Led光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種LED光源，所述LED光源包括:一側(cè)設(shè)有整流區(qū)和發(fā)光區(qū)的基板；封裝于所述整流區(qū)的、由市電驅(qū)動(dòng)的多個(gè)整流濾波芯片；通過板上芯片封裝技術(shù)封裝于所述發(fā)光區(qū)、電連接并由所述整流濾波芯片驅(qū)動(dòng)的LED芯片；及覆蓋封裝于所述LED芯片上的透鏡。本實(shí)用新型實(shí)施例采用板上芯片封裝技術(shù)將整流濾波芯片及LED芯片整合于同一基板上構(gòu)成光電一體化模塊，即整流濾波元件和LED芯片統(tǒng)一封裝在一個(gè)封裝體中，結(jié)構(gòu)小巧，通用性好，成本低廉。此外，封裝體內(nèi)還封裝有可調(diào)節(jié)整流濾波芯片輸出電流的電源管理芯片，LED光源的功能多樣，擴(kuò)展性好。
【專利說明】LED光源
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及到一種LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源就是以發(fā)光二極管為發(fā)光體的光源，目前的LED光源的電源模塊、光源模塊是分離的，其電源模塊將日常使用的高壓交流電(AC100-220V)通過整流濾波電路轉(zhuǎn)成直流電，然后由變壓器或開關(guān)電壓降壓，再由一個(gè)恒流驅(qū)動(dòng)電路共同組成電源模塊；光源模塊由單個(gè)LED通過組裝在PCB板上，達(dá)到電源模塊的輸出規(guī)格；電源模塊和光源模塊分別組裝到散熱模塊上，散熱模塊通常由鋁材通過機(jī)械加工成燈具外形。
[0003]然而，現(xiàn)有技術(shù)的LED光源結(jié)構(gòu)復(fù)雜，占用的空間較大，產(chǎn)品較笨重，電源模塊的元件多且LED需要組裝到PCB板上，導(dǎo)致成本較高，影響LED照明的普及，無法體現(xiàn)LED照明給人們生活帶來的實(shí)惠和便利。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)小巧，成本低的LED光源。
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED光源，包括:一側(cè)設(shè)有整流區(qū)和發(fā)光區(qū)的基板；封裝于所述整流區(qū)的、由市電驅(qū)動(dòng)的多個(gè)整流濾波芯片；通過板上芯片封裝技術(shù)封裝于所述發(fā)光區(qū)、電連接并由所述整流濾波芯片驅(qū)動(dòng)的LED芯片；及覆蓋封裝于所述LED芯片上的透鏡。從而，借由所述整流濾波芯片及LED芯片構(gòu)成的光電一體化模塊，大大降低了組裝成本，產(chǎn)品更換非常方便，同時(shí)模塊化產(chǎn)品減少了大部分電源體積，使得產(chǎn)品的通用性變得更加廣泛。具體地，在基板上采用獨(dú)特的分區(qū)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將發(fā)光區(qū)與整流區(qū)分開；板上芯片封裝(Chip On Board, COB)技術(shù)則區(qū)別于傳統(tǒng)的低壓芯片集成封裝；整流濾波芯片是采用AC驅(qū)動(dòng)技術(shù)直接市電驅(qū)動(dòng)，區(qū)別于傳統(tǒng)燈具的驅(qū)動(dòng)方式，只需將交流整成直流，減少了很多電子元件和燈具的空間。
[0006]進(jìn)一步地，所述整流濾波芯片是將AC100V-240V的市電整流濾波成DC12V-300V直流電壓的芯片，所述LED芯片是由DC12V-300V直流電壓驅(qū)動(dòng)的芯片。從而，采用高壓芯片集成封裝以實(shí)現(xiàn)最佳匹配電壓。
[0007]進(jìn)一步地，基板上還設(shè)有電源管理區(qū)，電源管理區(qū)封裝有電連接并調(diào)節(jié)整流濾波芯片輸出電流的電源管理芯片。從而，借由所述整流濾波芯片、LED芯片及電源管理芯片構(gòu)成的光電一體化模塊，大大降低了組裝成本，產(chǎn)品更換非常方便，同時(shí)模塊化產(chǎn)品減少了大部分電源體積，使得產(chǎn)品的通用性變得更加廣泛。電源管理芯片用于進(jìn)行至少包括電流調(diào)整、占空比的調(diào)整，還可用于進(jìn)行參數(shù)的存儲(chǔ)。
[0008]進(jìn)一步地，整流區(qū)環(huán)繞發(fā)光區(qū)設(shè)置。從而，這種環(huán)繞設(shè)置使得結(jié)構(gòu)緊湊，封裝方便。
[0009]進(jìn)一步地，所述基板的另一側(cè)組裝于散熱器上。作為一種實(shí)施方式，散熱器貼設(shè)于基板的表面。
[0010]進(jìn)一步地，所述基板為陶瓷基板或硅基板，所述透鏡為硅膠透鏡。優(yōu)選地，基板采用高絕緣、耐熱穩(wěn)定的陶瓷基板。
[0011]本實(shí)用新型實(shí)施例所述的LED光源制造方法，包括:發(fā)光區(qū)封裝步驟:將LED芯片通過板上芯片封裝技術(shù)封裝于基板的發(fā)光區(qū)；整流區(qū)封裝步驟:將整流濾波芯片封裝于基板的整流區(qū)，并將所述整流濾波芯片電連接于LED芯片；及透鏡封裝步驟:將透鏡覆蓋封裝于所述LED芯片上。從而，整流區(qū)和發(fā)光區(qū)同步封裝，采用COB封裝技術(shù)，將能實(shí)現(xiàn)電源功能的整流濾波芯片和LED芯片同時(shí)封裝在透鏡內(nèi)，可最大限度的降低成本，可直接連接市電使用，減少驅(qū)動(dòng)電源成本。
[0012]進(jìn)一步地，所述方法還包括電源管理區(qū)封裝步驟:將電源管理芯片封裝于電源管理區(qū)，并電連接于整流濾波芯片。從而，整流區(qū)、發(fā)光區(qū)和電源管理芯片同步封裝，采用COB封裝技術(shù)，將能實(shí)現(xiàn)電源擴(kuò)展功能的電源管理芯片連同整流濾波芯片和LED芯片同時(shí)封裝，最大限度地降低成本，通用性強(qiáng)。
[0013]進(jìn)一步地，所述方法還包括散熱器組裝步驟:將散熱器組裝于基板的背離于整流區(qū)和發(fā)光區(qū)的一側(cè)。
[0014]進(jìn)一步地，整流區(qū)封裝步驟中是通過焊接金線以實(shí)現(xiàn)整流濾波芯片與LED芯片的電連接。
[0015]本實(shí)用新型實(shí)施例的有益效果是:采用板上芯片封裝技術(shù)將整流濾波芯片及LED芯片整合于同一基板上構(gòu)成光電一體化模塊，即整流濾波兀件和LED芯片統(tǒng)一封裝在一個(gè)封裝體中，結(jié)構(gòu)小巧，通用性好，成本低廉。此外，封裝體內(nèi)還封裝有可調(diào)節(jié)整流濾波芯片輸出電流的電源管理芯片，LED光源的功能多樣，擴(kuò)展性好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED光源的外部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED光源的結(jié)構(gòu)原理示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互結(jié)合，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0019]本實(shí)用新型實(shí)施例的LED光源，如圖1、圖2所示，包括基板、布設(shè)于基板上并由外部市電供電的整流濾波芯片20、電連接并由整流濾波芯片20驅(qū)動(dòng)的LED芯片30及覆蓋封裝于所述LED芯片30上的透鏡40。
[0020]基板10—側(cè)面設(shè)有整流區(qū)11和發(fā)光區(qū)12。其中，整流區(qū)11環(huán)繞發(fā)光區(qū)12設(shè)置。所述基板10為陶瓷基板或娃基板。
[0021]整流濾波芯片20有多個(gè)，通過板上芯片封裝技術(shù)封裝于所述整流區(qū)11，采用市電驅(qū)動(dòng)。優(yōu)選地，所述整流濾波芯片20是將AC100V-240V的市電整流濾波成DC12V-300V直流電壓的芯片。
[0022]LED芯片30通過板上芯片封裝技術(shù)封裝于所述發(fā)光區(qū)12，電連接并由所述整流濾波芯片20驅(qū)動(dòng)。所述LED芯片30為高壓芯片，優(yōu)選為由DC12V-300V直流電壓驅(qū)動(dòng)的芯片。通過焊接金線31以實(shí)現(xiàn)整流濾波芯片20與LED芯片30的電連接。
[0023]所述透鏡40為硅膠透鏡40。[0024]作為一種實(shí)施方式，基板10上還設(shè)有電源管理區(qū)13，電源管理區(qū)13封裝有電連接并調(diào)節(jié)整流濾波芯片20輸出電流的電源管理芯片。
[0025]所述基板10的另一側(cè)組裝于散熱器(圖未示)上。其中，散熱器貼設(shè)在基板10的表面，降低了照明燈具的加工成本，燈具生產(chǎn)過程中只須將模塊與散熱器貼合即可，同時(shí)大大提高了散熱效率。
[0026]本實(shí)用新型實(shí)施例所述LED光源的制造方法，包括:
[0027]發(fā)光區(qū)12封裝步驟:將LED芯片30通過板上芯片封裝技術(shù)封裝于基板10的發(fā)光區(qū)12。由于采用基板作為載體，不須要再將LED芯片30粘貼到PCB上，減化了工藝流程，節(jié)省了工藝成本。
[0028]整流區(qū)11封裝步驟:將整流濾波芯片20封裝于基板10的整流區(qū)11，并將所述整流濾波芯片20電連接于LED芯片30。其中，整流區(qū)11封裝步驟中是通過焊接金線31以實(shí)現(xiàn)整流濾波芯片20與LED芯片30的電連接。
[0029]透鏡40封裝步驟:將透鏡40覆蓋封裝于所述LED芯片30上。
[0030]作為一種實(shí)施方式，所述方法還包括電源管理區(qū)13封裝步驟:將電源管理芯片封裝于電源管理區(qū)13，并電連接于整流濾波芯片20。優(yōu)選地，該步驟在整流區(qū)11封裝步驟或透鏡40封裝步驟之后進(jìn)行。
[0031]作為一種實(shí)施方式，所述方法還包括散熱器組裝步驟:將散熱器組裝于基板10的背離于整流區(qū)11和發(fā)光區(qū)12的一側(cè)。優(yōu)選地，該步驟在透鏡40封裝步驟或電源管理區(qū)13封裝步驟之后進(jìn)行。
[0032]綜上，本實(shí)用新型實(shí)施例的LED光源及其制造方法，在燈具自動(dòng)化生產(chǎn)過程中省去了繁雜的SMT及插件工藝，采用陶瓷基板技術(shù)、COB封裝技術(shù)和AC驅(qū)動(dòng)技術(shù)將各種芯片進(jìn)行整合形成光電一體化模塊，使得產(chǎn)品體積更小，適應(yīng)更小體積的LED燈具產(chǎn)品；并且，陶瓷基板上還封裝有可調(diào)節(jié)整流濾波芯片20輸出電流的電源管理芯片，LED光源的功能多樣，擴(kuò)展性好。
[0033]以上所述是本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED光源,其特征在于,包括: 一側(cè)設(shè)有整流區(qū)和發(fā)光區(qū)的基板； 通過板上芯片封裝技術(shù)封裝于所述整流區(qū)的、由市電驅(qū)動(dòng)的多個(gè)整流濾波芯片；通過板上芯片封裝技術(shù)封裝于所述發(fā)光區(qū)、電連接并由所述整流濾波芯片驅(qū)動(dòng)的LED芯片；及 覆蓋封裝于所述LED芯片上的透鏡。
2.如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述整流濾波芯片是將AC100V-240V的市電整流濾波成DC12V-300V直流電壓的芯片，所述LED芯片是由DC12V-300V直流電壓驅(qū)動(dòng)的芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于，基板上還設(shè)有電源管理區(qū)，電源管理區(qū)封裝有電連接并調(diào)節(jié)整流濾波芯片輸出電流的電源管理芯片。
4.如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于，整流區(qū)環(huán)繞發(fā)光區(qū)設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述基板的另一側(cè)組裝于散熱器上。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的LED光源，其特征在于，所述基板為陶瓷基板或硅基板，所述透鏡為硅膠透鏡。
【文檔編號(hào)】H01L33/58GK203445145SQ201320351343
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月19日
【發(fā)明者】馮云龍 申請人:深圳市源磊科技有限公司