半導體模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供如下半導體模塊：能夠在組裝過程中使塑料外殼容易地與輔助端子嵌合，并且在安裝外部端子用的連接器的過程中，防止將輔助端子上的外力傳遞至輔助端子的底部和絕緣電路板。為了達到上述目的，本發(fā)明的半導體模塊包括：安裝在粘合于金屬基底板(20)的絕緣電路板(21)上的半導體元件(22)；用于容納半導體元件(22)的塑料外殼(26)；從開口部(28a)引出的金屬主端子(24)；以及從塑料外殼(26)的平坦表面上的開口部(28b)引出的金屬輔助端子(25)。用于引出輔助端子(25)的開口部(28b)形成在塑料外殼(26)的上表面的周邊低部(33)，用于固定輔助端子(25)的保持件(340)(或341、342、343)設(shè)置在中央處的高平坦表面(32)與輔助端子(25)之間。
【專利說明】半導體模塊
相關(guān)申請的交叉引用
本申請基于2012年12月19日提交的日本專利申請N0.2012-277224并要求其優(yōu)先權(quán)，該申請的內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
發(fā)明背景
1.【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及多個半導體元件容納在單個封裝內(nèi)的諸如功率半導體模塊的半導體模塊。
2.【背景技術(shù)】
[0002]圖12A是包括例如絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等多個功率半導體元件的用于電動機驅(qū)動控制的現(xiàn)有半導體模塊100的立體圖。該半導體模塊100如圖4所示，包括金屬基底板20、該基底板20上的絕緣電路板21、以及通過焊接固定在絕緣電路板21的預(yù)定位置上的多個功率半導體元件22。該半導體模塊100還包括金屬主端子102、控制端子103、以及用于保護功率半導體元件22且用于對引出到外殼外部的主端子102和控制端子103進行固定的作為框體的塑料外殼104。塑料外殼104內(nèi)的空間填充有膠狀樹脂混合物。功率半導體元件安裝在形成于絕緣電路板21的金屬電路圖案上，且通過鋁引線23在金屬電路圖案與半導體元件22的金屬電極之間進行連接。
[0003]圖8示出分別由以下半導體元件、即IGBTTl和T2以及與IGBT Tl和T2反并聯(lián)連接的續(xù)流二極管(FWD)構(gòu)成的半導體模塊的等效電路。膠狀樹脂混合物填充于塑料外殼104與底板之間的空間內(nèi)，該底板是用于安裝這些功率半導體元件22的金屬基底板20。圖12A所示的金屬主端子102即Cl端子、E2端子、和C1E2端子通過螺釘孔105與外部連接，該螺釘孔105形成于在塑料外殼104的中央表面露出的金屬主端子102中。輔助端子103即gl端子、el端子、e2端子和g2端子通過形成于塑料外殼104表面的端部區(qū)域中的縫隙106引出。金屬基底板20在基底板20的角部具有用于將其自身安裝于熱沉上的四個孔。塑料外殼104在其底部具有開口部，以用于將塑料外殼104與基底板嵌合。
[0004]專利文獻I披露了如下半導體器件:電極端子被可靠地保持在熱塑性樹脂外殼上以提高組裝質(zhì)量的可靠性，且防止電極端子因振動從樹脂外殼脫落。
[0005]專利文獻2披露了如下半導體模塊:包括塑料外殼、用于外部主連接和控制連接的連接元件、以及表面被金屬化的絕緣基板。安裝有半導體元件的絕緣基板被插入塑料外殼的底部開口部中。
[0006]專利文獻3披露了具有高絕緣強度和高可靠性的半導體模塊，其控制端子在貫通塑料外殼的位置具有突起部，在控制端子設(shè)置L形部，以用于防止在連接器的安裝拆卸過程中應(yīng)力傳遞到絕緣電路板上。
[0007][專利文獻I]
日本實用新型申請公開N0.H05-006852(特別是摘要及圖1) [專利文獻2]
美國專利N0.6，597，585 (特別是權(quán)利要求1及圖3)
[專利文獻3]
W02012/0066833公報(特別是摘要及圖1)
[0008]在圖12A的立體圖所示的半導體模塊100中，注入到樹脂外殼104中的樹脂是呈現(xiàn)柔軟性的膠狀樹脂混合物，無法牢固地固定金屬主端子102和控制端子103的引出端子。由此，引出端子需要固定在為了將端子引出而形成的塑料外殼104的開口部上。引出端子中、金屬主端子102由樹脂外殼104保持，由此在外部連接過程中施加的應(yīng)力幾乎不會傳遞到主端子的底部。
[0009]然而，對于輔助端子103，在將輔助端子103固定在絕緣電路板21上之后，需要使輔助端子103容易地插入到形成于塑料外殼104的輔助端子用開口部107中，并且還需要將其可靠地保持在外殼上。為了滿足這些要求，輔助端子用開口部107如圖12A所示，分別具有如下結(jié)構(gòu):其縫隙尺寸稍微比端子的截面尺寸要大。此外，如圖12B所示，輔助端子103設(shè)置有突起部，且塑料外殼設(shè)置有缺口部以將端子保持在外殼上。圖12B中，標號104a和104b表示塑料外殼的部分截面。輔助端子103在塑料外殼104的內(nèi)部分別具有突起部103a，且塑料外殼104具有與突起部103a相對的凹部108。凹部108限制突起部103a的垂直移動。然而，在利用突起部和缺口部保持端子的方法中，由于縫隙形成為具有稍大的尺寸，因此端子容易從縫隙的長邊方向上的空間脫離。這是圖12B中在輔助端子103的上部位置朝左側(cè)施加外力的情況。若縫隙長度減小以用于防止輔助端子的脫離，則難以進行插入，在插入過程中一些應(yīng)力可能會施加到輔助端子的底部。由此，縫隙長度的減小被限制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，本發(fā)明的目的在于提供可解決上述問題的半導體模塊，能夠在組裝過程中使輔助端子與塑料外殼之間容易地嵌合，并且在安裝外部連接器的過程中，防止向輔助端子的底部或絕緣電路板傳遞應(yīng)力。還提供制造這種半導體模塊的方法。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的第一方面的半導體模塊包括:半導體元件，該半導體元件安裝在粘合于金屬基底板的絕緣電路板上；塑料外殼，該塑料外殼用于容納所述半導體元件；以及端子，該端子從所述塑料外殼的上表面垂直引出，其特征在于，所述塑料外殼在其上表面設(shè)置有用于引出所述端子的開口部，在所述塑料外殼內(nèi)的位置，所述端子上具有突起部，以限制所述端子的垂直移動，所述塑料外殼設(shè)置有與所述突起部嵌合的第一凹部，所述半導體模塊包括由絕緣材料構(gòu)成的保持件，該保持件具有三角形或矩形的截面，其一個表面與所述端子相接觸，所述塑料外殼在其上表面上設(shè)置有第二凹部，該第二凹部收納所述保持件，以使得所述保持件將輔助端子上的突起部朝所述第一凹部按壓。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的第二方面的半導體模塊在本發(fā)明的第一方面的半導體模塊中，所述保持件在與所述端子相接觸的表面的相反面上具有傾斜面，該傾斜面使得所述保持件的截面在越低的位置越小，與所述保持件的傾斜面相對的所述塑料外殼的表面具有與所述保持件的傾斜面相配合的傾斜面。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的第三方面的半導體模塊在本發(fā)明的第一或第二方面的半導體模塊中，所述保持件在與所述端子相對應(yīng)的位置具有槽部，所述端子插入所述槽部。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的第四方面的半導體模塊在本發(fā)明的第一至第三方面的任一方面的半導體模塊中，所述保持件在其至少兩個表面上具有突起部或凹部，所述塑料外殼具有與所述保持件上的突起部或凹部相配合的凹部或突起部。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的第五方面的半導體模塊在本發(fā)明的第一至第四方面的任一方面的半導體模塊中，所述保持件與所述塑料外殼上的所述第二凹部粘合。
本發(fā)明的第六方面是制造半導體模塊的方法，包括如下步驟:將半導體元件和端子固定在粘合于金屬基底板的絕緣電路板上；以及將塑料外殼粘合于所述金屬基底板上，該塑料外殼容納所述半導體元件且使所述端子從設(shè)置于所述塑料外殼的上表面上的開口部垂直引出，其特征在于，在使用權(quán)利要求1至4所記載的所述塑料外殼從所述開口部引出所述端子之后，將權(quán)利要求1至4所記載的所述保持件插入權(quán)利要求1至4所記載的所述第二凹部，以使得所述保持件將形成于所述端子上的突起部朝所述塑料外殼上的所述第一凹部按壓。
[0016]本發(fā)明提供如下的半導體模塊和制造該半導體模塊的方法:能夠在組裝過程中使塑料外殼容易地與輔助端子嵌合，并且在安裝外部連接器的過程中，防止向輔助端子的底部或絕緣電路板傳遞應(yīng)力。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明的實施例1所涉及的半導體模塊的立體圖。
圖2A是本發(fā)明的實施例1所涉及的半導體模塊中的保持件的立體圖。
圖2B是本發(fā)明的實施例1所涉及的半導體模塊的重要部分的截面圖。
圖3是本發(fā)明的實施例1所涉及的去除塑料外殼后的半導體模塊的俯視圖。
圖4是本發(fā)明的實施例1所涉及的去除塑料外殼后的半導體模塊的主視圖。
圖5是從輔助端子一側(cè)觀察時的、本發(fā)明的實施例1所涉及的去除塑料外殼后的半導體模塊的側(cè)視圖。
圖6A是本發(fā)明的實施例1所涉及的半導體模塊的塑料外殼的螺母球的俯視圖。
圖6B是本發(fā)明的實施例1所涉及的半導體模塊的去除了螺母球后的塑料外殼的俯視圖。
圖7是本發(fā)明的實施例1所涉及的半導體模塊的嵌合有螺母球的塑料外殼的俯視圖。 圖8示出本發(fā)明的實施例1所涉及的半導體模塊的等效電路。
圖9A是本發(fā)明的實施例2所涉及的半導體模塊的主要部分的截面圖。
圖9B是本發(fā)明的實施例2所涉及的保持件的立體圖。
圖10是本發(fā)明的實施例3所涉及的保持件的立體圖。
圖11是本發(fā)明的實施例4所涉及的保持件的立體圖。
圖12A是現(xiàn)有技術(shù)所涉及的半導體模塊的立體圖。
圖12B是圖12A的半導體模塊的主要部分的剖視圖。
圖13示出本發(fā)明的半導體模塊中以及現(xiàn)有的半導體模塊中輔助端子上的向下負載[N]與輔助端子的下沉行程[_]之間的關(guān)系?！揪唧w實施方式】
[0018]下文中參考附圖具體描述本發(fā)明的一些優(yōu)選實施例所涉及的半導體模塊。在下述實施例的說明及附圖中，對于相同結(jié)構(gòu)給予相同標號，且省略重復的說明。為了更好地理解，沒有以精確的比例來繪制附圖。本發(fā)明不限于下述的各實施例，且各種修改在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下是可行的。
[實施例1]
[0019]圖1是本發(fā)明的實施例1所涉及的半導體模塊的立體圖。圖3是本發(fā)明的實施例1所涉及的去除塑料外殼后的半導體模塊的俯視圖。然而，圖3省略了利用鋁引線接合的布線、焊料及金屬布線圖案，以避免附圖變得復雜。
[0020]圖4是去除塑料外殼后的半導體模塊的主視圖。圖5是從輔助端子一側(cè)觀察時的去除塑料外殼后的半導體模塊的側(cè)視圖，其中圖中省略了鋁引線。圖6B是從塑料外殼去除螺母球27后的半導體模塊的塑料外殼的俯視圖，圖6A是螺母球27的俯視圖，該螺母球27是在螺母球上的凹部處嵌入有螺母的螺母收納塑料體。圖7是具有從輔助端子的相反側(cè)插入且與塑料外殼26嵌合的螺母球27的半導體模塊的俯視圖。圖8示出本發(fā)明的半導體模塊的等效電路。由圖8的等效電路構(gòu)成的半導體模塊只是本發(fā)明實施例的一個示例，不應(yīng)將其他電路結(jié)構(gòu)排除在外。
[0021]該半導體模塊具有包括IGBT和續(xù)流二極管(FWD)的半導體元件，該半導體元件構(gòu)成圖8的等效電路，且安裝焊接在絕緣電路板的布線圖案上，并容納在塑料外殼中。
[0022]參照圖1至圖5對實施例1的半導體模塊200進行下述詳細說明。
該半導體模塊200包括:金屬基底板20 ;固定在金屬基底板20上的絕緣電路板21 ;通過焊接固定在絕緣電路板21的特定位置上的諸如IGBT和FWD的半導體元件22 ;主電流用的主端子24及包括控制端子的輔助端子25的端子；以及具有尺寸與金屬基底板20的底板嵌合的底部開口部的塑料外殼26。
[0023]塑料外殼26如圖6和圖7所示，具有從塑料外殼26的中央左側(cè)的插入孔29插入的螺母球27。插入過程如下。塑料外殼26在組裝有半導體元件的金屬基底板20上嵌合，且將Cl、E2、C1E2的主端子24以及gl、el、e2、g2的輔助端子25從設(shè)置于塑料外殼26的表面上的端子所用的開口部28a和28b引出。然后，螺母球27從塑料外殼26的左側(cè)的插入孔29插入。螺母球27中的螺母座凹部31的位置被調(diào)整為正好位于引出主端子24(以下簡稱為主端子)的頂部24a(圖3和圖5)中的外部端子用安裝孔30的下側(cè)。為了便于從塑料外殼26側(cè)方的插入孔29插入螺母球27，在塑料外殼26的中央表面32(圖1)上形成階梯，該中央表面32用于插入螺母球27且比周邊表面33高。螺母球27在與形成于主端子24的頂部24a中的外部端子用安裝孔30相對應(yīng)的位置具有螺母座凹部31，各螺母座凹部31具有嵌入螺母。外部端子的螺釘被螺合于螺母中，從而主端子24通過螺釘和螺母進行固定，并將主端子24與外部端子連接。本發(fā)明需要如下結(jié)構(gòu):在塑料外殼26的中央表面32與周邊表面33之間具有階梯，中央表面32比周邊表面33高，且階梯配置成與輔助端子隔開一定距離。然而，本發(fā)明并不一定需要使用螺母球(或螺母收納用樹脂體)的結(jié)構(gòu)。
[0024]輔助端子25是四個端子gl、el、e2、和g2，如圖1和圖7所示，從塑料外殼的開口部28b引出。輔助端子25具有突起部25a，該突起部25a在將輔助端子25插入到開口部28b中時與輔助端子用開口部28b處的塑料外殼26 —側(cè)相接觸。突起部25a如圖4所示，用于固定輔助端子25。作為第一凹部的凹部40形成在開口部28b —側(cè)的塑料外殼26中，以收納突起部25a，并與突起部嵌合，從而牢固地固定輔助端子25。
[0025]若輔助端子25適當?shù)毓潭?，則即使在將連接器插入輔助端子25以將輔助端子25與外部端子(圖中未示出)連接的過程中、向輔助端子25向下施力，該施力也幾乎不會傳遞到塑料外殼26內(nèi)部的輔助端子的底部或輔助端子下方的絕緣電路板。然而，為了便于插入輔助端子25，將開口部28b形成為比輔助端子的截面稍大的尺寸。其結(jié)果是，在將開口部28b的長邊方向上的一定的力施加在輔助端子25上時，突起部25a所產(chǎn)生的輔助端子上的固定力變?nèi)?，且突起?5a無法適當?shù)仄鸬阶柚雇饬Φ墓δ?。阻止外力的功能變差會導致輔助端子25的底部彎折，并使輔助端子的頂部位置變低，從而使外部連接變差。絕緣電路板也可能會破損。
[0026]因此，本發(fā)明的實施例中，利用塑料外殼26的中央表面32與周邊表面33之間的階梯，在階梯與輔助端子25之間插入保持件340。利用該結(jié)構(gòu)，突起部25a適當?shù)仄鸬阶柚雇饬Φ墓δ?，防止輔助端子25的外部連接變差、以及絕緣電路板21破損。保持件340由諸如樹脂等絕緣材料構(gòu)成。圖2A是保持件340的立體圖，圖2B是包括半導體模塊的保持件340的主要部分的剖視圖。如圖2A和2B所示，保持件340具有矩形截面。保持件340的一個表面與輔助端子25相接觸。從塑料外殼26的部分上表面26a形成第二凹部260。保持件340被插入第二凹部260中，從而保持件340將形成于輔助端子25的突起部25a朝向塑料外殼26中的第一凹部40按壓。該結(jié)構(gòu)使得即使在向輔助端子25施加圖2B中的朝左側(cè)方向上的外力時，突起部25a也可維持與塑料外殼26的第一凹部40嵌合。由此,在垂直方向上向輔助端子25施加外力時不會在輔助端子25的底部產(chǎn)生較大的應(yīng)力。
[實施例2]
[0027]下面說明本發(fā)明的第二實施例即實施例2。如圖9B所示，實施例2中的保持件341具有與輔助端子25相接觸的表面50以及表面50的相反側(cè)的另一表面51，表面51傾斜使得保持件341的截面朝著下方縮小。塑料外殼26的與傾斜表面51相對的表面52也傾斜以使得與保持件341的表面51相配合。
[0028]該結(jié)構(gòu)與實施例1的結(jié)構(gòu)相比，能夠隨著將保持件341插入第二凹部261中，使突起部25a更加牢固地朝向第一凹部40按壓。通過適當?shù)卦O(shè)置保持件341的插入深度，從而在圖9A中的水平方向上允許保持件341的寬度和第二凹部261的寬度具有較大的尺寸公差。該結(jié)構(gòu)使得即使在向輔助端子25施加圖9A中的朝左側(cè)方向上的外力時，突起部25a也可更加可靠地維持與塑料外殼26的第一凹部40嵌合。由此，在垂直方向上向輔助端子25施加外力時不會在輔助端子25的底部產(chǎn)生較大的應(yīng)力。因此，實施例2的結(jié)構(gòu)可消除輔助端子25的外部連接變差以及絕緣電路板21的破損。
[實施例3]
[0029]下面說明本發(fā)明的第三實施例即實施例3。如圖10所示，實施例3中的保持件342具有形成在與各個輔助端子25相對應(yīng)的位置上的槽部55以用于與端子相配合。該結(jié)構(gòu)限制因輔助端子用開口部28b短邊方向上的外力而使輔助端子25在該方向上移動。槽部55可形成在實施例2的保持件341中，以獲得與實施例2相同的效果。
[實施例4]
[0030]下面說明本發(fā)明的第四實施例即實施例4。如圖11所示，實施例4的保持件343至少在與輔助端子25相接觸的表面旁邊的兩個側(cè)面具有第三凹部60。塑料外殼26具有與該第三凹部60相對應(yīng)的突起部。該結(jié)構(gòu)可靠地固定保持件343，并且由于該結(jié)構(gòu)在端子的寬度方向即短邊方向上牢固地固定輔助端子25，因此是優(yōu)選的。第三凹部60和與該凹部60相對應(yīng)的形成于塑料外殼的突起部可彼此交換，即，突起部形成于保持件343而凹部形成于塑料外殼26。此外，突起部可采用具有平坦頂面和向下傾斜表面的結(jié)構(gòu)，凹部具有與該突起部相配合的結(jié)構(gòu)。而且，該結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于實施例2和3。
[實施例5]
[0031]下面說明本發(fā)明的第五實施例即實施例5。實施例5中，實施例1至4中的保持件340、341、342和343與對應(yīng)于保持件地形成在塑料外殼26中的凹部粘接。通過粘接保持件，使得即使在向輔助端子25施加例如圖2B中的朝左側(cè)方向上的外力時，突起部25a也可可靠地維持與塑料外殼26的第一凹部40嵌合。由此，在垂直方向上向輔助端子25施加外力時不會在輔助端子25的底部產(chǎn)生較大的應(yīng)力。
[0032]本發(fā)明的發(fā)明人對于具有本發(fā)明的保持件和不具有該保持件的情況，研究了輔助端子25上的向下負載[N]與輔助端子25的下沉行程[mm]之間的關(guān)系。輔助端子25的下沉行程越大，意味著利用輔助端子25的突起部25a來阻止應(yīng)力的功能越差。圖13示出測
量結(jié)果。
[0033]圖13示出本發(fā)明所涉及的在輔助端子25與塑料外殼的一部分之間具有保持件(340、341、342、343)的結(jié)構(gòu)中，當輔助端子25上的向下負載大于100[N]時利用突起部25a來阻止應(yīng)力的功能是有效的，且負載120[N]時的輔助端子25的下沉行程僅為0.4 [mm]。另一方面，在不具有保持件的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，輔助端子25上的負載還沒有增加到40 [N]，下沉行程就達到了 1[_]，這表示利用突起部25a來阻止應(yīng)力的功能變差。
[0034]保持件340、341、342和343可由與塑料外殼26相同的材料構(gòu)成。也可使用與塑料外殼26不同的絕緣樹脂材料。該材料可為陶瓷板。保持件的長度只要是足以固定所有輔助端子25的尺寸即可。
[0035]下面，對本發(fā)明所涉及的制造半導體模塊的方法進行說明。將絕緣電路板21固定在金屬基底板20上，將諸如IGBT和FWD的半導體元件通過焊接固定在絕緣電路板21的預(yù)定位置上，并且將主電流用的主端子24和包括控制端子的輔助端子25固定在預(yù)定位置上。然后，將電路元器件組裝在金屬基底板20上。將具有底部開口部的塑料外殼26 (或圖9A中的260a和260b)與組裝后的金屬基底板20的基底板嵌合。使主端子24在設(shè)置于塑料外殼26 (或260a和260b)的高平坦表面32上的主端子用開口部28a露出，使輔助端子25在設(shè)置于塑料外殼26 (或260a和260b)的低平坦表面33上的輔助端子用開口部28b露出。然后，將作為螺母收納樹脂體的螺母球27從形成于輔助端子25 —側(cè)的相反側(cè)的側(cè)面上的插入孔29插入。之后，將保持件340(或341、342、343)嵌合在高平坦表面32與輔助端子25之間。由此，輔助端子25在輔助端子25用的開口部28b的縫隙的長邊方向上可靠地固定。因此，在將外部連接器與輔助端子連接的過程中施加在輔助端子25上的向下外力不會導致外部端子連接變差和絕緣電路板破損。
[標號說明]
[0036]20:金屬基底板 21:絕緣電路板22:半導體元件
23:鋁引線
24:主端子
24a:主端子的頂部
25:輔助端子
25a:突起部
26:塑料外殼
27:螺母球
28a:主端子用開口部
28b:輔助端子用開口部
29:插入孔
30:外部端子用安裝孔
31:螺母座凹部
32:高平坦表面
33:低平坦表面
340, 341, 342, 343:保持件
Cl:集電極端子
E2:發(fā)射極端子
gl，g2:柵極端子
el,e2:發(fā)射極輔助端子
100, 200:半導體模塊
【權(quán)利要求】
1.一種半導體模塊，包括: 半導體元件，該半導體元件安裝在粘合于金屬基底板的絕緣電路板上； 塑料外殼，該塑料外殼用于容納所述半導體元件；以及 端子，該端子從所述塑料外殼的上表面垂直引出， 其特征在于， 所述塑料外殼在其上表面設(shè)置有用于引出所述端子的開口部， 在所述塑料外殼內(nèi)的位置，所述端子上具有突起部，以限制所述端子的垂直移動， 所述塑料外殼設(shè)置有與所述突起部嵌合的第一凹部， 所述半導體模塊包括由絕緣材料構(gòu)成的保持件，該保持件具有三角形或矩形的截面，其一個表面與所述端子相接觸， 所述塑料外殼在其上表面上設(shè)置有第二凹部，該第二凹部收納所述保持件，以使得所述保持件將輔助端子上的突起部朝所述第一凹部按壓。
2.如權(quán)利要求1所述的半導體模塊，其特征在于， 所述保持件在與所述端子相接觸的表面的相反面上具有傾斜面，該傾斜面使得所述保持件的截面朝著下方縮小，所述塑料外殼的與所述保持件的傾斜面相對的表面具有與所述保持件的傾斜面相配合的傾斜面。
3.如權(quán)利要求1或2所述的半導體模塊，其特征在于， 所述保持件在與所述端子相對應(yīng)的位置具有槽部，所述端子插入所述槽部。
4.如權(quán)利要求1至3中的任一項所述的半導體模塊，其特征在于， 所述保持件在其至少兩個表面上具有突起部或凹部，所述塑料外殼具有與所述保持件上的突起部或凹部相配合的凹部或突起部。
5.如權(quán)利要求1至4中的任一項所述的半導體模塊，其特征在于，所述保持件與所述塑料外殼上的所述第二凹部粘合。
6.一種制造半導體模塊的方法，包括如下步驟: 將半導體元件和端子固定在粘合于金屬基底板的絕緣電路板上；以及將塑料外殼粘合于所述金屬基底板上，該塑料外殼容納所述半導體元件且使所述端子從設(shè)置于所述塑料外殼的上表面上的開口部垂直弓I出， 其特征在于， 在使用權(quán)利要求1至4所記載的所述塑料外殼從所述開口部引出所述端子之后， 將權(quán)利要求1至4所記載的所述保持件插入權(quán)利要求1至4所記載的所述第二凹部，以使得所述保持件將形成于所述端子上的突起部朝所述塑料外殼上的所述第一凹部按壓。
【文檔編號】H01L23/498GK103887273SQ201310689092
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月19日
【發(fā)明者】堀江俊太 申請人:富士電機株式會社