專利名稱：Cob基板表面封裝器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種COB基板表面封裝器件。
背景技術(shù)：
LED的COB封裝(基板直接鍵合晶片封裝)工藝制造的大功率LED照明產(chǎn)品，具有熱阻小、光線均勻、應(yīng)用方便等優(yōu)點?，F(xiàn)有LED的COB封裝，采用在做好電路的鋁基板或銅基板上將單晶片或多晶片集成封裝，使用的基板表面反射區(qū)普遍采用表面鍍銀或鍍金處理。表面鍍銀產(chǎn)品普遍存在鍍銀層氧化，導(dǎo)致反射率下降影響封裝產(chǎn)品性能問題；表面鍍金產(chǎn)品雖然解決易氧化問題，但由材料反射率低直接影響封裝出光效率，并存在色溫控制困難等問題。也有部分COB封裝采用陶瓷基板，雖然其性能優(yōu)越，但存在生產(chǎn)成本過高的問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是克服上述技術(shù)上的障礙，提供一種提高材料表面反光率并具有強抗氧化性能的COB基板表面封裝器件。為達到上述 目的，本實用新型的技術(shù)方案是:一種COB基板表面封裝器件，包括COB基板和電路層，所述電路層的表面覆蓋一層由陶瓷粉制成的反射面。進一步地，所述反射面由氧化鋁、氧化鈹或氮化鋁制成。所述COB基板的表面鍍銀或鍍金。所述COB基板表面的鍍銀層或鍍金層上涂覆撓曲散熱薄膜。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本使用新型有如下優(yōu)點:1、采用本新型表面處理方法的封裝產(chǎn)品，具有比采用傳統(tǒng)表面鍍銀的封裝產(chǎn)品更高的出光效率，亮度提升10 20% ；2、陶瓷材料具有良好的抗氧化性，保證封裝產(chǎn)品的性能穩(wěn)定；3、陶瓷材料具有良好的導(dǎo)熱系數(shù)，且熱應(yīng)力系數(shù)與LED芯片匹配，保證封裝產(chǎn)品的性能穩(wěn)定；4、陶瓷材料具有非常好的絕緣性能，在一定程度上避免了金屬材料的絕緣系數(shù)低造成LED燈具的安全隱患；5、繼續(xù)采用成本較低的傳統(tǒng)鋁基板材和銅基板材，有效控制生產(chǎn)成本。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細的說明。
具體實施方式
[0017]本實用新型COB基板表面封裝器件由COB基板1、電路層2和反射面3構(gòu)成。COB基板I為尺寸各異的鋁基板和銅基板，COB基板的表面鍍銀或鍍金。COB基板I設(shè)置電路層2，電路層2覆蓋有反射面3。反射面為白色陶瓷粉材料制成，具體為氧化鋁、氧化鈹或氮化
招中一種。為了提高封裝器件的散熱效果，還可在COB基板表面的鍍銀層或鍍金層上涂覆撓曲散熱薄膜，利用 遠紅外線促進熱放射。
權(quán)利要求1.一種COB基板表面封裝器件，包括COB基板和電路層，其特征在于:所述電路層的表面覆蓋一層由陶瓷粉制成的反射面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB基板表面封裝器件，其特征在于，所述反射面由氧化鋁、氧化鈹或氮化鋁制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB基板表面封裝器件，其特征在于，所述COB基板的表面鍍銀或鍍金。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的COB基板表面封裝器件， 其特征在于，所述COB基板表面的鍍銀層或鍍金層上涂覆撓曲散熱薄膜。
專利摘要本實用新型公開了一種COB基板表面封裝器件，包括COB基板和電路層，電路層的表面覆蓋一層由陶瓷粉制成的反射面。本實用新型COB基板表面封裝器件具有出光效率高、抗氧化性強、性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱良好、安全性高和低成本等特點。
文檔編號H01L33/60GK203103349SQ20132006128
公開日2013年7月31日 申請日期2013年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月31日
發(fā)明者鄧自然 申請人:佛山市順德區(qū)蜆華多媒體制品有限公司