發(fā)光裝置用封裝體、具備其的發(fā)光裝置及具備該發(fā)光裝置的照明裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種適合搭載多個(gè)發(fā)光元件，且基于導(dǎo)電性糊劑進(jìn)行安裝的安裝性優(yōu)良的發(fā)光裝置用封裝體。本發(fā)明的發(fā)光裝置用封裝體的特征在于，在俯視下具有長邊方向和與該長邊方向正交的短邊方向，且具備在所述長邊方向上排列的第一引線框及第二引線框、與所述第一引線框及第二引線框一體成形的樹脂成形體，所述第一引線框具備主體部、從所述主體部朝向所述第二引線框側(cè)寬度變窄而延伸的延伸部，在所述第一引線框的下表面設(shè)有凹陷部，所述延伸部的下表面的露出區(qū)域的至少一部分通過填埋所述凹陷部的樹脂成形體而與所述主體部的下表面的露出區(qū)域分離。
【專利說明】發(fā)光裝置用封裝體、具備其的發(fā)光裝置及具備該發(fā)光裝置的照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及發(fā)光裝置用封裝體(以下，有時(shí)簡稱為“封裝體”)、發(fā)光裝置以及照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]例如在日本特開2011-249807號公報(bào)的圖25中記載有發(fā)光元件。
[0003]具體而言，記載有一種發(fā)光元件，其包括具有凹槽(凹陷部)的主體、與凹槽的底面電隔離地配置的第一及第二引線電極、在凹槽的底面的第一及第二引線電極上分別配置的第一及第二發(fā)光二極管，第一引線電極的一端部向第二引線電極的方向延長配置，第二引線電極的一端部向第一引線電極的方向延長配置。
[0004]然而，當(dāng)?shù)谝患暗诙€電極的下表面的露出區(qū)域?yàn)橥嵝钡男螤顣r(shí)，基于導(dǎo)電性糊劑進(jìn)行安裝的安裝性(二次安裝)變差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明鑒于上述的情況而提出，其目的在于提供一種適合搭載多個(gè)發(fā)光元件，且基于導(dǎo)電性糊劑進(jìn)行安裝的安裝性優(yōu)良的發(fā)光裝置用封裝體。
[0006]為了解決上述課題，本發(fā)明的發(fā)光裝置用封裝體在俯視下具有長邊方向和與該長邊方向正交的短邊方向，且具備在所述長邊方向上排列的第一引線框及第二引線框、與所述第一引線框及第二引線框一體成形的樹脂成形體，所述發(fā)光裝置用封裝體的特征在于，所述第一引線框具備主體部、從所述主體部朝向所述第二引線框側(cè)寬度變窄而延伸的延伸部，在所述第一引線框的下表面設(shè)有凹陷部，所述延伸部的下表面的露出區(qū)域的至少一部分通過填埋所述凹陷部的樹脂成形體而與所述主體部的下表面的露出區(qū)域分離。
[0007]根據(jù)本發(fā)明，能夠得到可將與引線框連接的線材形成得比較短，且基于導(dǎo)電性糊劑進(jìn)行安裝的安裝性優(yōu)良的發(fā)光裝置用封裝體。
[0008]本發(fā)明的上述及其它對象、以及它們的特征將通過接下來的結(jié)合附圖的細(xì)節(jié)描述得以更加明確。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1A是本發(fā)明的一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的簡要俯視圖，圖1B是圖1A的A-A截面處的簡要剖視圖，圖1C是圖1A的簡要仰視圖。
[0010]圖2Α是本發(fā)明的一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的簡要俯視圖，圖2Β是圖2Α的B-B截面處的簡要剖視圖，圖2C是圖2Α的簡要仰視圖。
[0011]圖3Α是本發(fā)明的一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的簡要俯視圖，圖3Β是圖3Α的C-C截面處的簡要剖視圖，圖3C是圖3Α的簡要仰視圖。
[0012]圖4Α是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的照明裝置中的發(fā)光裝置的配置方式的一例的簡要俯視圖。
[0013]圖4B是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的照明裝置中的發(fā)光裝置的配置方式的一例的簡要俯視圖。
[0014]符號說明:
[0015]100、120、130…發(fā)光裝置用封裝體
[0016]11、12、13、14、15 …引線框
[0017]101…主體部
[0018]102…延伸部
[0019]103…凹陷部
[0020]104…懸吊引線部
[0021]105、106、107、109...引線框的下表面的露出區(qū)域
[0022]20…樹脂成形體
[0023]23…凹部側(cè)壁
[0024]25…中間壁部
[0025]30…發(fā)光元件
[0026]40…線材
[0027]50…密封構(gòu)件
[0028]60…熒光體
[0029]70…保護(hù)元件
[0030]80…安裝構(gòu)件
[0031]200、220、230 …發(fā)光裝置
[0032]300、320…照明裝置
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下，適當(dāng)參照附圖，對發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。其中，以下說明的發(fā)光裝置用封裝體、發(fā)光裝置以及照明裝置用于將本發(fā)明的技術(shù)思想具體化，只要沒有特定的記載，就沒有將本發(fā)明限定為以下的結(jié)構(gòu)。另外，一個(gè)實(shí)施方式、實(shí)施例中說明的內(nèi)容也能夠適用于其他的實(shí)施方式、實(shí)施例。需要說明的是，各附圖所示的構(gòu)件的大小、位置關(guān)系等存在為了使說明變得明確而夸張的情況。
[0034]<實(shí)施 方式1>
[0035]圖1A及圖1C分別是實(shí)施方式I的發(fā)光裝置的簡要俯視圖及簡要仰視圖，圖1B是表示圖1A中的A-A截面的簡要剖視圖。如圖1A~圖1C所示，實(shí)施方式I的發(fā)光裝置200主要通過在發(fā)光裝置用封裝體100上搭載發(fā)光元件30并利用密封構(gòu)件50進(jìn)行密封而構(gòu)成。本例的密封構(gòu)件50含有熒光體60，但也可以將熒光體60省略。
[0036]如圖1A~圖1C所示，封裝體100在俯視下具有在一個(gè)方向上長的形狀。即，封裝體100在俯視下具有長邊方向和與該長邊方向正交的短邊方向。若更嚴(yán)格地定義，則長邊方向是指在俯視下與引線框的沿著封裝體長邊方向延伸的端面即面向短邊方向的端面平行的方向。在圖1A~圖1C中，封裝體的長邊方向?yàn)閄方向，短邊方向?yàn)閥方向，上下方向?yàn)閦方向。另外，將X方向作為橫向，將y方向作為縱向，并將z方向作為厚度(高度)方向。需要說明的是，這樣的方向的定義對于以下所示的其他實(shí)施方式的發(fā)光裝置用封裝體及發(fā)光裝置也適用。
[0037]如圖1A?圖1C所示，封裝體100具備兩個(gè)引線框11、12和與這兩個(gè)引線框一體地成形的樹脂成形體20。需要說明的是，更詳細(xì)而言，封裝體100在兩個(gè)引線框11、12之間具備另一個(gè)引線框13，樹脂成形體20與上述這三個(gè)引線框11、12、13 —體地成形。兩個(gè)引線框11、12在封裝體100的長邊方向X上排列。引線框11、12、13與封裝體100同樣，分別具有在封裝體的長邊方向X上長的形狀。引線框11、12、13為板狀，實(shí)質(zhì)上未被進(jìn)行折彎加工。兩個(gè)引線框11、12、更詳細(xì)而言三個(gè)引線框11、12、13在相互隔開的間隔區(qū)域埋入樹脂成形體20，且將該間隔區(qū)域作為電絕緣區(qū)域而一體地保持于樹脂成形體20。三個(gè)引線框11、12、13的下表面的至少一部分從樹脂成形體20露出，與樹脂成形體20 —起構(gòu)成封裝體100的下表面。由此，能夠形成為基于導(dǎo)電性糊劑進(jìn)行安裝的安裝性優(yōu)良且散熱性優(yōu)良的封裝體。需要說明的是，載置發(fā)光元件的部位為封裝體100的上表面?zhèn)?。以下，在封裝體100中，將右側(cè)的引線框作為第一引線框11，將左側(cè)的引線框作為第二引線框12，且將它們之間的引線框作為第三引線框13。
[0038]樹脂成形體20在俯視下具有在封裝體的長邊方向X上長的長方形形狀。另外，樹脂成形體20覆蓋兩個(gè)引線框11、12(更詳細(xì)而言，三個(gè)引線框11、12、13)的端面(除了懸吊引線部104之外)。另外，樹脂成形體20覆蓋兩個(gè)引線框11、12 (更詳細(xì)而言，三個(gè)引線框11、12、13)的上表面的一部分(尤其是周緣部)。并且，樹脂成形體20與兩個(gè)引線框11、12(更詳細(xì)而言，三個(gè)引線框11、12、13) —起形成收容發(fā)光元件的凹部。具體而言，凹部的底面由引線框11、12、13的上表面和樹脂成形體20的表面構(gòu)成。凹部的側(cè)壁面(凹部側(cè)壁23的內(nèi)表面)由樹脂成形體20的表面構(gòu)成。凹部的側(cè)壁面可以垂直，但為了將從發(fā)光元件射出的光效率良好地取出，優(yōu)選以隨著接近凹部底面而使開口寬度變窄的方式傾斜。需要說明的是，在此，對具有凹部的封裝體進(jìn)行例示，但也可以省略凹部即凹部側(cè)壁23，例如形成為平板狀的封裝體(在以下所示的其他實(shí)施方式中也同樣)。
[0039]并且，第一引線框11具有主體部101、從該主體部101向第二引線框12側(cè)寬度變窄而延伸的延伸部102。在第一引線框11的下表面，在本例中在延伸部102的下表面設(shè)有凹陷部103。該凹陷部103由樹脂成形體20填埋。由此，延伸部102的下表面的露出區(qū)域107的至少一部分通過填埋凹陷部103的樹脂成形體20而與主體部101的下表面的露出區(qū)域105分尚。
[0040]在此，主體部101包含載置發(fā)光元件的上表面區(qū)域，可以看作引線框的主要部分。為了得到下表面的露出區(qū)域的適合的形狀，優(yōu)選延伸部102以大致固定的寬度(短邊方向y的寬度)延伸，但也可以變化。主體部101與延伸部102的邊界可以認(rèn)為是例如通過寬度的變化點(diǎn)的與短邊方向y平行的直線。需要說明的是，從樹脂的填充或引線框的強(qiáng)度的觀點(diǎn)出發(fā)，凹陷部103的深度可以為例如0.1mm以上且引線框的最大厚度的一半以下的程度。
[0041]在以上那樣構(gòu)成的封裝體100中，第一引線框11的主體部的下表面的露出區(qū)域105和延伸部的下表面的露出區(qū)域107的至少一部分形成為相互隔開的島狀，從而能夠提高引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性。由此，在通過導(dǎo)電性糊劑將封裝體100安裝于安裝構(gòu)件時(shí)，能夠抑制導(dǎo)電性糊劑的偏斜，從而能夠抑制將封裝體100傾斜安裝的情況。并且，能夠提高封裝體100的自對準(zhǔn)性。[0042]另外，第一引線框11的延伸部102向第二引線框12側(cè)延伸，因此能夠在該延伸部102的上表面連接發(fā)光元件30或保護(hù)元件70用的線材40，或設(shè)置保護(hù)元件70，從而能夠?qū)⒕€材40形成得比較短。由此，能夠減輕線材40的光吸收，從而能夠提高光的取出效率。
[0043]需要說明的是，兩個(gè)引線框11、12的最大寬度(短邊方向y的最大寬度:例如引線框的主體部的寬度)可以不同，但優(yōu)選它們的最大寬度大致相同。另外，兩個(gè)引線框11、12可以配置成在俯視下相互傾斜的關(guān)系，但優(yōu)選配置成大致平行。而且，兩個(gè)引線框11、12還可以配置成在俯視下與長邊方向X平行的中心軸在短邊方向y上相互進(jìn)行位移的關(guān)系，但優(yōu)選配置成在俯視下與長邊方向X平行的中心軸大致一致。
[0044]以下，對發(fā)光裝置用封裝體100及發(fā)光裝置200的優(yōu)選的方式進(jìn)行說明。
[0045]如圖1A?圖1C所示，優(yōu)選延伸部102的下表面的露出區(qū)域107的大致全部通過填埋凹陷部103的樹脂成形體20而與主體部101的下表面的露出區(qū)域105分離。這樣的方式通過使凹陷部103如圖示那樣在延伸部102的下表面與主體部101密接設(shè)置、或在主體部101的下表面與延伸部102密接設(shè)置、或設(shè)置在主體部101與延伸部102的邊界上中的任一者而能夠?qū)崿F(xiàn)。這樣，通過將凹陷部103設(shè)置在主體部101與延伸部102的邊界的附近，從而能夠使主體部101的下表面的露出區(qū)域105和延伸部102的下表面的露出區(qū)域107明確地分離。由此，能夠?qū)χ黧w部101及延伸部102的下表面的露出區(qū)域105、107適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行形狀修整，從而進(jìn)一步提高引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性。另夕卜，還能夠進(jìn)一步提高封裝體的自對準(zhǔn)性。
[0046]如圖1A?圖1C所示，封裝體100中僅第一引線框11具有延伸部102。封裝體100具備以在短邊方向y上與第一引線框的延伸部102對置的方式配置的第三引線框13。第三引線框13的下表面的至少一部分從樹脂成形體20露出。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，由于第三引線框的下表面的露出區(qū)域109以與第一引線框的延伸部的下表面的露出區(qū)域107對置的方式設(shè)置，因此能夠?qū)崿F(xiàn)引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性的提高。
[0047]如圖1A?圖1C所示，第一引線框的延伸部的下表面的露出區(qū)域107設(shè)置成大致矩形形狀。由此，容易提高引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性。并且，容易提高封裝體100的自對準(zhǔn)性。另外，第三引線框13的下表面的露出區(qū)域109也設(shè)置成大致矩形形狀。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)與第一引線框的延伸部的下表面的露出區(qū)域107的勻稱，且能夠?qū)崿F(xiàn)引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性的提高。并且，能夠?qū)崿F(xiàn)封裝體的自對準(zhǔn)性的提高。而且，如圖示那樣，若將第三引線框13的下表面的露出區(qū)域109設(shè)置成與第一引線框的延伸部的下表面的露出區(qū)域107大致相同的形狀，則更加優(yōu)選。而且，將第一引線框的主體部的下表面的露出區(qū)域105、第二引線框12的(也看作主體部的部位的)下表面的露出區(qū)域106也設(shè)置成大致矩形形狀。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性、封裝體的自對準(zhǔn)性的進(jìn)一步提高。另外，在封裝體100的下表面?zhèn)龋€框的下表面的露出區(qū)域當(dāng)作為整體的圖案來觀察時(shí)，相對于封裝體的中心軸而在短邊方向y (縱向)上設(shè)置成大致線對稱。由此，能夠進(jìn)一步提高引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性。并且，能夠進(jìn)一步提高封裝體的自對準(zhǔn)性。而且，在封裝體100的下表面?zhèn)龋€框的下表面的露出區(qū)域當(dāng)作為整體的圖案來觀察時(shí)，相對于封裝體的中心軸而在長邊方向x(橫向)上設(shè)置成大致線對稱。由此，能夠進(jìn)一步提高引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性。并且，能夠進(jìn)一步提高封裝體100的自對準(zhǔn)性。需要說明的是，引線框的下表面的各露出區(qū)域可以通過引線框的倒角加工等而使角部帶有圓角，或?qū)⒔遣壳腥ァ?br> [0048]如圖1A?圖1C所示，第一引線框的延伸部102位于該封裝體100的大致中央。這樣，通過使延伸部102位于封裝體100的大致中央，從而在兩個(gè)引線框11、12上分別容易載置發(fā)光元件，且容易控制配光特性。另外，在封裝體100中，以在短邊方向y上與延伸部102對置的方式配置第三引線框13。由此，即便將發(fā)光元件30分別載置到第一及第二引線框11、12上，也能夠?qū)⑴c第三引線框連接的線材40形成得比較短，因此能夠減輕線材40的光吸收，從而容易提高光的取出效率。另外，在具備保護(hù)元件70的發(fā)光裝置的情況下，通過將保護(hù)元件70設(shè)置在第一引線框的延伸部102的上表面，容易增大發(fā)光元件30與保護(hù)元件70的間隔，使保護(hù)元件70的光吸收減輕，從而容易提高光的取出效率。另外，能夠?qū)⑦B接保護(hù)元件70和第二引線框12的線材40形成得比較短，因此使線材40的光吸收減輕，從而更容易提聞光的取出效率。
[0049]如圖1A?圖1C所示，發(fā)光裝置200具備發(fā)光裝置用封裝體100和在第一及第二引線框11、12的上表面分別載置的發(fā)光元件30、30。這樣，通過將發(fā)光元件30分別載置在第一及第二引線框11、12上，由此能夠?qū)蓚€(gè)發(fā)光元件30的間隔取得比較大，能夠得到令人滿意的配光特性。
[0050]如圖1A?圖1C所示，在發(fā)光裝置200中，第三引線框13的上表面通過線材40與在第一引線框11上載置的發(fā)光元件30連接，并且，通過線材40與在第二引線框12上載置的發(fā)光元件30連接。這樣，第三引線框13能夠適合利用于通過線材40將在第一及第二引線框11、12上分別載置的發(fā)光元件30串聯(lián)連接的情況，能夠?qū)⒕€材40形成得比較短。
[0051]如圖1A?圖1C所示，發(fā)光裝置200具備在第一引線框的延伸部102的上表面載置的保護(hù)元件70。該保護(hù)元件70通過線材40與第二引線框12的上表面連接。這樣，第一引線框的延伸部102能夠適合利用于載置保護(hù)元件70的情況。通過將保護(hù)元件70設(shè)置在第一引線框的延伸部102的上表面，容易增大發(fā)光元件30與保護(hù)元件70的間隔，使保護(hù)元件70的光吸收減輕，從而容易提高光的取出效率。另外，能夠?qū)⑦B接保護(hù)元件70和第二引線框12的線材40形成得比較短，因此使線材40的光吸收減輕，從而更容易提高光的取出效率。
[0052]<實(shí)施方式2>
[0053]圖2A及圖2C分別是實(shí)施方式2的發(fā)光裝置的簡要俯視圖及簡要仰視圖，圖2B是表示圖2A中的B-B截面的簡要剖視圖。如圖2A?圖2C所示，實(shí)施方式2的發(fā)光裝置220主要通過在發(fā)光裝置用封裝體120上搭載發(fā)光元件30并利用密封構(gòu)件50進(jìn)行密封而構(gòu)成。本例的密封構(gòu)件50含有熒光體60，但也可以將熒光體60省略。
[0054]如圖2所示，封裝體120具備五個(gè)引線框11、12、13、14、15和與這五個(gè)引線框一體地成形的樹脂成形體20。五個(gè)引線框11、12、13、14、15在封裝體120的長邊方向x上排列。五個(gè)引線框11、12、13、14、15與封裝體120同樣，分別具有在封裝體的長邊方向x上長的形狀。引線框11、12、13、14、15為板狀，實(shí)質(zhì)上未被進(jìn)行折彎加工。五個(gè)引線框11、12、13、14,15在相互隔開的間隔區(qū)域埋入樹脂成形體20，且將該間隔區(qū)域作為電絕緣區(qū)域而一體地保持于樹脂成形體20。五個(gè)引線框11、12、13、14、15的下表面的至少一部分從樹脂成形體20露出，與樹脂成形體20 —起構(gòu)成封裝體120的下表面。由此，能夠形成為基于導(dǎo)電性糊劑進(jìn)行安裝的安裝性優(yōu)良且散熱性優(yōu)良的封裝體。需要說明的是，載置發(fā)光元件的部位為封裝體120的上表面?zhèn)?。以下，在封裝體120中，將中央的引線框作為第一引線框11，將最左側(cè)的引線框作為第二引線框12，將處于第一引線框11與第二引線框12之間的引線框作為第三引線框13，將最右側(cè)的引線框作為第四引線框14，將處于第一引線框11與第四引線框14之間的引線框作為第五引線框15。
[0055]樹脂成形體20在俯視下具有在封裝體的長邊方向X上長的長方形形狀。另外，樹脂成形體20覆蓋五個(gè)引線框11、12、13、14、15的端面(除了懸吊引線部104之外)。另外，樹脂成形體20覆蓋五個(gè)引線框11、12、13、14、15的上表面的一部分(尤其是周緣部)。而且，樹脂成形體20與五個(gè)引線框11、12、13、14、15 —起形成收容發(fā)光元件的凹部。具體而言，凹部的底面由引線框11、12、13、14、15的上表面和樹脂成形體20的表面構(gòu)成。凹部的側(cè)壁面(凹部側(cè)壁23的內(nèi)表面)由樹脂成形體20的表面構(gòu)成。凹部的側(cè)壁面可以垂直，但為了將從發(fā)光元件射出的光效率良好地取出，優(yōu)選以隨著接近凹部底面而使開口寬度變窄的方式傾斜。
[0056]第一引線框11具有主體部101、從該主體部101向第二引線框12側(cè)寬度變窄而延伸的延伸部102。另外，第一引線框11具有從主體部101向第四引線框14側(cè)寬度變窄而延伸的第二延伸部102。在第一引線框11的下表面，在本例中在第一及第二延伸部102的下表面分別設(shè)有凹陷部103。該凹陷部103由樹脂成形體20填埋。由此，第一及第二延伸部102的下表面的露出區(qū)域107的至少一部分分別通過填埋凹陷部103的樹脂成形體20而與主體部101的下表面的露出區(qū)域105分離。
[0057]在以上那樣構(gòu)成的封裝體120中，第一引線框11的主體部的下表面的露出區(qū)域105和第一及第二延伸部的下表面的露出區(qū)域107的至少一部分形成為分別相互隔開的島狀，從而能夠提高引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性。由此，在通過導(dǎo)電性糊劑將封裝體120安裝于安裝構(gòu)件時(shí)，能夠抑制導(dǎo)電性糊劑的偏斜，能夠抑制將封裝體120傾斜安裝的情況。并且，能夠提高封裝體120的自對準(zhǔn)性。
[0058]另外，由于第一引線框11的第一及第二延伸部102向第二及第四引線框12、14側(cè)分別延伸，因此能夠在該各延伸部102的上表面連接發(fā)光元件30或保護(hù)元件70用的線材40，或設(shè)置保護(hù)元件70，從而能夠?qū)⒕€材40形成得比較短。由此，能夠減輕線材40的光吸收，能夠提高光的取出效率。
[0059]需要說明的是，第一、第二及第四引線框11、12、14的最大寬度(短邊方向y的最大寬度:例如引線框的主體部的寬度)可以不同，但優(yōu)選它們的最大寬度大致相同。另外，第一、第二及第四引線框11、12、14可以配置成在俯視下相互傾斜的關(guān)系，但優(yōu)選配置成大致平行。而且，第一、第二及第四引線框11、12、14還可以配置成在俯視下與長邊方向X平行的中心軸在短邊方向上相互進(jìn)行位移的關(guān)系，但優(yōu)選配置成在俯視下與長邊方向X平行的中心軸大致一致。
[0060]以下，對發(fā)光裝置用封裝體120及發(fā)光裝置220的優(yōu)選的方式進(jìn)行說明。
[0061]如圖2所示，封裝體120中僅第一引線框11具有延伸部102。另外，在封裝體120中，第三及第五引線框分別以在短邊方向y上與第一引線框的第一及第二延伸部102對置的方式配置。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，由于第三及第五引線框的下表面的露出區(qū)域109分別以與第一引線框的第一及第二延伸部的下表面的露出區(qū)域107對置的方式設(shè)置，因此能夠?qū)崿F(xiàn)引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性的提高。
[0062]如圖2所示，在封裝體120中，第一引線框的第一及第二延伸部的下表面的露出區(qū)域107設(shè)置成大致矩形形狀。另外，第三及第五引線框13、15的下表面的露出區(qū)域109也設(shè)置成大致矩形形狀。而且，第一引線框的主體部的下表面的露出區(qū)域105、第二及第四引線框12、14的(也看作主體部的部位的)下表面的露出區(qū)域106也設(shè)置成大致矩形形狀。另夕卜，在封裝體120的下表面?zhèn)?，引線框的下表面的露出區(qū)域當(dāng)作為整體的圖案來觀察時(shí)，相對于封裝體的中心軸而在短邊方向y (縱向)上和長邊方向x(橫向)上都設(shè)置成大致線對稱。通過這樣的結(jié)構(gòu)，與實(shí)施方式I同樣，容易提高引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性，且容易提高封裝體120的自對準(zhǔn)性。需要說明的是，引線框的下表面的各露出區(qū)域可以通過引線框的倒角加工等而使角部帶有圓角，或?qū)⒔遣壳腥ァ?br> [0063]如圖2所示，在發(fā)光裝置220中，第三弓I線框13的上表面通過線材40與在第一引線框11上載置的發(fā)光元件30連接，并且，通過線材40與在第二引線框12上載置的發(fā)光元件30連接。第五引線框15的上表面通過線材40與在第一引線框11上載置的發(fā)光元件30連接，且通過線材40與在第四引線框14上載置的發(fā)光元件30連接。由此，使三個(gè)發(fā)光元件30串聯(lián)連接。這樣，第三及第五引線框13、15能夠適合利用于通過線材40將在第一、第二及第四引線框11、12、14上分別載置的發(fā)光元件30串聯(lián)連接的情況，能夠?qū)⒕€材40形成得比較短。
[0064]如圖2所示，在發(fā)光裝置220中，在第一引線框的第一延伸部102的上表面載置有保護(hù)元件70，且通過線材40與第二引線框12連接。由此，能夠?qū)⑦B接保護(hù)元件70和引線框的線材40形成得比較短，使線材40的光吸收減輕，從而容易進(jìn)一步提高光的取出效率。另外，第一引線框的第二延伸部102的上表面和第四引線框的上表面通過線材40連接。由此，能夠相對于發(fā)光元件30并聯(lián)連接保護(hù)元件70。需要說明的是，在封裝體120中，也可以將第一引線框的第二延伸部102和第四引線框14連結(jié)而將第一引線框11和第四引線框14 一體地設(shè)置。
[0065]<實(shí)施方式3>
[0066]圖3A及圖3C分別是實(shí)施方式3的發(fā)光裝置的簡要俯視圖及簡要仰視圖，圖3B是表示圖3A中的C-C截面的簡要剖視圖。如圖3A?圖3C所示，實(shí)施方式3的發(fā)光裝置230主要通過在發(fā)光裝置用封裝體130上搭載發(fā)光元件30且利用密封構(gòu)件50進(jìn)行密封而構(gòu)成。本例的密封構(gòu)件50含有熒光體60，但也可以將熒光體60省略。
[0067]如圖3A?圖3C所示，封裝體130具備兩個(gè)引線框11、12和與這兩個(gè)引線框一體地成形的樹脂成形體20。兩個(gè)引線框11、12在封裝體130的長邊方向X上排列。引線框
11、12與封裝體130同樣，分別具有在封裝體的長邊方向X上長的形狀。引線框11、12為板狀，實(shí)質(zhì)上未被進(jìn)行折彎加工。兩個(gè)引線框11、12在相互隔開的間隔區(qū)域埋入樹脂成形體20，且將該間隔區(qū)域作為電絕緣區(qū)域而一體地保持于樹脂成形體20。兩個(gè)引線框11、12的下表面的至少一部分從樹脂成形體20露出，與樹脂成形體20 —起構(gòu)成封裝體130的下表面。由此，能夠形成為基于導(dǎo)電性糊劑進(jìn)行安裝的安裝性優(yōu)良且散熱性優(yōu)良的封裝體。需要說明的是，載置發(fā)光元件的部位為封裝體130的上表面?zhèn)?。以下，在封裝體130中，將右側(cè)的引線框作為第一引線框11，將左側(cè)的引線框作為第二引線框12。
[0068]樹脂成形體20在俯視下具有在封裝體的長邊方向X上長的長方形形狀。另外，樹脂成形體20覆蓋兩個(gè)引線框11、12的端面(除了懸吊引線部104之外)。另外，樹脂成形體20覆蓋兩個(gè)引線框11、12的上表面的一部分(尤其是周緣部)。而且，樹脂成形體20與兩個(gè)引線框11、12 —起形成收容發(fā)光元件的凹部。具體而言，凹部的底面由引線框11、12的上表面和樹脂成形體20的表面構(gòu)成。凹部的側(cè)壁面(凹部側(cè)壁23的內(nèi)表面)由樹脂成形體20的表面構(gòu)成。凹部的側(cè)壁面可以垂直，但為了將從發(fā)光元件射出的光效率良好地取出，優(yōu)選以隨著接近凹部底面而使開口寬度變窄的方式傾斜。
[0069]并且，第一引線框11具有主體部101、從該主體部101向第二引線框12側(cè)寬度變窄而延伸的延伸部102。在延伸部102的下表面設(shè)有凹陷部103。另外，該凹陷部103由樹脂成形體20填埋。由此，延伸部102的下表面的露出區(qū)域107的至少一部分通過填埋凹陷部103的樹脂成形體20而與主體部101的下表面的露出區(qū)域105分離。
[0070]在以上那樣構(gòu)成的封裝體130中，第一引線框11的主體部101的下表面的露出區(qū)域105和延伸部102的下表面的露出區(qū)域107的至少一部分形成為相互隔開的島狀，從而能夠提高引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性。由此，在通過導(dǎo)電性糊劑將封裝體130安裝于安裝構(gòu)件時(shí)，能夠抑制導(dǎo)電性糊劑的偏斜，從而能夠抑制將封裝體130傾斜安裝的情況。并且，能夠提高封裝體130的自對準(zhǔn)性。
[0071]另外，第一引線框11的延伸部102向第二引線框12側(cè)延伸，因此能夠在該延伸部102的上表面連接發(fā)光元件30或保護(hù)元件70用的線材40，或設(shè)置保護(hù)元件70，從而能夠?qū)⒕€材40形成得比較短。由此，能夠減輕線材40產(chǎn)生的光吸收，從而能夠提高光的取出效率。
[0072]需要說明的是，兩個(gè)引線框11、12的最大寬度(短邊方向y的最大寬度:例如引線框的主體部的寬度)可以不同，但優(yōu)選它們的最大寬度大致相同。另外，兩個(gè)引線框11、12可以配置成在俯視下相互傾斜的關(guān)系，但優(yōu)選配置成大致平行。而且，兩個(gè)引線框11、12還可以配置成在俯視下與長邊方向X平行的中心軸在短邊方向上相互進(jìn)行位移的關(guān)系，但優(yōu)選配置成在俯視下與長邊方向X平行的中心軸大致一致。
[0073]以下，對發(fā)光裝置用封裝體130及發(fā)光裝置230的優(yōu)選的方式進(jìn)行說明。
[0074]如圖3所示，在封裝體130中，第二引線框12具有主體部101、從該主體部101向第一引線框11側(cè)寬度變窄而延伸的延伸部102。在第二引線框12的下表面設(shè)有凹陷部103。另外，該凹陷部103由樹脂成形體20填埋。由此，第二引線框12的延伸部102的下表面的露出區(qū)域107的至少一部分通過填埋第二引線框12的凹陷部103的樹脂成形體20而與第二引線框12的主體部101的下表面的露出區(qū)域105分離。并且，第一及第二引線框11、12的延伸部102以在短邊方向Y上相互對置的方式配置。
[0075]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，除了第一引線框11之外，第二引線框12的主體部的下表面的露出區(qū)域105和延伸部的下表面的露出區(qū)域107的至少一部分也形成為相互隔開的島狀，從而容易提高引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性。由此，在通過導(dǎo)電性糊劑將封裝體130安裝于安裝構(gòu)件時(shí)，能夠抑制導(dǎo)電性糊劑的偏斜，從而容易抑制將封裝體130傾斜安裝的情況。并且，容易提高封裝體130的自對準(zhǔn)性。而且，由于第一引線框11的延伸部102的下表面的露出區(qū)域107和第二引線框12的延伸部102的下表面的露出區(qū)域107以相互對置的方式設(shè)置，因此能夠?qū)崿F(xiàn)引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性的提高。另外，如圖示那樣，若將第一引線框11的延伸部的下表面的露出區(qū)域107設(shè)置成與第二引線框12的延伸部的下表面的露出區(qū)域107大致相同的形狀，則更加優(yōu)選。
[0076]如圖3所示，在封裝體130中，第一及第二引線框11、12的延伸部的下表面的露出區(qū)域107設(shè)置成大致矩形形狀。另外，第一及第二引線框11、12的主體部的下表面的露出區(qū)域105也設(shè)置成大致矩形形狀。另外，在封裝體130的下表面?zhèn)龋€框的下表面的露出區(qū)域當(dāng)作為整體的圖案來觀察時(shí)，相對于封裝體的中心軸而在短邊方向y (縱向)上和長邊方向x(橫向)上都設(shè)置成大致線對稱。通過這樣的結(jié)構(gòu)，與實(shí)施方式I同樣，容易提高引線框的下表面的露出區(qū)域的對稱性、面積的均等性，且容易提高封裝體130的自對準(zhǔn)性。需要說明的是，引線框的下表面的各露出區(qū)域可以通過引線框的倒角加工等而使角部帶有圓角，或?qū)⒔遣壳腥ァ?br> [0077]另外，在發(fā)光裝置230中，第一引線框11的延伸部102通過線材40與在第二引線框12上載置的發(fā)光元件30連接，且第二引線框12的延伸部102通過線材40與在第一引線框11上載置的發(fā)光元件30連接。這樣，第一及第二引線框11、12的延伸部102能夠適合利用于通過線材40將在第一及第二引線框11、12上分別載置的發(fā)光元件30并聯(lián)連接的情況，能夠?qū)⒕€材40形成得比較短。
[0078]而且，在發(fā)光裝置230中，在第一引線框的延伸部102的上表面載置有保護(hù)元件70。該保護(hù)元件70通過線材40與第二引線框12的延伸部102的上表面連接。這樣，第一及第二引線框的延伸部102能夠適合利用于載置保護(hù)元件70的情況。由此，容易增大發(fā)光元件30與保護(hù)元件70的間隔，使保護(hù)元件70的光吸收減輕，從而容易提高光的取出效率。另外，能夠?qū)⑦B接保護(hù)元件70和引線框(在此為第二引線框12)的線材40形成得比較短，因此使線材40的光吸收減輕，從而容易提高光的取出效率。
[0079]如圖3所示，在封裝體130的上表面?zhèn)?，樹脂成形體20具有使第一引線框11的主體部101的至少一部分和第一引線框11的延伸部102的上表面的第二引線框12側(cè)的至少一部分露出且沿著短邊方向I延伸設(shè)置的中間壁部25。因此，能夠維持延伸部102的上表面的功能，且同時(shí)通過中間壁部25劃分第一引線框11的主體部101和第二引線框11的主體部101。由此，通過中間壁部25使從發(fā)光元件30射出的光向上方反射，使夾著中間壁部25而載置的發(fā)光元件30、保護(hù)元件70以及與它們連接的線材40等的光吸收減輕，從而能夠提高光的取出效率。另外，中間壁部25與樹脂成形體20的凹部側(cè)壁23連續(xù)而形成。由此，中間壁部25以壓緊第一引線框11等引線框的上表面的方式發(fā)揮作用，能夠抑制引線框11從樹脂成形體20的剝離。需要說明的是，中間壁部25可以設(shè)置在第一引線框11側(cè)及第二引線框12側(cè)中的至少一方上。
[0080]如圖3所示，優(yōu)選中間壁部25設(shè)置在第一引線框11的延伸部102上。由于延伸部102設(shè)置在封裝體的中央側(cè)或兩個(gè)引線框的間隔區(qū)域的附近，因此通過中間壁部25，容易均等地劃分例如凹部內(nèi)等封裝體的元件載置區(qū)域，由此，能夠得到令人滿意的配光特性。另外，通過使中間壁部25以壓緊延伸部102的方式發(fā)揮作用，從而能夠有效地抑制引線框從樹脂成形體20的剝離。
[0081]在圖3所示的例子中，中間壁部25跨在第一及第二引線框11、12的延伸部102上而設(shè)置，包括第一壁部和第二壁部。并且，第一及第二引線框11、12的延伸部102的上表面分別由第一壁部和第二壁部劃分為三個(gè)露出區(qū)域。另外，凹部內(nèi)在長邊方向X上被劃分為由左側(cè)區(qū)域、中央?yún)^(qū)域、右側(cè)區(qū)域構(gòu)成的三個(gè)區(qū)域。因此，第一及第二引線框11、12的延伸部102的延伸前端部分別在左側(cè)區(qū)域和右側(cè)區(qū)域露出。并且，在該各延伸部102的延伸前端部連接有與發(fā)光元件30連接的線材40。由此，能夠避免線材40跨在中間壁部25上的情況，且通過比較短的線材40就能夠?qū)l(fā)光元件30并聯(lián)連接。另外，在凹部內(nèi)的中央?yún)^(qū)域設(shè)有保護(hù)元件70。這樣，通過將中間壁部25即第一壁部及第二壁部以夾著保護(hù)元件70的方式設(shè)置，由此使保護(hù)元件70、與該保護(hù)元件70連接的線材40的光吸收減輕，從而能夠提高光的取出效率。中間壁部25在線材40跨在其上的情況下，優(yōu)選其高度比凹部的深度小，但在能夠避免線材40跨在其上的情況下，優(yōu)選為與樹脂成形體20的上表面(凹部側(cè)壁23的上表面)大致相同的高度。
[0082]需要說明的是，在其他實(shí)施方式的發(fā)光裝置用封裝體中也能夠適用中間壁部25。例如，在實(shí)施方式I的封裝體100中，可以在封裝體的大致中央設(shè)置中間壁部25。另外，例如在實(shí)施方式2的封裝體120中，可以在第三引線框13的大致中央(也為第一引線框的第一延伸部102的大致中央)及/或第五引線框15的大致中央(也為第一引線框的第二延伸部102的大致中央)設(shè)置中間壁部25。另外，中間壁部25也可以填埋保護(hù)元件70或與該保護(hù)元件70連接的線材40。
[0083]<實(shí)施方式4>
[0084]圖4A及圖4B是表示實(shí)施方式4的照明裝置中的發(fā)光裝置的配置方式的一例的簡要俯視圖。圖4A?圖4B所示的照明裝置具備多個(gè)發(fā)光裝置和安裝上述的發(fā)光裝置的安裝構(gòu)件。需要說明的是，發(fā)光裝置使用導(dǎo)電性糊劑而安裝于安裝構(gòu)件。
[0085]圖4A所示的例子的照明裝置300在安裝構(gòu)件80上一維地并列設(shè)置有多個(gè)發(fā)光裝置201?203。更詳細(xì)而言，在照明裝置300中，發(fā)光裝置201、202、203這三個(gè)發(fā)光裝置在封裝體的長邊方向上大致等間隔排列。另外，圖4B所示的例子的照明裝置320在安裝構(gòu)件80上二維地并列設(shè)置多個(gè)發(fā)光裝置201?208。更詳細(xì)而言，在照明裝置320中，發(fā)光裝置201?208以在封裝體的長邊方向上排列兩個(gè)且在短邊方向上排列四個(gè)的方式大致等間隔排列。上述的照明裝置300、320中使用的發(fā)光裝置201?208能夠適用任意的(例如，公知的)發(fā)光裝置，但優(yōu)選適用本發(fā)明的發(fā)光裝置(例如，實(shí)施方式I?3的發(fā)光裝置200、220,230) 0需要說明的是，在此所示的一個(gè)照明裝置中的發(fā)光裝置的搭載個(gè)數(shù)及一個(gè)發(fā)光裝置中的發(fā)光元件的搭載個(gè)數(shù)只是一例。
[0086]如圖4A及圖4B所示，在封裝體的長邊方向上，第一發(fā)光裝置201中的最接近第二發(fā)光裝置202配置的第一發(fā)光元件30-2與第二發(fā)光裝置202中的最接近第一發(fā)光裝置201配置的第二發(fā)光元件30-3的間隔Cl1和第一發(fā)光裝置201中的第一發(fā)光元件30-2與配置在第一發(fā)光元件30-2旁邊的第三發(fā)光元件30-1的間隔P1大致相等。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)相鄰的發(fā)光裝置之間的亮度分布的均勻化。另外，在圖4B所示的例子中，進(jìn)而在封裝體的短邊方向上，也使第一發(fā)光裝置201中的第一發(fā)光元件30-2(也可以為第三發(fā)光元件30-1)與第三發(fā)光裝置203中的第五發(fā)光元件30-5(也可以為第六發(fā)光元件30-6)的間隔S1和間隔Cl1大致相等。另外，對于與上述發(fā)光裝置的旁邊以及再旁邊的發(fā)光裝置相關(guān)的間隔S2、間隔S3而言,也同樣。
[0087]而且，如圖4A及圖4B所示，在封裝體的長邊方向上，第一發(fā)光裝置201具備的發(fā)光元件30-1、30-2彼此的間隔P1和第二發(fā)光裝置202具備的發(fā)光元件30_3、30_4彼此的間隔P2大致相等。由此，能夠?qū)⒍鄠€(gè)發(fā)光元件分別載置在不同的發(fā)光裝置(封裝體)上，且使上述的發(fā)光裝置中包含的發(fā)光元件看起來大致等間隔配置。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)照明裝置的亮度分布的進(jìn)一步的均勻化。
[0088]這樣，為了將不同的發(fā)光裝置上載置的發(fā)光元件在安裝構(gòu)件上配置成看起來大致等間隔，優(yōu)選將在一個(gè)發(fā)光裝置上搭載的發(fā)光元件彼此的間隔預(yù)先選取得比較大。但是，當(dāng)發(fā)光元件彼此的間隔變大時(shí)，與發(fā)光元件或保護(hù)元件連接的線材容易形成得長。然而，本發(fā)明的發(fā)光裝置(封裝體)能夠?qū)⑴c發(fā)光元件或保護(hù)元件連接的線材形成得比較短，因此能夠適合使用于這樣的照明裝置。另外，通過導(dǎo)電性糊劑的偏斜的抑制、高的自對準(zhǔn)性來抑制封裝體的旋轉(zhuǎn)或傾斜，能夠以優(yōu)選的姿態(tài)將封裝體安裝于安裝構(gòu)件，由此，發(fā)光裝置以及發(fā)光元件的配置精度優(yōu)良，且容易得到高精度的配光特性。
[0089]以下，對本發(fā)明的發(fā)光裝置用封裝體、發(fā)光裝置及照明裝置的各構(gòu)成要素進(jìn)行說明。
[0090](引線框11、12、13、14、15)
[0091]引線框可以使用與發(fā)光元件或保護(hù)元件連接且能夠?qū)щ姷慕饘贅?gòu)件。具體而言，列舉出對銅、鋁、金、銀、鎢、鐵、鎳、鈷、鑰或它們的合金、磷青銅、含鐵銅(鉄入>9銅)等的金屬板實(shí)施沖壓或蝕刻、軋制等各種加工后的金屬構(gòu)件。另外，也可以在引線框的表層設(shè)置銀、鋁、銠、金、銅或它們的合金等的鍍敷或光反射膜，其中，優(yōu)選光反射性最優(yōu)良的銀。引線框的厚度可以任意選擇，例如為0.1mm以上且Imm以下,優(yōu)選為0.2mm以上且0.4mm以下。需要說明的是，例如圖1A~圖3C所示，通過在引線框的上表面或下表面的周緣中的與樹脂成形體接觸的部位 上設(shè)置槽或凹陷部，能夠抑制導(dǎo)電性糊劑中含有的焊劑或外部氣體中的水分從引線框的下表面?zhèn)冉氲那闆r，或者能夠提高與樹脂成形體的密接性。
[0092](樹脂成形體2O)
[0093]樹脂成形體的母材列舉出聚雙馬來酰亞胺三嗪樹脂、環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂、硅酮改性樹脂、硅酮改性樹脂('J -一>変成樹脂)、聚酰亞胺樹脂、聚氨脂樹脂等熱固化性樹月旨、脂肪族聚酰胺樹脂、半芳香族聚酰胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸環(huán)己酯、液晶聚合物、聚碳酸酯樹脂、間硅聚苯乙烯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚砜樹脂、聚醚酮樹脂、聚芳酯樹脂等熱可塑性樹脂。另外，在上述的母材中，作為填充劑或著色顏料，還可以混入玻璃、二氧化硅、氧化鈦、氧化鎂、碳酸鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氫氧化鈣、硅酸鈣、硅酸鎂、鈣硅石、云母、氧化鋅、鈦酸鋇、鈦酸鉀、硼酸招、氧化招、氧化鋅、碳化娃、氧化鋪、錫酸鋅、硼酸鋅、氧化鐵、氧化鉻、氧化錳、碳黑等的粒子或纖維。
[0094](發(fā)光元件30)
[0095]發(fā)光元件可以使用發(fā)光二極管(Light Emitting Diode:LED)元件或半導(dǎo)體激光(Laser Diode:LD)元件等半導(dǎo)體發(fā)光元件。發(fā)光元件只要是在由各種半導(dǎo)體構(gòu)成的元件結(jié)構(gòu)上設(shè)置正負(fù)一對電極的元件即可。尤其優(yōu)選能夠使熒光體效率良好地激發(fā)的氮化物半導(dǎo)體(InxAlyGal_x_yN,0≤χ,Ο≤y,x+y≤ I)的發(fā)光元件。此外，可以為綠色~紅色發(fā)光的鎵舭系、鎵燐系半導(dǎo)體的發(fā)光兀件。在正負(fù)一對電極設(shè)置于同一面?zhèn)鹊陌l(fā)光兀件的情況下，通過線材將各電極與引線框連接而進(jìn)行表面朝上安裝。在正負(fù)一對電極分別設(shè)置在彼此相反的面上的對置電極結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件的情況下，通過導(dǎo)電性粘接劑將下表面電極粘接于引線框，并通過線材將上表面電極與引線框連接。后述的保護(hù)元件的安裝方式也同樣。另外，通過在發(fā)光元件的安裝面?zhèn)仍O(shè)置銀或鋁等的金屬層或電介質(zhì)反射膜，從而能夠提高光的取出效率。在一個(gè)發(fā)光裝置用封裝體上搭載的發(fā)光元件的個(gè)數(shù)可以是一個(gè)，也可以是多個(gè)，其大小或形狀、發(fā)光波長也可以任意選擇。多個(gè)發(fā)光元件可以通過引線框或線材而進(jìn)行串聯(lián)或并聯(lián)連接。另外，可以在一個(gè)發(fā)光裝置用封裝體上搭載例如藍(lán)色發(fā)光和紅色發(fā)光這兩種組合的發(fā)光元件、藍(lán)色發(fā)光和綠色發(fā)光這兩種組合的發(fā)光元件、藍(lán)色.綠色.紅色發(fā)光這三種組合等的發(fā)光元件。
[0096](線材40)
[0097]線材為將發(fā)光元件的電極或保護(hù)元件的電極與引線框連接的導(dǎo)線。具體而言，可以使用金、銅、銀、鉬、鋁或它們的合金的金屬線。尤其優(yōu)選使用難以產(chǎn)生來自密封構(gòu)件的應(yīng)力引起的斷裂且熱阻等優(yōu)良的金線。另外，為了提高光反射性，也可以使用至少表面由銀構(gòu)成的導(dǎo)線。
[0098](密封構(gòu)件50)
[0099]密封構(gòu)件是對發(fā)光元件或保護(hù)元件、線材等進(jìn)行密封而對它們進(jìn)行保護(hù)，以免受到灰塵、水分或外力等影響的構(gòu)件。密封構(gòu)件的母材只要具有電絕緣性且使從發(fā)光元件射出的光能夠透過(優(yōu)選透過率為70%以上)即可。具體而言，列舉出硅酮樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、TPX樹脂、聚降冰片烯樹脂(# V ) ^ ^ ^彳、>樹脂)、上述樹脂的改性樹脂或者含有一種以上的上述樹脂的混合樹脂。還可以為玻璃。其中，由于硅酮樹脂耐熱性、耐光性優(yōu)良，固化后的體積收縮少，因此優(yōu)選。另外，密封構(gòu)件在其母材中可以添加填充劑或熒光體等具有各種功能的粒子。填充劑可以使用擴(kuò)散劑或著色劑。具體而言，列舉出二氧化硅、氧化鈦、氧化鎂、碳酸鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氫氧化鈣、硅酸鈣、氧化鋅、鈦酸鋇、氧化鋁、氧化鐵、氧化鉻、氧化錳、玻璃、碳黑等。填充劑的粒子的形狀既可以為破碎狀，也可以為球狀。另外，還可以為中空或多孔質(zhì)。
[0100](熒光體60)
[0101]熒光體吸收從發(fā)光元件射出的一次光的至少一部分，并射出與一次光波長不同的二次光。熒光體例如為主要通過銪、鈰等鑭系元素激活的氮化物系熒光體?氮氧化物系熒光體，更具體而言，列舉出通過銪激活的α或β賽隆型熒光體、各種堿土金屬氮化硅酸鹽熒光體、主要通過銪等鑭系元素、錳等過渡金屬系元素激活的堿土金屬鹵素磷灰石(Halogenapatite)突光體、堿土類的鹵代娃酸鹽(Halo-Silicate)突光體、堿土金屬娃酸鹽突光體、堿土金屬硼酸鹵素突光體、堿土金屬招酸鹽突光體、堿土金屬娃酸鹽、堿土金屬硫化物、堿土金屬硫代鎵酸鹽(thiogallate)、堿土金屬氮化娃、猛酸鹽、主要通過鋪等鑭系元素激活的稀土族鋁酸鹽、稀土族硅酸鹽或主要通過銪等鑭系元素激活的有機(jī)物及有機(jī)絡(luò)合物等。另外，在上述以外，還可以使用具有同樣的性能、效果的熒光體。由此，能夠形成為射出可見波長的一次光與二次光的混色光(例如白色系)的發(fā)光裝置、由紫外光的一次光激發(fā)而射出可見波長的二次光的發(fā)光裝置。需要說明的是，熒光體既可以沉降到封裝體的凹部底面?zhèn)申蛞部梢栽诎疾績?nèi)分散。
[0102](保護(hù)元件7O)
[0103]保護(hù)元件是用于保護(hù)發(fā)光元件，以免受到靜電或高電涌電壓的影響的元件。具體而言，列舉出穩(wěn)壓二極管。保護(hù)元件為了抑制光吸收，可以通過白色樹脂等光反射構(gòu)件覆蓋。[0104](安裝構(gòu)件80)[0105]安裝構(gòu)件是安裝發(fā)光裝置(發(fā)光裝置用封裝體)的構(gòu)件。具體而言，安裝構(gòu)件列舉出各種配線基板。配線基板的母材列舉出氧化鋁、氮化鋁等的陶瓷、銅、鋁等金屬、環(huán)氧玻璃、BT樹脂、聚酰亞胺等樹脂(包括纖維強(qiáng)化樹脂)。作為配線的材料，列舉出銅、鐵、鎳、鎢、鉻、鋁、銀、金、鈦或它們的合金。安裝構(gòu)件的配線具有能夠?qū)l(fā)光裝置通過導(dǎo)電性糊劑進(jìn)行安裝的裝置安裝部(稱為“焊盤”等)。為了抑制導(dǎo)電性糊劑的偏斜，或提高發(fā)光裝置的自對準(zhǔn)性，優(yōu)選該裝置安裝部具有與發(fā)光裝置的引線框的下表面的露出區(qū)域大致相等的形狀(圖案)。
[0106](導(dǎo)電性糊劑)
[0107]導(dǎo)電性糊劑是將發(fā)光裝置向安裝構(gòu)件安裝的糊劑狀的構(gòu)件。具體而言，可以使用錫-鉍系、錫-銅系、錫-銀系、金-錫系等的焊料、銀、金、鈀等的金屬糊劑等。
[0108]【實(shí)施例】
[0109]以下，對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)敘述。需要說明的是，本發(fā)明當(dāng)然沒有僅限定為以下所示的實(shí)施例。
[0110]〈實(shí)施例1>
[0111]實(shí)施例1的發(fā)光裝置為具有圖1A~圖1C所示的例子的發(fā)光裝置200的結(jié)構(gòu)的直下(top view)式的 SMD 型 LED。
[0112]封裝體100是大小為橫向7.0_、縱向2.0_、厚度0.6mm的長方體狀,通過在構(gòu)成正極.負(fù)極的第一及第二引線框11、12以及位于它們之間的第三引線框13上一體地成形樹脂成形體20而構(gòu)成。需要說明的是，該封裝體100通過如下這樣制作:將多組引線框11、
12、13經(jīng)由懸掛引線(切割后成為懸吊引線部104)縱橫相連而成的加工金屬板設(shè)置在模具內(nèi)，注入具有流動性的狀態(tài)的樹脂成形體20的構(gòu)成材料并進(jìn)行固化、分型，之后分離(切割)成各封裝體。
[0113]三個(gè)引線框11、12、13分別是在表面上實(shí)施了銀的鍍敷的最大厚度為0.3mm的銅合金的板狀小片。第一引線框11主要由橫向(長度)2.0mm、縱向(寬度)1.5mm(除了懸吊引線部104之外)的俯視下矩形形狀的主體部101和從該主體部101向第二引線框12側(cè)延伸的橫向(長度)2.0mm、縱向(寬度)0.6mm(除了懸吊引線部104之外)的俯視下矩形形狀的延伸部102構(gòu)成。該延伸部102靠近主體部101的短邊方向的一端設(shè)置，第一引線框11在俯視下成為L字狀。第二引線框12形成為橫向(長度)2.0mm、縱向(寬度)1.5mm(除了懸吊引線部104之外)的俯視下矩形形狀。第三引線框13以在短邊方向上與第一引線框的延伸部102對置的方式配置,形成為橫向(長度)1.8mm、縱向(寬度)0.6mm(除了懸吊引線部104之外)的俯視下矩形形狀。第一引線框的延伸部102與第二引線框12之間的間隔區(qū)域的寬度(長邊方向)為0.5mm。另外，第一引線框的主體部101與第三引線框13之間的間隔區(qū)域的寬度(長邊方向)為0.5mm。而且，第一引線框的延伸部102與第三引線框13之間的間隔區(qū)域的寬度(短邊方向)為0.4_。需要說明的是，上述的間隔區(qū)域通過基于沖壓的沖裁形成。在第一引線框的延伸部102的下表面設(shè)有與主體部101密接的橫向(長度)0.5mm、縱向(寬度)0.6mm、深度0.15mm的凹陷部13。該凹陷部13由樹脂成形體20填埋。由此，延伸部的下表面的露出區(qū)域107的大致全部通過填埋凹陷部13的樹脂成形體20而與第一引線框的主體部的下表面的露出區(qū)域105分離。另外，第一及第二引線框11、12的下表面的周緣的一部分、及第三引線框13的下表面的周緣的全部形成有寬度0.12mm、深度0.09mm的凹陷部，該凹陷部也由樹脂成形體20填埋。上述的凹陷部通過蝕刻形成。三個(gè)引線框的下表面的露出區(qū)域與樹脂成形體20的下表面實(shí)質(zhì)上為同一面，從而構(gòu)成封裝體100的下表面。另外，三個(gè)引線框的下表面的各露出區(qū)域?yàn)榇笾戮匦涡螤?四角帶有圓角)。需要說明的是，第一及第二引線框11、12分別在面向封裝體100的長邊方向的端面上露出它們的一部分(也有懸吊引線部104中的一個(gè))。在該露出部上，與下表面連續(xù)而形成有作為缺口發(fā)揮功能的凹坑。
[0114]樹脂成形體20是俯視下的外形為橫向7.0mm、縱向2.0mm的長方形形狀、最大厚度為0.45mm且含有氧化鈦的環(huán)氧樹脂制的成形體。在樹脂成形體20的上表面?zhèn)鹊拇笾轮醒胄纬捎袡M向1.4mm、縱向6.4mm、深度0.35mm的俯視下長方形形狀(四角帶有圓角)的凹部。凹部的側(cè)壁面的傾斜角度從凹部底面起算為5~30°。需要說明的是，在三個(gè)引線框11、12、13的上表面中的相當(dāng)于凹部底面與側(cè)壁面的邊界的部位的一部分上形成有寬度
0.12mm、深度0.09mm的凹陷部，該凹陷部也由樹脂成形體20填埋。
[0115]在構(gòu)成封裝體100的凹部底面的第一及第二引線框11、12的上表面上分別通過硅酮樹脂的絕緣性粘接劑而各粘接有一個(gè)發(fā)光元件30。該發(fā)光元件30是在藍(lán)寶石基板上順次層疊有氮化物半導(dǎo)體的η型層、活性層、P型層的可進(jìn)行藍(lán)色(中心波長約460nm)發(fā)光的縱向650 μ m、橫向650 μ m、厚度150μπι的LED元件。兩個(gè)發(fā)光元件30的中心間距離為
4.0mm。另外，各發(fā)光元件30的ρ、η電極中的一方通過線材40與載置該元件的引線框連接，Ρ、η電極中的另一方通過線材40與第三引線框13的上表面連接。由此，使兩個(gè)發(fā)光元件30串聯(lián)連接。線材40是線徑為25 μ m的金線。
[0116]另外，在第一引線框的延伸部102的上表面，通過銀糊劑的導(dǎo)電性粘接劑而粘接有縱向150 μ m、橫向150 μ m、厚度85 μ m的對置電極結(jié)構(gòu)的穩(wěn)壓二極管即保護(hù)元件70。另外，保護(hù)元件70的上表面電極通過線材40與第二引線框12的上表面連接。
[0117]在收容有上述兩個(gè)發(fā)光元件30和保護(hù)元件70的封裝體100的凹部填充密封構(gòu)件50，來覆蓋各元件。密封構(gòu)件50以硅酮樹脂為母材，且該密封構(gòu)件50中含有由鈰激活的釔?鋁.石榴石(YAG:Ce)的熒光體60和二氧化硅的填充劑。密封構(gòu)件50的上表面與樹脂成形體的凹部側(cè)壁23的上表面大致為同一面，從而大致形成為平坦面。該密封構(gòu)件50通過在具有流動性的狀態(tài)下使用分配器而向封裝體100的凹部內(nèi)填充，通過進(jìn)行加熱等使之固化而形成。需要說明的是，熒光體60沉降到凹部底面?zhèn)取?br> [0118]以上那樣構(gòu)成的實(shí)施例1的封裝體及發(fā)光裝置能夠起到與實(shí)施方式I的封裝體100及發(fā)光裝置200同樣的效果。
[0119]本發(fā)明的發(fā)光裝置用封裝體能夠適合利用作為SMD型LED的封裝體。另外，使用了本發(fā)明的封裝體的發(fā)光裝置能夠利用于液晶顯示器的背光光源、各種照明器具、大型顯示器、廣告或?qū)Ш窖b置等的各種顯示裝置、以及數(shù)碼攝像機(jī)、傳真機(jī)、復(fù)印機(jī)、掃描器等中的圖像讀取裝置、投影裝置等。
[0120]對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，應(yīng)當(dāng)知曉以上所公開的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式僅用于解釋本發(fā)明的主旨，但并不將本發(fā)明的范圍局限于此。本發(fā)明可以在不脫離其主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更。本發(fā)明基于日本國專利申請2012-289198號(2012年12月29日申請)而主張優(yōu)先權(quán)，并將該申請的全部內(nèi)容援引于此。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光裝置用封裝體，其在俯視下具有長邊方向和與該長邊方向正交的短邊方向，所述發(fā)光裝置用封裝體具備: 在所述長邊方向上排列的第一引線框及第二引線框；以及 與所述第一引線框及第二引線框一體成形的樹脂成形體， 其中，所述第一引線框具備: 主體部；以及 從所述主體部朝向所述第二引線框側(cè)寬度變窄而延伸的延伸部， 在所述第一引線框的下表面設(shè)有凹陷部， 所述延伸部的下表面的露出區(qū)域的至少一部分通過填埋所述凹陷部的樹脂成形體而與所述主體部的下表面的露出區(qū)域分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置用封裝體，其中， 所述延伸部的下表面的露出區(qū)域的大致全部通過填埋所述凹陷部的樹脂成形體而與所述主體部的下表面的露出區(qū)域分離。
3.根據(jù)權(quán)利 要求1所述的發(fā)光裝置用封裝體，其中， 所述延伸部的下表面的露出區(qū)域?yàn)榇笾戮匦涡螤睢?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置用封裝體，其中， 所述延伸部位于該發(fā)光裝置用封裝體的大致中央。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置用封裝體，其中， 所述發(fā)光裝置用封裝體具備以在所述短邊方向上與所述延伸部對置的方式配置的第三引線框， 所述第三引線框的下表面的至少一部分從所述樹脂成形體露出。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置用封裝體，其中， 所述第二引線框具有主體部和從所述主體部向所述第一引線框側(cè)寬度變窄而延伸的延伸部， 在所述第二引線框的下表面設(shè)有凹陷部， 所述第二引線框的所述延伸部的下表面的露出區(qū)域的至少一部分通過填埋所述第二引線框的所述凹陷部的樹脂成形體而與所述第二引線框的所述主體部的下表面的露出區(qū)域分離， 所述第一引線框及第二引線框的所述延伸部以在所述短邊方向上相互對置的方式配置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置用封裝體，其中， 在該發(fā)光裝置用封裝體的上表面?zhèn)?，所述樹脂成形體具有使所述第一引線框的所述主體部的上表面的至少一部分和所述第一引線框的所述延伸部的上表面的所述第二引線框側(cè)的至少一部分露出且沿著所述短邊方向延伸設(shè)置的中間壁部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置用封裝體，其中， 所述中間壁部設(shè)置在所述第一引線框的所述延伸部上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置用封裝體，其中， 所述第二引線框具有主體部和從所述主體部向所述第一引線框側(cè)寬度變窄而延伸的延伸部，所述第一引線框及第二引線框的所述延伸部以在所述短邊方向上相互對置的方式配置， 所述中間壁部包括跨在所述第一引線框及第二引線框的所述延伸部上而設(shè)置的第一壁部和第二壁部， 通過所述第一壁部和所述第二壁部，將所述第一引線框及第二引線框的所述延伸部的上表面分別劃分成三個(gè)露出區(qū)域。
10.一種發(fā)光裝置，其具備: 權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置用封裝體；以及 在所述第一引線框及第二引線框的上表面分別載置的發(fā)光元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光裝置，其中， 所述發(fā)光裝置具備在所述第一引線框的所述延伸部的上表面載置的保護(hù)元件。
12.一種照明裝置，其中 作為權(quán)利要求10所述的發(fā)光裝置的第一發(fā)光裝置及第二發(fā)光裝置在所述長邊方向上排列， 所述第一發(fā)光裝置中 最接近所述第二發(fā)光裝置配置的第一發(fā)光元件與所述第二發(fā)光裝置中最接近所述第一發(fā)光裝置配置的第二發(fā)光元件的間隔和所述第一發(fā)光裝置中所述第一發(fā)光元件與配置在所述第一發(fā)光元件的旁邊的第三發(fā)光元件的間隔大致相等。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的照明裝置，其中， 所述第一發(fā)光裝置所具備的發(fā)光元件彼此的間隔與所述第二發(fā)光裝置所具備的發(fā)光元件彼此的間隔大致相等。
【文檔編號】H01L33/48GK103915542SQ201310741062
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月29日
【發(fā)明者】中林拓也, 橋本俊幸 申請人:日亞化學(xué)工業(yè)株式會社