包括觸摸板的有機(jī)發(fā)光二極管顯示設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及包括觸摸板的有機(jī)發(fā)光二極管顯示設(shè)備，其包括：形成在下基板上的OLED陣列；觸摸板，附接到下基板且包括用于感測(cè)觸摸的第一和第二傳感器電極以及布線，該布線電連接到第一和第二傳感器電極中至少一個(gè)且暴露于觸摸板的上表面；以及連接線，通過布線的暴露部分電連接OLED陣列和觸摸板。
【專利說明】包括觸摸板的有機(jī)發(fā)光二極管顯示設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及包括內(nèi)置觸摸板的有機(jī)發(fā)光二極管顯示設(shè)備，更具體而言，涉及包括內(nèi)置觸摸板的有機(jī)發(fā)光二極管顯示設(shè)備，其中，可以防止觸摸板和有機(jī)發(fā)光二極管陣列之間的連接缺陷且可以減小邊框區(qū)域。
【背景技術(shù)】
[0002]最近，有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示設(shè)備作為下一代顯示設(shè)備獲得極大關(guān)注。OLED顯示設(shè)備是自發(fā)射設(shè)備，其中由于電子和空穴的復(fù)合，光從有機(jī)發(fā)光層發(fā)射。OLED顯示設(shè)備具有高亮度和低驅(qū)動(dòng)電壓，且可以制造為具有超薄厚度。而且，將通過使用手或單獨(dú)輸入部件對(duì)觸摸板的一部分觸摸而發(fā)送單獨(dú)信息的觸摸板添加到這種OLED顯示設(shè)備的需求正在增加。
[0003]一般地,觸摸板分成三種類型:Add-on (附加)型、On-Cell (外掛)型和In-Cell (內(nèi)嵌)型。Add-on型觸摸板附接到OLED顯示設(shè)備的外表面。On-Cell型觸摸板設(shè)置在OLED顯示設(shè)備上。并且，In-Cell型觸摸板形成在OLED顯示設(shè)備內(nèi)。
[0004]因?yàn)镮n-Cell型觸摸板集成到OLED顯示設(shè)備中，具有內(nèi)置In-Cell型觸摸板的OLED顯示設(shè)備的厚度小于具有內(nèi)置Add-On型或On-Cell型觸摸板的OLED顯示設(shè)備的厚度。
[0005]圖1A是根據(jù)相關(guān)技術(shù)包括內(nèi)置觸摸板的OLED顯示設(shè)備的平面圖。圖1B是沿著圖1A的1-1’線截取的剖面圖。
[0006]如圖1A和IB所示,根據(jù)相關(guān)技術(shù)包括內(nèi)置觸摸板的OLED顯示設(shè)備包括其上形成有OLED陣列11的下基板10、其上形成有觸摸板16的上基板20以及粘合上基板20和下基板10的粘合劑12。就這方面而言，應(yīng)用于觸摸板16的觸摸信號(hào)經(jīng)由包含在密封劑15a中的導(dǎo)電球15b施加到OLED陣列11。
[0007]在下基板10上形成包括薄膜晶體管(TFT)和分別連接到所述TFT的OLED的OLED陣列11。OLED陣列11包括用于接收施加到觸摸板16的信號(hào)的下連接焊盤14a。
[0008]在下基板10的一側(cè)形成驅(qū)動(dòng)器IC13a，且驅(qū)動(dòng)器IC13a連接到柔性印刷電路板(FPCB)13b。FPCB13b包括用于提供各種控制信號(hào)以驅(qū)動(dòng)OLED陣列11的時(shí)序控制單元(未示出)、用于提供驅(qū)動(dòng)電壓的電源(未示出)等。另外，F(xiàn)PCB13b的信號(hào)經(jīng)由驅(qū)動(dòng)器IC13a施加到OLED陣列11。
[0009]在上基板20上形成包括第一和第二傳感器電極(未示出)的觸摸板16、連接到第一和第二傳感器電極(未示出)的布線(未示出)以及連接到該布線(未示出)端部的上連接焊盤14b。包含在密封劑15a中的導(dǎo)電球15b布置在上連接焊盤14b和下連接焊盤14a之間。
[0010]然而，在具有內(nèi)置觸摸板的相關(guān)技術(shù)OLED顯示設(shè)備中，需要用于將上連接焊盤14b連接到下連接焊盤14a的空間。因此，邊框區(qū)域的寬度W增加，這減小了顯示區(qū)域。
[0011]此外，其上形成有OLED陣列11的下基板10 —般具有比其上形成有觸摸板16的上基板20大的面積，且因而，上連接焊盤14b、下連接焊盤14a和密封劑15a暴露于外部。因此，密封劑15a和上連接焊盤14b以及密封劑15a與下連接焊盤14a之間的接觸屬性劣化。
[0012]圖2A至2C是示出具有內(nèi)置觸摸板的相關(guān)技術(shù)OLED顯示設(shè)備的缺陷的圖。
[0013]如上所述，當(dāng)上連接焊盤14b、下連接焊盤14a和密封劑15a暴露于外部時(shí)，外部濕氣可能滲透到暴露區(qū)域中，且導(dǎo)電球15b和密封劑15a可以通過外部應(yīng)力彼此分離。因此，如圖2A所示，出現(xiàn)布線的斷開，或者如圖2B所示，上和下連接焊盤14b和14a與密封劑15a分離。因而，密封劑15a和上連接焊盤14b以及密封劑15a與下連接焊盤14a之間的接觸屬性劣化。另外，如圖2C所示，在上連接焊盤14b處形成裂縫且因而外部濕氣和氧氣經(jīng)由裂縫滲透進(jìn)入OLED顯示設(shè)備，這導(dǎo)致OLED顯示設(shè)備的可靠性劣化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]因此，本發(fā)明涉及一種包括觸摸板的有機(jī)發(fā)光二極管顯示設(shè)備，其基本上克服因相關(guān)技術(shù)的局限和缺點(diǎn)帶來(lái)的一個(gè)或更多個(gè)問題。
[0015]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是提供一種包括內(nèi)置觸摸板的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示設(shè)備，其中觸摸板和OLED陣列使用連接線彼此連接且因而其間的連接屬性被改善且邊框區(qū)域被減小。
[0016]本發(fā)明的附加特征和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中描述且將從描述中部分地顯現(xiàn)，或者可以通過本發(fā)明的實(shí)踐來(lái)了解。通過書面的說明書及其權(quán)利要求書以及附圖中特別指出的結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)和獲得本發(fā)明的這些和其他優(yōu)點(diǎn)。
[0017]為了實(shí)現(xiàn)這些和其他優(yōu)點(diǎn)，根據(jù)本發(fā)明的目的，如具體體現(xiàn)和廣泛描述的，一種有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示設(shè)備可以包括:形成在下基板上的OLED陣列；觸摸板，其附接到所述下基板且包括用于感測(cè)觸摸的第一和第二傳感器電極以及布線，所述布線電連接到所述第一和第二傳感器電極中的至少一個(gè)且暴露于所述觸摸板的上表面；以及連接線，其通過所述布線的暴露部分電連接所述OLED陣列和所述觸摸板。
[0018]觸摸板可以包括:具有連接孔的支持基板，布線通過該連接孔暴露；形成在支持基板上以覆蓋連接孔的布線；橋電極，在支持基板上形成；第一絕緣膜，形成為覆蓋橋電極；第一傳感器電極，在第一絕緣膜上形成且電連接到橋電極的通過選擇性地去除第一絕緣膜而暴露的部分；以及第二傳感器電極，在第一絕緣膜上形成以與第一傳感器電極交叉；以及第二絕緣膜，形成為覆蓋第二傳感器電極。
[0019]連接線可以連接到在下基板上形成且電連接到OLED陣列的柔性印刷電路板(FPCB)0 FPCB可以包括用于向OLED陣列提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)的時(shí)序控制器。FPCB可以電連接到在下基板上形成的且電連接到OLED陣列的驅(qū)動(dòng)器1C。
[0020]連接線可以包括選自以下金屬中的至少一種金屬:銀(Ag)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鉬(Pt)、金(Au)、鎳(Ni)、釹(Nd)、銥(Ir)、鉻(Cr)和銅(Cu)。
[0021]OLED顯示設(shè)備還可以包括鈍化膜，該鈍化膜附接到觸摸板的上表面，以覆蓋連接線和布線彼此電連接的區(qū)域。
[0022]布線的暴露部分可以由透明導(dǎo)電材料形成。布線可以包括由低電阻金屬形成的第一線和由透明導(dǎo)電材料形成的第二線。橋電極可以由透明導(dǎo)電材料形成。[0023]在本發(fā)明的另一方面中，一種制造有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示設(shè)備的方法例如可以包括以下步驟:在下基板上形成OLED陣列；形成觸摸板，所述觸摸板包括用于感測(cè)觸摸的第一和第二傳感器電極以及布線，所述布線電連接到所述第一和第二傳感器電極中的至少一個(gè)且暴露于所述觸摸板的上表面；以及將所述觸摸板附接到所述下基板，并且形成連接線以通過所述布線的暴露部分電連接所述OLED陣列和所述觸摸板。
[0024]應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的上述一般描述和下述詳細(xì)描述是示例性和說明性的，且旨在提供對(duì)所要求保護(hù)的本發(fā)明的進(jìn)一步解釋。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]附圖被包括在本說明書中以提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并結(jié)合到本申請(qǐng)中且構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，附圖示出了本發(fā)明的(多個(gè))實(shí)施方式，且與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。在附圖中:
[0026]圖1A是根據(jù)相關(guān)技術(shù)包括內(nèi)置觸摸板的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示設(shè)備的平面圖；
[0027]圖1B是沿著圖1A的1-1’線截取的剖面圖；
[0028]圖2A至2C是示出具有內(nèi)置觸摸板的相關(guān)技術(shù)OLED顯示設(shè)備的缺陷的圖；
[0029]圖3A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式包括內(nèi)置觸摸板的OLED顯示設(shè)備的平面圖；
[0030]圖3B是沿著圖3A的1-1’線截取的剖面圖；以及
[0031]圖3C是圖3B的區(qū)域A的放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]現(xiàn)在將詳細(xì)參考本發(fā)明的實(shí)施方式，其示例在附圖中說明。在可能的情況下，相同的標(biāo)號(hào)在整個(gè)附圖中代表相同或類似部件。
[0033]此后，將參考附圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式包括內(nèi)置觸摸板的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示設(shè)備。
[0034]圖3A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式包括內(nèi)置觸摸板的OLED顯示設(shè)備的平面圖。圖3B是沿著圖3A的1-1’線截取的剖面圖。圖3C是圖3B的區(qū)域A的放大圖。
[0035]如圖3A和3B所示，根據(jù)本發(fā)明包括內(nèi)置觸摸板的OLED顯示設(shè)備配置成使得其上形成有OLED陣列110的下基板100使用粘合劑120附接到觸摸板160。就這方面而言，施加到觸摸板160的觸摸信號(hào)經(jīng)由連接線150施加到OLED陣列110。
[0036]具體而言，多個(gè)選通線和多個(gè)數(shù)據(jù)線在下基板100上彼此交叉以定義像素區(qū)域。另外，OLED陣列110在每個(gè)像素區(qū)域中包括薄膜晶體管(TFT)和連接到該TFT的0LED。
[0037]盡管沒有示出，TFT包括開關(guān)TFT和驅(qū)動(dòng)TFT。開關(guān)TFT向驅(qū)動(dòng)TFT提供響應(yīng)于提供到選通線的掃描脈沖而被提供到數(shù)據(jù)線的圖像信號(hào)。驅(qū)動(dòng)TFT根據(jù)該圖像信號(hào)控制每個(gè)像素中的OLED中流動(dòng)的電流量。
[0038]每個(gè)像素中的OLED包括第一電極、有機(jī)發(fā)光層(EML)和第二電極。就這方面而言，分別注入到第一電極和第二電極的空穴和電子復(fù)合以形成激子且由此發(fā)射光。有機(jī)EML還可以包括空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、電子傳輸層(ETL)和電子注入層(EIL)。
[0039]另外，驅(qū)動(dòng)器IC130a形成在下基板100的一側(cè)上，且驅(qū)動(dòng)器IC130a連接到柔性印刷電路板(FPCB)130b。FPCB130b包括用于提供各種控制信號(hào)以驅(qū)動(dòng)OLED陣列110的時(shí)序控制單元(未示出)、用于提供驅(qū)動(dòng)電壓的電源(未示出)等。另外，F(xiàn)PCB130b的信號(hào)經(jīng)由驅(qū)動(dòng)器IC130a施加到OLED陣列110。
[0040]附接到下基板100的觸摸板160經(jīng)由連接線150連接到OLED陣列110。就這方面而言，連接線150的第一端連接到觸摸板160的上表面且其第二端與電連接到OLED陣列110 ^ FPCB130b 連接。
[0041]具體而言，如圖3C所示，觸摸板160包括:支持基板161 ;在支持基板161上形成的橋電極162a ;第一傳感器電極162b,形成在第一絕緣膜163a上且分別連接到橋電極162a的通過選擇性去除第一絕緣膜163a而暴露的部分；第二傳感器電極162c，形成在相鄰的第一傳感器電極162b之間以與第一傳感器電極162交叉；第二絕緣膜163b,形成為覆蓋第一傳感器電極162b ;連接到第一和第二傳感器電極162b和162c的布線166 ;以及在第二絕緣膜163b上順序地形成的傳感器層164和鈍化層165。
[0042]橋電極162a在一個(gè)方向中在支持基板161上以復(fù)數(shù)形成，從而電連接相鄰的第一傳感器電極162b。橋電極162a由諸如氧化銦錫(ΙΤ0)、氧化銦鋅(ΙΖ0)、氧化銦錫鋅(ITZO)等透明導(dǎo)電材料形成。另外，第一和第二絕緣膜163a和163b由透明有機(jī)材料形成。[0043]在第二絕緣膜163b的前表面上形成傳感器層164，該傳感器層用于感測(cè)在人或諸如觸筆之類的導(dǎo)電體觸摸支持基板161時(shí)產(chǎn)生的電容變化。另外，鈍化層165形成在傳感器層164上。鈍化層165保護(hù)OLED陣列110以防止當(dāng)觸摸板160經(jīng)由粘合劑120附接到OLED陣列110時(shí)諸如濕氣或氣體之類的污染物。
[0044]布線166包括第一和第二布線166a和166b。第一布線166a由低電阻金屬材料形成，第二布線166b由與橋電極162a中一樣的透明導(dǎo)電材料形成。
[0045]布線166分別連接到第一和第二傳感器電極162b和162c，且布線166的端部經(jīng)由形成在支持基板161中的連接孔161H暴露于支持基板161的外部。另外，每個(gè)布線166的暴露部分連接到在觸摸板160上的連接線150的第一端。
[0046]在具有內(nèi)置觸摸板的相關(guān)技術(shù)OLED顯示設(shè)備中，觸摸板包括在布線的端部的上連接焊盤。另外，下基板還包括在與上連接焊盤對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的下連接焊盤。因而，上和下連接焊盤經(jīng)由包含在密封劑中的導(dǎo)通球彼此連接，且因而施加到觸摸板的信號(hào)被發(fā)送到在下基板上形成的OLED陣列。
[0047]然而，在這種情況中，上和下連接焊盤以及密封劑暴露于外部。另外，在密封劑與上連接焊盤和下連接焊盤中的每一個(gè)之間的接觸屬性由于外部濕氣而劣化且因而接觸電阻增加。這樣，可能發(fā)生布線的斷開，上和下連接焊盤可以從相應(yīng)元件分離，并且在密封劑與上和下連接焊盤之間的接觸屬性因而劣化。
[0048]此外，在具有內(nèi)置觸摸板的相關(guān)技術(shù)OLED顯示設(shè)備中，框架區(qū)域增加以形成通過導(dǎo)電球彼此連接的上和下連接焊盤。另外，連接屬性根據(jù)導(dǎo)電球的大小和類型以及密封劑的粘度變化，且還需要固化密封劑的附加處理，這使得制造工藝復(fù)雜化。
[0049]然而，在根據(jù)本發(fā)明具有內(nèi)置觸摸板的OLED顯示設(shè)備中，不需要形成上和下連接焊盤。而是，觸摸板160經(jīng)由連接線150電連接到OLED陣列110。尤其是，每個(gè)布線166的經(jīng)由觸摸板160的上表面暴露的部分連接到連接線150的第一端，且連接線150的第二端與電連接到OLED陣列110的FPCB130b連接。[0050]因而，在根據(jù)本發(fā)明具有內(nèi)置觸摸板的OLED顯示設(shè)備中，因?yàn)椴辉傩枰糜谛纬缮虾拖逻B接焊盤的區(qū)域，邊框區(qū)域的寬度W可以減小且顯示區(qū)域可以增加。
[0051]另外，布線166可以連接到在觸摸板160的上表面上的連接線150。就這方面而言，連接線150可以由選自以下金屬的至少一種金屬形成:銀(Ag)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鉬(Pt)、金(Au)、鎳(Ni)、釹(Nd)、銥(Ir)、鉻(Cr)、銅(Cu)等。
[0052]盡管沒有示出，鈍化膜可以形成到觸摸板160的上表面以覆蓋其中布線166連接到連接線150的區(qū)域。
[0053]表1示出具有內(nèi)置觸摸板的相關(guān)技術(shù)OLED顯示設(shè)備的缺陷率，且表2示出根據(jù)本發(fā)明具有內(nèi)置觸摸板的OLED顯示設(shè)備的缺陷率。
[0054][表1
[0055]
【權(quán)利要求】
1.一種有機(jī)發(fā)光二極管OLED顯示設(shè)備，所述OLED顯示設(shè)備包括: 形成在下基板上的OLED陣列； 觸摸板，其附接到所述下基板且包括用于感測(cè)觸摸的第一傳感器電極和第二傳感器電極以及布線，所述布線電連接到所述第一傳感器電極和所述第二傳感器電極中的至少一個(gè)且暴露于所述觸摸板的上表面；以及 連接線，其通過所述布線的暴露部分電連接所述OLED陣列和所述觸摸板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示設(shè)備，其中，所述觸摸板包括具有連接孔的支持基板，所述布線通過所述連接孔暴露。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的OLED顯示設(shè)備，其中，所述觸摸板還包括: 橋電極，其形成在所述支持基板上； 第一絕緣膜，其形成為覆蓋所述橋電極； 所述第一傳感器電極形成在所述第一絕緣膜上且電連接到所述橋電極的通過選擇性地去除所述第一絕緣膜而暴露的部分，并且所述第二傳感器電極形成在所述第一絕緣膜上以與所述第一傳感器電極交叉；以及 第二絕緣膜，其形成為覆蓋所述第二傳感器電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示設(shè)備，其中，所述連接線連接到形成在所述下基板上且電連接到所述OLED陣列的柔性印刷電路板FPCB。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所`述的OLED顯示設(shè)備，其中，所述FPCB包括用于向所述OLED陣列提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)的時(shí)序控制器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的OLED顯示設(shè)備，其中，所述FPCB電連接到驅(qū)動(dòng)器1C，所述驅(qū)動(dòng)器IC形成在所述下基板上且電連接到所述OLED陣列。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示設(shè)備，其中，所述連接線包括選自以下金屬中的至少一種金屬:銀(Ag)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鉬(Pt)、金(Au)、鎳(Ni)、釹(Nd)、銥(Ir)、鉻(Cr)和銅(Cu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示設(shè)備，所述OLED顯示設(shè)備還包括鈍化膜，所述鈍化膜附接到所述觸摸板的所述上表面從而覆蓋其中所述連接線和所述布線彼此電連接的區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示設(shè)備，其中，所述布線的所述暴露部分由透明導(dǎo)電材料形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的OLED顯示設(shè)備，其中，所述布線包括由低電阻金屬形成的第一線和由透明導(dǎo)電材料形成的第二線。
11.一種制造有機(jī)發(fā)光二極管OLED顯示設(shè)備的方法，所述方法包括以下步驟: 在下基板上形成OLED陣列； 形成觸摸板，所述觸摸板包括用于感測(cè)觸摸的第一傳感器電極和第二傳感器電極以及布線，所述布線電連接到所述第一傳感器電極和所述第二傳感器電極中的至少一個(gè)且暴露于所述觸摸板的上表面；以及 將所述觸摸板附接到所述下基板，并且形成連接線以通過所述布線的暴露部分電連接所述OLED陣列和所述觸摸板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，形成觸摸板的所述步驟包括在支持基板上形成連接孔，所述布線通過所述連接孔暴露。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，形成觸摸板的所述步驟還包括: 在所述支持基板上形成橋電極； 形成第一絕緣膜以覆蓋所述橋電極； 形成所述第一傳感器電極和所述第二傳感器電極，其中，所述第一傳感器電極形成在所述第一絕緣膜上且電連接到所述橋電極的通過選擇性地去除所述第一絕緣膜而暴露的部分，所述第二傳感器電極形成在所述第一絕緣膜上以與所述第一傳感器電極交叉；以及形成第二絕緣膜以覆蓋所述第二傳感器電極。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，所述方法還包括:將所述連接線連接到在所述下基板上的且電連接到所述OLED陣列的柔性印刷電路板FPCB。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述FPCB電連接到驅(qū)動(dòng)器1C，所述驅(qū)動(dòng)器IC形成在所述下基板上且電連接到所述OLED陣列。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述連接線包括選自以下金屬中的至少一種金屬:銀(Ag)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鉬(Pt)、金(Au)、鎳(Ni)、釹(Nd)、銥(Ir)、鉻(Cr)和銅(Cu)。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，所述方法還包括形成鈍化膜，所述鈍化膜附接到所述觸摸板的所述上表面從而覆蓋其中所述連接線和所述布線彼此電連接的區(qū)域。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述布線的所述暴露部分由透明導(dǎo)電材料形成。`
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述布線包括由低電阻金屬形成的第一線和由透明導(dǎo)電材料形成的第二線。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述橋電極由透明導(dǎo)電材料形成。
【文檔編號(hào)】H01L27/32GK103872081SQ201310655755
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月7日
【發(fā)明者】崔鳳起, 李祥圭 申請(qǐng)人:樂金顯示有限公司