專利名稱：I/o接口盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種i/o接口盒。
背景技術(shù)：
在數(shù)控控制系統(tǒng)中，I/O接口組件是用于系統(tǒng)擴(kuò)展功能的模塊，I/O接口組件以I/O接口盒的形式進(jìn)行使用。尤其是對于除了安裝面以外在三面均有I/O接口的I/O接口盒來說，當(dāng)前存在諸多問題，如:在結(jié)構(gòu)上制造困難；維護(hù)效率較低；電磁兼容性(EMC)不能滿足設(shè)計(jì)要求等。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種I/O接口盒，尤其在三面均具有I/o接口的條件下，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，即可制造性、可裝配性和可維護(hù)性等問題。為了解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是提供這樣一種I/O接口盒，包括:上底面、下底面以及四個側(cè)面，其中的一個側(cè)面是安裝面，另外三個側(cè)面中的至少一個具有I/o接口 ；其中，上底面與具有I/o接口的第一側(cè)面一體地構(gòu)成可拆裝式外殼部，該上底面通過卡扣結(jié)構(gòu)與其他相鄰的側(cè)面連接，第一側(cè)面通過螺紋連接與安裝在I/o接口盒中的I/O接口元件固定。根據(jù)本實(shí)用新型的一個優(yōu)選方案，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上底面上的卡扣以及對應(yīng)設(shè)置在與上底面相連接側(cè)面上的卡槽。優(yōu)選地，卡扣可以在卡槽中經(jīng)過滑動行程之后進(jìn)行鎖止或釋放。進(jìn)一步優(yōu)選，在所述滑動行程上、于設(shè)有卡槽的側(cè)面上還設(shè)有彈性凸起。根據(jù)本實(shí)用新型 的一個優(yōu)選方案，所述可拆裝式外殼部由一塊金屬材料經(jīng)折彎加工制成，優(yōu)選可以由SPCC材料經(jīng)數(shù)控折彎加工制成。而且，所述可拆裝式外殼部在朝向I/O接口盒內(nèi)部的內(nèi)表面不噴涂。從而使可拆裝式外殼部與I/O接口端面形成良好接觸，解決電磁兼容性問題。通過上述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的有益效果是:使I/o接口盒內(nèi)部的電路元件能很好地和I/o接口盒連為一體，而且使I/O接口盒便于制造、裝配和維護(hù)，有效解決電磁兼容性問題，滿足設(shè)計(jì)要求。

圖1示出了本實(shí)用新型的I/o接口盒的一個實(shí)施例的示意圖；圖2示出了本實(shí)用新型的I/O接口盒的可拆裝式外殼部的示意圖；圖3示出了本實(shí)用新型的I/O接口盒去掉可拆裝式外殼部的示意圖；圖4示出了本實(shí)用新型的I/O接口盒的可拆裝式外殼部成型之后和之前的示意圖；圖5示出了本實(shí)用新型的I/O接口盒去掉可拆裝式外殼部的另一示意圖；[0013]圖6示出了本實(shí)用新型的I/O接口盒的可拆裝式外殼部在裝配過程中的示意圖；圖7示出了圖3中A部的局部放大示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型中提及的術(shù)語“上底面”、“下底面”、“左”、“右”是針對I/O接口盒在附圖中的相對位置而定義的，這里僅用作說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)。參見圖1至圖3，分別以不同角度示出了本實(shí)用新型的I/O接口盒的一個實(shí)施例。如圖可知，該I/O接口盒包括:上底面1、下底面6以及四個側(cè)面2、3、4、5 ;其中的一個側(cè)面5是安裝面，另外的三個側(cè)面2、3、4均具有I/O接口。圖1還示出了，在第一側(cè)面2上具有螺釘8 ;進(jìn)一步參見圖6，該第一側(cè)面2通過螺釘8以螺紋連接的方式與安裝在I/O接口盒中的I/O接口元件固定。另外還可以由圖1可見設(shè)置在側(cè)面3上的I/O接口 7以及由圖3可見設(shè)置在側(cè)面4上的I/O接口。由圖2特別示出，上底面I與具有I/O接口的第一側(cè)面2 —體地構(gòu)成可拆裝式外殼部10，該上底面I通過卡扣結(jié)構(gòu)與其他相鄰的側(cè)面連接。再結(jié)合圖2和圖3，在該實(shí)施例中，卡扣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上底面I上的卡扣11以及對應(yīng)設(shè)置在與上底面相連接側(cè)面3、5上的卡槽21。當(dāng)然，還可以在上底面I與相對的側(cè)面4上也設(shè)置相應(yīng)的卡扣結(jié)構(gòu)，只要使可拆裝式外殼部10實(shí)現(xiàn)可拆裝功能即可。由此方便對I/O接口盒中的電路元件進(jìn)行維護(hù)。優(yōu)選地，使卡扣11在卡槽21中經(jīng)過一段滑動行程之后進(jìn)行鎖止或釋放，如圖6所示；進(jìn)一步優(yōu)選，在該滑動行程上、于設(shè)有卡槽21的側(cè)面3、5上還設(shè)有彈性凸起22。這樣，當(dāng)進(jìn)行裝配時，先將可拆裝式外殼部10上的卡扣11放入對應(yīng)側(cè)面3、5的卡槽21中，向右推動可拆裝式外殼部10使其經(jīng)過一段滑動行程并越過相應(yīng)的彈性凸起22，直到第一側(cè)面2和相應(yīng)的I/O接口元件接觸，把I/O接口上的螺釘8上緊。此時，在螺釘8和彈性凸起22的力作用下，使可拆裝式外殼部10和該I/O接口盒的其他側(cè)面相互充分接觸，解決了使用中的電磁兼容性問題。
`[0019]當(dāng)為了維護(hù)而需要開啟I/O接口盒時，只需取下第一側(cè)面2上的I/O接口處的螺釘8，使可拆裝式外殼部10向左移動經(jīng)過上述滑動行程并再次向外越過相應(yīng)的彈性凸起22，從而通過使可拆裝式外殼部10的卡扣11脫離相對應(yīng)側(cè)面上的卡槽21，就可方便地取下可拆裝式外殼部10，進(jìn)而對I/O接口盒內(nèi)的電路元件進(jìn)行操作或更換，提高了維修效率。進(jìn)一步參見圖4，其示出了本實(shí)用新型的I/O接口盒的可拆裝式外殼部成型之后和之前的示意圖。在此可以了解到，可拆裝式外殼部10可以由一塊金屬材料經(jīng)折彎加工制成；優(yōu)選由SPCC材料經(jīng)數(shù)控折彎加工制成。而且，可拆裝式外殼部10在朝向I/O接口盒內(nèi)部的內(nèi)表面不噴涂，以便能夠和I/o接口端面很好地接觸，解決電磁兼容性問題。圖5示出了本實(shí)用新型的I/O接口盒去掉可拆裝式外殼部的另一示意圖。在此可知，I/o接口盒去掉可拆裝式外殼部的剩余部分(即:下底面6、側(cè)面3、4和安裝面5)也可以由一塊金屬材料經(jīng)折彎加工制成；優(yōu)選由SPCC材料經(jīng)數(shù)控折彎加工制成。如此成型的一體式構(gòu)件同樣在朝向I/O接口盒內(nèi)部的內(nèi)表面不噴涂，以便能夠和I/O接口端面很好地接觸。圖7示出了圖3中A部的局部放大示意圖。這里主要示出了彈性凸起22的一個實(shí)施例。該彈性凸起的形狀和數(shù)量均不受限制，只要能夠有效地與可拆裝式外殼部10接觸并對其產(chǎn)生一個作用力，以使該可拆裝式外殼部10與相應(yīng)的側(cè)面充分接觸即可，從而解決電磁兼容性問題。當(dāng)然，以上說明的這些特征及其相應(yīng)解釋不僅能夠在對應(yīng)的組合中使用，而且還可以根據(jù)實(shí)際情況以其他組合形式 使用，而不脫離本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種I/o接口盒，包括:上底面(I)、下底面(6)以及四個側(cè)面(2、3、4、5)，其中的一個側(cè)面是安裝面(5)，另外三個側(cè)面(2、3、4)中的至少一個具有I/O接口，其特征在于，所述上底面(I)與具有I/O接口的第一側(cè)面(2) —體地構(gòu)成可拆裝式外殼部(10)，所述上底面(I)通過卡扣結(jié)構(gòu)(11、21)與其他相鄰的側(cè)面連接，所述第一側(cè)面(2)通過螺紋連接與安裝在I/O接口盒中的I/O接口元件固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的I/O接口盒，其特征在于，所述卡扣結(jié)構(gòu)(11、21)包括設(shè)置在上底面(I)上的卡扣(11)以及對應(yīng)設(shè)置在與上底面相連接側(cè)面(3、5)上的卡槽(21)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的I/O接口盒，其特征在于，所述卡扣(11)在所述卡槽(21)中經(jīng)過滑動行程之后進(jìn)行鎖止或釋放。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的I/O接口盒，其特征在于，在所述滑動行程上、于設(shè)有卡槽(21)的側(cè)面(3、5)上還設(shè)有彈性凸起(22)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的I/O接口盒，其特征在于，所述可拆裝式外殼部(10)由一塊金屬材料經(jīng)折彎加工制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的I/O接口盒，其特征在于，所述可拆裝式外殼部(10)由SPCC材料經(jīng)數(shù)控折彎加工制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的I/O接口盒，其特征在于，所述可拆裝式外殼部(10)在朝向I/o接口盒內(nèi)部的內(nèi) 表面不噴涂。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種I/O接口盒，包括上底面(1)、下底面(6)以及四個側(cè)面(2、3、4、5)，其中的一個側(cè)面是安裝面(5)，另外三個側(cè)面(2、3、4)中的至少一個具有I/O接口，其中，所述上底面(1)與具有I/O接口的第一側(cè)面(2)一體地構(gòu)成可拆裝式外殼部(10)，所述上底面(1)通過卡扣結(jié)構(gòu)(11、21)與其他相鄰的側(cè)面連接，所述第一側(cè)面(2)通過螺紋連接與安裝在I/O接口盒中的I/O接口元件固定。使本實(shí)用新型的I/O接口盒便于制造、裝配和維護(hù)，有效解決電磁兼容性問題，滿足設(shè)計(jì)要求。
文檔編號H01R13/502GK203103635SQ20132009775
公開日2013年7月31日 申請日期2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月27日
發(fā)明者李正榮, 石甫明 申請人:北京凱恩帝數(shù)控技術(shù)有限責(zé)任公司