寬頻模塊化天線及具有其的天線組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種寬頻模塊化天線及具有其的天線組件，其中該寬頻模塊化天線包括基材，所述基材包括第一表面以及與所述第一表面相對(duì)的第二表面；設(shè)置在所述第一表面的第一信號(hào)電極和第二信號(hào)電極，所述第一信號(hào)電極和第二信號(hào)電極彼此耦合；其中，所述第一信號(hào)電極包括依次間隔設(shè)置的第一耦合部、第二耦合部、饋入部，所述第二信號(hào)電極包括第三耦合部，所述第三耦合部部分位于所述第一耦合部和第二耦合部之間。本發(fā)明提供的寬頻模塊化天線通過設(shè)置彼此耦合的第一信號(hào)電極和第二信號(hào)電極，以耦合的方式饋入天線信號(hào)，且頻帶較寬。
【專利說明】寬頻模塊化天線及具有其的天線組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于天線制造【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種寬頻模塊化天線以及具有該天線的天線組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨時(shí)代的發(fā)展和人們對(duì)電子產(chǎn)品的美觀需求，電子產(chǎn)品朝著小，薄的方向發(fā)展，這樣對(duì)天線的開發(fā)有一定的要求:天線也要朝著空間小，性能高，穩(wěn)定性好，成本損耗小的目標(biāo)發(fā)展，這也是世界上所有電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，但發(fā)展往往存在的瓶頸，比如說:電子產(chǎn)品隨著時(shí)代的發(fā)展超小型化發(fā)展，而傳統(tǒng)式天線空間要求足夠大否則性能無法滿足需求，這就是傳統(tǒng)天線的發(fā)展瓶頸。
[0003]目前，模塊化天線都是單一調(diào)試，合并天線也都是做FPC，凈空需求大，沒有大的凈空，頻寬一般都很窄，滿足不了寬頻的需求，再有就是金屬機(jī)殼產(chǎn)品越來越多，多款天線的分部集成度越來越小，而相應(yīng)每款天線的凈空區(qū)越來越小，所以急需一種凈空需求小、且頻帶較寬的天線來滿足上述需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的之一在于提供一種寬頻模塊化天線，其凈空需求小，且頻帶較款。
[0005]本發(fā)明的目的還在于提供一種寬頻模塊化天線組件。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種寬頻模塊化天線，包括:
基材，所述基材包括第一表面以及與所述第一表面相對(duì)的第二表面；
設(shè)置在所述第一表面的第一信號(hào)電極和第二信號(hào)電極，所述第一信號(hào)電極和第二信號(hào)電極彼此耦合；其中，
所述第一信號(hào)電極包括依次間隔設(shè)置的第一耦合部、第二耦合部、饋入部，所述第二信號(hào)電極包括第三耦合部，所述第三耦合部部分位于所述第一耦合部和第二耦合部之間。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一信號(hào)電極包括第一接地部，所述第二信號(hào)電極包括第二接地部，所述第一耦合部、第二耦合部、饋入部分別與所述第一接地部連接，所述第三耦合部與所述第二接地部連接。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一接地部和所述第二接地部分設(shè)于所述基材的兩端，所述第一接地部和第二接地部還進(jìn)一步分別延伸至所述第二表面。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一耦合部的長度大于所述第二耦合部的長度。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基材的材質(zhì)為陶瓷。
[0011]為實(shí)現(xiàn)上述另一發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種寬頻模塊化天線組件，包括:
基板；
相對(duì)形成于所述基板上的第一接地端和第二接地端；
設(shè)置于所述第一接地端和第二接地端之間的饋入端；
基材，所述基材包括第一表面以及與所述第一表面相對(duì)的第二表面； 設(shè)置在所述第一表面的第一信號(hào)電極和第二信號(hào)電極，所述第一信號(hào)電極和第二信號(hào)電極彼此耦合；所述第一信號(hào)電極包括依次間隔設(shè)置的第一耦合部、第二耦合部、饋入部，所述第二信號(hào)電極包括第三耦合部，所述第三耦合部部分位于所述第一耦合部和第二耦合部之間；其中，
所述第一信號(hào)電極包括與所述第一耦合部、第二耦合部、饋入部分別連接的第一接地部，所述第二信號(hào)電極包括與所述第三耦合部連接的第二接地部，所述第一接地端與所述第一接地部連接，所述第二接地端與所述第二接地部連接，所述饋入端與所述饋入部連接。
[0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基板上還設(shè)置有凈空區(qū)，所述第一接地端、第二接地端、以及饋入端位于所述凈空區(qū)內(nèi)。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述饋入端連接有匹配電路以外接饋線。
[0014]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一耦合部的長度大于所述第二耦合部的長度。
[0015]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述饋入端與所述第一接地端之間的距離小于與所述第二接地端之間的距離。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的寬頻模塊化天線通過設(shè)置彼此耦合的第一信號(hào)電極和第二信號(hào)電極，以耦合的方式饋入天線信號(hào)，頻帶較寬。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明寬頻模塊化天線一【具體實(shí)施方式】的仰視圖；
圖2是本發(fā)明寬頻模塊化天線一【具體實(shí)施方式】的俯視圖；
圖3是本發(fā)明寬頻模塊化天線組件中印刷電路板部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0019]下述實(shí)施方式中所提到的“第一”、“第二”并不代表結(jié)構(gòu)或者功能上的絕對(duì)區(qū)分關(guān)系，而僅僅是為了描述的方便。
[0020]參圖1和圖2，介紹本發(fā)明寬頻模塊化天線10的一【具體實(shí)施方式】。在本實(shí)施方式中，該寬頻模塊化天線10包括基材13、第一信號(hào)電極11、以及第二信號(hào)電極12。
[0021]基材13包括第一表面131、以及與第一表面131相對(duì)的第二表面132,第一信號(hào)電極11和第二信號(hào)電極12設(shè)置在該第一表面131,第一信號(hào)電極11和第二信號(hào)電極12彼此耦合。第一信號(hào)電極11和第二信號(hào)電極12彼此耦合并接收諧振頻率天線信號(hào)的接收，由于采用了耦合饋入的方式進(jìn)行天線信號(hào)的傳遞，故相對(duì)于傳統(tǒng)電信連接的饋入方式具有更大的頻寬，且對(duì)凈空的需求小。
[0022]具體地，第一信號(hào)電極11包括分設(shè)于基材13兩端的第一接地部114和第二接地部122，第一接地部114和第二接地部122沿該兩端部以一固定寬度延伸，進(jìn)一步地，該第一接地部114和第二接地部122還分別延伸至第二表面132 ;第一耦合部111、第二耦合部112、饋入部113與第一接地部114相連，第三耦合部121與第二接地部122相連，第一耦合部111、第二耦合部112、饋入部113依次間隔設(shè)置，第三耦合部121部分位于第一耦合部Ill和第二耦合部112之間。第一耦合部111、第二耦合部112、饋入部113與第一接地部114垂直設(shè)置，第三耦合部121和第二接地部122垂直設(shè)置，第一耦合部111和饋入部113分別沿基材13的兩側(cè)部部分延伸，第一稱合部111的長度大于第二稱合部121的長度。
[0023]基材13的材質(zhì)為陶瓷，體積上，本發(fā)明提供的寬頻模塊化天線做到了5.0*3.6*0.7mm，且需求的凈空小，性能上，做到了頻寬IOOMHz以上(在測試板上)超寬帶寬的性能，即使在狹小的凈空區(qū)域也可以做出40MHz以上的帶寬，可同時(shí)滿足GPS和北斗頻段，性能狀態(tài)極佳。
[0024]配合參圖3，介紹本發(fā)明寬頻模塊化天線組件的一【具體實(shí)施方式】。在本實(shí)施方式中，該寬頻模塊化天線組件包括寬頻模塊化天線10以及與其配合的印刷電路部分20。
[0025]印刷電路部分20包括:
基板21，該基板21上相對(duì)形成有第一接地端211和第二接地端212、以及設(shè)置于第一接地端211和第二接地端212之間的饋入端213。
[0026]寬頻模塊化天線10包括:
基材13、第一信號(hào)電極11、以及第二信號(hào)電極12。
[0027]基材13包括第一表面131、以及與第一表面131相對(duì)的第二表面132,第一信號(hào)電極11和第二信號(hào)電極12設(shè)置在該第一表面131,第一信號(hào)電極11和第二信號(hào)電極12彼此耦合。第一信號(hào)電極11和第二信號(hào)電極12彼此耦合并接收諧振頻率天線信號(hào)的接收，由于采用了耦合饋入的方式進(jìn)行天線信號(hào)的傳遞，故相對(duì)于傳統(tǒng)電信連接的饋入方式具有更大的頻寬，且對(duì)凈空的需求小。
[0028]具體地，第一信號(hào)電極11包括分設(shè)于基材13兩端的第一接地部114和第二接地部122，第一接地部114和第二接地部122沿該兩端部以一固定寬度延伸，進(jìn)一步地，該第一接地部114和第二接地部122還分別延伸至第二表面132 ;第一耦合部111、第二耦合部112、饋入部113與第一接地部114相連，第三耦合部121與第二接地部122相連，第一耦合部111、第二耦合部112、饋入部113依次間隔設(shè)置，第三耦合部121部分位于第一耦合部111和第二耦合部112之間。第一耦合部111、第二耦合部112、饋入部113與第一接地部114垂直設(shè)置，第三耦合部121和第二接地部122垂直設(shè)置，第一耦合部111和饋入部113分別沿基材13的兩側(cè)部部分延伸，第一稱合部111的長度大于第二稱合部121的長度。
[0029]其中，第一接地端211與第一接地部114連接，第二接地端212與第二接地部122連接，饋入端213與饋入部113連接。寬頻模塊化天線10與印刷電路板部分20以此種方式連接，此時(shí)，天線與地之間形成了電容回路，天線相當(dāng)于LC諧振回路的電感，而天線與地之間形成的電容與之諧振，饋入端213連接有匹配電路22以外接饋線23，天線接收到的電磁波信號(hào)進(jìn)而通過饋線23饋入連接的系統(tǒng)端中。
[0030]基板21上還設(shè)置有凈空區(qū)215，第一接地端211、第二接地端212、以及饋入端213位于凈空區(qū)215內(nèi)，本實(shí)施方式中，凈空區(qū)215設(shè)置為15*6.3mm，當(dāng)然，這只是示范性地，在更多的實(shí)施例中，可以根據(jù)天線與系統(tǒng)端預(yù)留的空間的大小調(diào)整凈空區(qū)的面積、形狀。饋入端213與第一接地端211之間的距離小于與第二接地端212之間的距離。在本實(shí)施方式中，基板21上示范性地設(shè)置有開槽214，這僅是為了適應(yīng)調(diào)協(xié)頻率的需求，在實(shí)際的應(yīng)用中，該開槽214可以被省略。
[0031]為了方便寬頻模塊化天線10與印刷電路部分20的組裝，寬頻模塊化天線10的第二表面12上還設(shè)置有饋入點(diǎn)標(biāo)識(shí)14，該饋入點(diǎn)標(biāo)識(shí)14與第一表面11的饋入部113對(duì)應(yīng)，安裝時(shí)，通過該饋入點(diǎn)標(biāo)識(shí)14可以快速地定位天線的安裝方向，提高組裝效率。
[0032]組裝時(shí)，可以將寬頻模塊化天線10直接貼裝到客戶主板上，這時(shí)僅需要客戶主板上預(yù)留有足夠的凈空，并通過后期的匹配調(diào)試，完善性能，此種方式成本低廉且操作方便；另一種，可以將寬頻模塊化天線預(yù)先組裝在一適配的電路板上，再將該電路板通過銅箔或鋁箔與主板地連接，通過電源線饋入，此種方式天線的安裝位置的選擇性大，并且對(duì)改善EMI干擾有很好的效果。
[0033]本發(fā)明通過上述實(shí)施方式，具有以下有益效果:本發(fā)明提供的寬頻模塊化天線通過設(shè)置彼此耦合的第一信號(hào)電極和第二信號(hào)電極，以耦合的方式饋入天線信號(hào)，且頻帶較寬,并且采用了陶瓷模塊化天線,集成度高,精度高,成本低,且調(diào)試方便。
[0034]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
[0035]上文所列出的一系列的詳細(xì)說明僅僅是針對(duì)本發(fā)明的可行性實(shí)施方式的具體說明，它們并非用以限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所作的等效實(shí)施方式或變更均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種寬頻模塊化天線，其特征在于，包括: 基材，所述基材包括第一表面以及與所述第一表面相對(duì)的第二表面； 設(shè)置在所述第一表面的第一信號(hào)電極和第二信號(hào)電極，所述第一信號(hào)電極和第二信號(hào)電極彼此耦合；其中， 所述第一信號(hào)電極包括依次間隔設(shè)置的第一耦合部、第二耦合部、饋入部，所述第二信號(hào)電極包括第三耦合部，所述第三耦合部部分位于所述第一耦合部和第二耦合部之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬頻模塊化天線，其特征在于，所述第一信號(hào)電極包括第一接地部，所述第二信號(hào)電極包括第二接地部，所述第一耦合部、第二耦合部、饋入部分別與所述第一接地部連接，所述第三耦合部與所述第二接地部連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的寬頻模塊化天線，其特征在于，所述第一接地部和所述第二接地部分設(shè)于所述基材的兩端，所述第一接地部和第二接地部還進(jìn)一步分別延伸至所述第二表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬頻模塊化天線，其特征在于，所述第一耦合部的長度大于所述第二耦合部的長度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬頻模塊化天線，其特征在于，所述基材的材質(zhì)為陶瓷。
6.一種寬頻模塊化天線組件，其特征在于，包括: 基板； 相對(duì)形成于所述基板上的第一接地端和第二接地端； 設(shè)置于所述第一接地端和第二接地端之間的饋入端； 基材，所述基材包括第一表面以及與所述第一表面相對(duì)的第二表面； 設(shè)置在所述第一表面的第一信號(hào)電極和第二信號(hào)電極，所述第一信號(hào)電極和第二信號(hào)電極彼此耦合；所述第一信號(hào)電極包括依次間隔設(shè)置的第一耦合部、第二耦合部、饋入部，所述第二信號(hào)電極包括第三耦合部，所述第三耦合部部分位于所述第一耦合部和第二耦合部之間；其中， 所述第一信號(hào)電極包括與所述第一耦合部、第二耦合部、饋入部分別連接的第一接地部，所述第二信號(hào)電極包括與所述第三耦合部連接的第二接地部，所述第一接地端與所述第一接地部連接，所述第二接地端與所述第二接地部連接，所述饋入端與所述饋入部連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的寬頻模塊化天線組件，其特征在于，所述基板上還設(shè)置有凈空區(qū)，所述第一接地端、第二接地端、以及饋入端位于所述凈空區(qū)內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的寬頻模塊化天線組件，其特征在于，所述饋入端連接有匹配電路以外接饋線。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的寬頻模塊化天線組件，其特征在于，所述第一耦合部的長度大于所述第二耦合部的長度。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的寬頻模塊化天線組件，其特征在于，所述饋入端與所述第一接地端之間的距離小于與所述第二接地端之間的距離。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK103647145SQ201310737760
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】李寒, 楊開月 申請(qǐng)人:禾邦電子(蘇州)有限公司