用于半導體封裝的導線框架條的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明是關于用于半導體封裝的導線框架條。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，一導線框架條包含導線框單元矩陣，設于該導線框單元矩陣側邊而與一對應的導線框單元相鄰的多個虛設引腳，及設于該多個虛設引腳的另一側的邊框。該導線框單元矩陣包含至少一導線框單元，各導線框單元包含：晶片墊、位于該晶片墊側邊的連接條，及自該連接條上向該晶片墊側延伸的引腳。該多個虛設引腳中的至少一個與所相鄰導線框單元及該邊框兩者中的至少一者不相連。本發(fā)明的導線框架條可降低封裝單元受外力沖擊的幾率，提高封裝產品的質量。
【專利說明】用于半導體封裝的導線框架條
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是關于半導體封裝，特別是關于用于半導體封裝的導線框架條(leadframe strip)。
【背景技術】
[0002]在生產使用導線框架條的半導體封裝，如方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad FlatNo-lead Package)時，多個封裝是組合在一起進行加工。具體的，在一金屬料帶上形成多個呈矩陣排列的導線框單元(lead frame unit)，多個待封裝的集成電路將分別布置在相應的導線框單元上，一同經歷固晶(die bonding)、打線(wire bonding)及塑封(molding)等工藝處理?；痉庋b處理完成后，各封裝單元(package unit)還要經過切單(singulation)等處理分割形成獨立的封裝成品,這其中多余的導線框架邊框才會被移除而僅剩余必要的導線框架單元。
[0003]可見在半導體封裝中，導線框架邊框是一個重要的組成部分，關系到半導體封裝成品的質量。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的之一在于提供用于半導體封裝的導線框架條，其有利于提高半導體封裝的質量。
[0005]本發(fā)明的一實施例提供一用于半導體封裝的導線框架條，該導線框架條包含導線框單元矩陣，設于該導線框單元矩陣側邊而與一對應的導線框單元相鄰的多個虛設引腳，及設于該多個虛設引腳的另一側的邊框。該導線框單元矩陣包含至少一導線框單元，各導線框單元包含:晶片墊、位于該晶片墊側邊的連接條，及自該連接條上向該晶片墊側延伸的引腳。該多個虛設引腳中的至少一個與所相鄰導線框單元及該邊框兩者中的至少一者不相連。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該導線框架條是用于方形扁平無引腳封裝。該多個虛設引腳均與該邊框相連，但僅部分與所相鄰的導線框單元相連，例如該多個虛設引腳中的10-90%與所鄰的導線框單元相連。在另一實施例中，該多個虛設引腳均與所相鄰的導線框單元相連，但部分或全部與該邊框不相連。例如，該多個虛設引腳中的10-100%與該邊框不相連。較佳的，該多個虛設引腳中的70%與該邊框不相連。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該至少一個虛設引腳與所相鄰的導線框單元及該邊框均不相連，其中該與所相鄰的導線框單元及該邊框均不相連的至少一個虛設引腳是該多個虛設引腳中的10-90%。在又一實施例中，該多個虛設引腳中的至少一個與所相鄰導線框單元及該邊框兩者中的一者不相連，而另外至少一個則與所相鄰導線框單元及該邊框兩者或兩者中的另一者不相連。同時，該多個虛設引腳中的與所相鄰導線框單元及該邊框兩者均相連的虛設引腳不少于該多個虛設引腳的10%。
[0007]相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明的用于半導體封裝的導線框架條可減少生產過程中經由導線框架條的外框傳遞給封裝單元的不利影響，進而提高封裝產品的質量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的用于半導體封裝的導線框架條的局部結構示意圖
[0009]圖2是根據(jù)本發(fā)明一實施例的導線框單元的布局放大示意圖，其適用于圖1的導線框架條
[0010]圖3是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的用于半導體封裝的導線框架條的局部結構示意圖
[0011]圖4是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的用于半導體封裝的導線框架條的局部結構示意圖
【具體實施方式】
[0012]為更好的理解本發(fā)明的精神，以下結合本發(fā)明的部分優(yōu)選實施例對其作進一步說明。
[0013]在使用導線框架條的半導體封裝生產過程中，待封裝的多個集成電路單元與導線框單元作為單一加工件在生產線上傳送，導線框架條即是該單一加工件的載體。通常，導線框架條包含導線框單元矩陣，設于該導線框單元矩陣側邊而與一對應的導線框單元相鄰的虛設引腳(dummy lead)，及設于該虛設引腳另一側的邊框。該虛設引腳連接該相鄰導線框 單元的相應側連接條(metal bar),并與該導線框單元的引腳(lead)--對應從而平衡該
導線框單元兩側所受應力。
[0014]另一方面，大部分的封裝制程都需要固定該單一加工件，通常是固定導線框架條的外側邊框處才能作業(yè)，因此導線框架條極有可能受外力作用而變形。而虛設引腳與內引腳(即，導線框單元的引腳)一一對應連接至連接條的結構很容易將導線框架條所受外力傳遞給內引腳及其所在的封裝單元。發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，引起塑封時溢膠的原因之一就是封裝單元受到了導線框架條所傳遞的外力，而溢膠沾到引腳上則會影響引腳的電連接。
[0015]本發(fā)明實施例所提供的用于半導體封裝的導線框架條可解決上述問題，其上虛設引腳與邊框及相鄰的導線框單元兩者中的至少一者不相連，降低了由導線框架條的邊框傳遞外力至封裝單元的幾率，從而提高半導體封裝的質量。
[0016]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的用于半導體封裝的導線框架條10的局部結構示意圖。該半導體封裝可以是一方形扁平無引腳封裝。圖2是根據(jù)本發(fā)明一實施例的導線框單元120的布局放大示意圖，其適用于圖1的導線框架條。
[0017]如圖1所示，該導線框架條10是在一金屬料帶上沖壓或者蝕刻(或者沖壓與蝕刻二者的結合)而成，圖中黑色的部分代表沒有金屬，即沖壓或者蝕刻時被去除的部分。該導線框架條10包含一導線框單元矩陣12，設于該導線框單元矩陣12側邊的多個虛設引腳14，及設于該虛設引腳14另一側的邊框16。導線框單元矩陣12包含至少一導線框單元120，具體的導線框單元120的結構可結合圖2理解。各導線框單元120包含用于承載晶片13的晶片墊(die pad) 122、與該晶片墊122連接的連接墊124、位于該晶片墊122各側邊并與該連接墊124連接的連接條126，及自該連接條126上向該晶片墊122側延伸的多個引腳 128。[0018]考慮到相鄰的導線框單元120的另一側受到的另一導線框單元120施加的應力，該虛設引腳14的布置可與該另一導線框單元120的引腳布置對應。以圖1中右側的兩個導線框單元120為例，對應每個相鄰導線框單元120，右側虛設引腳14的設置可考慮圖中左側的兩個導線框單元120的引腳布置。而考慮到外力傳輸?shù)膯栴}，虛設引腳14與導線框單元120及邊框16的連接關系需進行調整。
[0019]本實施例中，多個虛設引腳14自相鄰導線框單元120的連接條126上向邊框16延伸。具體的，該多個虛設引腳14均與該導線框單元120的連接條126連接，但部分與該邊框16不相連，如圖1中右下側導線框單元120的第一、三、五、六、八、十(圖中由下向上方向)虛設引腳14。這種保持部分連接的虛設引腳14 一方面可實現(xiàn)應力平衡的目的，另一方面又降低了外力傳遞至內部封裝單元的幾率。
[0020]圖3是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的用于半導體封裝的導線框架條10的局部結構示意圖。
[0021]類似的，在圖3中，該導線框架條10包含一導線框單元矩陣12，設于該導線框單元矩陣12側邊的多個虛設引腳14，及設于該虛設引腳14另一側的邊框16。導線框單元矩陣12包含至少一導線框單元120，各導線框單元120包含用于承載晶片的晶片墊122、與該晶片墊122連接的連接墊124、位于該晶片墊122各側邊并與該連接墊124連接的連接條126，及自該連接條126上向該晶片墊122側延伸的多個引腳128。
[0022]本實施例中，多個虛設引腳14自各相鄰導線框單元12的連接條126朝向邊框16上朝向延伸。具體的，該多個虛設引腳14均與該導線框單元120的連接條126連接，但均與該邊框16不相連。
[0023]虛設引腳14中與邊框16不相連的比例可根據(jù)設計需要進行調整，例如除上述示例外，較佳的，還可取10-100%中的70%。
[0024]圖4是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的用于半導體封裝的導線框架條10的局部結構示意圖。
[0025]類似的，在圖4中，該導線框架條10包含一導線框單元矩陣12，設于該導線框單元矩陣12側邊的多個虛設引腳14，及設于該虛設引腳14另一側的邊框16。導線框單元矩陣12包含至少一導線框單元120，各導線框單元120包含用于承載晶片的晶片墊122、與該晶片墊122連接的連接墊124、位于該晶片墊122各側邊并與該連接墊124連接的連接條126，及自該連接條126上向該晶片墊122側延伸的多個引腳128。
[0026]本實施例中，多個虛設引腳14自邊框16上朝向相鄰導線框單元12延伸。具體的，該多個虛設引腳14均與該邊框16相連,但僅部分與該相鄰導線框單兀120的連接條126連接。同樣，虛設引腳14中與導線框單元120相連的比例可根據(jù)設計需要進行調整，例如除上述示例外，還可取10-90%中的其它值。
[0027]在其它實施例中，虛設引腳14中部分可與相鄰導線框單元120及邊框16均不相連，例如，該虛設引腳14被從中截斷或完全截除。同樣，與相鄰導線框單元120及邊框14均不相連的虛設引腳14的比例可根據(jù)設計需要進行調整，例如取10-90%中的任一值。
[0028]除上述實施例外，該多個虛設引腳14中與邊框16及相鄰的導線框單元120兩者中的至少一者不相連的具體設置可有多種。例如，該多個虛設引腳14中的至少一個與所相鄰導線框單元120及該邊框16兩者中的一者不相連，而另外至少一個則與所相鄰導線框單元120及該邊框16兩者或兩者中的另一者不相連。具體的，在一實施例中，該多個虛設引腳14其中至少一虛設引腳14與該邊框16不相連而與該相鄰的導線框單元120相連，而另外至少一虛設引腳14與該相鄰的導線框單元120不相連但與該邊框16相連。而在另一實施例中，至少一虛設引腳14與該邊框16及相鄰的導線框單元120中一者不相連，而另外至少一虛設引腳14則與相鄰導線框單元120及邊框16均不相連。其中，該多個虛設引腳14中的與所相鄰導線框單元120及該邊框16兩者均相連的虛設引腳14不少于該多個虛設引腳14的10% ο
[0029]此外，對應導線框矩陣12外側的不同導線框單元120，該多個虛設引腳14中與邊框及相鄰的導線框單元兩者中的至少一者不相連的具體設置可相同或不同。此處不一一贅述。
[0030]本發(fā)明的技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本領域的技術人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護范圍應不限于實施例所揭示的內容，而應包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為本專利申請權利要求書所涵蓋。
【權利要求】
1.一種用于半導體封裝的導線框架條，包含: 導線框單元矩陣，包含至少一導線框單元；各導線框單元包含: 晶片塾； 位于該晶片墊側邊的連接條；及 自該連接條上向該晶片墊側延伸的引腳； 多個虛設引腳，設于該導線框單元矩陣側邊而與一對應的導線框單元相鄰；及 邊框，設于該多個虛設引腳的另一側； 其中該多個虛設引腳中的至少一個與所相鄰導線框單元及該邊框兩者中的至少一者不相連。
2.如權利要求1所述的用于半導體封裝的導線框架條，其是用于方形扁平無引腳封裝。
3.如權利要求1所述的用于半導體封裝的導線框架條，其中該多個虛設引腳均與該邊框相連，但僅部分與所相鄰的導線框單元相連。
4.如權利要求3所述的用于半導體封裝的導線框架條，其中該與所鄰的導線框單元相連的部分虛設引腳是該多個虛設引腳中的10-90%。
5.如權利要求1所述的用于半導體封裝的導線框架條，其中該多個虛設引腳均與所相鄰的導線框單元相連，但部分或全部與該邊框不相連。
6.如權利要求5所述的用于半導體封裝的導線框架條，其中該多個虛設引腳中的10-100%與該邊框不相連。
7.如權利要求5所述的用于半導體封裝的導線框架條，其中該多個虛設引腳中的70%與該邊框不相連。
8.如權利要求1所述的用于半導體封裝的導線框架條，其中該至少一個虛設引腳與所相鄰的導線框單元及該邊框均不相連。
9.如權利要求8所述的用于半導體封裝的導線框架條，其中該與所相鄰的導線框單元及該邊框均不相連的至少一個虛設引腳是該多個虛設引腳中的10-90%。
10.如權利要求1所述的用于半導體封裝的導線框架條，其中該多個虛設引腳中的至少一個與所相鄰導線框單元及該邊框兩者中的一者不相連，而另外至少一個則與所相鄰導線框單元及該邊框兩者或兩者中的另一者不相連。
11.如權利要求10所述的用于半導體封裝的導線框架條，其中該多個虛設引腳中的與所相鄰導線框單元及該邊框兩者均相連的虛設引腳不少于該多個虛設引腳的10%。
【文檔編號】H01L23/495GK103715162SQ201310745154
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權日:2013年12月30日
【發(fā)明者】王震乾 申請人:日月光封裝測試(上海)有限公司