一種精度定位貼片裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種精度定位貼片裝置，包括手動貼片機和安裝在所述手動貼片機上方的管殼，所述管殼上設(shè)置有用于安裝芯片的腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有與其尺寸相對應(yīng)的直角形的主定位夾具。本實用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中晶體管器件的設(shè)計中芯片定位不準確的問題，通過在管殼的腔體內(nèi)設(shè)置主定位夾具和副定位夾具對芯片位置進行精確定位，可以很好地解決晶體管器件在封裝過程中的貼片定位問題，且結(jié)構(gòu)簡單、成本低，便于使用和維護。
【專利說明】一種精度定位貼片裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及了一種精度定位貼片裝置，屬于微波功率晶體管【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]微波功率晶體管器件廣泛地用于通信系統(tǒng)和雷達系統(tǒng)中。晶體管器件的設(shè)計中對貼片的位置要求比較高，因為芯片偏離的位置過大會直接影響產(chǎn)品的輸出性能。特別是兩個或兩個以上芯片的貼片封裝，使用手動貼片機時，無法保證精度，一般的手動貼片精度誤差在土 1_，甚至更大。因此需要采用合適的定位夾具，通過一定的操作手法，控制在貼片過程中的精度定位。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種精度定位貼片裝置，能夠有效的控制在貼片過程中的精度定位，通過該種定位夾具進行貼片，可控制定位精度到±50 μ m，滿足晶體管的貼片封裝要求。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種精度定位貼片裝置，包括手動貼片機和安裝在所述手動貼片機上方的管殼，所述管殼上設(shè)置有用于安裝芯片的腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有與其尺寸相對應(yīng)的直角形的主定位夾具。
[0006]前述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述腔體內(nèi)還設(shè)置有與所述主定位夾具可拆卸連接的副定位夾具，所述副定位夾具為長方形。
[0007]前述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具的其中一個側(cè)邊上設(shè)置有至少一個固定孔，所述副定位夾具的一側(cè)邊緣設(shè)置有與所述固定孔數(shù)量、位置相對應(yīng)的通槽。
[0008]前述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述固定孔的數(shù)量為3個，等間距設(shè)置在所述主定位夾具的側(cè)邊上。
[0009]前述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具和副定位夾具的角上均設(shè)置有倒角。
[0010]前述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具和副定位夾具的表面均經(jīng)過打磨處理。
[0011]前述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具和副定位夾具為鋁合金材質(zhì)。
[0012]本實用新型的有益效果是:通過在管殼的腔體內(nèi)設(shè)置主定位夾具和副定位夾具對芯片位置進行精確定位，可以很好地解決晶體管器件在封裝過程中的貼片定位問題，且結(jié)構(gòu)簡單、成本低，便于使用和維護。
【專利附圖】

【附圖說明】[0013]圖1是本實用新型一種精度定位貼片裝置的定位第一個芯片時的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實用新型一種精度定位貼片裝置的主、副定位夾具固定連接時的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實用新型一種精度定位貼片裝置的副定位夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4是本實用新型一種精度定位貼片裝置的定位第二個芯片時的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將結(jié)合說明書附圖，對本實用新型作進一步的說明。
[0018]如圖1-圖4所示，一種精度定位貼片裝置，包括手動貼片機和安裝在所述手動貼片機上方的管殼3，所述管殼3上設(shè)置有用于安裝芯片的腔體10，所述腔體10內(nèi)設(shè)置有與其尺寸相對應(yīng)的直角形的主定位夾具1，所述腔體3內(nèi)還設(shè)置有與所述主定位夾具I可拆卸連接的副定位夾具2，所述副定位夾具2為長方形。通過手動貼片機(圖中未視出)取第一芯片6，通過吸嘴5將第一芯片6吸住后放在管殼3內(nèi)部限制的位置中，操作過程中可通過貼片機上的移動軸對用于固定管殼3的工作臺進行微調(diào)，直到第一芯片6放置在定位夾具的位置上，如圖3所示，然后進行貼片焊接，完成第一芯片6的焊接。
[0019]主定位夾具I的其中一個側(cè)邊上設(shè)置有至少一個固定孔8，所述副定位夾具2的一側(cè)邊緣設(shè)置有與所述固定孔8數(shù)量、位置相對應(yīng)的通槽9，且該通槽9開到副定位夾具2 —邊的邊緣。在固定第一芯片6時，可以通過微調(diào)通槽9相對于固定孔8的位置，實現(xiàn)對副定位夾具2的微調(diào)，便于更精確的固定第一芯片6。當?shù)谝粋€芯片6焊接完成后，將副定位夾具2拆卸取出，只將主定位夾具I放置在腔體10內(nèi)，通過手動貼片機取第二芯片7，通過手動貼片機的吸嘴5將第二芯片7放置在圖4所示的位置，第二芯片7的放置可通過手動貼片機的移動軸進行微調(diào)放置在所需位置，然后對第二芯片7進行焊接固定，焊接完成后將主定位夾具I取出，即完成兩個芯片的定位精度的貼片。
[0020]固定孔8的數(shù)量為3個，等間距設(shè)置在所述主定位夾具I的側(cè)邊上，使副定位夾具與主定位夾具之間的固定更加穩(wěn)固。
[0021]主定位夾具I和副定位夾具2的角上均設(shè)置有倒角，減小了管殼角部不能防止的影響，主定位夾具I和副定位夾具2的表面均經(jīng)過打磨處理，以減小對芯片的劃傷等。
[0022]所述手動貼片機的的上側(cè)還設(shè)置有引腳4，在貼片時將芯片的朝向與該引腳4 一致。
[0023]主定位夾具I和副定位夾具2為鋁合金材質(zhì)，或者其他任何耐熱導熱材料。
[0024]綜上所述，本實用新型提供的一種精度定位貼片裝置，能夠有效的控制在貼片過程中的精度定位，通過該種定位夾具進行貼片，可控制定位精度到±50 μ m，滿足晶體管的貼片封裝要求。
[0025]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界。
【權(quán)利要求】
1.一種精度定位貼片裝置，包括手動貼片機和安裝在所述手動貼片機上方的管殼(3)，所述管殼(3)上設(shè)置有用于安裝芯片的腔體(10)，其特征在于:所述腔體(10)內(nèi)設(shè)置有與其尺寸相對應(yīng)的直角形的主定位夾具(I )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述腔體(3)內(nèi)還設(shè)置有與所述主定位夾具(I)可拆卸連接的副定位夾具(2)，所述副定位夾具(2)為長方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具(I)的其中一個側(cè)邊上設(shè)置有至少一個固定孔(8)，所述副定位夾具(2)的一側(cè)邊緣設(shè)置有與所述固定孔(8)數(shù)量、位置相對應(yīng)的通槽(9)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述固定孔(8)的數(shù)量為3個，等間距設(shè)置在所述主定位夾具(I)的側(cè)邊上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具(I)和副定位夾具(2)的角上均設(shè)置有倒角。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具(I)和副定位夾具(2)的表面均經(jīng)過打磨處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具(I)和副定位夾具(2)為鋁合金材質(zhì)。
【文檔編號】H01L21/68GK203406275SQ201320411311
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月11日
【發(fā)明者】任春嶺, 多新中, 陳強, 沈美根, 閆鋒, 張如春 申請人:江蘇博普電子科技有限責任公司