亮出光，與現(xiàn)有技術(shù)相比，不但簡化封裝生產(chǎn)工序，無需在板體上相對于安裝LED芯片的端面的另一端面上進(jìn)行二次成型封裝膠，而且LED燈光透射在板體時(shí)不會(huì)出現(xiàn)漏藍(lán)的問題。本發(fā)明還提供一種LED燈基板的制作工藝。
【專利說明】一種LED燈基板及其制作工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED燈基板的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED燈基板及其制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前LED燈基板的結(jié)構(gòu)，見附圖1所示，LED燈基板10’包括板體20’、設(shè)置在該板體20’上端面的LED芯片30’、用以將LED芯片30’封裝在板體20’上的第一封裝膠40’及設(shè)置在板體20’下端面的第二封裝膠50’，而這樣的設(shè)計(jì)，由于需要在板體20’的上下端面分別設(shè)置第一封裝膠40’、第二封裝膠50’，無疑使到封裝工序變得復(fù)雜化；再有就是，當(dāng)LED燈光透射在板體20’時(shí)，會(huì)存在部分光源出現(xiàn)折射的情況并從板體20’的側(cè)端射出，這樣造成了漏藍(lán)現(xiàn)象，不但會(huì)對用戶的眼睛造成影響，還會(huì)影響LED燈基板10’的發(fā)光亮度。
[0003]因此，有必要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種具有能透射燈光并通過該燈光而自身發(fā)亮出光的板體的LED燈基板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在封裝生產(chǎn)工序復(fù)雜、容易因LED燈透射板體時(shí)容易出現(xiàn)漏藍(lán)的問題；同時(shí)，本發(fā)明還提供一種LED燈基板的制作工藝。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED燈基板，包括能透射燈光并通過該燈光而自身發(fā)亮出光的板體及LED芯片，所述LED芯片通過封裝膠封裝在所述板體的端面上，所述板體的表面嵌入有用于所述LED芯片與外部電氣互聯(lián)的金屬引線。
[0006]具體地，所述板體主要由熒光粉和透明塑膠混合成型。
[0007]進(jìn)一步地，所述熒光粉為釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉或氮化物熒光粉。
[0008]進(jìn)一步地，所述透明塑膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
[0009]具體地，所述封裝膠為熒光膠。
[0010]較佳地，所述LED芯片具有至少兩個(gè)，且該至少兩個(gè)LED芯片間隔地布置在所述板體的端面上。
[0011]本發(fā)明提供一種LED燈基板的制作工藝，包括如下步驟:
[0012]準(zhǔn)備透明塑膠和熒光粉，并使該兩者均勻混合；
[0013]將混合后的所述透明塑膠和所述熒光粉送至成型模具，以成型出能透射燈光并通過該燈光而自身發(fā)亮出光的板體；
[0014]在已成型的所述板體的端面上設(shè)置LED芯片，并通過封裝膠將該LED芯片封裝在所述板體的端面上。
[0015]進(jìn)一步地，所述透明塑膠與熒光粉的混合體通過注塑機(jī)或模壓成型機(jī)成型出所述板體。
[0016]進(jìn)一步地，所述透明塑膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
[0017]具體地，所述封裝膠為熒光膠。
[0018]本發(fā)明LED燈基板的技術(shù)效果為:由于配置的板體為能透射燈光并通過該燈光而自身發(fā)亮出光，只要LED燈通電產(chǎn)生光源，板體便能將LED燈光透射并通過該燈光而自身發(fā)亮出光，與現(xiàn)有技術(shù)相比，不但簡化封裝生產(chǎn)工序，無需在板體上相對于安裝LED芯片的端面的另一端面上進(jìn)行二次成型封裝膠，而且LED燈光透射在板體時(shí)不會(huì)出現(xiàn)漏藍(lán)的問題。
[0019]本發(fā)明提供的LED燈基板制作工藝，以簡化制作工序，提高生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的LED燈基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的LED燈基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0023]請參閱圖1，本發(fā)明提供一種LED燈基板10，包括能透射燈光并通過該燈光而自身發(fā)亮出光的板體20及LED芯片30，LED芯片30通過封裝膠40封裝在板體20的端面上，板體20的表面嵌入有用于LED芯片30與外部電氣互聯(lián)的金屬引線(圖中未標(biāo)示)。其中，本實(shí)施例的板體20為條狀且其截面可以為長方形、圓形、橢圓形或其它不規(guī)則形狀，但本發(fā)明的實(shí)施不以此為限。另外，LED芯片30封裝在板體20的端面上，當(dāng)然，亦可將該LED芯片30封裝在板體20的側(cè)端上。
[0024]由于配置的板體20為能透射燈光并通過該燈光而自身發(fā)亮出光，只要LED燈通電產(chǎn)生光源，板體20便能將LED燈光透射并通過該燈光而自身發(fā)亮出光，與現(xiàn)有技術(shù)相比，不但簡化封裝生產(chǎn)工序，無需在板體20上相對于安裝LED芯片30的端面的另一端面上進(jìn)行二次成型封裝膠，而且LED燈光透射在板體20時(shí)不會(huì)出現(xiàn)漏藍(lán)的問題。
[0025]具體地，板體20主要由熒光粉(圖中未標(biāo)示)和透明塑膠(圖中未標(biāo)示)混合成型。
[0026]進(jìn)一步地，本實(shí)施例的LED燈為白光LED燈，通常在藍(lán)光晶片上涂抹一層黃色熒光粉，使藍(lán)光和黃光混合成白光，所以熒光粉的材質(zhì)對白光LED的衰減影響很大，較佳地，熒光粉為釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉或氮化物熒光粉。
[0027]另外，由于硅膠具有透光率高、折射率大、熱穩(wěn)定性好、應(yīng)力小、吸濕性低等特點(diǎn)，故，本實(shí)施例的透明塑膠采用為硅膠或環(huán)氧樹脂。
[0028]請?jiān)賲㈤唸D1，封裝膠40為熒光膠，借此，LED燈通電發(fā)光后，其光源射至熒光膠后，可以激發(fā)熒光膠里面的熒光物質(zhì)，使其發(fā)光，從而進(jìn)一步提高本實(shí)施例的LED燈基板10的發(fā)光亮度。
[0029]較佳地，LED芯片30具有至少兩個(gè)，且該至少兩個(gè)LED芯片30間隔地布置在板體20的端面上，由此，在考慮經(jīng)濟(jì)成本的前提下，可以較好的保證光源的充足均勻。當(dāng)然，亦可將該至少兩個(gè)LED芯片30呈均勻間隔地布置在板體20的端面上。
[0030]請參閱圖1，本發(fā)明提供一種LED燈基板10的制作工藝，包括如下步驟:
[0031]S1、準(zhǔn)備透明塑膠和熒光粉，并使該兩者均勻混合；其中，亦可以先將透明塑膠加熱至熔融狀態(tài)，然后加入熒光粉，以使兩者均勻混合；
[0032]S2、將混合后的透明塑膠和熒光粉送至成型模具，以成型出能透射燈光并通過該燈光而自身發(fā)亮出光的板體20 ；
[0033]S1、在已成型的板體20的端面上設(shè)置LED芯片30，并通過封裝膠40將該LED芯片30封裝在板體20的端面上。
[0034]通過上述制作工藝，不但簡化制作工序，而且能提高生產(chǎn)效率。
[0035]具體地，本實(shí)施例的透明塑膠與熒光粉的混合體通過注塑機(jī)或模壓機(jī)成型出板體20。
[0036]進(jìn)一步地，本實(shí)施例的LED燈為白光LED燈，通常在藍(lán)光晶片上涂抹一層黃色熒光粉，使藍(lán)光和黃光混合成白光，所以熒光粉的材質(zhì)對白光LED的衰減影響很大，較佳地，熒光粉為釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉或氮化物熒光粉。
[0037]另外，由于硅膠具有透光率高、折射率大、熱穩(wěn)定性好、應(yīng)力小、吸濕性低等特點(diǎn)，故，本實(shí)施例的透明塑膠采用為硅膠。
[0038]請?jiān)賲㈤唸D1，封裝膠40為熒光膠，借此，LED燈通電發(fā)光后，其光源射至熒光膠后，可以激發(fā)熒光膠里面的熒光物質(zhì)，使其發(fā)光，從而進(jìn)一步提高本實(shí)施例的LED燈基板的發(fā)光亮度。
[0039]較佳地，LED芯片30具有至少兩個(gè)，且該至少兩個(gè)LED芯片30間隔地布置在板體20的端面上，由此，在考慮經(jīng)濟(jì)成本的前提下，可以較好的保證光源的充足均勻。當(dāng)然，亦可將該至少兩個(gè)LED芯片30呈均勻間隔地布置在板體20的端面上。
[0040]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例而已，其結(jié)構(gòu)并不限于上述列舉的形狀，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈基板，其特征在于:包括能透射燈光并通過該燈光而自身發(fā)亮出光的板體及LED芯片，所述LED芯片通過封裝膠封裝在所述板體的端面上，所述板體的表面嵌入有用于所述LED芯片與外部電氣互聯(lián)的金屬引線。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈基板，其特征在于:所述板體主要由熒光粉和透明塑膠混合成型。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈基板，其特征在于:所述熒光粉為釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉或氮化物熒光粉。
4.如權(quán)利要求2所述的LED燈基板，其特征在于:所述透明塑膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED燈基板，其特征在于:所述封裝膠為熒光膠。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈基板，其特征在于:所述LED芯片具有至少兩個(gè)，且該至少兩個(gè)LED芯片間隔地布置在所述板體的端面上。
7.—種LED燈基板的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟: 準(zhǔn)備透明塑膠和熒光粉，并使該兩者均勻混合； 將混合后的所述透明塑膠和所述熒光粉送至成型模具，以成型出能透射燈光并通過該燈光而自身發(fā)亮出光的板體； 在已成型的所述板體的端面上設(shè)置LED芯片，并通過封裝膠將該LED芯片封裝在所述板體的端面上。
8.如權(quán)利要求7所述的LED燈基板的制作工藝，其特征在于:所述透明塑膠與熒光粉的混合體通過注塑機(jī)或模壓成型機(jī)成型出所述板體。
9.如權(quán)利要求7所述的LED燈基板的制作工藝，其特征在于:所述透明塑膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
10.如權(quán)利要求7-9任一項(xiàng)所述的LED燈基板的制作工藝，其特征在于:所述封裝膠為熒光膠。
【文檔編號】H01L33/48GK103855273SQ201310653036
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月5日
【發(fā)明者】游志 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司