卡連接器及具有該卡連接器的手的制造方法
【專利摘要】本實用新型適用于手機結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種卡連接器及具有該卡連接器的手機，其卡連接器包括第一絕緣本體和蓋合固定于第一絕緣本體上的遮蔽殼體；于第一絕緣本體和遮蔽殼體之間，還設(shè)有第二絕緣本體，且第二絕緣本體通過遮蔽殼體壓緊于第一絕緣本體上；第一絕緣本體上設(shè)有Micro-SIM卡槽和與Micro-SIM卡槽并排設(shè)置的Micro-SD卡槽，第二絕緣本體上設(shè)有標準SIM卡槽。本實用新型，將Micro-SIM卡槽、Micro-SD卡槽和標準SIM卡槽集成設(shè)置在同一個卡連接器上，這樣，在保證手機具有多功能的前提下，有效減小了卡連接器在手機上的占用空間，符合手機的小型化發(fā)展趨勢。
【專利說明】卡連接器及具有該卡連接器的手機
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于手機結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種卡連接器及具有該卡連接器的手機。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們生活水平的不斷提高，人們對電子產(chǎn)品的要求也越來越高了，例如對于手機，人們除了要求其具有盡可能多的功能外，還要求其體積盡可能小。
[0003]目前市場上，手機上常用的三種記憶卡分別是標準SM卡、Micro-SM卡和Micro-SD卡，標準SIM卡和Micro-SIM卡屬于尺寸大小不同的兩種SIM (SubscriberIdentity Module)卡類型,其中標準SIM卡的尺寸為25_X 15mm, Micro SIM卡的尺寸為15x12mm。
[0004]為了使手機集成更多的功能，現(xiàn)有技術(shù)提出了 一種可同時安裝標準SIM卡、Micro-SIM卡和Micro-SD卡的手機。但是，其用于安裝標準SM卡的標準SM卡連接器、用于安裝Micro-SM卡的Micro-SM卡連接器和用于Micro-SD卡的Micro-SD卡連接器均是分別單獨設(shè)置的，這樣，使得這三種卡連接器安裝所需的空間比較大，且大大提高了卡連接器在電路板上的占用空間，從而使得電路板設(shè)置得比較大，進而使手機的整體體積比較大，因此，這種三卡連接器分別單獨設(shè)置的方案不符合手機體積小型化的發(fā)展趨勢。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種卡連接器及具有該卡連接器的手機，其減小了用于安裝標準SM卡、Micro-SIM卡和Micro-SD卡的卡連接器的占用空間。
[0006]本實用新型是這樣實現(xiàn)的:一種卡連接器，其包括第一絕緣本體和蓋合固定于所述第一絕緣本體上的遮蔽殼體；于所述第一絕緣本體和所述遮蔽殼體之間，還設(shè)有第二絕緣本體，且所述第二絕緣本體通過所述遮蔽殼體壓緊于所述第一絕緣本體上；所述第一絕緣本體上設(shè)有Micro-SM卡槽和與所述Micro-SM卡槽并排設(shè)置的Micro-SD卡槽，所述第二絕緣本體上設(shè)有標準SIM卡槽。
[0007]具體地,所述第一絕緣本體上設(shè)有用于分隔所述Micro-SIM卡槽和所述Micro-SD卡槽的隔欄，所述Micro-SM卡槽和所述Micro-SD卡槽分別設(shè)于所述隔欄的兩側(cè)。
[0008]進一步地，所述第二絕緣本體還通過連接構(gòu)件固定連接所述隔欄。
[0009]優(yōu)選地，所述第二絕緣本體底部向下凸設(shè)有固定柱，該固定柱為所述連接構(gòu)件，所述隔欄上設(shè)有與所述固定柱對位設(shè)置的通孔，所述固定柱通過熱熔方式固定于所述通孔內(nèi)。
[0010]具體地，所述通孔為階梯孔，其包括第一階梯孔和內(nèi)徑大于所述第一階梯孔內(nèi)徑的第二階梯孔，所述固定柱的中間部分穿設(shè)于所述第一階梯孔內(nèi)，所述固定柱的底端延伸于所述第二階梯孔內(nèi)且其通過熱熔方式卡于所述第一階梯孔外。[0011]進一步地，所述第二絕緣本體底部向下凸設(shè)有定位柱，所述第一絕緣本體上設(shè)有與所述定位柱對位設(shè)置的定位孔，所述定位柱插設(shè)于所述定位孔內(nèi)。
[0012]進一步地，所述Micro-SD卡槽的兩側(cè)邊緣上對稱設(shè)有用于限制所述Micro-SD卡豎向位移的壓緊構(gòu)件。
[0013]具體地，所述壓緊構(gòu)件包括沿所述Micro-SD卡槽邊緣向上設(shè)置的豎直部分和沿所述豎直部分的頂端向所述Micro-SD卡槽挖空部分折彎設(shè)置的橫向部分。
[0014]進一步地，所述第一絕緣本體的側(cè)部向外凸設(shè)有扣體，所述遮蔽殼體的側(cè)部貫穿設(shè)有與所述扣體配合設(shè)置的扣孔，所述扣體卡扣連接所述扣孔。
[0015]進一步地，所述遮蔽殼體上設(shè)有便于拔取所述標準SM卡的第一缺口，所述第二絕緣本體上設(shè)有便于拔取所述Micro-SM卡的第二缺口。
[0016]本實用新型提供的卡連接器，其通過Micro-SIM卡槽和Micro-SD卡槽的設(shè)置，可同時實現(xiàn)Micro-SM卡和Micro-SD卡在第一絕緣本體上的安裝；通過標準SM卡槽的設(shè)置，可實現(xiàn)標準SIM卡在第二絕緣本體上的安裝。同時，其通過將第二絕緣本體層壓于第一絕緣本體上，并通過遮蔽殼體將第二絕緣本體鎖緊固定于第一絕緣本體上，這樣，可有效將第一絕緣本體和第二絕緣本體連接為一個整體，從而有效實現(xiàn)了 Micro-SM卡槽、Micro-SD卡槽和標準SIM卡槽在同一個卡連接器上的集成設(shè)計,這樣,可使該卡連接器可同時實現(xiàn)標準SM卡、Micro-SM卡和Micro-SD卡在其上的安裝。且由于第一絕緣本體和第二絕緣本體是層疊設(shè)置的，故，其有效減小了該卡連接器安裝所需的空間，符合電子產(chǎn)品小型化設(shè)計的發(fā)展趨勢。
[0017]本實用新型還提供了一種手機，其包括機體，所述機體上還設(shè)有上述的卡連接器。
[0018]本實用新型提供的手機，由于采用了上述的卡拉連接器，故，在保證標準SM卡、Micro-SIM卡和Micro-SD卡可同時安裝于手機機體上的前提下，有效減小了用于安裝標準SIM卡、Micro-SIM卡和Micro-SD卡的卡連接器在手機上安裝所占用的空間，從而符合手機體積小型化的發(fā)展趨勢。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本實用新型實施例提供的卡連接器的分解示意圖；
[0020]圖2是本實用新型實施例提供的卡連接器的組裝示意圖；
[0021]圖3是本實用新型實施例提供的第二絕緣本體的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4是本實用新型實施例提供的第一絕緣本體的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5是本實用新型實施例提供的第一絕緣本體的仰視半剖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6是本實用新型實施例提供的第一絕緣本體和第二絕緣本體的組裝半剖示意圖；
[0025]圖1是本實用新型實施例提供的遮蔽殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖8是本實用新型實施例提供的卡連接器、Micro-SM卡、Micro-SD卡和標準SM卡的分解示意圖。
【具體實施方式】
[0027]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0028]如圖1、圖2和圖8所示，本實用新型實施例提供的卡連接器，其包括第一絕緣本體I和蓋合固定于第一絕緣本體I上的遮蔽殼體2,其于第一絕緣本體I和遮蔽殼體2之間,還設(shè)有第二絕緣本體3，且第二絕緣本體3通過遮蔽殼體2壓緊于第一絕緣本體I上；第一絕緣本體I上設(shè)有Micro-S頂卡槽11和與Micro-S頂卡槽11并排設(shè)置的Micro-SD卡槽12，第二絕緣本體3上設(shè)有標準SM卡槽31。我們知道，標準SM卡6和Micro-SM卡4屬于尺寸大小不同的兩種SIM (Subscriber Identity Module)卡類型,其中標準SIM卡6的尺寸為25_X 15mm,Micro SIM卡又稱為小SIM卡，其尺寸為15xl2_ ;同時，我們知道，MicroSD卡是一種小型的存儲卡，其尺寸大致為15xllmm。這樣，根據(jù)Micro-S頂卡4、Micro-SD卡5和標準SM卡6之間的尺寸差異，我們可知，用于安裝Micro-SM卡4的Micro-SM卡槽11和用于安裝Micro SD卡的Micro-SD卡槽12，均應(yīng)小于用于安裝標準SM卡6的標準SM卡槽31。本實用新型，正是根據(jù)Micro-SM卡槽ll、Micro_SD卡槽12和標準SM卡槽31之間的尺寸差異，而將Micro-SM卡槽11和Micro-SD卡槽12集成設(shè)置于第一絕緣本體I上，將標準SM卡槽31單獨設(shè)置于第二絕緣本體3上，這樣，一方面可使第一絕緣本體I和第二絕緣本體3的長寬尺寸大致相同，從而便于第一絕緣本體I和第二絕緣本體3進行層疊設(shè)置，另一方面充分利用了第一絕緣本體I和第二絕緣本體3的空間資源。本實用新型，通過遮蔽殼體2將第二絕緣本體3壓緊固定于第一絕緣本體I上，這樣，可使第一絕緣本體I和第二絕緣本體3連接為一個整體，從而實現(xiàn)了 Micro-SM卡槽11、Micro-SD卡槽12和標準SIM卡槽31在同一個卡連接器上的集成設(shè)計，即可使本實用新型的卡連接器同時實現(xiàn)標準SM卡6、Micro-SIM卡4和Micro-SD卡5在其上的安裝。且由于第一絕緣本體I和第二絕緣本體3是層疊設(shè)置的，故，其有效減小了該卡連接器安裝所需的空間，符合電子產(chǎn)品小型化設(shè)計的發(fā)展趨勢。
[0029]進一步地，如圖1?圖3和圖7所示，遮蔽殼體2上設(shè)有便于拔取標準SM卡6的第一缺口 22，第二絕緣本體3上設(shè)有便于拔取Micro-S頂卡4的第二缺口 35。第一缺口 22的設(shè)置，一方面可便于用戶從標準SIM卡槽31內(nèi)將標準SIM卡6拔出，從而提高用戶使用產(chǎn)品的舒適度；另一方面可減小遮蔽殼體2的材料用量，從而有效降低了遮蔽殼體2的制造成本。第二缺口 35的設(shè)置，一方面可便于用戶從Micro-S頂卡槽11內(nèi)將Micro-S頂卡4拔出，從而提高用戶使用產(chǎn)品的舒適度；另一方面可減小第二絕緣本體3的材料用量，從而有效降低了第二絕緣本體3的制造成本。
[0030]具體地，如圖1和圖4所示，第一絕緣本體I上設(shè)有用于分隔Micro-S頂卡槽11和Micro-SD卡槽12的隔欄15，Micro-SIM卡槽11和Micro-SD卡槽12分別設(shè)于隔欄15的兩側(cè)，即隔欄15是圍合成Micro-SM卡槽11和Micro-SD卡槽12的公共邊緣。隔欄15的設(shè)置，一方面可同時起到對Micro-S頂卡4在Micro-S頂卡槽11內(nèi)橫向位移和Micro-SD卡5在Micro-SD卡槽12內(nèi)橫向位移的限位作用，另一方面可用于有效支撐第二絕緣本體3的中間部分，從而可有效防止標準SIM卡6安裝于標準SIM卡槽31后造成第二絕緣本體3中間部分向下凹陷變形的現(xiàn)象。
[0031]進一步地，第二絕緣本體3還通過連接構(gòu)件固定連接隔欄15。連接構(gòu)件的設(shè)置可有效實現(xiàn)第二絕緣本體3和隔欄15的緊固連接，從而提高第二絕緣本體3與第一絕緣本體I之間連接的緊固可靠性，并有效防止了第二絕緣本體33中間部分向上凹陷變形的現(xiàn)象.[0032]優(yōu)選地，第二絕緣本體3通過熱熔方式固定連接隔欄15。具體地，如圖3、圖4和圖6所示，第二絕緣本體3底部向下凸設(shè)有固定柱33，該固定柱33即為上述連接構(gòu)件，隔欄15上設(shè)有與固定柱33對位設(shè)置的通孔151，固定柱33通過熱熔方式固定于通孔151內(nèi)。通過固定柱33和通孔151的熱熔連接設(shè)置，可有效限制固定柱33安裝于通孔151內(nèi)后的豎向位移，即有效防止了固定柱33產(chǎn)生豎向竄動的現(xiàn)象，從而提高第二絕緣本體3與第一絕緣本體I之間連接的緊固可靠性；并有效防止了第二絕緣本體3中間部分向上凹陷變形的現(xiàn)象。當(dāng)然了，第二絕緣本體3也可通過灌注膠水或者螺絲連接或者鉚接或者銷連接等方式固定連接隔欄15，具體應(yīng)用中，可根據(jù)具體條件進行優(yōu)化設(shè)計。
[0033]具體地，如圖5和圖6所示，通孔151為階梯孔，其包括第一階梯孔1511和內(nèi)徑大于第一階梯孔1511內(nèi)徑的第二階梯孔1512，固定柱33的中間部分穿設(shè)于第一階梯孔1511內(nèi)，固定柱33的底端延伸于第二階梯孔1512內(nèi)并通過熱熔方式卡于第一階梯孔1511外。固定柱33呈圓柱狀，且其外徑與第一階梯孔1511的內(nèi)徑配合設(shè)置，這樣，可有效保證未熱熔操作之前，固定柱33可穿插于通孔151內(nèi)；而當(dāng)固定柱33插于通孔151內(nèi)后，通過對固定柱33的底端進行熱熔操作，可使固定柱33的底端外徑大于第一階梯孔1511的內(nèi)徑，從而使固定柱33的底端不可從第二階梯孔1512內(nèi)移動至第一階梯孔1511內(nèi)，即可使固定柱33的底端卡于第一階梯孔1511外，從而有效防止了固定柱33產(chǎn)生豎向竄動的現(xiàn)象。同時，由于固定柱33的底端收容于第二階梯孔1512內(nèi)，即固定柱33的底端沒有伸出通孔151外，這樣，可有效防止由于固定柱33外露造成影響卡連接器美觀性的現(xiàn)象。
[0034]進一步地，如圖3和圖4所示，第二絕緣本體3底部向下凸設(shè)有定位柱34，第一絕緣本體I上設(shè)有與定位柱34對位設(shè)置的定位孔16，定位柱34插設(shè)于定位孔16內(nèi)。定位孔16可設(shè)置為通孔151，也可設(shè)置為盲孔。優(yōu)選地，本實施例，定位孔16為盲孔。定位柱34和定位孔16的設(shè)置，一方面可提高第二絕緣本體3的安裝穩(wěn)固性，另一方面可對第二絕緣本體3的安裝起到導(dǎo)向作用，從而提高第二絕緣本體3安裝位置的準確可靠性。定位柱34和定位孔16均可只設(shè)置一個，也均可設(shè)置一個以上，且定位柱34和定位孔16的設(shè)置數(shù)量相同，具體應(yīng)用中，可根據(jù)具體連接強度需求及設(shè)計加工成本進行優(yōu)化設(shè)計定位柱34和定位孔16的數(shù)量。優(yōu)選地，本實施例，定位柱34和定位孔16均設(shè)置兩個，且兩個定位柱34設(shè)于遮蔽殼體2上那個遠離第一缺口 22的一端，兩個定位孔16與兩個定位柱34對位設(shè)置。
[0035]進一步地，如圖4所示，Micro-SD卡槽12的兩側(cè)邊緣上對稱設(shè)有用于限制Micro-SD卡5豎向位移的壓緊構(gòu)件17。壓緊構(gòu)件17的設(shè)置，可有效防止Micro-SD卡5安裝于Micro-SD卡槽12后產(chǎn)生豎向竄動的現(xiàn)象，從而有效提高了 Micro-SD卡5在Micro-SD卡槽12內(nèi)的定位可靠性。壓緊構(gòu)件17設(shè)有偶數(shù)個，如壓緊構(gòu)件17可設(shè)有兩個、四個、六個等?？梢岳斫獾?，壓緊構(gòu)件17的設(shè)置數(shù)量越多，其對Micro-SD卡5的壓緊定位可靠性越高，但相對成本也越高，故，具體應(yīng)用中，壓緊構(gòu)件17的設(shè)置數(shù)量，可根據(jù)具體定位可靠性要求及制造成本進行優(yōu)化設(shè)計。優(yōu)選地，本實施例，壓緊構(gòu)件17設(shè)有兩個，其中一個壓緊構(gòu)件17設(shè)于隔欄15上，另一壓緊構(gòu)件17對稱設(shè)于Micro-SD卡槽12的另一側(cè)邊緣上。
[0036]具體地，壓緊構(gòu)件17為L形片狀構(gòu)件，其包括沿Micro-SD卡槽12邊緣向上設(shè)置的豎直部分(圖中未示出)和沿豎直部分的頂端向Micro-SD卡槽12挖空部分折彎設(shè)置的橫向部分(圖中未不出)。豎直部分的設(shè)置，用于使橫向部分底端面到Micro-SD卡槽12底部的高度等于Micro-SD卡5的厚度,從而保證Micro-SD卡5可穿插于橫向部分底端面與Micro-SD卡槽12底部之間。橫向部分的設(shè)置，用于將Micro-SD卡5壓緊于Micro-SD卡槽12內(nèi)，從而達到有效限制Micro-SD卡5在Micro-SD卡槽12內(nèi)豎向位移的目的。
[0037]進一步地，如圖4和圖7所示，第一絕緣本體I的側(cè)部向外凸設(shè)有扣體18，遮蔽殼體2的側(cè)部貫穿設(shè)有與扣體18配合設(shè)置的扣孔21，扣體18卡扣連接扣孔21。通過扣體18和扣孔21的扣合連接，有效實現(xiàn)了遮蔽殼體2在第一絕緣本體I上的鎖緊固定。同時，我們知道，扣體18和扣孔21之間的扣合連接操作簡單，不需要用額外的工具進行拆裝，這樣，可便于遮蔽殼體2在第一絕緣本體I上的拆裝，從而大大提高了遮蔽殼體2的拆裝效率。為保證遮蔽殼體2安裝固定于第一絕緣本體I上的穩(wěn)固可靠性，第一絕緣本體I的兩側(cè)部均應(yīng)設(shè)有扣體18，這樣，扣體18至少應(yīng)設(shè)有兩個，扣孔21的設(shè)置數(shù)量與扣體18的數(shù)量相同，且各扣孔21分別與各扣體18對位設(shè)置。具體應(yīng)用中，扣體18和扣孔21的設(shè)置數(shù)量可根據(jù)具體連接強度要求及制造成本進行優(yōu)化設(shè)計。本實施例，扣體18和扣孔21均設(shè)有四個，其中第一絕緣本體I的左右兩側(cè)部均間隔設(shè)有兩個扣體18，遮蔽殼體2的左右兩側(cè)部也均設(shè)有兩個扣孔21。
[0038]本實用新型實施例還提供了一種手機，其包括機體(圖中未示出)，機體上設(shè)有上述的卡連接器?？ㄟB接器可通過卡扣連接方式或者螺絲連接方式或者鉚接方式安裝固定于機體上，卡連接器在機體上的具體安裝方式可根據(jù)具體條件進行優(yōu)化設(shè)計。作為本實用新型的一優(yōu)選實施例，卡連接器通過卡扣連接方式安裝固定于機體上，具體地，卡連接器的遮蔽殼體2上設(shè)有卡位部(圖中未示出)，機體上對應(yīng)設(shè)有扣位部(圖中未示出)，這樣，通過卡位部與扣位部的卡扣連接，即可有效實現(xiàn)卡連接器在機體上的安裝固定。其由于采用了上述的卡拉連接器，故，在保證手機機體上可同時安裝標準SM卡6、MiCT0-SM卡4和Micro-SD卡5的前提下，有效減小了用于安裝標準SM卡6、Micro_SM卡4和Micro-SD卡5的卡連接器在手機上安裝所占用的空間，從而符合手機體積小型化的發(fā)展趨勢。
[0039]可以理解地，手機的機體內(nèi)還設(shè)有電路板(圖中未示出)，如圖1所示，第一絕緣本體I上還設(shè)有用于電連接Micro-SM卡4的第一端子13和用于電連接Micro-SD卡5的第二端子14，第二絕緣本體3上設(shè)有用于電連接標準SM卡6的第三端子32。具體應(yīng)用中，第一絕緣本體I和第二絕緣本體3均可采用絕緣性能良好的材料制成，如塑膠等；第一端子13、第二端子14和第三端子32均可采用導(dǎo)電性良好的材料制成；遮蔽殼體2可采用剛性和強度均較好的材料制成，如鐵等金屬材料。本實施例，第一絕緣本體I和第二絕緣本體3均由塑膠材料注塑加工而成；第一端子13和第二端子14采用INSERT MOLDING (嵌件注塑)方式成型于第一絕緣本體I上；第三端子32采用INSERT MOLDING (嵌件注塑)方式成型于第一絕緣本體I上；遮蔽殼體2由鐵材料制成。
[0040]具體地，如圖4所示，第一端子13包括嵌設(shè)于Micro-S頂卡槽11底部實體內(nèi)的第一主體部(圖中未示出)、穿設(shè)于Micro-SIM卡槽11內(nèi)沿Micro-SIM卡槽11底部向上折彎設(shè)置的第一接觸部131和穿設(shè)出第一絕緣本體I外并向下折彎設(shè)置的第一引腳部132。第一引腳部132焊接固定于電路板上，這樣，可實現(xiàn)第一端子13與電路板之間的電連接；Micro-S頂卡4安裝于Micro-S頂卡槽11內(nèi)后，Micro-S頂卡4上的第一識別接觸部(圖中未示出)抵壓于第一端子13的第一接觸部131上，這樣，通過第一端子13可有效實現(xiàn)Micro-S頂卡4與電路板之間的電連接。[0041]具體地，如圖4所示，第二端子14包括嵌設(shè)于Micro-SD卡槽12底部實體內(nèi)的第二主體部(圖中未示出)、穿設(shè)于Micro-SD卡槽12內(nèi)沿Micro-SD卡槽12底部向上折彎設(shè)置的第二接觸部141和穿設(shè)出第一絕緣本體I外并向下折彎設(shè)置的第二引腳部142。第二引腳部142焊接固定于電路板上，這樣，可實現(xiàn)第二端子14與電路板之間的電連接；Micix)-SD卡5安裝于Micro-SD卡槽12內(nèi)后，Micro-SD卡5上的第二識別接觸部(圖中未示出)抵壓于第二端子14的第二接觸部141上，這樣，通過第二端子14可有效實現(xiàn)Micro-SD卡5與電路板之間的電連接。
[0042]具體地，如圖3所示，第三端子32包括嵌設(shè)于標準SM卡槽31底部實體內(nèi)的第三主體部(圖中未示出)、穿設(shè)于標準SM卡槽31內(nèi)沿標準SM卡槽31底部向上折彎設(shè)置的第三接觸部321和穿設(shè)出第二絕緣本體3外并向下折彎設(shè)置的第三引腳部322。第三引腳部322焊接固定于電路板上，這樣，可實現(xiàn)第三端子32與電路板之間的電連接；標準SM卡6安裝于標準SM卡槽31內(nèi)后，標準SM卡6上的第三識別接觸部(圖中未示出)抵壓于第三端子32的第三接觸部321上，這樣，通過第三端子32可有效實現(xiàn)標準SM卡6與電路板之間的電連接。
[0043]更具體地，第一端子13的第一引腳部132和第二端子14的第二引腳部142分別從卡連接器的左右兩側(cè)伸出并焊接電路板，第三端子32的第三引腳部322從卡連接器的后側(cè)伸出并焊接電路板，即第一引腳部132、第二引腳部142和第三引腳部322分別從卡連接器的三側(cè)伸出卡連接器外，這樣，充分利用了卡連接器周邊的空間資源，并可有效防止第一端子13的第一引腳部132、第二端子14的第二引腳部142和第三端子32的第三引腳部322的安裝產(chǎn)生干涉作用。
[0044]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種卡連接器，包括第一絕緣本體和蓋合固定于所述第一絕緣本體上的遮蔽殼體，其特征在于:于所述第一絕緣本體和所述遮蔽殼體之間，還設(shè)有第二絕緣本體，且所述第二絕緣本體通過所述遮蔽殼體壓緊于所述第一絕緣本體上；所述第一絕緣本體上設(shè)有Micro-SIM卡槽和與所述Micro-SM卡槽并排設(shè)置的Micro-SD卡槽，所述第二絕緣本體上設(shè)有標準SIM卡槽。
2.如權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于:所述第一絕緣本體上設(shè)有用于分隔所述Micro-SIM卡槽和所述Micro-SD卡槽的隔欄，所述Micro-SIM卡槽和所述Micro-SD卡槽分別設(shè)于所述隔欄的兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的卡連接器，其特征在于:所述第二絕緣本體還通過連接構(gòu)件固定連接所述隔欄。
4.如權(quán)利要求3所述的卡連接器，其特征在于:所述第二絕緣本體底部向下凸設(shè)有固定柱，該固定柱為所述連接構(gòu)件，所述隔欄上設(shè)有與所述固定柱對位設(shè)置的通孔，所述固定柱通過熱熔方式固定于所述通孔內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的卡連接器，其特征在于:所述通孔為階梯孔，其包括第一階梯孔和內(nèi)徑大于所述第一階梯孔內(nèi)徑的第二階梯孔，所述固定柱的中間部分穿設(shè)于所述第一階梯孔內(nèi)，所述固定柱的底端延伸于所述第二階梯孔內(nèi)且其通過熱熔方式卡于所述第一階梯孔外。
6.如權(quán)利要求1至5任一項所述的卡連接器，其特征在于:所述第二絕緣本體底部向下凸設(shè)有定位柱，所述第一絕緣本體上設(shè)有與所述定位柱對位設(shè)置的定位孔，所述定位柱插設(shè)于所述定位孔內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1至5任一項所述的卡連接器，其特征在于:所述Micro-SD卡槽的兩側(cè)邊緣上對稱設(shè)有用于限制所述Micro-SD卡豎向位移的壓緊構(gòu)件，所述壓緊構(gòu)件包括沿所述Micro-SD卡槽邊緣向上設(shè)置的豎直部分和沿所述豎直部分的頂端向所述Micro-SD卡槽挖空部分折彎設(shè)置的橫向部分。
8.如權(quán)利要求1至5任一項所述的卡連接器，其特征在于:所述第一絕緣本體的側(cè)部向外凸設(shè)有扣體，所述遮蔽殼體的側(cè)部貫穿設(shè)有與所述扣體配合設(shè)置的扣孔，所述扣體卡扣連接所述扣孔。
9.如權(quán)利要求1至5任一項所述的卡連接器，其特征在于:所述遮蔽殼體上設(shè)有便于拔取所述標準SIM卡的第一缺口，所述第二絕緣本體上設(shè)有便于拔取所述Micro-SM卡的第二缺口。
10.一種手機，包括機體，其特征在于:所述機體上還設(shè)有如權(quán)利要求1至9任一項所述的卡連接器。
【文檔編號】H01R27/02GK203456632SQ201320441959
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月23日
【發(fā)明者】王澗鳴, 李再先, 王憲明 申請人:深圳君澤電子有限公司