專利名稱：一種具隔離溝槽的引線框架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其是涉及一種用于大功率器件及多芯片單基島封裝的具隔離溝槽的引線框架。
背景技術：
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。隨著近年來消費市場對功率器件的需求不斷擴大，對產品可靠性要求的不斷提高；給功率器件封裝行業(yè)帶來了發(fā)展契機，同時也給功率器件封裝行業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)。所以功率器件所使用引線框架的設計是否合理對功率器件封裝行業(yè)起到了關鍵性的作用。目前，傳統(tǒng)的引線框架如圖1所示，圖1是傳統(tǒng)的引線框架的結構示意圖，圖中可看出傳統(tǒng)的引線框架的載片區(qū)為單一的整體結構，對于某種需要在同一載片區(qū)(單一基島)上封裝兩顆或者多顆芯片的封裝形式，在裝片時候不同芯片只能在同一載片區(qū)內，這樣不同芯片下的錫層容易相互吸引、互溶，從而引起質量和可靠性隱患問題。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種具隔離溝槽的引線框架，其在引線框架同一載片區(qū)上區(qū)隔出多個小基島，在多芯片裝片時候可將不同的芯片裝在不同小基島上，以解決現有技術中引線框架存在的問題。本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現:—種具隔離溝槽的引線框架，其包括框架本體，所述框架本體設置有載片區(qū)，其中，所述載片區(qū)內設置有至少一條隔離溝槽，所述隔離溝槽將載片區(qū)分割成若干個小基島，芯片封裝于各個小基島內。特別地，所述載片區(qū)內設置一條隔離溝槽，所述隔離溝槽設置于載片區(qū)的中間位置。特別地，所述載片區(qū)內設置兩條或兩條以上隔離溝槽，所述隔離溝槽平行間隔設置。特別地，所述隔離溝槽為長條形結構。本實用新型的有益效果為，所述具隔離溝槽的引線框架與現有技術相比在引線框架同一載片區(qū)上區(qū)隔出多個小基島，多芯片裝片時候可將不同的芯片裝在不同小基島上，這樣在引線框架同一載片區(qū)上實現了 “多芯片多基島”裝片替代了“多芯片單基島”裝片。隔離溝槽結構在引線框架內部實現，不會影響產品外形，可以廣泛使用。隔離溝槽結構的引線框架不僅可增加塑封體與框架的結合力，提升了產品質量和可靠性；而且提升了該類框架單基島多芯片封裝大功率器件能力，達到了降低成本提升效益的目的。
圖1是傳統(tǒng)的引線框架的結構示意圖；圖2是本實用新型具體實施方式
I提供的具隔離溝槽的引線框架的結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖并通過具體實施方式
來進一步說明本實用新型的技術方案。請參閱圖2所示，圖2是本實用新型具體實施方式
I提供的具隔離溝槽的引線框架的結構示意圖。本實施例中，一種具隔離溝槽的引線框架包括框架本體1，所述框架本體I設置有載片區(qū)2，所述載片區(qū)2內設置有一條長條形的隔離溝槽3，所述隔離溝槽3的設置于載片區(qū)2的中間位置，將整個載片區(qū)2分割成兩個小基島，芯片4分別封裝于各個小基島內。當然所述隔離溝槽3也可以設置為兩條或兩條以上，隔離溝槽3的排列方式和形狀也可根據需要進行調整只要達到將載片區(qū)2分割成多個小基島，以滿足多芯片封裝于同一載片區(qū)2的不同基島上即可。具隔離溝槽的引線框架在引線框架同一載片區(qū)2上實現了“多芯片多基島”裝片。且隔離溝槽3在引線框架內部實現，不會影響產品外形，可以廣泛使用。隔離溝槽3的設置不僅可增加塑封體與框架的結合力，提升了產品質量和可靠性；而且提升了該類框架單基島多芯片封裝大功率器件能力，達到了降低成本提升效益的目的。以上實施例只是闡述了本實用新型的基本原理和特性，本實用新型不受上述事例限制，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定 。
權利要求1.一種具隔離溝槽的引線框架，其包括框架本體，所述框架本體設置有載片區(qū)，其特征在于:所述載片區(qū)內設置有至少一條隔離溝槽，所述隔離溝槽將載片區(qū)分割成若干個小基島，芯片封裝于各個小基島內。
2.根據權利要求1所述的具隔離溝槽的引線框架；其特征在于:所述載片區(qū)內設置一條隔離溝槽，所述隔離溝槽設置于載片區(qū)的中間位置。
3.根據權利要求1所述的具隔離溝槽的引線框架；其特征在于:所述載片區(qū)內設置兩條或兩條以上隔離溝槽，所述隔離溝槽平行間隔設置。
4.根據權利要求1、2或3任一項所述的具隔離溝槽的引線框架；其特征在于:所述隔離溝槽為長條形結 構。
專利摘要本實用新型公開了一種具隔離溝槽的引線框架，其包括框架本體，所述框架本體設置有載片區(qū)，所述載片區(qū)內設置有至少一條隔離溝槽，所述隔離溝槽將載片區(qū)分割成若干個小基島，芯片封裝于各個小基島內。上述具隔離溝槽的引線框架將同一載片區(qū)上區(qū)隔出多個小基島，多芯片裝片時候可將不同的芯片裝在不同小基島上，隔離溝槽結構在引線框架內部實現，不會影響產品外形，可以廣泛使用。隔離溝槽結構的引線框架不僅可增加塑封體與框架的結合力，提升了產品質量和可靠性；而且提升了該類框架單基島多芯片封裝大功率器件能力，達到了降低成本提升效益的目的。
文檔編號H01L23/495GK203085520SQ20132001805
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月14日 優(yōu)先權日2013年1月14日
發(fā)明者田茂康 申請人:無錫市玉祁紅光電子有限公司