小型化差分微帶天線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及無(wú)線通信系統(tǒng)中射頻前端的緊湊、全集成設(shè)計(jì)，具體為一種小型化差分微帶天線。解決了目前微帶天線帶寬較窄、射頻前端全集成難度較大的技術(shù)問(wèn)題。一種小型化差分微帶天線，包括從上到下依次層疊的矩形輻射貼片、第二基板以及接地板；矩形輻射貼片上開有兩個(gè)饋電孔，所述兩個(gè)饋電孔位于矩形輻射貼片的一條中心線上且兩個(gè)饋電孔關(guān)于矩形輻射貼片的中心點(diǎn)對(duì)稱；矩形輻射貼片上還開有關(guān)于饋電孔所在中心線對(duì)稱的一對(duì)U形縫隙組。本發(fā)明通過(guò)調(diào)節(jié)覆層超材料與微帶天線之間的距離改善天線的阻抗帶寬，同時(shí)改善了天線的輻射性能，進(jìn)而提高了射頻前端的集成度和小型化程度。
【專利說(shuō)明】小型化差分微帶天線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及無(wú)線通信系統(tǒng)中射頻前端的緊湊、全集成設(shè)計(jì)，具體為一種小型化差分微帶天線。
【背景技術(shù)】
[0002]無(wú)線通信技術(shù)的飛速發(fā)展，促進(jìn)了緊湊、全集成射頻前端產(chǎn)品成為無(wú)線通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)主流。由于平衡電路可以大大減小串?dāng)_，射頻前端通常采用差分技術(shù)。目前，除天線夕卜，大多數(shù)射頻前端能夠集成到收發(fā)器芯片，大大減少了分立元件的數(shù)目，降低了無(wú)線設(shè)備的成本。天線作為射頻前端的關(guān)鍵部件之一，大多數(shù)天線設(shè)計(jì)為單端口器件，為了解決單端口天線與射頻前端的集成，通常采用巴侖(平衡不平衡轉(zhuǎn)換器)把差分信號(hào)轉(zhuǎn)換為單端信號(hào)后饋入單端口天線。但是，巴侖的使用會(huì)引起射頻前端損耗，降低系統(tǒng)效率，也不是全集成的解決方案。差分天線改變了傳統(tǒng)的單端口設(shè)計(jì)方法，設(shè)計(jì)為雙端口天線，直接把差分信號(hào)饋入到天線的兩個(gè)端口，為設(shè)計(jì)高集成的射頻前端提供了行之有效的解決方案。
[0003]微帶天線是在背面帶有導(dǎo)體接地板的介質(zhì)基板上貼加導(dǎo)體薄片形成的，導(dǎo)體薄片通常是具有規(guī)則形狀的面元(如矩形、圓形、三角形等)，其饋電方式分為微帶線饋電、同軸饋電、共面波導(dǎo)饋電、接近耦合饋電以及孔徑耦合饋電五類。微帶天線在外加電壓的激勵(lì)下，貼片和接地板間激勵(lì)起射頻電磁場(chǎng)，并且通過(guò)貼片四周與接地板之間的縫隙向外輻射。與普通天線相比，微帶天線由于具有體積小、重量輕、剖面低、成本低、易批量生產(chǎn)、易與微帶線路集成等優(yōu)點(diǎn)，得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，包括雷達(dá)技術(shù)、空間科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域及各種無(wú)線通信系統(tǒng)。
[0004]差分微帶天線和單端口微帶天線一樣，阻抗帶寬較窄，通常只有0.6%?3%，尤其是小型化差分微帶天線的帶寬性能更低，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足無(wú)線通信的需求?，F(xiàn)有的單端口微帶天線的帶寬展寬方法主要有以下幾種:附加寄生貼片、附加阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)、加載集總元件、加載縫隙以及采用電磁帶隙結(jié)構(gòu)(或光子帶隙結(jié)構(gòu))等方法。由于差分微帶天線結(jié)構(gòu)的對(duì)稱性，單端口微帶天線的許多帶寬展寬方法，對(duì)差分微帶天線效果并不十分顯著。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明為解決目前微帶天線帶寬較窄、射頻前端全集成難度較大的技術(shù)問(wèn)題，提供一種小型化差分微帶天線。
[0006]本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種小型化差分微帶天線，包括從上到下依次層疊的矩形輻射貼片、第二基板以及接地板；矩形輻射貼片上開有兩個(gè)饋電孔，所述兩個(gè)饋電孔位于矩形輻射貼片的一條中心線上且兩個(gè)饋電孔關(guān)于矩形輻射貼片的中心點(diǎn)對(duì)稱；矩形輻射貼片上還開有關(guān)于饋電孔所在中心線對(duì)稱的一對(duì)U形縫隙組；所述U形縫隙組包括一個(gè)開口正對(duì)饋電孔連線的外U形縫隙以及位于外U形縫隙開口內(nèi)且開口同樣正對(duì)饋電孔連線的內(nèi)U形縫隙。
[0007]本發(fā)明所述的小型化差分微帶天線采用同軸饋電，饋電孔處于饋電點(diǎn)。矩形輻射貼片加載U形縫隙實(shí)現(xiàn)了天線的小型化。通常，矩形貼片天線的尺寸約為1/2導(dǎo)波波長(zhǎng)，本發(fā)明中矩形輻射貼片尺寸的選擇使其工作在高于所需要的頻率。矩形輻射貼片開有四個(gè)U形縫隙，改變了貼片上的電流路徑，激勵(lì)起貼片天線的一個(gè)較低諧振頻率，通過(guò)電磁仿真軟件CST優(yōu)化U形縫隙的尺寸，使得貼片天線工作在所需的頻率。因此，小型化差分微帶天線的工作頻率由四個(gè)U形縫隙的尺寸以及貼片的尺寸決定。理論上講，只要在輻射貼片上開有縫隙即可降低天線的頻率，本領(lǐng)域技術(shù)人員通過(guò)電磁仿真軟件CST，通過(guò)有限次的仿真試驗(yàn)可容易地確定出所需工作頻率下的縫隙尺寸；本發(fā)明選用U形縫隙并使四個(gè)U形縫隙關(guān)于中心點(diǎn)對(duì)稱，可更容易地通過(guò)選擇縫隙尺寸和貼片尺寸來(lái)獲得所需的頻率。如圖2所示。
[0008]進(jìn)一步的，還包括位于矩形輻射貼片的上方且從上到下依次層疊的開口諧振環(huán)陣列、第一基板以及金屬線陣列；所述金屬線陣列位于矩形輻射貼片的上方；開口諧振環(huán)陣列包括十六個(gè)開口諧振環(huán)，金屬線陣列為四條相互平行的金屬線且相鄰金屬線之間的間距相同；每條金屬線都與饋電孔所在中心線相垂直；所述開口諧振環(huán)陣列和金屬線陣列分別刻蝕在第一基板的上表面和下表面；十六個(gè)開口諧振環(huán)分成四列，每列四個(gè)布置；每個(gè)開口諧振環(huán)均包括一個(gè)外環(huán)以及位于外環(huán)內(nèi)的一個(gè)內(nèi)環(huán)，所述外環(huán)和內(nèi)環(huán)均設(shè)有一個(gè)開口且兩個(gè)開口相背設(shè)置；所述每條金屬線均對(duì)應(yīng)一列開口諧振環(huán)；所述每列四個(gè)開口諧振環(huán)的內(nèi)外環(huán)的開口中心連線均與和其對(duì)應(yīng)的金屬線位于同一豎直平面上。
[0009]開口諧振環(huán)陣列、第一基板以及金屬線陣列形成超材料。超材料(metamaterials,MMs)是一種新型的人工合成材料，其宏觀電磁特性主要由介電常數(shù)和磁導(dǎo)率決定，與自然界的普通介質(zhì)不同，超材料的介電常數(shù)和磁導(dǎo)率都是色散的，從而表現(xiàn)出自然界常規(guī)介質(zhì)所不具備的奇異特性，如負(fù)折射、反常多普勒效應(yīng)、完美透鏡等物理現(xiàn)象，在工程應(yīng)用上展示出許多普通介質(zhì)難以具有的良好性能。與常規(guī)介質(zhì)不同的是，超材料的奇特性質(zhì)和功能主要取決于其內(nèi)部人工構(gòu)造的微結(jié)構(gòu)單元，與材料成分無(wú)關(guān)，當(dāng)微結(jié)構(gòu)單元(開口諧振環(huán)和金屬線)的尺寸遠(yuǎn)小于電磁波的波長(zhǎng)時(shí)，超材料可以等效為一種均勻的人工介質(zhì)。超材料的研究成為電磁學(xué)界一個(gè)引人注目的前沿領(lǐng)域，在移動(dòng)通信、雷達(dá)、微電子、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域展示出廣泛的應(yīng)用前景。
[0010]開口諧振環(huán)陣列由周期排列的4 X 4個(gè)開口諧振環(huán)組成，十六個(gè)開口諧振環(huán)分成四列，每列四個(gè)設(shè)置；開口諧振環(huán)刻蝕在第一基板的上表面；金屬線陣列刻蝕在第一基板的下表面。超材料的色散介電常數(shù)和磁導(dǎo)率性能區(qū)域由開口諧振環(huán)以及金屬線的尺寸決定，開口諧振環(huán)的尺寸與工作頻率的關(guān)系對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員是公知的。所述開口諧振環(huán)可以有多種結(jié)構(gòu)以供選擇。
[0011]進(jìn)一步的，所述開口諧振環(huán)的外環(huán)包括一對(duì)相互平行且以長(zhǎng)邊相對(duì)設(shè)置的外矩形，所述長(zhǎng)邊平行于金屬線；兩個(gè)外矩形相對(duì)的長(zhǎng)邊的中部均開口 ；外矩形開口的上端部之間通過(guò)上部水平段相連接；所述開口諧振環(huán)的內(nèi)環(huán)包括一對(duì)平行設(shè)置的內(nèi)矩形；每個(gè)內(nèi)矩形均位于一個(gè)外矩形內(nèi)部，兩內(nèi)矩形相對(duì)的長(zhǎng)邊中部均開口且該開口位于外矩形開口之間；兩個(gè)內(nèi)矩形開口的上端部均水平相向延伸形成延伸段，兩個(gè)延伸段之間有間隔；內(nèi)矩形相對(duì)邊開口的下端部通過(guò)下部水平段相連接。如圖4所示。
[0012]為了減小射頻前端的體積，提高射頻前端的集成度和小型化程度，本發(fā)明所述開口諧振環(huán)設(shè)計(jì)成大致呈方形的結(jié)構(gòu)，從圖4中可以看出，所述開口諧振環(huán)的內(nèi)外環(huán)的形成方式相當(dāng)于將方形開口諧振環(huán)的內(nèi)外環(huán)的水平分支經(jīng)過(guò)多次九十度彎折(外環(huán)的上水平分支經(jīng)過(guò)四次九十度彎折，下水平分支經(jīng)過(guò)兩次九十度彎折，內(nèi)環(huán)的兩個(gè)水平分支均經(jīng)過(guò)四次九十度彎折)，并且放置時(shí)使兩個(gè)水平分支的彎折部分相對(duì)(即上部水平段對(duì)應(yīng)內(nèi)環(huán)開口，下部水平段對(duì)應(yīng)外環(huán)開口)，形成了結(jié)構(gòu)新穎的啞鈴形開口環(huán)。各彎折部分尺寸可通過(guò)電磁仿真軟件CST優(yōu)化得到。超材料作為天線的覆層加載在小型化差分微帶天線(即矩形輻射貼片、第二基板以及接地板)的上方，通過(guò)調(diào)節(jié)超材料與微帶天線之間的距離，使得超材料激勵(lì)起的新諧振頻率接近天線的工作頻率，達(dá)到展寬天線帶寬的目的。本領(lǐng)域技術(shù)人員通過(guò)電磁仿真軟件CST調(diào)節(jié)超材料與微帶天線之間的距離，通過(guò)有限次的仿真試驗(yàn)可容易地使得超材料激勵(lì)起所需的諧振頻率。第一基板與第二基板之間的間距通過(guò)設(shè)置在基板四個(gè)角上的塑料泡沫或者螺釘支撐來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0013]綜上所述，本發(fā)明所述的小型化差分微帶天線的工作頻帶由采用縫隙加載技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化的微帶天線以及作為天線覆層的超材料共同決定。
[0014]與傳統(tǒng)的單端口微帶天線相比，本發(fā)明所述的小型化差分微帶天線，采用差分饋電方式，提高了射頻前端的集成度；利用在輻射貼片刻蝕U形縫隙的方法實(shí)現(xiàn)天線的小型化，減小了射頻前端的體積；通過(guò)調(diào)節(jié)覆層超材料與微帶天線之間的距離改善天線的阻抗帶寬，同時(shí)改善天線的輻射性能。本發(fā)明非常適用于無(wú)線通信系統(tǒng)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本發(fā)明所述的小型化差分微帶天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本發(fā)明所述的小型化差分微帶天線的矩形輻射貼片的平面圖。
[0017]圖3為本發(fā)明所述的小型化差分微帶天線的開口諧振環(huán)陣列的平面圖。
[0018]圖4本發(fā)明所述小型化差分微帶天線的開口諧振環(huán)的平面圖。
[0019]圖5為本發(fā)明所述的小型化差分微帶天線的金屬線陣列的平面圖。
[0020]圖6為本發(fā)明所述的小型化差分微帶天線在不加載超材料和加載超材料時(shí)的S11曲線。
[0021]圖7為本發(fā)明所述的小型化差分微帶天線在不加載超材料和加載超材料時(shí)的輻
射方向圖。
[0022]圖8為本發(fā)明所述的小型化差分微帶天線在不加載超材料和加載超材料時(shí)的增
益曲線。
[0023]1-矩形輻射貼片，2-第二基板，3-接地板，4-饋電孔，5-外U形縫隙，6_內(nèi)U形縫隙，7-第一基板，8-開口諧振環(huán)，9-金屬線，10-外環(huán)，11-內(nèi)環(huán)，12-上部水平段，13-延伸段，14-下部水平段。
【具體實(shí)施方式】
[0024]一種小型化差分微帶天線，包括從上到下依次層疊的矩形輻射貼片1、第二基板2以及接地板3 ;矩形輻射貼片I上開有兩個(gè)饋電孔4，所述兩個(gè)饋電孔4位于矩形輻射貼片I的一條中心線上且兩個(gè)饋電孔4關(guān)于矩形輻射貼片I的中心點(diǎn)對(duì)稱；矩形輻射貼片I上還開有關(guān)于饋電孔4所在中心線對(duì)稱的一對(duì)U形縫隙組；所述U形縫隙組包括一個(gè)開口正對(duì)饋電孔4連線的外U形縫隙5以及位于外U形縫隙5開口內(nèi)且開口同樣正對(duì)饋電孔4連線的內(nèi)U形縫隙6。[0025]還包括位于矩形輻射貼片I的上方且從上到下依次層疊的開口諧振環(huán)陣列、第一基板7以及金屬線陣列；所述金屬線陣列位于矩形輻射貼片I的上方；開口諧振環(huán)陣列包括十六個(gè)開口諧振環(huán)8，金屬線陣列為四條相互平行的金屬線9且相鄰金屬線9之間的間距相同；每條金屬線9都與饋電孔4所在中心線相垂直；所述開口諧振環(huán)陣列和金屬線陣列分別刻蝕在第一基板的上表面和下表面；十六個(gè)開口諧振環(huán)8分成四列，每列四個(gè)布置；每個(gè)開口諧振環(huán)8均包括一個(gè)外環(huán)10以及位于外環(huán)10內(nèi)的一個(gè)內(nèi)環(huán)11，所述外環(huán)10和內(nèi)環(huán)11均設(shè)有一個(gè)開口且兩個(gè)開口相背設(shè)置；所述每條金屬線9均對(duì)應(yīng)一列開口諧振環(huán)8 ；所述每列四個(gè)開口諧振環(huán)8的內(nèi)外環(huán)的開口中心連線均與和其對(duì)應(yīng)的金屬線9位于同一豎直平面上。
[0026]所述開口諧振環(huán)8的外環(huán)10包括一對(duì)相互平行且以長(zhǎng)邊相對(duì)設(shè)置的外矩形，所述外矩形的長(zhǎng)邊平行于金屬線9 ;兩個(gè)外矩形相對(duì)的長(zhǎng)邊的中部均開口 ；開口的上端部之間通過(guò)上部水平段12相連接；所述開口諧振環(huán)8的內(nèi)環(huán)包括一對(duì)平行設(shè)置的內(nèi)矩形；每個(gè)內(nèi)矩形均位于一個(gè)外矩形內(nèi)部，兩內(nèi)矩形相對(duì)的長(zhǎng)邊中部均開口且該開口位于外矩形開口之間；兩個(gè)內(nèi)矩形開口的上端部均水平相向延伸形成延伸段13，兩個(gè)延伸段13之間有間隔；內(nèi)矩形相對(duì)邊開口的下端部通過(guò)下部水平段14相連接。
[0027]所述的超材料與小型化差分微帶天線間的距離直接影響超材料激勵(lì)起的新諧振頻率，進(jìn)而影響天線的帶寬性能。本發(fā)明所述的小型化差分微帶天線的工作頻率為3.5GHz時(shí)，作為開口諧振環(huán)陣列單元的啞鈴形開口諧振環(huán)8的金屬線寬度為0.25mm，開口間隙為
0.5mm,外環(huán)10水平分支長(zhǎng)度為7.8mm,垂直分支長(zhǎng)度為5.2mm,內(nèi)環(huán)11水平分支長(zhǎng)度為
6.48mm,垂直分支長(zhǎng)度為3.86mm,相鄰開口諧振環(huán)中心之間的間距為5.84mm ;金屬線9的長(zhǎng)度為23mm，寬度為0.25mm，金屬線陣列的列間距與開口諧振環(huán)陣列的中心的列間距一致(同為5.84mm);矩形福射貼片I的尺寸長(zhǎng)X寬為15mmX 15mm(位于第一基板的中心部位)，其上的U形縫隙的寬度為0.9_，外U形縫隙5的水平分支(與饋電孔所在中心線平行)長(zhǎng)度為8mm,垂直分支長(zhǎng)度為6.8mm,內(nèi)U形縫隙6的垂直分支長(zhǎng)度為5.2mm,內(nèi)外U形縫隙之間的間距為0.4mm，其上的饋電孔4的直徑為0.6mm,位于四個(gè)U形縫隙的水平對(duì)稱線(饋電孔的連線)上，并且距離貼片邊緣5.8mm處；接地板3的尺寸長(zhǎng)X寬為23mmX 23mm ;超材料位于由矩形輻射貼片1、第二基板2、接地板3組成的小型化差分微帶天線上方2.5mm處。
[0028]附圖6示出了工作頻率為3.5GHz的小型化差分微帶天線不加載超材料和加載超材料時(shí)S11的頻率特性，其中橫坐標(biāo)代表頻率變量，單位為GHz，縱坐標(biāo)代表幅度變量，單位為dB。在Sn〈-10dB的情況下，不加載超材料時(shí)天線的相對(duì)帶寬為2.4%，而加載超材料時(shí)天線的相對(duì)帶寬為8.3%。
[0029]附圖7示出了工作頻率為3.5GHz的小型化差分微帶天線不加載超材料和加載超材料時(shí)的輻射方向圖。與不加載超材料時(shí)的情形相比，覆層加載超材料時(shí)天線的E面、H面方向圖都得到明顯的改善。
[0030]附圖8示出了工作頻率為3.5GHz的小型化差分微帶天線不加載超材料和加載超材料時(shí)的增益曲線。不加載超材料時(shí)天線的增益范圍是-0.77?-1.02dBi，加載超材料時(shí)天線的增益范圍是2.04?3.31dBi，最大增益提高了 2.29dBi。
[0031]與不加載超材料的小型化差分微帶天線相比，基于超材料的小型化差分微帶天線的帶寬性能大大提高，其輻射性能也有明顯的改善，能夠滿足無(wú)線通信的要求。
【權(quán)利要求】
1.一種小型化差分微帶天線，包括從上到下依次層疊的矩形輻射貼片(I)、第二基板(2)以及接地板(3);其特征在于，矩形輻射貼片(I)上開有兩個(gè)饋電孔(4)，所述兩個(gè)饋電孔(4)位于矩形輻射貼片(I)的一條中心線上且兩個(gè)饋電孔(4)關(guān)于矩形輻射貼片(I)的中心點(diǎn)對(duì)稱；矩形輻射貼片(I)上還開有關(guān)于饋電孔(4)所在中心線對(duì)稱的一對(duì)U形縫隙組；所述U形縫隙組包括一個(gè)開口正對(duì)饋電孔(4)連線的外U形縫隙(5)以及位于外U形縫隙(5)開口內(nèi)且開口同樣正對(duì)饋電孔(4)連線的內(nèi)U形縫隙(6)。
2.如權(quán)利要求1所述的小型化差分微帶天線，其特征在于，還包括位于矩形輻射貼片(O的上方且從上到下依次層疊的開口諧振環(huán)陣列、第一基板(7)以及金屬線陣列；所述金屬線陣列位于矩形輻射貼片(I)的上方；開口諧振環(huán)陣列包括十六個(gè)開口諧振環(huán)(8)，金屬線陣列為四條相互平行的金屬線(9)且相鄰金屬線(9)之間的間距相同，每條金屬線都與饋電孔(4)所在中心線相垂直；所述開口諧振環(huán)陣列和金屬線陣列分別刻蝕在第一基板(7)的上表面和下表面；十六個(gè)開口諧振環(huán)(8)分成四列，每列四個(gè)布置；每個(gè)開口諧振環(huán)(8)均包括一個(gè)外環(huán)(10)以及位于外環(huán)(10)內(nèi)的一個(gè)內(nèi)環(huán)(11)，所述外環(huán)(10)和內(nèi)環(huán)(11)均設(shè)有一個(gè)開口且兩個(gè)開口相背設(shè)置；所述每條金屬線(9)均對(duì)應(yīng)一列開口諧振環(huán)(8);所述每列四個(gè)開口諧振環(huán)(8 )的內(nèi)外環(huán)的開口中心連線均與和其對(duì)應(yīng)的金屬線(9 )位于同一豎直平面上。
3.如權(quán)利要求2所述的小型化差分微帶天線，其特征在于，所述開口諧振環(huán)(8)的外環(huán)(10)包括一對(duì)相互平行且以長(zhǎng)邊相對(duì)設(shè)置的外矩形，所述外矩形的長(zhǎng)邊平行于金屬線(9);兩個(gè)外矩形相對(duì)的長(zhǎng)邊的中部均開口 ；開口的上端部之間通過(guò)上部水平段(12)相連接；所述開口諧振環(huán)(8)的內(nèi)環(huán)包括一對(duì)平行設(shè)置的內(nèi)矩形；每個(gè)內(nèi)矩形均位于一個(gè)外矩形內(nèi)部，兩內(nèi)矩形相對(duì)的長(zhǎng)邊中部均開口且該開口位于外矩形開口之間；兩個(gè)內(nèi)矩形開口的上端部均水平相向延伸形成延伸段(13)，兩個(gè)延伸段(13)之間有間隔；內(nèi)矩形相對(duì)邊開口的下端部通過(guò)下部水平段(14)相連接。
4.如權(quán)利要求2或3所述的小型化差分微帶天線，其特征在于，相鄰開口諧振環(huán)(8)中心之間的間距均為5.84mm ;金屬線(9)的長(zhǎng)度為23mm,寬度為0.25mm。
5.如權(quán)利要求1或2所述的小型化差分微帶天線，其特征在于，所述小型化差分微帶天線的工作頻率為3.5GHz，矩形輻射貼片(I)的長(zhǎng)X寬為15_X15mm，其上的U形縫隙寬為.0.9mm,外U形縫隙(5)的水平分支長(zhǎng)度為8mm,垂直分支長(zhǎng)度為6.8mm,內(nèi)U形縫隙(6)的垂直分支長(zhǎng)度為5.2mm,內(nèi)外U形縫隙的間距為0.4mm，饋電孔(4)的直徑為0.6mm，每個(gè)饋電孔(4)與最鄰近的貼片邊緣的間距為5.8mm。
6.如權(quán)利要求2或3所述的小型化差分微帶天線，其特征在于，第一基板(7)采用相對(duì)介電常數(shù)為2.2,厚度為0.8mm的Rogers 5880介質(zhì)板；第二基板(2)采用相對(duì)介電常數(shù)為.4.4,厚度為1.6mm的FR4介質(zhì)板；第一基板(7)位于第二基板(2)上方2.5mm處。
【文檔編號(hào)】H01Q13/10GK103618138SQ201310691750
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】韓麗萍, 馬潤(rùn)波, 趙亞娟, 張文梅 申請(qǐng)人:山西大學(xué)