一種可控硅模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種可控硅模塊，包括外殼，可控硅安裝在外殼內(nèi)的共用電極板上，所述外殼下安裝有散熱板，所述散熱板一側連接有端止板，所述端止板上面的邊緣設有接線端子，所述接線端子通過導線與外殼上的插件相連。本實用新型能夠進行有效散熱且安裝方便。
【專利說明】—種可控硅模塊
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子元件中的可控硅，特別是涉及一種可控硅模塊。
【背景技術】
[0002]可控硅是一種具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件，可用來做高電壓和高電流的控制?？煽毓杵骷饕迷陂_關方面，使器件從關閉或是阻斷的狀態(tài)轉換為開啟或是導通的狀態(tài)，反之亦然。可控硅具有體積小、結構相對簡單、功能強等特點，是比較常用的半導體器件之一，已被廣泛應用于各種電子設備和電子產(chǎn)品中，多用來作可控整流、逆變、變頻、調(diào)壓、無觸點開關等。但是可控硅在使用過程中，由于高電壓和高電流的作用常常會導致可控硅溫度過高，從而影響其壽命。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可控硅模塊，能夠進行有效散熱且安裝方便。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種可控硅模塊，包括外殼，可控硅安裝在外殼內(nèi)的共用電極板上，所述外殼下安裝有散熱板，所述散熱板一側連接有端止板，所述端止板上面的邊緣設有接線端子，所述接線端子通過導線與外殼上的插件相連。
[0005]所述散熱板側面設有水嘴，所述水嘴與散熱板內(nèi)部的水槽相連。
[0006]所述散熱板上還安裝有用于檢測散熱板內(nèi)部水槽溫度的溫控儀。
[0007]所述共用電極板的厚度為2mm。
[0008]所述端止板呈階梯狀結構。
[0009]所述接線端子為6P端子。
[0010]所述外殼上裝有安裝連接板。
[0011]有益效果
[0012]由于采用了上述的技術方案，本實用新型與現(xiàn)有技術相比，具有以下的優(yōu)點和積極效果:本實用新型通過在用于安裝可控硅的外殼下設置散熱板，利用該散熱板對可控硅進行散熱，從而對可控硅進行有效散熱，延長可控硅的使用壽命。本實用新型還在散熱板兩側裝上安裝腳板，通過安裝腳板可直接使用，安裝十分方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型的俯視圖；
[0014]圖2是本實用新型的側視圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。
[0016]本實用新型的實施方式涉及一種可控硅模塊，如圖1和圖2所示，包括外殼I，可控娃安裝在外殼I內(nèi)的共用電極板2上,所述外殼I下安裝有散熱板3,所述散熱板3 —側連接有端止板4，所述端止板4上面的邊緣設有接線端子5，所述接線端子5通過導線與外殼上的插件6相連。所述散熱板3側面設有水嘴7，所述水嘴7與散熱板3內(nèi)部的水槽相連。所述散熱板7上還安裝有用于檢測散熱板內(nèi)部水槽溫度的溫控儀8。所述共用電極板2的厚度為2mm。所述端止板4呈階梯狀結構。所述接線端子5為6P端子。所述外殼I上裝有安裝連接板9。
[0017]不難發(fā)現(xiàn)，本實用新型通過在用于安裝可控硅的外殼下設置散熱鋁板，利用該散熱鋁板對可控硅進行散熱，從而對可控硅進行有效散熱，延長可控硅的使用壽命。本實用新型可通過端止板直接使用，也可在散熱板兩側裝上安裝腳板，通過安裝腳板直接使用，安裝十分方便。
【權利要求】
1.一種可控娃模塊，包括外殼(I)，可控娃安裝在外殼(I)內(nèi)的共用電極板(2)上,其特征在于，所述外殼(I)下安裝有散熱板(3)，所述散熱板(3)—側連接有端止板(4)，所述端止板(4)上面的邊緣設有接線端子(5)，所述接線端子(5)通過導線與外殼(I)上的插件(6)相連。
2.根據(jù)權利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述散熱板(3)側面設有水嘴(7)，所述水嘴(7)與散熱板(3)內(nèi)部的水槽相連。
3.根據(jù)權利要求2所述的可控硅模塊，其特征在于，所述散熱板(3)上還安裝有用于檢測散熱板(3)內(nèi)部水槽溫度的溫控儀(8)。
4.根據(jù)權利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述共用電極板(2)的厚度為2_。
5.根據(jù)權利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述端止板(4)呈階梯狀結構。
6.根據(jù)權利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述接線端子(5)為6P端子。
7.根據(jù)權利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述外殼(I)上裝有安裝連接板(9)。
【文檔編號】H01L23/367GK203423162SQ201320434895
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年7月19日 優(yōu)先權日:2013年7月19日
【發(fā)明者】顧安美 申請人:上海六聯(lián)實業(yè)有限公司