專利名稱：一種繼電器觸橋焊接銀層觸點的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件用觸點領域，特別是涉及一種繼電器觸橋焊接銀層觸點。
背景技術：
觸點是各種電子元器件中常用的元件，它體積雖小，但對其性能的要求很高，復合觸點應用范圍廣泛且常常用到貴金屬材料，一般采用手工鉚接和自動鉚接。觸點主要用在繼電器、溫控器等常用的電氣元件中，觸點的材料一般都是采用電阻率低的金屬材料或者合金材料，目前市場上多是用純銀的復合觸點，但純銀強度低、硬度低、抗熔焊性及耐電弧燒損性能低，且用量大、價格昂貴，生產(chǎn)成本高，只能應用在無線電、通訊用微型開關及小電流電器等領域。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種繼電器觸橋焊接銀層觸點，采用了純銅和銀鎳材料復合成型，生產(chǎn)成本低，導電率高、接觸電阻低而穩(wěn)定，中小電流下具有良好的抗熔焊性能及耐電磨損性能，直流條件下材料轉移較少。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種繼電器觸橋焊接銀層觸點，包括純銅弧形基體和觸點復合層，所述的純銅弧形基體為長條形，其一端呈圓弧形并在其上端面布置有與其形狀相配的弧形內(nèi)凹，所述的純銅弧形基體的中間一側豎直布置有一個直角連接板，所述的直角連接板的一側的純銅弧形基體的兩側安裝有插接板，所述的純銅弧形基體的另一端的上側布置有觸點復合層。所述的觸點復合層的厚度為0.4_。所述的觸點復合層是由銀鎳(AgNi)制成。有益效果本實用新型涉及提供一種繼電器觸橋焊接銀層觸點，采用了純銅和銀鎳材料復合成型，生產(chǎn)成本低，導電率高、接觸電阻低而穩(wěn)定，中小電流下具有良好的抗熔焊性能及耐電磨損性能，直流條件下材料轉移較少。

圖1是本實用新型的結構示意圖；圖2是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。如圖1-2所示，本實用新型的實施方式涉及一種繼電器觸橋焊接銀層觸點，包括純銅弧形基體I和觸點復合層3，所述的純銅弧形基體I為長條形，其一端呈圓弧形并在其上端面布置有與其形狀相配的弧形內(nèi)凹5，所述的純銅弧形基體I的中間一側豎直布置有一個直角連接板2，所述的直角連接板2的一側的純銅弧形基體I的兩側安裝有插接板4，所述的純銅弧形基體I的另一端的上側布置有觸點復合層3。所述的觸 點復合層3的厚度為0.4mm，所述的觸點復合層3是由銀鎳(AgNi)制成。
權利要求1.一種繼電器觸橋焊接銀層觸點，包括純銅弧形基體(I)和觸點復合層(3)，所述的純銅弧形基體(I)為長條形，其一端呈圓弧形并在其上端面布置有與其形狀相配的弧形內(nèi)凹(5)，所述的純銅弧形基體(I)的中間一側豎直布置有一個直角連接板(2)，所述的直角連接板(2)的一側的純銅弧形基體(I)的兩側安裝有插接板(4)，其特征在于，所述的純銅弧形基體(I)的另一端的上側布置有觸點復合層(3)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種繼電器觸橋焊接銀層觸點，其特征在于，所述的觸點復合層(3)的厚度為0.4mm。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種繼電器觸橋焊接銀層觸點，其特征在于，所述的觸點復合層(3)是由銀鎳制成。`
專利摘要本實用新型涉及一種繼電器觸橋焊接銀層觸點，包括純銅弧形基體(1)和觸點復合層(3)，所述的純銅弧形基體(1)為長條形，其一端呈圓弧形并在其上端面布置有與其形狀相配的弧形內(nèi)凹(5)，所述的純銅弧形基體(1)的中間一側豎直布置有一個直角連接板(2)，所述的直角連接板(2)的一側的純銅弧形基體(1)的兩側安裝有插接板(4)，所述的純銅弧形基體(1)的另一端的上側布置有觸點復合層(3)。本實用新型采用純銅和銀鎳材料復合成型，生產(chǎn)成本低，導電率高、接觸電阻低而穩(wěn)定，中小電流下具有良好的抗熔焊性能及耐電磨損性能，直流條件下材料轉移較少。
文檔編號H01H1/04GK203134581SQ20132007162
公開日2013年8月14日 申請日期2013年2月7日 優(yōu)先權日2013年2月7日
發(fā)明者王海濤, 樂平 申請人:寧波保稅區(qū)升樂電工合金材料有限公司