一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(1)、LED芯片(2)，其所述基座(1)上有絕緣層(3)，絕緣層上由于高導(dǎo)熱金屬層(4)；所述基座上安裝有光學(xué)透鏡(5)，光學(xué)透鏡(5)內(nèi)固定有熒光粉層，光學(xué)透鏡(5)為高透光玻璃罩，高導(dǎo)熱金屬層(4)為高導(dǎo)熱銅底板或合金銅底板，LED芯片(2)至少為3個(gè)，基座(1)為陶瓷制成。本實(shí)用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，在封裝上進(jìn)行改進(jìn)，從而解決了不易防靜電集成，提高了顯示質(zhì)量，提高觀看者觀看效果。
【專利說明】一種LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0002]【背景技術(shù)】
[0003]隨著LED技術(shù)迅速發(fā)展，LED幾乎在各個(gè)行業(yè)都有應(yīng)用，并逐步取代傳統(tǒng)光源，LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，而現(xiàn)有LED基座存在不易實(shí)現(xiàn)防靜電集成的問題，從而影響觀看者觀看效果下降。
[0004]實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，在封裝上進(jìn)行改進(jìn)，從而解決了不易防靜電集成，提高了顯示質(zhì)量，提高觀看者觀看效果。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0007]一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(I)、LED芯片(2)，其所述基座(I)上有絕緣層(3)，絕緣層上覆蓋有高導(dǎo)熱金屬層(4);所述基座上安裝有光學(xué)透鏡(5)，光學(xué)透鏡(5)內(nèi)覆著有突光粉層。
[0008]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述光學(xué)透鏡(5)為高透光玻璃罩。
[0009]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述高導(dǎo)熱金屬層(4)為高導(dǎo)熱銅底板或合金銅底板。
[0010]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片(2)至少為3個(gè)。
[0011]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述基座(I)為陶瓷制成。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型做工簡(jiǎn)單，通過陶瓷基座，絕緣層等配合，使得原有缺點(diǎn)不易防靜電集成得以解決，而在絕緣層上加設(shè)金屬層可以使得本實(shí)用新型在不會(huì)因?yàn)榉漓o電功率下降，光學(xué)透鏡有效的解決了顯示質(zhì)量，進(jìn)一步提高其觀看效果。
[0013]【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的LED封裝燈具結(jié)構(gòu)側(cè)面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0016]如圖1所示，種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(I)、LED芯片(2)，其所述基座(I)上有絕緣層(3)，絕緣層上由于高導(dǎo)熱金屬層(4);所述基座上安裝有光學(xué)透鏡(5)，光學(xué)透鏡
(5)內(nèi)固定有熒光粉層，所述基座采用陶瓷材料制成，而絕緣層選擇熱固性材料，通常達(dá)到350°高溫而不變形和脆裂，熱固性材料可選用環(huán)氧數(shù)值，硅膠或硅樹脂等，有效的防止了靜電高導(dǎo)熱金屬層(4)則選擇為高導(dǎo)熱銅底板或合金銅底板，保證了其工作的效果；所述光學(xué)透鏡(5)為高透光玻璃罩從而在防靜電的效果上提高觀看者的質(zhì)量，LED芯片至少為三篇，通過銀膠粘結(jié)與高導(dǎo)熱金屬層(4)。
[0017]本實(shí)用新型不局限于上述最佳事實(shí)方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可以得出各種形式產(chǎn)品，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提本實(shí)用新型還回有改進(jìn)與變化，這些改進(jìn)與變化都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(I)、LED芯片(2)，其特征在于:所述基座(I)上有絕緣層(3)，絕緣層上覆蓋有高導(dǎo)熱金屬層(4);所述基座上安裝有光學(xué)透鏡(5)，光學(xué)透鏡(5)內(nèi)覆著有熒光粉層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光學(xué)透鏡(5)為高透光玻璃罩。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述高導(dǎo)熱金屬層(4)為高導(dǎo)熱銅底板或合金銅底板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片(2)至少為3個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基座(I)為陶瓷制成。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK203674254SQ201320384672
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月27日
【發(fā)明者】馮祥林 申請(qǐng)人:繁昌縣奉祥光電科技有限公司