嵌入式led器件及發(fā)光設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于LED【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和電極，所述電極設(shè)于所述LED芯片上的與所述出光面相對(duì)的另一面上，還包括透明出光板和基板，所述基板的一面上設(shè)有電路層，所述電路層中設(shè)有與所述LED芯片電極相連的結(jié)合區(qū)，所述LED芯片的出光面粘貼于所述透明出光板上與所述基板上結(jié)合區(qū)相對(duì)應(yīng)的位置，所述LED芯片的電極固定于所述結(jié)合區(qū)上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，免去了常規(guī)中游的封裝環(huán)節(jié)，從而簡(jiǎn)化了產(chǎn)業(yè)鏈，節(jié)省了資源，提升生產(chǎn)效率，節(jié)約材料，降低成本，縮短了傳熱散熱路徑，提升了LED芯片散熱效率，延長(zhǎng)了使用壽命。本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種使用上述嵌入式LED器件的發(fā)光設(shè)備。
【專利說(shuō)明】嵌入式LED器件及發(fā)光設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種嵌入式LED器件和使用該嵌入式LED器件的發(fā)光設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前LED光源器件主要采用封裝的方式實(shí)現(xiàn)，即把上游的生產(chǎn)商品化的LED芯片及具有熱學(xué)、光學(xué)、機(jī)械支撐作用的支架。該LED芯片具有出光面和電極，電極設(shè)于與出光面相對(duì)的另一面上。支架上設(shè)有引腳。中游將LED芯片通過(guò)固晶和焊線的方式將LED芯片與支架連接，使LED芯片的電極與支架的引腳相連，然后涂覆混合有熒光粉的密封膠，封裝成LED燈珠(目前將這種封裝好的LED燈珠也稱為L(zhǎng)ED芯片，但本文所指的LED芯片均指未封裝前的LED芯片)。密封膠中混合熒光粉主要為使LED燈珠發(fā)出不同顏色的光。中游要使用固晶機(jī)、焊線機(jī)、分光分色機(jī)等設(shè)備。下游則把LED燈珠焊接于基板上，然后和光學(xué)套件、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等組裝成終端發(fā)光設(shè)備。產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游分工非常明顯，產(chǎn)業(yè)鏈的比較長(zhǎng)，涉及到過(guò)多的設(shè)備、工藝環(huán)節(jié)和材料，過(guò)程復(fù)雜，導(dǎo)致成本過(guò)高，效率低下。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種嵌入式LED器件、該嵌入式LED器件的制作方法和使用該嵌入式LED器件的發(fā)光設(shè)備，旨在解決當(dāng)前生產(chǎn)LED產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，過(guò)程復(fù)雜，導(dǎo)致成本過(guò)高，效率低下的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和電極，所述電極設(shè)于所述LED芯片上的與所述出光面相對(duì)的另一面上，還包括透明出光板和基板，所述基板的一面上設(shè)有電路層，所述電路層中設(shè)有與所述LED芯片電極相連的結(jié)合區(qū)，所述LED芯片的出光面粘貼于所述透明出光板上與所述基板上結(jié)合區(qū)相對(duì)應(yīng)的位置，所述LED芯片的電極固定于所述結(jié)合區(qū)上。
[0005]進(jìn)一步地，所述基板和所述透明出光板之間于所述LED芯片四周設(shè)有將所述LED芯片發(fā)出的光向所述透明出光板反射的反光膜。
[0006]具體地，所述反光膜呈發(fā)射狀，所述LED芯片位于所述發(fā)射狀反光膜的底部。
[0007]進(jìn)一步地，所述基板和所述透明出光板之間于所述LED芯片四周的空隙中填充有保護(hù)所述LED芯片的透明膠。
[0008]進(jìn)一步地，所述透明出光板上還設(shè)有熒光粉層。
[0009]進(jìn)一步地，所述熒光粉層和所述LED芯片分別位于所述透明出光板的兩面上。
[0010]進(jìn)一步地，所述透明出光板與所述LED芯片出光面之間還設(shè)有粘結(jié)膠層。
[0011]進(jìn)一步地，所述透明出光板為玻璃板。
[0012]進(jìn)一步地，所述LED芯片為多個(gè)。
[0013]本實(shí)用新型另一目的在于提供一種發(fā)光設(shè)備，包括散熱裝置和驅(qū)動(dòng)裝置，還包括如上所述的嵌入式LED器件，所述嵌入式LED器件的基板固定于散熱裝置上，所述基板上的電路與所述驅(qū)動(dòng)裝置相連。
[0014]本實(shí)用新型提供一種嵌入式LED器件、該嵌入式LED器件的制作方法和使用該嵌入式LED器件的發(fā)光設(shè)備。通過(guò)將LED芯片直接與透明出光板和基板相連，形成嵌入式LED器件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，不用將LED芯片封裝為L(zhǎng)ED燈珠，簡(jiǎn)化了產(chǎn)業(yè)鏈，節(jié)省了資源，提升生產(chǎn)效率，節(jié)約材料，降低成本。同時(shí)，將LED器件直接固定于基板上，使LED器件產(chǎn)生的熱量直接通過(guò)基板散發(fā)出，縮短了傳熱散熱路徑，提升了 LED芯片散熱效率，從而可以延長(zhǎng)LED芯片的使用壽命，也可保證LED芯片在更大的電流下使用，使其整體亮度得以提升。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1中本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種嵌入式LED器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2中圖1中LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3至圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的嵌入式LED器件制作過(guò)程示意圖。其中:
[0018]圖3是在透明出光板上涂膠后的半成品結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4是將LED芯片粘結(jié)于圖3中透明出光板上后的半成品剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5是在圖4中LED芯片四周涂制光刻I父后的半成品首I]面結(jié)構(gòu)不意圖。
[0021]圖6是在圖5中光刻膠上蒸鍍反光膜后的半成品剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖7是去除圖6中光刻膠后的半成品剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖8是將圖7中LED芯片及透明出光板倒置后固定于基板上的半成品剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖9是在圖8中透明出光板上涂覆熒光粉的半成品剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖10是在圖9中LED芯片四周填充透明膠后得到的成品的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖11是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種發(fā)光設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0028]請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)的一種嵌入式LED器件1，包括LED芯片13、透明出光板11和基板16。LED芯片13具有出光面131和電極132，電極132設(shè)于LED芯片13上與出光面131相對(duì)的另一面上?；?6的一面上設(shè)有電路層(圖中未不出)，電路層上設(shè)有用來(lái)與LED芯片13的電極132相連的結(jié)合區(qū)161。LED芯片13的出光面131粘貼于透明出光板11上，其位置與基板上的結(jié)合區(qū)161位置相對(duì)應(yīng)。LED芯片13的電極132固定于基板16上結(jié)合區(qū)161上，從而使基板上的電路層中的電路與LED芯片13的電極132電連接。
[0029]通過(guò)將LED芯片13直接與透明出光板11和基板16相連，形成嵌入式LED器件I。與現(xiàn)有技術(shù)相比，不需要將LED芯片13封裝為L(zhǎng)ED燈珠，簡(jiǎn)化了產(chǎn)業(yè)鏈，節(jié)省了資源，提升生產(chǎn)效率，節(jié)約材料，降低成本。同時(shí)，將LED器件直接固定于基板16上，使LED器件產(chǎn)生的熱量直接通過(guò)基板16散發(fā)出，縮短了傳熱散熱路徑，提升了 LED芯片13散熱效率，從而可以延長(zhǎng)LED芯片13的使用壽命。由于LED芯片13在大電流下工作，會(huì)使其亮度得到提升，但也會(huì)使LED芯片13的發(fā)熱量大提高，如果LED芯片13溫度過(guò)高會(huì)嚴(yán)重影響其使用壽命，因此在LED芯片13散熱效率提升的情況下，可以相應(yīng)提高LED芯片13的工作電流，保證LED芯片13在更大的電流下使用，其整體亮度得以提升。將LED芯片13的出光面131直接貼于透明出光板11上，提高了出光率。將LED芯片13的出光面131直接粘貼于透明出光板11上，同時(shí)將其電極132直接固定于基板16上，可以降低該嵌入式LED器件I的厚度，得到超薄的嵌入式LED器件I。LED芯片13可以設(shè)為一個(gè)或多個(gè)，本實(shí)施例中為兩個(gè)。該嵌入式LED器件I可以應(yīng)用在LED顯示、LED背光、LED照明等場(chǎng)合的設(shè)備中。
[0030]進(jìn)一步地，基板16和透明出光板11之間還設(shè)有反光膜14，反光膜14設(shè)于LED芯片13四周。通過(guò)設(shè)置反光膜14，將LED芯片13發(fā)出的光向透明出光板11反射，特別是LED芯片13側(cè)邊露出的光以及透明出光板11反射回的光，通過(guò)反光膜14反射向透明出光板11，經(jīng)透明出光板11發(fā)出，提升了 LED芯片13的出光效率及出光效果的一致性。與現(xiàn)有技術(shù)相比，可免去常規(guī)封裝中需要安裝具有特定反射杯的外置支架來(lái)提高LED燈珠出光一致性的封裝步驟及材料，降低成本。
[0031]具體地，反光膜14呈發(fā)射狀，LED芯片13位于該發(fā)射狀反光膜14的底部。即:使反光膜14靠近透明出光板11的一端離LED芯片13的距離大于其靠近基板16的一端離LED芯片13的距離。從而使照射到反光膜14表面的光被反射向透明出光板11方向。本實(shí)施例中，反光膜14 一側(cè)的橫截面呈圓弧形，而LED芯片13為兩個(gè)，則兩個(gè)LED芯片13之間的反光膜14連接成一體，其橫截面呈半圓弧形。而對(duì)于每一個(gè)LED芯片13來(lái)說(shuō)，其反光膜14仍呈發(fā)射狀。
[0032]進(jìn)一步地，基板16和透明出光板11之間于LED芯片13四周填充有保護(hù)LED芯片13的透明膠15。透明膠15填充于LED芯片13四周的空隙中，以保護(hù)LED芯片13。另外當(dāng)設(shè)置反光膜14后，透明膠15還可以起到保護(hù)反光膜14的作用，防止外界雜質(zhì)進(jìn)入基板16和透明出光板11之間，損壞LED芯片13和反光膜14。
[0033]透明出光板11與LED芯片13出光面131之間還設(shè)有粘結(jié)膠層12，通過(guò)粘結(jié)膠層12將LED芯片13出光面131粘貼于透明出光板11上。在制作時(shí)，可以先在透明出光板11上涂覆一層微量粘結(jié)膠，形成粘結(jié)膠層12，再粘貼LED芯片13。另外一些實(shí)施例中，也可在LED芯片13出光面131上涂覆粘結(jié)膠，然后粘結(jié)于透明出光板11上。
[0034]在透明出光板11的一面上還可以涂覆熒光粉層17，通過(guò)LED芯片13發(fā)出的光激發(fā)突光粉來(lái)得到不同顏色的光，如白光，黃光或紅光等?？梢詫⑼还夥蹖?7設(shè)于透明出光板11上與粘貼LED芯片13的一面相對(duì)的另一面上，即將熒光粉層17和LED芯片13分別設(shè)于透明出光板11的兩面上。由于傳統(tǒng)LED燈珠是在其密封膠中混合熒光粉，LED燈珠側(cè)邊的光激發(fā)效率低，且光在密封膠中會(huì)發(fā)生光吸收、反射，存在浪費(fèi)更降低了激發(fā)效率。而將熒光粉層17設(shè)于透明出光板11的另一面上，不與LED芯片13直接觸，可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程激發(fā)，激發(fā)效率更高，可使光色一致性更好?？梢灾苯釉谕该鞒龉獍?1上涂覆熒光粉，形成熒光粉層17，也可以使用混合有熒光粉的熒光膠涂覆于透明出光板11上形成熒光粉層17。
[0035]透明出光板11可以為塑料板、玻璃板等。優(yōu)選使用玻璃板，由于玻璃板折射率較高，可以提升出光效率，同時(shí)玻璃板在耐熱、耐紫外等方面也比傳統(tǒng)材料有明顯優(yōu)勢(shì)，保證了光色的穩(wěn)定性。還可以根據(jù)該嵌入式LED器件I應(yīng)用的不同場(chǎng)合，制作成的不同終端發(fā)光設(shè)備，在基板16上設(shè)計(jì)不同的電路，實(shí)現(xiàn)多個(gè)LED芯片13的排布，以及其串并聯(lián)，設(shè)計(jì)靈活。LED芯片13的電極132可以通過(guò)粘結(jié)劑或共晶焊接的方式固定在基板16上，安裝制作方便。
[0036]請(qǐng)參閱圖3至圖10，并請(qǐng)一并參閱圖2，本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種嵌入式LED器件I制作方法，包括以下步驟:
[0037]制板:在基板16的一面上制作電路層(圖中未示出)，并在電路層中設(shè)置用來(lái)與LED芯片13的電極132固定相連的結(jié)合區(qū)161 ；
[0038]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3至圖4，貼芯片:將LED芯片13的出光面131粘貼于透明出光板11上與基板16上結(jié)合區(qū)161相對(duì)應(yīng)的位置；
[0039]請(qǐng)參閱圖7至圖8，連接基板:將LED芯片13的電極132固定于基板16的結(jié)合區(qū)161上，電極132位于LED芯片13上與出光面131相對(duì)的另一面上。
[0040]通過(guò)貼芯片和連接基板步驟，即可將LED芯片13嵌入到透明出光板11和基板16之間，使LED芯片13的出光面131直接粘貼于透明出光板11上，LED芯片13的電極132直接固定于基板16上,形成嵌入式LED器件I。
[0041]與現(xiàn)有技術(shù)相比，免去了常規(guī)的將LED芯片13封裝為L(zhǎng)ED燈珠的環(huán)節(jié)，從而簡(jiǎn)化了產(chǎn)業(yè)鏈，節(jié)省了資源，提升生產(chǎn)效率，節(jié)約材料，降低成本。同時(shí)，將LED器件直接固定于基板16上，從而使LED器件產(chǎn)生的熱量直接通過(guò)基板16散發(fā)出，縮短了傳熱散熱路徑，提升了 LED芯片13散熱效率，從而可以延長(zhǎng)LED芯片13的使用壽命，也可保證LED芯片13在更大的電流下使用，使其整體亮度得以提升。將LED芯片13的出光面131直接貼于透明出光板11上，提高了出光率。將LED芯片13的出光面131直接粘貼于透明出光板11上，同時(shí)將其電極132直接固定于基板16上，可以降低該嵌入式LED器件I的厚度，得到超薄的嵌入式LED器件I。
[0042]透明出光板11可以為塑料板、玻璃板等。優(yōu)選使用玻璃板，由于玻璃板折射率較高，可以提升出光效率，同時(shí)玻璃板在耐熱、耐紫外等方面也比傳統(tǒng)材料有明顯優(yōu)勢(shì)，保證了光色的穩(wěn)定性。
[0043]還可以根據(jù)該嵌入式LED器件I應(yīng)用的不同場(chǎng)合，制作成的不同終端發(fā)光設(shè)備，在基板16上的電路層中設(shè)計(jì)不同的電路，實(shí)現(xiàn)多個(gè)LED芯片13的排布，以及其串并聯(lián)，設(shè)計(jì)靈活。一般為先在在基板16上要固定LED芯片13的一面上設(shè)計(jì)制作好電路層，在電路層中設(shè)置用來(lái)與LED芯片13電極132固定相連的結(jié)合區(qū)161，這樣當(dāng)LED芯片13電極132固定在結(jié)合區(qū)161時(shí)，其電極132與基板16上電路層中電路電連接。設(shè)置好基板16上的電路層后，根據(jù)基板16上設(shè)置的結(jié)合區(qū)161來(lái)定位透明出光板11上要粘貼LED芯片13的位置，再將LED芯片13的出光面131粘貼于透明出光板11的相應(yīng)位置。當(dāng)然，也可以先將LED芯片13粘貼于透明出光板11上，再根據(jù)LED芯片13粘貼于透明出光板11上的位置來(lái)設(shè)置基板16上的電路層，并在電路層中設(shè)置與LED芯片13的電極132相連的結(jié)合區(qū)161，即制板步驟可以在貼芯片步驟之前，也可以在貼芯片步驟之后進(jìn)行。LED芯片13的電極132可以通過(guò)粘結(jié)劑或共晶焊接的方式固定在基板16上，安裝制作方便。
[0044]由于基板16 —般不透明，因而在將LED芯片13的電極132固定于基板16上時(shí)，可以先將粘結(jié)有LED芯片13的透明出光板11倒置，便于透過(guò)透明出光板11觀察LED芯片13的位置，便于將LED芯片13準(zhǔn)確地定位到基板16上的相應(yīng)位置上。
[0045]在貼芯片步驟中，請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3至圖4，所述LED芯片13出光面131可以通過(guò)以下步驟粘貼于透明出光板11上:先在所述透明出光板11的一面上涂覆粘結(jié)膠，形成粘結(jié)膠層12，然后將LED芯片13的出光面131貼合在粘結(jié)膠層12上。當(dāng)然還可以直接在LED芯片13的出光面131上涂覆粘結(jié)膠，然后粘貼于透明出光板11上。還可以直接將粘結(jié)膠層12貼合于透明出光板11的一面上，再將LED芯片13的出光面131貼合在粘結(jié)膠層12上。
[0046]請(qǐng)參閱圖4至圖7，進(jìn)一步地，在貼芯片步驟和連接基板步驟之間，還包括在LED芯片13四周制備反光膜14的步驟。通過(guò)設(shè)置該步驟，在LED芯片13四周設(shè)置反光膜14，可以將LED芯片13發(fā)出的光向透明出光板11反射，特別是LED芯片13側(cè)邊露出的光以及透明出光板11反射回的光，通過(guò)反光膜14反射向透明出光板11，經(jīng)透明出光板11發(fā)出，提升了 LED芯片13的出光效率及出光效果的一致性。與現(xiàn)有技術(shù)相比，可免去常規(guī)封裝中需要安裝具有特定反射杯的外置支架來(lái)提高LED燈珠出光一致性的封裝步驟及材料，降低成本。
[0047]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D5至圖7,具體地,制備反光膜14的步驟包括:
[0048](I)在LED芯片13四周涂制光刻膠18，并使光刻膠18的厚度由LED芯片13處向遠(yuǎn)離該LED芯片13方向逐漸變??；
[0049](2)在光刻膠18上蒸鍍出反光膜14 ；
[0050](3)除去光刻膠18，得到可將LED芯片13發(fā)出的光向透明出光板11反射的反光膜14。
[0051]通過(guò)先涂制光刻膠18，以便定型，從而使蒸鍍出的反光膜14其有特定的形狀。使光刻膠18的厚度由LED芯片13處向遠(yuǎn)離該LED芯片13方向逐漸變薄，從而使蒸鍍出的反光膜14呈反光膜呈喇叭狀，LED芯片13位于該喇叭的底部。從而使照射到反光膜14表面的光被反射向透明出光板11方向。由于光刻膠18 —般存在顏色，會(huì)阻擋光的到達(dá)反光膜14上，因而在蒸鍍反光膜14后，要去除光刻膠18。當(dāng)然，還可以根據(jù)LED芯片13的布局和大小，先制備好反光膜14，再將反光膜14直接固定到LED芯片13四周；還可以制備好相應(yīng)形狀的反光板，反光板上鍍上反光膜14，然后一起固定在LED芯片13四周。
[0052]請(qǐng)參閱圖10，進(jìn)一步地，在連接基板步驟之后，還包括填充膠步驟:在基板16和透明出光板11之間于LED芯片13四周的空隙中填充保護(hù)LED芯片13的透明膠15。透明膠15填充于LED芯片13四周，以保護(hù)LED芯片13。另外當(dāng)設(shè)置反光膜14后，透明膠15也會(huì)包裹反光膜14，從而還可以起到保護(hù)反光膜14的作用，防止外界雜質(zhì)進(jìn)入基板16和透明出光板11之間，損壞LED芯片13和反光膜14。
[0053]請(qǐng)參閱圖9，進(jìn)一步地，還包括涂覆熒光粉步驟:在透明出光板11上粘貼LED芯片13的一面相對(duì)的另一面上涂覆熒光粉，形成熒光粉層17，即將熒光粉層17和LED芯片13分別設(shè)于透明出光板11的兩面上。通過(guò)LED芯片13發(fā)出的光激發(fā)熒光粉來(lái)得到不同顏色的光，如白光，黃光或紅光等。將熒光粉層17設(shè)于透明出光板11的另一面上，不與LED芯片13直接觸，可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程激發(fā)，激發(fā)效率更高，可使光色一致性更好?？梢灾苯釉谕该鞒龉獍?1上涂覆熒光粉，形成熒光粉層17，也可以使用混合有熒光粉的熒光膠涂覆于透明出光板11上形成熒光粉層17。涂覆熒光粉步驟可以在貼芯片步驟之前或之后，也可以在連接基板16步驟之前或之后。
[0054]請(qǐng)參閱圖11，本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種發(fā)光設(shè)備，包括散熱裝置2、驅(qū)動(dòng)裝置和上述的嵌入式LED器件1，嵌入式LED器件I的基板16固定于散熱裝置2上，基板16上的電路與驅(qū)動(dòng)裝置相連。該發(fā)光設(shè)備生產(chǎn)效率高，降低成本。同時(shí)，其LED芯片13出光率高、散熱效率高，可以延長(zhǎng)LED芯片13的使用壽命，也可保證LED芯片13在更大的電流下使用，使其整體亮度得以提升，從而使該發(fā)光設(shè)備的使用壽命長(zhǎng)、亮度高。
[0055]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和電極，所述電極設(shè)于所述LED芯片上的與所述出光面相對(duì)的另一面上，其特征在于，還包括透明出光板和基板，所述基板的一面上設(shè)有電路層，所述電路層中設(shè)有與所述LED芯片電極相連的結(jié)合區(qū)，所述LED芯片的出光面粘貼于所述透明出光板上與所述基板上結(jié)合區(qū)相對(duì)應(yīng)的位置，所述LED芯片的電極固定于所述結(jié)合區(qū)上。
2.如權(quán)利要求1所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述基板和所述透明出光板之間于所述LED芯片四周設(shè)有將所述LED芯片發(fā)出的光向所述透明出光板反射的反光膜。
3.如權(quán)利要求2所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述反光膜呈發(fā)射狀，所述LED芯片位于所述發(fā)射狀反光膜的底部。
4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述基板和所述透明出光板之間于所述LED芯片四周的空隙中填充有保護(hù)所述LED芯片的透明膠。
5.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述透明出光板上還設(shè)有突光粉層。
6.如權(quán)利要求5所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述熒光粉層和所述LED芯片分別位于所述透明出光板的兩面上。
7.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述透明出光板與所述LED芯片出光面之間還設(shè)有粘結(jié)膠層。
8.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述透明出光板為玻璃板。
9.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述LED芯片為多個(gè)。
10.一種發(fā)光設(shè)備，包括散熱裝置和驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的嵌入式LED器件，所述嵌入式LED器件的基板固定于散熱裝置上，所述基板上的電路與所述驅(qū)動(dòng)裝置相連。
【文檔編號(hào)】H01L25/13GK203415577SQ201320442086
【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月23日
【發(fā)明者】陳華 申請(qǐng)人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司