專利名稱：一種led支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED支架。
背景技術(shù)：
圖1為一種現(xiàn)有的LED支架結(jié)構(gòu)，LED支架包括帶有腔體的基板10，基板10中嵌設(shè)用于引出LED芯片的正負(fù)兩極的第一金屬電極片20和第二金屬電極片30，兩個(gè)極片的部分區(qū)域鋪設(shè)在腔體的底部，作為負(fù)極片的第二金屬電極片30通常還用于固晶。如圖2所示，采用圖1所示LED支架的LED中，第一金屬電極片20位于腔體底部的區(qū)域包括分布在LED芯片50兩側(cè)的兩個(gè)第一焊接區(qū)21，且兩個(gè)第一焊接區(qū)21之間的連接區(qū)域隱藏在基板10內(nèi)。第二金屬電極片30位于腔體底部的區(qū)域包括一個(gè)固晶層31和與固晶層31相鄰的第二焊接區(qū)32。LED芯片50固定在第二金屬電極片30的固晶層31，用于引出LED芯片50正極的金線40的端部焊接在第一焊接區(qū)21，用于引出LED芯片50負(fù)極的金線40的端部焊接在第二焊接區(qū)32。圖1和圖2這種LED支架結(jié)構(gòu)設(shè)置在第二金屬電極片30上的第二焊接區(qū)32過于靠近固晶層31，將LED焊接在電路板上時(shí)，焊接產(chǎn)生的熱量沿第二金屬電極片30迅速傳遞到第二焊接區(qū)32，容易造成金線40焊接在第二焊接區(qū)32的焊點(diǎn)脫落，導(dǎo)致金線40的虛焊，從而影響LED結(jié)構(gòu)和質(zhì)量的可靠性。圖3和圖4提供了另一種現(xiàn)有的LED支架結(jié)構(gòu)，與第一種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的區(qū)別在于該LED支架中，第一金屬電極片20上兩個(gè)第一焊接區(qū)21之間的連接區(qū)域并沒有隱藏在基板10內(nèi)，而是鋪設(shè)在腔體底部。由于第二金屬電極片30的結(jié)構(gòu)與第一種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)相同，因此圖3和圖4所示的LED支架結(jié)構(gòu) 仍然存在金線40焊接在第二焊接區(qū)32的焊點(diǎn)容易脫落、產(chǎn)品可靠性較低的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種可靠性好的LED支架。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種LED支架，包括基板、以及嵌設(shè)在基板內(nèi)的第一金屬電極片和第二金屬電極片，所述基板設(shè)有腔體，所述第一金屬電極片包括鋪設(shè)在腔體底部的第一焊接區(qū)，所述第二金屬電極片包括鋪設(shè)在腔體底部的固晶層和第二焊接區(qū)，所述固晶層和第二焊接區(qū)分別位于腔體底部的獨(dú)立區(qū)域，且所述第二焊接區(qū)與固晶層之間的電連接部位隱藏在所述基板內(nèi)。進(jìn)一步的，所述第二金屬電極片還包括隱藏在基板內(nèi)的基體，所述固晶層和第二焊接區(qū)分別自所述基體上凸出延伸。進(jìn)一步的，所述第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)分布在所述固晶層的兩側(cè)。進(jìn)一步的，所述第二焊接區(qū)與所述基板之間的連接部向所述腔體的壁部凹進(jìn)。進(jìn)一步的，所述第一金屬電極片為正極片，所述第二金屬電極片為負(fù)極片。本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過改進(jìn)第二金屬電極片的結(jié)構(gòu)，使第二焊接區(qū)遠(yuǎn)離支架引腳，避免了 LED焊接在電路板上時(shí)熱量聚集造成的第二焊接區(qū)的焊點(diǎn)脫落現(xiàn)象，因此改善了 LED的可靠性，提高了 LED的工作壽命。本實(shí)用新型將基板與第二焊接區(qū)之間的連接部設(shè)置為凹形結(jié)構(gòu)，有效減少了第二金屬電極片鋪設(shè)在腔體底部的面積，便于硅膠與腔體底部實(shí)現(xiàn)牢固地結(jié)合，同時(shí)避免硅膠與金屬制成的第二金屬電極片結(jié)合不牢固而導(dǎo)致的焊點(diǎn)虛焊現(xiàn)象。

圖1為一種現(xiàn)有的LED支架示意圖；圖2為一種現(xiàn)有的LED不意圖；圖3為另一種現(xiàn)有的LED支架示意圖；圖4為另一種現(xiàn)有的LED不意圖；圖5為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的LED支架示意圖；圖6為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的LED示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。請(qǐng)參考圖5和圖6，本實(shí)施方式的LED支架包括基板10和嵌設(shè)在基板10內(nèi)的第一金屬電極片20和第二金屬電極片30。其中，基板10帶有腔體，腔體具平坦的底部和傾斜的壁部，用于容納LED芯片40以及填充硅膠?；? 0通常采用樹脂制成，例如PPA(多聚磷酸)，當(dāng)然還可采用散熱性能更好的陶瓷或者硅等材料制成。第一金屬電極片20和第二金屬電極片30都嵌設(shè)在基板10內(nèi)，各有一部分鋪設(shè)在腔體底部，且分別具有露出基板10外部的引腳，第一金屬電極片20和第二金屬電極片30的其他部分隱藏在基板10內(nèi)部。其中，第一金屬電極片20包括鋪設(shè)在腔體底部的第一焊接區(qū)21，引出LED芯片50的一個(gè)電極的金線40的一端焊接在LED芯片50上，另一端焊接在第一焊接區(qū)21 ;第二金屬電極片30包括鋪設(shè)在腔體底部的固晶層31和第二焊接區(qū)32，且固晶層31和第二焊接區(qū)32在腔體內(nèi)沒有相互連接，而是分別位于腔體底部的獨(dú)立區(qū)域，二者之間的電連接部位隱藏在基板10內(nèi)。LED芯片50固定在該固晶層31，引出LED芯片50另一個(gè)電極的金線40的一端焊接在LED芯片50上，另一端焊接在第二焊接區(qū)32。如圖6所示，第二金屬電極片30還包括基體34，該基體34隱藏在基板10內(nèi)，固晶層31和第二焊接區(qū)32分別自基體34上凸出，從而延伸至腔體底部的獨(dú)立區(qū)域，且通過基體34實(shí)現(xiàn)電連接，例如第二焊接區(qū)32和第一焊接區(qū)21可分布在固晶層31的兩側(cè)，便于焊接工藝的操作。與現(xiàn)有技術(shù)中固晶層31和第二焊接區(qū)32連為一體的方式相比，本實(shí)施方式將第二金屬電極片30上的固晶層31和第二焊接區(qū)32相互分離設(shè)置，因此二者之間留有一定的距離，且第二焊接區(qū)32與露出基板10外部的引腳距離較遠(yuǎn)，LED焊接在電路板上時(shí)焊接產(chǎn)生的熱量并不會(huì)迅速傳導(dǎo)至第二焊接區(qū)32，從而避免了金線40在第二焊接區(qū)32的焊點(diǎn)脫落而導(dǎo)致的虛焊現(xiàn)象，因此改善了 LED及其支架的可靠性。由于本實(shí)施方式增大了固晶層31與第二焊接區(qū)32之間的距離，焊接在LED芯片50與第二焊接區(qū)32之間的金線40的弧度相對(duì)較小，與現(xiàn)有技術(shù)中固晶層31與第二焊接區(qū)32之間的距離較近導(dǎo)致金線40的弧度較陡的狀態(tài)相比，本實(shí)施方式能夠避免金線受損而導(dǎo)致材質(zhì)脆弱的現(xiàn)象，或者減小金線40弧度過陡而容易在焊點(diǎn)處發(fā)生斷開或接觸不良的狀況，從而在一定程度上提高了金線40的焊接質(zhì)量。通常情況下，根據(jù)封裝在腔體內(nèi)部的硅膠的固有特性，其與PPA等基板10的材料的結(jié)合力相對(duì)較強(qiáng)，而與金屬層的結(jié)合力相對(duì)薄弱，如果鋪設(shè)在腔體底部的第一金屬電極片20或第二金屬電極片30面積較大，硅膠無法與其形成牢固的連接，不僅不利于固膠，而且當(dāng)硅膠與第二焊接區(qū)32結(jié)合不牢固時(shí)，容易在LED焊接過程中因金屬受熱而導(dǎo)致第二焊接區(qū)32的焊點(diǎn)脫落。本實(shí)施方式中，第二焊接區(qū)32與基體34之間的連接部33向腔體的壁部凹進(jìn)，從而減少了金屬材質(zhì)的第二金屬電極片30鋪設(shè)在腔體底部的面積，使硅膠牢固地粘結(jié)在腔體內(nèi)，避免第二焊接區(qū)32在LED焊接過程中可能發(fā)生的焊點(diǎn)脫落現(xiàn)象。例如圖6所示的LED結(jié)構(gòu)中，第一金屬電極片20為正極片，第二金屬電極片30為負(fù)極片時(shí)，LED芯片50的正極朝向第二金屬電極片30,負(fù)極朝向第一金屬電極片20,第一金屬電極片20包括一個(gè)第一焊接區(qū)21，第二金屬電極片30包括與固晶層31分開設(shè)置的第二焊接區(qū)32。用于引出LED芯片50的正、負(fù)兩極的兩根金線40的端部分別焊接在第一焊接區(qū)21和第二焊接區(qū)32，該結(jié)構(gòu)調(diào)轉(zhuǎn)了現(xiàn)有技術(shù)中LED芯片50的固晶方向，使金線40在第二焊接區(qū)32上的焊點(diǎn)相對(duì)遠(yuǎn)離支架引腳，進(jìn)一步減少了 LED焊接過程中產(chǎn)生的熱量對(duì)焊點(diǎn)造成的影響。本實(shí)用新型通過改進(jìn)第二金屬電極片30的結(jié)構(gòu)，使第二焊接區(qū)32遠(yuǎn)離支架引腳，避免了 LED焊接在電路板上時(shí)熱量聚集造成的第二焊接區(qū)的焊點(diǎn)脫落現(xiàn)象，因此改善了LED的可靠性，提高了 LED的工作壽命。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí) 用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED支架,其特征在于:包括基板、以及嵌設(shè)在基板內(nèi)的第一金屬電極片和第二金屬電極片，所述基板設(shè)有腔體，所述第一金屬電極片包括鋪設(shè)在腔體底部的第一焊接區(qū)，所述第二金屬電極片包括鋪設(shè)在腔體底部的固晶層和第二焊接區(qū)，所述固晶層和第二焊接區(qū)分別位于腔體底部的獨(dú)立區(qū)域，且所述第二焊接區(qū)與固晶層之間的電連接部位隱藏在所述基板內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述第二金屬電極片還包括隱藏在基板內(nèi)的基體，所述固晶層和第二焊接區(qū)分別自所述基體上凸出延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED支架，其特征在于:所述第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)分布在所述固晶層的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED支架，其特征在于:所述第二焊接區(qū)與所述基板之間的連接部向所述腔體的壁部凹進(jìn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的LED支架，其特征在于:所述第一金屬電極片為正極片，所述第二金屬 電極片為負(fù)極片。
專利摘要本實(shí)用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其公開了一種LED支架。該支架的基板設(shè)有腔體，第一金屬電極片包括鋪設(shè)在腔體底部的第一焊接區(qū)，第二金屬電極片包括鋪設(shè)在腔體底部的固晶層和第二焊接區(qū)，固晶層和第二焊接區(qū)分別位于腔體底部的獨(dú)立區(qū)域，且所述第二焊接區(qū)與固晶層之間的電連接部位隱藏在所述基板內(nèi)。本實(shí)用新型可避免LED焊接在電路板上時(shí)熱量聚集造成的第二焊接區(qū)的焊點(diǎn)脫落現(xiàn)象，從而改善LED的可靠性。
文檔編號(hào)H01L33/38GK203165943SQ20132022459
公開日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月16日
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