本發(fā)明涉及計算機與微電子技術，尤其涉及一種散熱器及散熱系統(tǒng)。

背景技術：
隨著微電子技術的發(fā)展，電子芯片的集成度日益增加，且各個電子芯片的功耗也越來越大，因此，電子芯片，如計算機中的中央處理器(centralprocessingunit，簡稱CPU)，上的熱流密度也越來越高。在實際應用中，除了需要將電子芯片的熱量傳導出去，在含有多個電子芯片的單板系統(tǒng)中，還需要保證單板上各處的溫度可以均勻分布，以避免因熱量集中在一點而損壞電子芯片或單板。因此，在實際工程應用中，散熱裝置被廣泛地安裝于電子芯片上或靠近電子芯片的位置處，用于傳導該電子芯片和單板上的熱量。然而，由于不同的電子芯片之間存在高度差、且同一電子芯片存在厚度公差，因此，在生產(chǎn)加工過程中，散熱裝置與電子芯片之間需填充有不同厚度的導熱材料以使得二者之間接觸面增大而導出該電子芯片上的熱量。但是，現(xiàn)有的技術中，為了彌補公差和加工要求，需要不同厚度的導熱膠墊，這樣會增加生產(chǎn)加工的難度和成本；并且這些導熱膠墊的熱阻較大，經(jīng)過長期使用其容易與電子芯片接觸不良，導致散熱裝置與該電子芯片之間的熱傳導效率較低。此外，在所述散熱裝置與電子芯片之間填充導熱材料時，存在導熱材料填充量難以控制的問題，導熱材料過多則容易溢流，過少則會導致散熱不良，不能自適應填充足夠的導熱材料。

技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明實施例提供一種散熱器，可以解決現(xiàn)有技術中散熱器與芯片的間隙之間導熱材料填充量難以控制的問題。此外，本發(fā)明實施例還提供一種具有上述散熱器的散熱系統(tǒng)。為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種散熱器，包括散熱器本體及填充材料，所述散熱器本體上對應待散熱電子元件處開設通孔，所述待散熱電子元件安裝在線路板上并位于該線路板與所述散熱器本體之間，所述待散熱電子元件與所述散熱器本體之間存在縫隙，所述縫隙與所述通孔相連通，所述填充材料注入所述通孔并填充至所述縫隙內(nèi)。其中，所述填充材料為導熱材料，其為導熱硅脂、凝膠、硅膠或金屬液體中的任意一種。其中，所述散熱器還包括調(diào)節(jié)件，所述調(diào)節(jié)件移入或移出所述通孔以調(diào)節(jié)所述縫隙內(nèi)所述填充材料的密度。其中，所述填充材料為金屬液體；所述散熱器還包括若干導熱膠圈，所述導熱膠圈套設于所述待散熱電子元件的周側，且該導熱膠圈的上表面高于該散熱電子元件的表面，所述散熱器本體抵壓該導熱膠圈的上表面，所述填充材料位于所述縫隙內(nèi)并圍在所述導熱膠圈內(nèi)。其中，所述填充材料為金屬液體；所述散熱器還包括若干導熱膠圈，其放置在所述待散熱電子元件的表面的外沿，所述散熱器本體將該導熱膠圈抵壓在所述電子元器件的表面，所述填充材料位于所述縫隙內(nèi)并圍在所述膠圈內(nèi)。其中，所述通孔包括若干個注入孔，所述注入孔與所述縫隙相連通。其中，所述若干個注入孔均勻分布在所述縫隙的上方；所述填充材料經(jīng)由該通孔的若干個注入孔均勻地填充到所述縫隙內(nèi)。其中，所述散熱器還包括若干連接件，所述連接件將所述散熱器本體可拆卸地固定至所述線路板上。其中，所述散熱器還包括若干散熱片，所述散熱片安裝于所述散熱器本體的外側。本發(fā)明還提供了一種散熱系統(tǒng)，包括線路板和上述的散熱器；所述散熱器用于對所述線路板上的電子元件散熱。綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的散熱器的結構簡單，其可根據(jù)填充材料的性質(zhì)和壓力自適應地填充至所述散熱器本體與對應的待散熱電子元件之間的縫隙中，使得所述散熱器本體可充分接觸所述待散熱電子元件，從而將該待散熱電子元件工作時產(chǎn)生的熱量及時傳導至外界環(huán)境中，有效地解決了現(xiàn)有技術中散熱器與芯片的間隙之間導熱材料填充量難以控制的問題。此外，該散熱器的導熱效率較高，不會因為共用所述散熱器的電子元件數(shù)量的增加而使該電子元件受到較大的機械壓力，有效地解決了現(xiàn)有技術中散熱器與芯片的間隙之間導熱材料填充量難以控制的問題。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發(fā)明實施例提供的一種散熱器的剖視圖。圖2是本發(fā)明實施例提供的另一種散熱器的剖視圖。圖3是本發(fā)明實施例提供的又一種散熱器的剖視圖。圖4是本發(fā)明的散熱器本體的仰視圖。圖5是圖4所示的散熱器本體安裝有散熱片時的俯視圖。具體實施方式下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。請參閱圖1，為本發(fā)明實施例提供的一種散熱器100的剖視圖。所述散熱器100用于為待散熱電子元件11進行散熱，所述待散熱電子元件11安裝在線路板13上，并與該線路板13電性連接。其中，所述線路板13與所述散熱器100組成了散熱系統(tǒng)。所述線路板13可為印刷電路板(printedcircuitboard，簡稱PCB)。所述待散熱電子元件11包括CPU、集成電路、芯片組等。所述散熱器100包括：散熱器本體130和填充材料150。所述散熱器本體130整體大致呈長方體狀，其上開設有若干通孔135，該通孔135從所述散熱器本體130的外側132延伸至其內(nèi)側133，并貫通該散熱器本體130。所述待散熱電子元件11位于該線路板13與所述散熱器本體130之間...