Led封裝件及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種LED封裝件及其制作方法，所述LED封裝件包括：第一支架（10）、數(shù)個(gè)LED元件（20）、封裝膠（30）以及量子條（40），該第一支架（10）包括一PCB板（12）及四個(gè)側(cè)壁（14），該四個(gè)側(cè)壁（14）圍成一容置空間（18），該數(shù)個(gè)LED元件（20）安裝于該P(yáng)CB板（12）上，且與其電性連接，所述封裝膠（30）填充于所述容置空間（18）中，所述四個(gè)側(cè)壁（14）的上端均設(shè)有一安裝部（16），所述量子條（40）安裝于所述安裝部（16）上，所述量子條（40）位于所述封裝膠（30）的上方，所述第一支架（10）、數(shù)個(gè)LED元件（20）及量子條（40）一體化封裝，以固定組合在一起。
【專利說明】LED封裝件及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED (LightEmittingDiode,發(fā)光二極管)封裝【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種具有量子器件的LED封裝件及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]量子點(diǎn)(QuantumDots，QD)又可以稱為納米晶體，是由有限數(shù)目的原子組成，三個(gè)維度尺寸均在納米數(shù)量級(jí)。請(qǐng)參閱圖1，量子點(diǎn)一般為球形或類球形，是由半導(dǎo)體材料(通常由II?VI族或III?V族元素組成)制成的、穩(wěn)定直徑介于1-1Onm之間的納米粒子。量子點(diǎn)是在納米尺度上的原子和分子的集合體，既可由一種半導(dǎo)體材料組成，如由I1、VI族元素(如CdS、CdSe、CdTe、ZnSe等)或II1、V族元素(如InP、InAs等)組成，也可以由兩種或兩種以上的半導(dǎo)體材料組成。
[0003]量子點(diǎn)是把導(dǎo)帶電子、價(jià)帶空穴及激子在三個(gè)空間方向上束縛住的半導(dǎo)體納米結(jié)構(gòu)。由于導(dǎo)帶電子和價(jià)帶空穴被量子限域，連續(xù)的能帶結(jié)構(gòu)變成具有分子特性的分立能級(jí)結(jié)構(gòu)，受激后可以發(fā)射熒光?；诹孔有?yīng)，量子點(diǎn)在太陽(yáng)能電池、發(fā)光器件、光學(xué)生物標(biāo)記等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
[0004]量子點(diǎn)的光電特性與其尺寸和形狀緊密相連。研究發(fā)現(xiàn)量子點(diǎn)的能帶帶隙與尺寸成反比，即量子點(diǎn)尺寸越小能帶帶隙越寬，發(fā)射光往藍(lán)光偏移。因此通過控制量子點(diǎn)的尺寸，可制備出具有不同發(fā)射光譜的量子點(diǎn)。量子點(diǎn)發(fā)光光譜的強(qiáng)度如圖2所示，從圖中可知，量子點(diǎn)發(fā)光光譜半峰寬(約50-60nm)相較于目前LED燈常用的綠色(半峰寬約80nm)、紅色熒光粉(半峰寬約IOOnm)半峰寬窄。在電視機(jī)中使用時(shí)，能很好地搭配光阻(彩色濾光片(Color Filter, CF)),實(shí)現(xiàn)高穿透率，同時(shí)保證高色域。
[0005]目前,商業(yè)量子點(diǎn)材料主要以硒化鎘(CadmiumSelenide, CdSe)為核，以硫化鎘(CadmiumSulfide, CdS)為殼。量子點(diǎn)材料受高溫及氧氣的影響會(huì)導(dǎo)致其失效，因此，目前商業(yè)上量子點(diǎn)的運(yùn)用都需保護(hù)量子點(diǎn)材料。保護(hù)量子點(diǎn)材料做法主要分為兩種，一為采用量子點(diǎn)膜片(QD-film)的形式，其結(jié)構(gòu)如圖3所示，通過聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料104將量子點(diǎn)材料102封裝起來，圖中還示出了防潮層(moisturebarrierlayer) 106以及LED封裝材料(encapsulant)108 ;另一種形式為量子條(QD_rail)的形式,其結(jié)構(gòu)如圖4所示，其采用空心玻璃管202封裝量子點(diǎn)材料102。
[0006]量子點(diǎn)膜片需要使用的量子點(diǎn)材料多，且在背光模組(BackLightUnit，BLU)中色度控制困難，量產(chǎn)性低。而量子條則在價(jià)格及色度控制上都較有量產(chǎn)性。在側(cè)邊式背光模組的應(yīng)用中，量子條302與LED元件304的配合及組裝如圖5及圖6所示，LED元件304安裝于PCB板306上的混合室(mixingcup) 308內(nèi)，并與PCB板306電性連接，該混合室308具有一出光面，而量子條302則安裝于該出光面上。量子條302與LED元件304的組裝流程如圖7所示，量子條302與LED元件304的組裝包括3個(gè)步驟:第一、將LED元件304安裝于PCB板306上，同時(shí)將LED元件304與PCB板306電性連接；第二、在該P(yáng)CB板306上形成混合室308 ;第三、在混合室308的出光面上安裝量子條302。為保證量子條302的利用率，減小漏光等問題，量子條302與LED元件304的配合需保持良好的準(zhǔn)直；另外，混合室308與量子條302的配合也需保證良好的穩(wěn)固性，防止出現(xiàn)晃動(dòng)、脫離等情況。由于量子條302的玻璃管易碎的特性，導(dǎo)致組裝過程存在極大的難度和風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種LED封裝件，其中量子條與LED元件一體化封裝，安裝牢固，降低了應(yīng)用量子條的背光模組的組裝難度，同時(shí)也避免了現(xiàn)有技術(shù)中LED元件與量子條對(duì)位不準(zhǔn)帶來的漏光問題，進(jìn)一步減小了應(yīng)用該LED封裝件的電視機(jī)的邊框?qū)挾取?br> [0008]本發(fā)明的另一目的還在于提供一種LED封裝件的制作方法，該方法操作簡(jiǎn)單，將量子條與LED元件一體化封裝，安裝牢固，降低了應(yīng)用量子條的背光模組的組裝難度，同時(shí)也避免了現(xiàn)有技術(shù)中LED元件與量子條對(duì)位不準(zhǔn)帶來的漏光問題，進(jìn)一步減小了應(yīng)用該LED封裝件的電視機(jī)的邊框?qū)挾取?br> [0009]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種LED封裝件，包括:第一支架、數(shù)個(gè)LED元件、封裝膠以及量子條，所述第一支架包括一 PCB板以及形成于所述PCB板四周邊緣上的四個(gè)側(cè)壁，所述四個(gè)側(cè)壁圍成一容置空間，所述數(shù)個(gè)LED元件安裝于所述PCB板上且位于所述容置空間內(nèi)，并與所述PCB板電性連接，所述封裝膠填充于所述容置空間中，所述四個(gè)側(cè)壁的上端均設(shè)有一安裝部，所述量子條安裝于所述安裝部上，所述量子條位于所述封裝膠的上方，所述第一支架、數(shù)個(gè)LED元件及量子條一體化封裝，以固定組合在一起。
[0010]所述安裝部為一限位槽，所述限位槽的高度等于所述量子條的厚度，以使所述量子條卡合安裝于該限位槽上。
[0011]所述數(shù)個(gè)LED元件為數(shù)個(gè)LED芯片，所述LED芯片為正裝藍(lán)光芯片或倒裝藍(lán)光芯片；當(dāng)所述數(shù)個(gè)LED元件為數(shù)個(gè)正裝藍(lán)光芯片時(shí)，每一所述LED元件通過固晶制程及打金線制程安裝于所述PCB板上，當(dāng)所述數(shù)個(gè)LED元件為數(shù)個(gè)倒裝藍(lán)光芯片時(shí)，每一所述LED元件通過固晶制程安裝于所述PCB板上。
[0012]每一所述LED元件包括:一第二支架、以及安裝于所述第二支架上且與所述第二支架電性連接的LED芯片，所述數(shù)個(gè)LED元件通過回流焊制程安裝于所述PCB板上，所述LED芯片為正裝藍(lán)光芯片或倒裝藍(lán)光芯片；當(dāng)所述LED芯片為正裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述LED芯片通過固晶制程及打金線制程安裝于所述第二支架上，當(dāng)所述LED芯片為倒裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述LED芯片通過固晶制程安裝于所述第二支架上。
[0013]所述量子條包括:一玻璃管以及密封于所述玻璃管內(nèi)的量子點(diǎn)材料，所述限位槽的深度等于或大于所述玻璃管管壁的厚度，所述玻璃管端部截面為一矩形；所述四個(gè)側(cè)壁的材質(zhì)為聚對(duì)苯二甲酸1，4-環(huán)己烷二甲醇酯；所述封裝膠為硅膠。
[0014]本發(fā)明還提供一種LED封裝件的制作方法，包括以下步驟:
[0015]步驟1、提供一第一支架，所述第一支架包括一 PCB板以及形成于所述PCB板四周邊緣上的四個(gè)側(cè)壁，所述四個(gè)側(cè)壁的上端均設(shè)有一安裝部，所述四個(gè)側(cè)壁圍成一容置空間；
[0016]步驟2、提供數(shù)個(gè)LED元件，并將該數(shù)個(gè)LED元件安裝于所述第一支架的PCB板上，且所述數(shù)個(gè)LED元件設(shè)于容置空間內(nèi)，所述數(shù)個(gè)LED元件與PCB板電性連接；
[0017]步驟3、往所述第一支架的容置空間灌入封裝膠；[0018]步驟4、提供一量子條，并將所述量子條安裝于所述四個(gè)側(cè)壁的安裝部上，所述量子條位于所述封裝膠的上方；
[0019]步驟5、固化該封裝膠。
[0020]所述數(shù)個(gè)LED元件為數(shù)個(gè)LED芯片，所述LED芯片為正裝藍(lán)光芯片或倒裝藍(lán)光芯片；當(dāng)所述LED芯片為正裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述步驟2中通過固晶制程及打金線制程將所述LED芯片安裝于所述PCB板上；當(dāng)所述LED芯片為倒裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述步驟2中通過固晶制程將所述LED芯片安裝于所述PCB板上。
[0021]每一所述LED元件包括:第二支架以及安裝于所述第二支架上且與所述第二支架電性連接的LED芯片，所述步驟2中所述數(shù)個(gè)LED元件通過回流焊制程安裝于所述PCB板上，所述LED芯片為正裝藍(lán)光芯片或倒裝藍(lán)光芯片；當(dāng)所述LED芯片為正裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述LED芯片通過固晶制程及打金線制程安裝于所述第二支架上，當(dāng)所述LED芯片為倒裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述LED芯片通過固晶制程安裝于所述第二支架上。
[0022]所述安裝部為一限位槽，所述限位槽的高度等于所述量子條的厚度，所述步驟4中所述量子條卡合安裝于該限位槽上；所述步驟5中采用加熱的方式固化封裝膠。
[0023]所述量子條包括:一玻璃管以及密封于所述玻璃管內(nèi)的量子點(diǎn)材料，所述限位槽的深度等于或大于所述玻璃管管壁的厚度，所述玻璃管端部截面為一矩形；所述四個(gè)側(cè)壁的材質(zhì)為聚對(duì)苯二甲酸1，4-環(huán)己烷二甲醇酯；所述封裝膠為硅膠。
[0024]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的LED封裝件及其制作方法，將量子條與LED元件一體化封裝，安裝牢固，降低了應(yīng)用量子條的背光模組的組裝難度，同時(shí)也避免了現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的LED元件與量子條對(duì)位不準(zhǔn)帶來的漏光問題，進(jìn)一步減小了應(yīng)用該LED封裝件的電視機(jī)的邊框?qū)挾取?br> [0025]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
[0027]附圖中，
[0028]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中量子點(diǎn)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中量子點(diǎn)發(fā)射光譜的光強(qiáng)示意圖；
[0030]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中量子點(diǎn)膜片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖4為現(xiàn)有技術(shù)中量子條結(jié)構(gòu)不意圖；
[0032]圖5為現(xiàn)有技術(shù)側(cè)邊式背光模組中量子條與LED元件配合的剖視圖；
[0033]圖6為現(xiàn)有技術(shù)側(cè)邊式背光模組中量子條與LED元件配合的俯視圖；
[0034]圖7為現(xiàn)有技術(shù)側(cè)邊式背光模組中量子條與LED元件的組裝流程圖；
[0035]圖8為本發(fā)明LED封裝件一實(shí)施例的剖視圖；
[0036]圖9為圖8所示的LED封裝件的俯視圖；
[0037]圖10為圖8所示的LED封裝件的工藝流程圖；
[0038]圖11為本發(fā)明LED封裝件另一實(shí)施例的剖視圖；[0039]圖12為圖11所示的LED封裝件的俯視圖；
[0040]圖13為本發(fā)明LED封裝件的制作方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0041]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0042]請(qǐng)參閱圖8至圖10，本發(fā)明提供一種LED封裝件，可以應(yīng)用于顯示【技術(shù)領(lǐng)域】的背光模組中，其具體包括:第一支架10、數(shù)個(gè)LED元件20、封裝膠30以及量子條40，所述第一支架10包括一 PCB板12以及形成于所述PCB板12四周邊緣上的四個(gè)側(cè)壁14，所述四個(gè)側(cè)壁14圍成一容置空間18，所述數(shù)個(gè)LED元件20安裝于所述PCB板12上且位于所述容置空間18內(nèi)，并與所述PCB板12電性連接，所述封裝膠30填充于所述容置空間18中，所述四個(gè)側(cè)壁14的上端均設(shè)有一安裝部16，所述量子條40安裝于所述安裝部16上，所述量子條40位于所述封裝膠30的上方，所述第一支架10、數(shù)個(gè)LED元件20及量子條40—體化封裝，以固定組合在一起，進(jìn)而降低應(yīng)用量子條40的背光模組的組裝難度，同時(shí)可以避免現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的由于量子條與LED元件對(duì)位不準(zhǔn)而帶來的漏光問題。
[0043]所述數(shù)個(gè)LED元件20均安裝于PCB板12上，并與PCB板12電性連接，以形成LED燈條的效果。該第一支架10的形成方式為:對(duì)已經(jīng)蝕刻好電路結(jié)構(gòu)的PCB板12采用注塑成型的方式，在該P(yáng)CB板12上形成四個(gè)側(cè)壁14。所述數(shù)個(gè)LED元件20、封裝膠30以及量子條40均收容于該容置空間18內(nèi)，所述四個(gè)側(cè)壁14上端均設(shè)有一安裝部16，封裝膠30填充于容置空間18中的高度剛好到達(dá)該安裝部16。所述量子條40固定安裝于該安裝部16上，在本實(shí)施例中，所述安裝部16為一限位槽，所述限位槽的高度h等于所述量子條40的厚度，以使所述量子條40卡合安裝于所述限位槽上。所述四個(gè)側(cè)壁14的材質(zhì)優(yōu)選為聚對(duì)苯二甲酸1，4_環(huán)己烷二甲醇酯(PCT)。
[0044]所述數(shù)個(gè)LED元件20為數(shù)個(gè)LED芯片，該數(shù)個(gè)LED芯片采用C0B( chipon board)貼片方式直接固晶于PCB板12，以形成LED燈條的效果。優(yōu)選的，所述LED芯片為正裝藍(lán)光芯片或倒裝藍(lán)光芯片；當(dāng)所述數(shù)個(gè)LED元件20為數(shù)個(gè)正裝藍(lán)光芯片時(shí)，每一所述LED元件20通過固晶制程及打金線制程安裝于所述PCB板12上，當(dāng)所述數(shù)個(gè)LED元件20為數(shù)個(gè)倒裝藍(lán)光芯片時(shí)，可以省掉打金線制程，即每一所述LED元件20通過固晶制程安裝于所述PCB板12上。
[0045]所述量子條40包括:一玻璃管42以及密封于所述玻璃管42內(nèi)的量子點(diǎn)材料44，所述限位槽的深度d等于或大于所述玻璃管42管壁的厚度，在保證其等于或大于所述玻璃管42管壁的厚度的前提下，該限位槽的深度d應(yīng)盡量小，從而可以通過輕壓量子條40，快速地將量子條40安裝進(jìn)限位槽內(nèi)，且不損傷量子條40。所述玻璃管42端部截面為一矩形，有利于實(shí)現(xiàn)該LED封裝件的薄型化。值得一提的是，本實(shí)施例中LED芯片為藍(lán)光芯片，其發(fā)出的光為藍(lán)光，若LED芯片發(fā)出的光線從量子條40的邊緣出去，則該出去的光線為藍(lán)光，與所需不符。為了避免上述情況的發(fā)生，第一支架10四個(gè)側(cè)壁14上的限位槽的深度d等于(或略大于)量子條12的玻璃管42管壁的厚度，以防止LED芯片發(fā)出的藍(lán)光透過該玻璃管42四周管壁而透射出去，此時(shí)LED芯片發(fā)出的藍(lán)光全部經(jīng)過量子條40中的量子點(diǎn)材料44，則最后出射的光線均為白光。[0046]所述封裝膠30用于固定位于其上方的量子條12以及用于保護(hù)裸露的LED芯片(及裸露的金線)，所述封裝膠30優(yōu)選為硅膠。
[0047]請(qǐng)參閱圖11及圖12，作為可供選擇的另一較佳實(shí)施例，所述數(shù)個(gè)LED元件20’為數(shù)個(gè)LED燈，其通過回流焊制程安裝于所述PCB板12上。具體的，每一所述LED元件20’包括:一第二支架22、以及安裝于所述第二支架22上且與所述第二支架22電性連接的LED芯片24，借第二支架22能夠更好地保護(hù)LED芯片24，同時(shí)也可以增加量子條40與PCB板12的整體高度。所述LED芯片24為正裝藍(lán)光芯片或倒裝藍(lán)光芯片；當(dāng)所述LED芯片24為正裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述LED芯片24通過固晶制程及打金線制程安裝于所述第二支架22上，當(dāng)所述LED芯片24為倒裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述LED芯片24通過固晶制程安裝于所述第二支架22上。
[0048]請(qǐng)參閱圖13，并同時(shí)結(jié)合參閱圖8至圖12，本發(fā)明還提供一種LED封裝件的制作方法，包括以下步驟:
[0049]步驟1、提供一第一支架10，所述第一支架10包括一 PCB板12以及形成于所述PCB板12四周邊緣上的四個(gè)側(cè)壁14，所述四個(gè)側(cè)壁14的上端均設(shè)有一安裝部16，所述四個(gè)側(cè)壁14圍成一容置空間18。
[0050]該第一支架10的形成方式為:對(duì)已經(jīng)蝕刻好電路結(jié)構(gòu)的PCB板12采用注塑成型的方式，在該P(yáng)CB板12上形成四個(gè)側(cè)壁14。所述四個(gè)側(cè)壁14的上端均設(shè)有一安裝部16，在本實(shí)施例中，所述安裝部16為一限位槽，該限位槽的寬度等于(或略大于)量子條的邊緣厚度，以保證LED芯片發(fā)出的藍(lán)光全部經(jīng)過量子條中的量子點(diǎn)材料，則最后出射的光均為白光。所述四個(gè)側(cè)壁14的材質(zhì)優(yōu)選為聚對(duì)苯二甲酸1，4_環(huán)己烷二甲醇酯(PCT)。
[0051]步驟2、提供數(shù)個(gè)LED元件20，并將該數(shù)個(gè)LED元件20安裝于所述第一支架10的PCB板12上，且所述數(shù)個(gè)LED元件20設(shè)于容置空間18內(nèi)，所述數(shù)個(gè)LED元件20與PCB板12電性連接。
[0052]作為一較佳實(shí)施例，所述數(shù)個(gè)LED元件20為數(shù)個(gè)LED芯片，如圖8至圖10所示。在該步驟中，該數(shù)個(gè)LED芯片采用COB (chiponboard)貼片方式直接固晶于PCB板12，以形成LED燈條的效果。具體的，所述LED芯片為正裝藍(lán)光芯片或倒裝藍(lán)光芯片，當(dāng)所述LED芯片為正裝藍(lán)光芯片時(shí)，則在該步驟中，通過固晶制程及打金線制程將所述LED芯片安裝于所述PCB板12上；當(dāng)所述LED芯片為倒裝藍(lán)光芯片時(shí)，在該步驟中，僅通過固晶制程就可以將所述LED芯片安裝于所述PCB板12上。
[0053]作為可供選擇的另一較佳實(shí)施例，所述數(shù)個(gè)LED元件20’為數(shù)個(gè)LED燈，如圖11及圖12所示。在該步驟中，其通過回流焊制程安裝于所述PCB板12上，以形成LED燈條的效果。具體的，每一所述LED元件20’包括:一第二支架22、以及安裝于所述第二支架22上且與所述第二支架22電性連接的LED芯片24，借第二支架22能夠更好地保護(hù)LED芯片24，同時(shí)也可以增加量子條40與PCB板12的整體高度。所述LED芯片24為正裝藍(lán)光芯片或倒裝藍(lán)光芯片；當(dāng)所述LED芯片24為正裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述LED芯片24通過固晶制程及打金線制程安裝于所述第二支架22上，當(dāng)所述LED芯片24為倒裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述LED芯片24通過固晶制程安裝于所述第二支架22上。
[0054]步驟3、往所述第一支架10的容置空間18灌入封裝膠30。
[0055]所述封裝膠30用于保護(hù)裸露的LED芯片(及裸露的金線)，該封裝膠填充于容置空間18中的高度剛好到達(dá)該限位槽16，所述封裝膠30優(yōu)選為硅膠。
[0056]步驟4、提供一量子條40，并將所述量子條40安裝于所述四個(gè)側(cè)壁14的安裝部16上，所述量子條40位于所述封裝膠30的上方。
[0057]在本實(shí)施例中，所述安裝部16為一限位槽，所述限位槽的高度h等于所述量子條40的厚度，所述步驟4中所述量子條40卡合安裝于該限位槽上。
[0058]所述量子條40包括:一玻璃管42以及密封于所述玻璃管42內(nèi)的量子點(diǎn)材料44，所述限位槽的深度d等于或大于所述玻璃管42管壁的厚度，在保證其等于或大于所述玻璃管42管壁的厚度的前提下，該限位槽的深度d應(yīng)盡量小，從而可以通過輕壓量子條40，快速地將量子條40安裝進(jìn)限位槽內(nèi)，且不損傷量子條40。所述玻璃管42端部截面為一矩形，有利于實(shí)現(xiàn)該LED封裝件的薄型化。值得一提的是，本實(shí)施例中LED芯片為藍(lán)光芯片，其發(fā)出的光為藍(lán)光，若LED芯片發(fā)出的光線從量子條40的邊緣出去，則該出去的光線為藍(lán)光，與所需不符。為了避免上述情況的發(fā)生，第一支架10四個(gè)側(cè)壁14上的限位槽的深度d等于(或略大于)量子條12的玻璃管42管壁的厚度，以防止LED芯片發(fā)出的藍(lán)光透過該玻璃管42四周管壁而透射出去，此時(shí)LED芯片發(fā)出的藍(lán)光全部經(jīng)過量子條40中的量子點(diǎn)材料44，則最后出射的光線均為白光，進(jìn)而使得LED芯片發(fā)出的光線全部通過該量子條40中的量子點(diǎn)材料44,以實(shí)現(xiàn)最后出射的光線均為白光。
[0059]步驟5、固化該封裝膠30。
[0060]在該步驟中，采用加熱的方式固化封裝膠，該封裝膠具有粘性，固化后的封裝膠可以很好地將量子條40固定于第一支架10上。
[0061]綜上所述，本發(fā)明提供一種LED封裝件及其制作方法，將量子條與LED元件一體化封裝，安裝牢固，降低了應(yīng)用量子條的背光模組的組裝難度，同時(shí)也避免了現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的LED元件與量子條對(duì)位不準(zhǔn)帶來的漏光問題，進(jìn)一步減小了應(yīng)用該LED封裝件的電視機(jī)的邊框?qū)挾取?br> [0062]以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝件，其特征在于，包括:第一支架(10)、數(shù)個(gè)LED元件(20)、封裝膠(30)以及量子條(40)，所述第一支架(10)包括一 PCB板(12)以及形成于所述PCB板(12)四周邊緣上的四個(gè)側(cè)壁(14 )，所述四個(gè)側(cè)壁(14 )圍成一容置空間(18 )，所述數(shù)個(gè)LED元件(20 )安裝于所述PCB板(12)上且位于所述容置空間(18)內(nèi)，并與所述PCB板(12)電性連接，所述封裝膠(30)填充于所述容置空間(18)中，所述四個(gè)側(cè)壁(14)的上端均設(shè)有一安裝部(16)，所述量子條(40)安裝于所述安裝部(16)上，所述量子條(40)位于所述封裝膠(30)的上方，所述第一支架(10)、數(shù)個(gè)LED元件(20)及量子條(40)—體化封裝，以固定組合在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝件，其特征在于，所述安裝部(16)為一限位槽，所述限位槽的高度等于所述量子條(40)的厚度，以使所述量子條(40)卡合安裝于該限位槽上。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝件，其特征在于，所述數(shù)個(gè)LED元件(20)為數(shù)個(gè)LED芯片，所述LED芯片為正裝藍(lán)光芯片或倒裝藍(lán)光芯片；當(dāng)所述數(shù)個(gè)LED元件為數(shù)個(gè)正裝藍(lán)光芯片時(shí)，每一所述LED元件(20)通過固晶制程及打金線制程安裝于所述PCB板(12)上，當(dāng)所述數(shù)個(gè)LED元件(20)為數(shù)個(gè)倒裝藍(lán)光芯片時(shí)，每一所述LED元件(20)通過固晶制程安裝于所述PCB板(12)上。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝件，其特征在于，每一所述LED元件(20’)包括:一第二支架(22)、以及安裝于所述第二支架(22)上且與所述第二支架(22)電性連接的LED芯片(24)，所述數(shù)個(gè)LED元件(20’)通過回流焊制程安裝于所述PCB板(12)上，所述LED芯片(24)為正裝藍(lán)光芯片或倒 裝藍(lán)光芯片；當(dāng)所述LED芯片(24)為正裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述LED芯片(24)通過固晶制程及打金線制程安裝于所述第二支架(22)上，當(dāng)所述LED芯片(24)為倒裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述LED芯片(24)通過固晶制程安裝于所述第二支架(22)上。
5.如權(quán)利要求2所述的LED封裝件，其特征在于，所述量子條(40)包括:一玻璃管(42)以及密封于所述玻璃管(42)內(nèi)的量子點(diǎn)材料(44)，所述限位槽的深度等于或大于所述玻璃管(42)管壁的厚度，所述玻璃管(42)端部截面為一矩形；所述四個(gè)側(cè)壁(14)的材質(zhì)為聚對(duì)苯二甲酸1，4-環(huán)己烷二甲醇酯；所述封裝膠(30)為硅膠。
6.一種LED封裝件的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1、提供一第一支架(10)，所述第一支架(10)包括一 PCB板(12)以及形成于所述PCB板(12)四周邊緣上的四個(gè)側(cè)壁(14)，所述四個(gè)側(cè)壁(14)的上端均設(shè)有一安裝部(16)，所述四個(gè)側(cè)壁(14)圍成一容置空間(18)； 步驟2、提供數(shù)個(gè)LED元件(20)，并將該數(shù)個(gè)LED元件(20)安裝于所述第一支架(10)的PCB板(12 )上，且所述數(shù)個(gè)LED元件(20 )設(shè)于容置空間(18 )內(nèi)，所述數(shù)個(gè)LED元件(20 )與PCB板(12)電性連接； 步驟3、往所述第一支架(10)的容置空間(18)灌入封裝膠(30)； 步驟4、提供一量子條(40)，并將所述量子條(40)安裝于所述四個(gè)側(cè)壁(14)的安裝部(16 )上，所述量子條(40 )位于所述封裝膠(30 )的上方； 步驟5、固化該封裝膠(30 )。
7.如權(quán)利要求6所述的LED封裝件的制作方法，其特征在于，所述數(shù)個(gè)LED元件(20)為數(shù)個(gè)LED芯片，所述LED芯片為正裝藍(lán)光芯片或倒裝藍(lán)光芯片；當(dāng)所述LED芯片為正裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述步驟2中通過固晶制程及打金線制程將所述LED芯片安裝于所述PCB板(12)上；當(dāng)所述LED芯片為倒裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述步驟2中通過固晶制程將所述LED芯片安裝于所述PCB板(12)上。
8.如權(quán)利要求6所述的LED封裝件的制作方法，其特征在于，每一所述LED元件(20’)包括:第二支架(22)以及安裝于所述第二支架(22)上且與所述第二支架(22)電性連接的LED芯片(24)，所述步驟2中所述數(shù)個(gè)LED元件(20’ )通過回流焊制程安裝于所述PCB板(12)上，所述LED芯片(24)為正裝藍(lán)光芯片或倒裝藍(lán)光芯片；當(dāng)所述LED芯片(24)為正裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述LED芯片(24)通過固晶制程及打金線制程安裝于所述第二支架(22)上，當(dāng)所述LED芯片(24)為倒裝藍(lán)光芯片時(shí)，所述LED芯片(24)通過固晶制程安裝于所述第二支架(22)上。
9.如權(quán)利要求6所述的LED封裝件的制作方法，其特征在于，所述安裝部(16)為一限位槽，所述限位槽的高度等于所述量子條(40)的厚度，所述步驟4中所述量子條(40)卡合安裝于該限位槽上；所述步驟5中采用加熱的方式固化封裝膠(30)。
10.如權(quán)利要求7所述的LED封裝件的制作方法，其特征在于，所述量子條(40)包括:一玻璃管(42)以及密封于所述玻璃管(42)內(nèi)的量子點(diǎn)材料(44)，所述限位槽的深度等于或大于所述玻璃管(42)管壁的厚度，所述玻璃管(42)端部截面為一矩形；所述四個(gè)側(cè)壁(14)的 材質(zhì)為聚對(duì)苯二甲酸1，4-環(huán)己烷二甲醇酯；所述封裝膠(30)為硅膠。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK103681990SQ201310675110
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月11日
【發(fā)明者】丘永元, 康志聰, 張簡(jiǎn)圣哲, 蘇贊加 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司