一種免焊led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，涉及LED光電技術(shù)制造領(lǐng)域，解決現(xiàn)有LED光源與燈具連接時(shí)采用焊接方式，因此存在操作人員手部被燙傷以及在維修過程中增加維修成本、降低維修效率等問題，包括散熱基板、電極層、絕緣介質(zhì)層、多個(gè)晶片和固晶膠；所述電極層設(shè)置在散熱基板上部并與散熱基板隔開，所述絕緣介質(zhì)層設(shè)置在電極層上部，多個(gè)晶片通過固晶膠依次固定在散熱基板上，所述多個(gè)晶片間通過連接導(dǎo)線與電極層兩端的電極電性連接；所述絕緣介質(zhì)層表面設(shè)置多個(gè)凹槽。本實(shí)用新型技術(shù)方案提高了在實(shí)際應(yīng)用中的靈活性。
【專利說明】一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED光電技術(shù)制造領(lǐng)域，具體涉及一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED光源，在與燈具連接時(shí)采用的錫膏焊接的方式，具有以下缺陷：
[0003]一、焊接時(shí)因焊料產(chǎn)生的氣體，會(huì)對(duì)工作環(huán)境造成污染，長(zhǎng)期影響操作人員的健康；二、在焊接過程中有操作人員手部被高溫燙傷的情況發(fā)生；三、傳統(tǒng)方式焊接的燈具，在需要現(xiàn)場(chǎng)維修時(shí)，需將燈具與光源拆除后重新焊接，增加了維修成本，降低了維修效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有LED光源與燈具連接時(shí)采用焊接方式，因此存在操作人員手部被燙傷以及在維修過程中增加維修成本、降低維修效率等問題，提供一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板、電極層、絕緣介質(zhì)層、多個(gè)晶片和固晶膠；所述電極層設(shè)置在散熱基板上部并與散熱基板隔開，所述絕緣介質(zhì)層設(shè)置在電極層上部，多個(gè)晶片通過固晶膠依次固定在散熱基板上，所述多個(gè)晶片間通過連接導(dǎo)線與電極層兩端的電極電性連接；所述絕緣介質(zhì)層表面設(shè)置多個(gè)凹槽。
[0006]本發(fā)明的有益效果：本實(shí)用新型所述的免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，在與焊線區(qū)貫通的表面設(shè)計(jì)有凹槽，為外接免焊支架提供了一種實(shí)現(xiàn)方案上的可行性，避免了 LED燈具在需要現(xiàn)場(chǎng)維修時(shí)，需將燈具與光源拆除后重新焊接，使LED光源在現(xiàn)場(chǎng)維修時(shí)成本高、效率低的現(xiàn)象。本實(shí)用新型的帶有弧度的凹槽設(shè)計(jì)，提高了外接免焊支架的安裝和拆除的便利性。同時(shí)本實(shí)用新型技術(shù)方案的設(shè)計(jì)，同時(shí)兼顧傳統(tǒng)作業(yè)模式，提高了本實(shí)用新型技術(shù)方案在實(shí)際應(yīng)用中的靈活性，同時(shí)在普及應(yīng)用推廣中也更易被廠家和人們接受。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖I為本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】一所述的以LED集成光源為例，且絕緣介質(zhì)層為PPA的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0008]圖2為圖I的C-C剖面圖；
[0009]圖3為圖I的D-d剖面圖；
[0010]圖4為本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】二所述的以COB集成光源為例，且絕緣介質(zhì)層為FR-4的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖5為圖4的C-C剖面圖；
[0012]圖6為圖4的D-d剖面圖。
[0013]圖中：1、熒光膠層，2、定位孔，3、絕緣介質(zhì)層，4、電極層，5、散熱基板，6、晶片，7、連接導(dǎo)線，8、固晶膠，9、凹槽，10、進(jìn)線孔，11、焊線區(qū)，12、圍壩膠，13、絕緣層，14、弧形?！揪唧w實(shí)施方式】
[0014]【具體實(shí)施方式】一、結(jié)合圖I至圖3說明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式以LED集成光源為例所述的散熱基板5為銅基板，在銅基板上有光源區(qū)，在光源區(qū)四周有電極層4;在光源區(qū)外側(cè)，電極層4上方,覆蓋一層絕緣介質(zhì)3,所述的絕緣介質(zhì)3為塑料原膠(Polyphthalamide,PPA),所述PPA層覆蓋于銅基板以及電極層4之上，只將焊接區(qū)域、焊接進(jìn)線孔、光源區(qū)域以及螺絲固定孔露出，進(jìn)兩個(gè)線孔兩端分別有一個(gè)焊線區(qū)11，共四個(gè)焊線區(qū)11。所述四個(gè)焊線區(qū)11分別對(duì)稱設(shè)置在兩個(gè)焊接進(jìn)線孔10的兩側(cè)。光源的四周有共四個(gè)定位孔2。多個(gè)晶片6通過固晶膠8依次固定在散熱基板5上，所述多個(gè)晶片6間通過連接導(dǎo)線7與電極層4兩端的電極電性連接；在PPA表面設(shè)計(jì)有凹槽9，凹槽9的邊緣處設(shè)計(jì)為弧形14，便于免焊支架的安裝和拆除。
[0015]本實(shí)施中還包括熒光膠層1，所述多個(gè)晶片6上方涂覆熒光膠層I。
[0016]【具體實(shí)施方式】二、結(jié)合圖4至圖6說明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式以COB集成光源(板上芯片ChipOnBoard)為例：選擇鋁基板作為散熱基板5，在鋁基板層上有絕緣層13、電極層4，在電極層4上方，覆蓋一層絕緣介質(zhì)3。所述絕緣介質(zhì)層3為玻璃纖維板（FR-4)層覆蓋于鋁基板之上，只將焊接區(qū)域、焊接進(jìn)線孔、光源區(qū)域以及螺絲固定孔露出，鋁基板除此以外的其他區(qū)域全部由FR-4覆蓋。進(jìn)兩個(gè)線孔兩端分別有一個(gè)焊線區(qū)11，共四個(gè)焊線區(qū)
11。光源的四周有共四個(gè)定位孔2。在FR-4表面設(shè)計(jì)有凹槽9，凹槽9的邊緣處設(shè)計(jì)為弧形14，便于免焊支架的安裝和拆除。
[0017]本實(shí)用新型在LED集成光源中，設(shè)有一種穩(wěn)固焊區(qū)設(shè)計(jì)，增加了集成光源的可靠性、便利性以及穩(wěn)定性。在COB集成光源表面增加了一層材料,為傳統(tǒng)COB光源及與傳統(tǒng)COB光源相似的其他類光源在本設(shè)計(jì)的應(yīng)用上提供了可行性。本實(shí)施方式通過在絕緣介質(zhì)層表面設(shè)有凹槽，為燈具電源線與光源連接提供了一種固定及壓觸連接方式。通過免焊支架與凹槽結(jié)構(gòu)連接至焊接區(qū)，導(dǎo)通電源。支架與凹槽之間緊密結(jié)合，保證穩(wěn)定性。所述的凹槽為L(zhǎng)ED燈具電源線免焊支架與LED光源的免焊連接預(yù)留了物理上的空間和實(shí)現(xiàn)方案上的可行性。
【權(quán)利要求】
1.一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板（5)、電極層（4)、絕緣介質(zhì)層（3)、多個(gè)晶片(6)和固晶膠（8);所述電極層（4)設(shè)置在散熱基板（5)上部并與散熱基板（5)隔開，所述絕緣介質(zhì)層（3)設(shè)置在電極層（4)上部，多個(gè)晶片（6)通過固晶膠（8)依次固定在散熱基板(5)上，所述多個(gè)晶片（6)間通過連接導(dǎo)線（7)與電極層（4)兩端的電極電性連接；其特征是，所述絕緣介質(zhì)層（3)表面設(shè)置多個(gè)凹槽（9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括熒光膠層（I)，所述多個(gè)晶片（6)上方涂覆熒光膠層（I)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣層（3)表面設(shè)置的多個(gè)凹槽（9)的邊緣處設(shè)置為弧形（14)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱基板（5)上設(shè)置有四個(gè)焊線區(qū)（11)，所述四個(gè)焊線區(qū)（11)分別對(duì)稱設(shè)置在兩個(gè)焊接進(jìn)線孔（10)的兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱基板（5)為銅基板，銅基板上設(shè)置電極層（4)，在所述電極層（4)設(shè)置絕緣材料為PPA的絕緣介質(zhì)層（3)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱基板（5)為鋁基板，所述鋁基板上設(shè)置絕緣層（13)，在所述絕緣層（13)上設(shè)置電極層（4)，在所述電極層(4)上設(shè)置絕緣材料為FR-4的絕緣介質(zhì)層（3)。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203377247SQ201320262855
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年5月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月15日
【發(fā)明者】鄧贊齊, 孫銘澤 申請(qǐng)人:吉林省朗星科技股份有限公司