一種基于板上芯片封裝技術(shù)的led顯示模組與顯示屏的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基于板上芯片封裝技術(shù)的LED顯示模組，其包括PCB電路板；所述PCB電路板上設(shè)置矩陣排列的若干凹入式安裝位；所述安裝位的深度為所述PCB電路板的厚度的20%至60%；每一所述安裝位上固定設(shè)置一LED晶片；所述PCB電路板上覆蓋設(shè)置一面罩，其設(shè)置在所述PCB電路板上用于發(fā)光的一面，并且，根據(jù)所述矩陣排列的安裝位，預(yù)留有相同的矩陣排列的通孔；所述通孔的形狀與大小，與所述安裝位相同。采用上述方案，本實(shí)用新型采用COB技術(shù)，將LED晶片封裝到PCB板上，具有散熱性好等效果，可以制備輕薄、高分辨率的LED顯示屏，具有很強(qiáng)的市場(chǎng)實(shí)用性。
【專利說明】—種基于板上芯片封裝技術(shù)的LED顯示模組與顯示屏【技術(shù)領(lǐng)域】[0001]本實(shí)用新型涉及LED顯示屏，尤其涉及的是，一種基于板上芯片封裝(Chip On Board, COB)技術(shù)的LED顯示模組與采用該LED顯示模組的LED顯示屏?！颈尘凹夹g(shù)】[0002]現(xiàn)有的LED顯示屏,往往采用表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT) 將元器件安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB,電路板)上；但是隨著技術(shù)的發(fā) 展，對(duì)于LED顯示屏的點(diǎn)間距以及散熱要求越來越高，SMT技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)。[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的基于板上芯片封裝技術(shù)的LED 顯示模組與LED顯示屏。[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種基于板上芯片封裝技術(shù)的LED顯示模組，其包 括PCB電路板；所述PCB電路板上設(shè)置矩陣排列的若干凹入式安裝位；所述安裝位的深度 為所述PCB電路板的厚度的20%至60% ;每一所述安裝位上固定設(shè)置一 LED晶片；所述PCB 電路板上覆蓋設(shè)置一面罩，其設(shè)置在所述PCB電路板上用于發(fā)光的一面，并且，根據(jù)所述矩 陣排列的安裝位，預(yù)留有相同的矩陣排列的通孔；所述通孔的形狀與大小，與所述安裝位相 同。[0006]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述面罩粘接固定在所述PCB電路板上。[0007]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述面罩螺接固定在所述PCB電路板上。[0008]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述面罩為黑色塑料預(yù)制件。[0009]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述面罩為黑色橡膠預(yù)制件。[0010]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述面罩的厚度為所述PCB電路板的厚度的20%至 60%。[0011 ] 優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述面罩的厚度為所述PCB電路板的厚度的20%至 40%。[0012]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述面罩采用柔性材料制備。[0013]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述面罩設(shè)置矩陣排列的若干凹點(diǎn)，所述凹點(diǎn)與所 述安裝位間隔設(shè)置。[0014]本發(fā)明又一技術(shù)方案是，一種基于板上芯片封裝技術(shù)的LED顯不屏,其包括若干 任一上述LED顯示模組，各所述LED顯示模組矩陣排列。[0015]采用上述方案，本實(shí)用新型采用COB技術(shù)，將LED晶片封裝到PCB板上，具有散熱 性好等效果，可以制備輕薄、高分辨率的LED顯示屏，具有很強(qiáng)的市場(chǎng)實(shí)用性?！緦＠綀D】

【附圖說明】[0016]圖1為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的應(yīng)用效果示意圖；[0017]圖2為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】[0018]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。[0019]如圖2所示，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例是，一種基于板上芯片封裝技術(shù)的LED顯示 模組，其包括PCB電路板101 ；所述PCB電路板上設(shè)置矩陣排列的若干凹入式安裝位103 ； 所述安裝位的深度為所述PCB電路板的厚度的20%至60% ;每一所述安裝位上固定設(shè)置一 LED晶片(LED Chip, LED發(fā)光晶片)；所述PCB電路板上覆蓋設(shè)置一面罩104，例如，黑色面 罩或者深色面罩；其設(shè)置在所述PCB電路板上用于發(fā)光的一面，并且，如圖2所示，面罩104 根據(jù)所述矩陣排列的安裝位，預(yù)留有相同的矩陣排列的通孔；所述通孔的形狀與大小，與所 述安裝位相同。如圖1所示，整體形成一 LED顯示模組，包括PCB電路板101以及上面的燈 點(diǎn)102。優(yōu)選的，凹入式安裝位103的間距為I至8毫米。例如，凹入式安裝位103的間距 為1.5毫米，S卩，LED顯示模組的點(diǎn)間距為1.5毫米。[0020]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述面罩粘接固定在所述PCB電路板上；或者，所述 面罩螺接固定在所述PCB電路板上。[0021]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述面罩為黑色塑料預(yù)制件；或者，所述面罩為黑 色橡膠預(yù)制件。[0022]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述面罩的厚度為所述PCB電路板的厚度的20%至 60%。例如，所述面罩的厚度為所述PCB電路板的厚度的20%至40%。[0023]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述面罩采用柔性材料制備。優(yōu)選的，所述面罩設(shè) 置矩陣排列的若干凹點(diǎn)，所述凹點(diǎn)與所述安裝位間隔設(shè)置，這樣有助于防止整體反光。例 如，凹點(diǎn)是半徑為0.1至0.2毫米的半球形。[0024]結(jié)合應(yīng)用于上述任一實(shí)施例，本發(fā)明又一實(shí)施例是，一種基于板上芯片封裝技術(shù) 的LED顯示屏，其包括若干任一上述LED顯示模組，各所述LED顯示模組矩陣排列。[0025]例如，將LED發(fā)光晶片按所述點(diǎn)間距膠粘固定到所述PCB電路板，形成矩陣排列， 然后加溫烘烤；例如，排列成768行與1024列的矩陣；例如，所述LED發(fā)光晶片包括R (紅 光LED晶片)、G (綠光LED晶片)、B (藍(lán)光LED晶片)、W (白光LED晶片)，或R、G、B，或R、G， 或B、G，或B、R，或R，或G，或B，或W。其中，加溫烘烤的溫度為100至160攝氏度，加溫烘烤 的時(shí)間為60至120分鐘；優(yōu)選的，加溫烘烤的溫度為110至150攝氏度，加溫烘烤的時(shí)間為 70至110分鐘；優(yōu)選的，加溫烘烤的溫度為120至140攝氏度，加溫烘烤的時(shí)間為80至100 分鐘。例如，加溫烘烤的溫度為135攝氏度，加溫烘烤的時(shí)間為95分鐘。例如，將LED發(fā)光 晶片按所述點(diǎn)間距通過銀膠或絕緣膠粘固到所述PCB電路板，然后加溫烘烤，溫度為100至 160攝氏度，加溫烘烤的時(shí)間為60至120分鐘。矩陣排列，即點(diǎn)陣排列，例如，三行五列，十 行八列，或者若干個(gè)矩陣的組合，例如六行四列與三行五列的組合。[0026]進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的實(shí)施例還可以是，上述各實(shí)施例的各技術(shù)特征，相互組合 形成的LED顯示模組，以及采用這些LED顯示模組的LED顯示屏。[0027]需要說明的是，上述各技術(shù)特征繼續(xù)相互組合，形成未在上面列舉的各種實(shí)施例， 均視為本實(shí)用新型說明書記載的范圍；并且，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基于板上芯片封裝技術(shù)的LED顯示模組，其特征在于，包括PCB電路板；所述PCB電路板上設(shè)置矩陣排列的若干凹入式安裝位；所述安裝位的深度為所述PCB電路板的厚度的20%至60% ；每一所述安裝位上固定設(shè)置一 LED晶片；所述PCB電路板上覆蓋設(shè)置一面罩，其設(shè)置在所述PCB電路板上用于發(fā)光的一面，并 且，根據(jù)所述矩陣排列的安裝位，預(yù)留有相同的矩陣排列的通孔；所述通孔的形狀與大小，與所述安裝位相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED顯示模組，其特征在于，所述面罩粘接固定在所述PCB電路 板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED顯示模組，其特征在于，所述面罩螺接固定在所述PCB電路 板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED顯示模組，其特征在于，所述面罩為黑色塑料預(yù)制件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED顯示模組，其特征在于，所述面罩為黑色橡膠預(yù)制件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED顯示模組，其特征在于，所述面罩的厚度為所述PCB電路板 的厚度的20%至60%。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述LED顯示模組，其特征在于，所述面罩的厚度為所述PCB電路板 的厚度的20%至40%。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED顯示模組，其特征在于，所述面罩采用柔性材料制備。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述LED顯示模組，其特征在于，所述面罩設(shè)置矩陣排列的若干凹 點(diǎn)，所述凹點(diǎn)與所述安裝位間隔設(shè)置。
10.一種基于板上芯片封裝技術(shù)的LED顯示屏，其特征在于，包括若干如權(quán)利要求1至 9任一所述LED顯示模組，各所述LED顯示模組矩陣排列。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203386434SQ201320403407
【公開日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月9日
【發(fā)明者】于德海 申請(qǐng)人:深圳市華海誠信電子顯示技術(shù)有限公司