電連接器的制造方法
【專利摘要】一種電連接器，包括：一絕緣本體；多個導電端子，其固定在該絕緣本體上；一屏蔽殼體，其包圍該絕緣本體并形成一對接腔，該屏蔽殼體具有一頂壁，該頂壁上設有兩扣持孔；一絕緣外殼，其包覆成型在該屏蔽殼體的外周，該絕緣外殼上設有與該兩扣持孔相對應連通的兩沉孔；以及兩密封片，其固定在該絕緣外殼上，該絕緣外殼的沉孔內(nèi)設有向內(nèi)突伸出的突緣；該兩密封片是沉入地裝設在兩沉孔中，并與該突緣配合在一起以封閉該兩沉孔。本實用新型的密封片受到沉孔的限制，固定牢靠不易脫落可以改善電連接器的防水性能。
【專利說明】電連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有防水結(jié)構(gòu)的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]中國專利CN201220003528.0公開了一種防水通用串行總線連接器，其包括一絕緣本體，絕緣本體包括一基體及從基體前端凸伸形成的一水平板狀的舌部，基體上表面兩側(cè)分別向下設有一卡口，舌部下表面向后開設有前后延伸的端子槽；若干端子，一體成型于絕緣本體上；金屬殼體，組裝于絕緣本體外部，包括頂板、兩側(cè)板及底板，頂板的兩側(cè)設有開孔，側(cè)板開設有一通孔，通孔延伸至底板，通孔的上側(cè)孔壁向外水平延伸后向下彎折形成一焊接臂；外殼，一體成型于金屬殼體和絕緣本體外，外殼上表面開設有和開孔對應的方孔；防水膠片，貼附于外殼上表面以包覆于開孔及方孔?，F(xiàn)有的這種連接器防水結(jié)構(gòu)，防水膠片是貼付到連接器的外殼的外側(cè)表面，其固定效果差容易脫落，導致防水功能失效。另外，兩焊接臂是從金屬殼體上彎折形成的，導致金屬殼體的結(jié)構(gòu)強度下降且不利于提高金屬殼體的水密性?？梢姡瑢嵱斜匾獙ΜF(xiàn)有的電連接器的防水結(jié)構(gòu)進行改進。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足，而提出一種防水性能得到改善的電連接器。
[0004]本實用新型針對上述技術(shù)問題提出一種電連接器，包括:一絕緣本體；多個導電端子，其固定在該絕緣本體上；一屏蔽殼體，其包圍該絕緣本體并形成一對接腔，該屏蔽殼體具有一頂壁，該頂壁上設有至少一扣持孔；一絕緣外殼，其包覆成型在該屏蔽殼體的外周，該絕緣外殼上設有與該至少一扣持孔相對應連通的至少一沉孔；以及至少一密封片，其固定在該絕緣外殼上，該絕緣外殼的沉孔內(nèi)設有向內(nèi)突伸出的突緣；該至少一密封片是至少部分沉入地裝設在該至少一沉孔中，并與該突緣配合在一起以封閉該至少一沉孔。
[0005]該至少一密封片是懸置在該屏蔽殼體的頂壁上方，該至少一密封片的下表面與該屏蔽殼體位于扣持孔周沿的上表面之間間隔有一間隙。
[0006]該突緣是由該沉孔的側(cè)墻朝向該沉孔內(nèi)部環(huán)設地突伸出的，該突緣的與該密封片相配合的裝設面低于該絕緣外殼的上表面。
[0007]該至少一密封片是采用激光焊接的方式固定至該絕緣外殼的突緣的裝設面，其中該至少一密封片是采用透明的塑膠材料制成；而該絕緣外殼是采用不透明的塑膠材料制成。
[0008]該電連接器還包括一固持件，該固持件包括一本體和從該本體的兩側(cè)延伸出的兩個焊接腳，該固持件通過插入成型的方式與該絕緣外殼一體固定在一起。
[0009]該屏蔽殼體還包括兩個側(cè)壁和一底壁；該固持件的本體呈U形，其是半包圍地貼接固定在該屏蔽殼體的底壁和兩個側(cè)壁的外側(cè)。
[0010]該屏蔽殼體還包括由該頂壁的后側(cè)向下彎折延伸出的焊接腳。[0011]該絕緣本體包括一基部和由該基部向前延伸出的一舌板；該屏蔽殼體還包括兩個側(cè)壁和一底壁，該屏蔽殼體包圍在該舌板的外周以形成該對接腔，其中扣持孔、沉孔與密封片的數(shù)量均為兩個。
[0012]每個導電端子具有伸入該對接腔中的一對接部和伸出于該絕緣外殼的一焊接部；該絕緣本體的舌板上設有端子槽以對應收容這些導電端子的對接部；該絕緣外殼的后端設有向后突伸出的一凸塊，該凸塊的底部設有端子槽以對應為這些導電端子的焊接部提供導向。
[0013]該至少一密封片在厚度方向上是全部沉入到該絕緣外殼的至少一沉孔中。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的電連接器通過在沉孔內(nèi)設有向內(nèi)突伸出的突緣，并將密封片沉入地裝設固定到絕緣外殼的沉孔中，可使密封片的固定牢靠不易脫落，以改善電連接器的防水性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1和圖2是本實用新型電連接器的一較佳實施例與電路板的兩個不同視角的立體圖。
[0016]圖3是本實用新型電連接器較佳實施例的立體圖。
[0017]圖4是本實用新型電連接器較佳實施例的俯視圖。
[0018]圖5是圖4中沿A-A向的剖面視圖。
[0019]圖6是本實用新型電連接器較佳實施例的分解立體圖。
[0020]圖7和圖8是本實用新型電連接器較佳實施例的兩個不同視角的進一步分解立體圖。
【具體實施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖，對本實用新型的一較佳實施例予以進一步地詳盡闡述。
[0022]參見圖1至圖8，本實用新型提出一種電連接器10的較佳實施例，其可沉入地裝設到一電路板20上。該電連接器10大致包括:一絕緣本體I ;固定在該絕緣本體I上的多個導電端子2 ;包圍該絕緣本體I并形成一對接腔9的一屏蔽殼體3 ;包覆成型在該屏蔽殼體3的外周的一絕緣外殼4 ;固定在該絕緣外殼4上的一固持件5 ;以及裝設在該絕緣外殼4上的兩個密封片6。
[0023]參見圖7和圖8，該絕緣本體I是一體注塑成型的。其包括一基部11及由該基部11向前延伸出的一舌板12，該舌板12的下側(cè)設有若干端子槽121。
[0024]每個導電端子2具有一對接部21和一焊接部22。參見圖1和圖2，導電端子2的焊接部22可對應焊接到電路板20的焊盤上。
[0025]該屏蔽殼體3是采用金屬材料沖壓彎折成型的。該屏蔽殼體3在該絕緣本體I的舌板12外周圍合出在前方開口的一對接腔9，該導電端子2的對接部21收容在該舌板12下側(cè)的端子槽121內(nèi)，從而暴露在該對接腔9中。具體地，該屏蔽殼體3包括一頂壁31、兩個側(cè)壁32和一個底壁33。該頂壁31上設有兩個扣持孔35以供另一對接連接器(圖未示出)的卡鉤扣持于其中。另外，該頂壁31的后側(cè)還向后向下彎折延伸出兩個焊接腳34。參見圖1和圖2，這兩個焊接腳34可對應焊接到電路板20的焊盤上，從而可以增強電路板20對電連接器10的固持力，防止導電端子2的焊接部22與電路板20的焊接關(guān)系受損導致無法進行信號傳輸。
[0026]該絕緣外殼4是采用不透明的塑膠材料一體注塑成型在該屏蔽殼體3的外周，從而將該屏蔽殼體3包覆在其中。該絕緣外殼4包括一頂壁41、兩側(cè)壁42、一底壁43和一后壁44。其中，該頂壁41上設有兩個沉孔47，這兩個沉孔47分別與屏蔽殼體3上的兩個扣持孔35相對應連通。每個沉孔47的底部側(cè)墻朝向該沉孔47的內(nèi)部環(huán)設地突伸出一突緣48，該突緣48的裝設面(上表面)481低于該絕緣外殼4 (也就是頂壁41)的上表面411，其承托在該密封片6的下方。另外，該絕緣外殼4的后端(也就是后壁44)設有向后突伸出的一凸塊45，該凸塊45的底部設有端子槽451以對應為這些導電端子2的焊接部22提供導向。另外，該絕緣外殼4上還對應該固持件5形成有一收容槽46，該收容槽46呈U形，在該底壁43和兩側(cè)壁42上均形成有開口。
[0027]該固持件5是由金屬材料一體沖壓彎折成型。其是通過插入成型的方式與該絕緣外殼4 一體固定在一起，并對應收容于該絕緣外殼4的收容槽46處。該固持件5包括一本體51和從該本體51的兩側(cè)分別延伸出的兩個焊接腳52。具體地，該本體51呈U形，包括一底板511和分別由該底板511的兩側(cè)向上延伸出的兩個側(cè)板512，該本體51是半包圍地設置在該屏蔽殼體3的底壁33和兩個側(cè)壁32的外側(cè)，并可與該屏蔽殼體3相貼接從而提供接地。參見圖5，該底板511對應貼接在該屏蔽殼體3的底壁33，這兩個側(cè)板512對應貼接在該屏蔽殼體3的兩個側(cè)壁32。參見圖1和圖2，這兩個焊接腳52可對應焊接到電路板20位于電連接器10兩側(cè)的焊孔中，其可以阻止電連接器10發(fā)生左右搖晃。
[0028]該密封片6較佳是采用透明塑膠材料制成，并采用激光焊接的方式(當然也可以用如膠水粘接、熱壓固定或緊配固定等其他方式)固定至該絕緣外殼4的突緣48的裝設面481。其中在采用激光焊接時，激光可穿過透明的密封片6到達密封片6與裝設面481的分界面，其中非透明的絕緣外殼4吸收激光能量，使塑膠產(chǎn)生融化從而熔接在一起。由于密封片6在厚度方向上是至少部分地沉入絕緣外殼4的沉孔47中，這樣可以使密封片6受到沉孔47的限制，不容易受到外力的作用發(fā)生滑移甚至脫落。優(yōu)選地，該密封片6在厚度方向上是全部沉入到沉孔47中，該密封片6的上表面61與該絕緣外殼4的上表面411平齊，從而不會受到沿水平方向的外力作用導致脫落。如圖5所示，密封片6是懸置在該屏蔽殼體3的頂壁41上方,該密封片6的下表面與該屏蔽殼體3位于扣持孔35周沿的上表面之間間隔有一間隙(即突緣48的高度)，從而可以為另一對接連接器的卡鉤(圖未示出)提供讓位空間，使另一對接連接器的卡鉤可更牢固地鉤合到扣持孔35。
[0029]本實用新型的電連接器的裝配過程大致包括:先將這些導電端子2與絕緣本體I結(jié)合到一起(比如:以插入成型的方式在這些導電端子2外周包覆成型該絕緣本體1，或者以插設的方式將這些導電端子2插入組裝到該絕緣本體I上);然后將這些導電端子2與絕緣本體I的組合裝設到該屏蔽殼體3中；再將該屏蔽殼體3以及該固持件5裝設到一注塑模具內(nèi)，然后注塑包覆成型該絕緣外殼4 ;最后，將兩個密封片6至少部分地沉入裝設到絕緣外殼4的兩個沉孔47中，再進行激光焊接以確實固定密封片6。
[0030]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的電連接器的有益效果包括:通過將密封片6至少部分地沉入固定到絕緣外殼4的沉孔47中，因而密封片6將受到沉孔47的限制，固定牢靠不易脫落；另外，該連接器10前方的兩焊接腳52是從固持件5上延伸而出的，而不是如【背景技術(shù)】那樣在屏蔽殼體3上開孔再彎折成型延伸而出的，這樣有利于提高屏蔽殼體3的水密性與結(jié)構(gòu)強度。
[0031]需要說明的是；在圖未示出的其他實施例中，也可以將沉孔開設得較大，從而使一個沉孔可以同時與兩個扣持孔35對應連通，相應地，密封片6的數(shù)目也就可以縮減為一個。另外，在圖未不出的其他實施例中，密封片6的上表面61與絕緣外殼4的上表面411也可以不是平齊的，比如說密封片6的上表面61高出于絕緣外殼4的上表面411，又比如說密封片6的上表面61低于絕緣外殼4的上表面411，為了保證密封片6與絕緣外殼4的結(jié)合可靠性，只需密封片6至少部分地沉入該絕緣外殼4的沉孔47中即可。另外，在上述較佳實施例中為方便激光焊接起見，密封片6為透明材質(zhì)，而絕緣外殼4為非透明材質(zhì)；但是如果采用其他結(jié)合方式來固定密封片6，則密封片6與絕緣外殼4的材質(zhì)將可以自由選定。
[0032]故上述內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，并非用于限制本實用新型的實施方案，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實用新型的主要構(gòu)思和精神，可以十分方便地進行相應的變通或修改，故本實用新型的保護范圍應以權(quán)利要求書所要求的保護范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，包括:一絕緣本體；多個導電端子，其固定在該絕緣本體上；一屏蔽殼體，其包圍該絕緣本體并形成一對接腔，該屏蔽殼體具有一頂壁，該頂壁上設有至少一扣持孔；一絕緣外殼，其包覆成型在該屏蔽殼體的外周，該絕緣外殼上設有與該至少一扣持孔相對應連通的至少一沉孔；以及至少一密封片，其固定在該絕緣外殼上，其特征在于，該絕緣外殼的沉孔內(nèi)設有向內(nèi)突伸出的突緣；該至少一密封片是至少部分沉入地裝設在該至少一沉孔中，并與該突緣配合在一起以封閉該至少一沉孔。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，該至少一密封片是懸置在該屏蔽殼體的頂壁上方，該至少一密封片的下表面與該屏蔽殼體位于扣持孔周沿的上表面之間間隔有一間隙。
3.依據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于，該突緣是由該沉孔的側(cè)墻朝向該沉孔內(nèi)部環(huán)設地突伸出的，該突緣的與該密封片相配合的裝設面低于該絕緣外殼的上表面。
4.依據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于，該至少一密封片是采用激光焊接的方式固定至該絕緣外殼的突緣的裝設面，其中該至少一密封片是采用透明的塑膠材料制成；而該絕緣外殼是采用不透明的塑膠材料制成。
5.依據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于，該電連接器還包括一固持件，該固持件包括一本體和從該本體的兩側(cè)延伸出的兩個焊接腳，該固持件通過插入成型的方式與該絕緣外殼一體固定在一起。
6.依據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于，該屏蔽殼體還包括兩個側(cè)壁和一底壁；該固持件的本體呈U形，其是半包圍地貼接固定在該屏蔽殼體的底壁和兩個側(cè)壁的外側(cè)。
7.依據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于，該屏蔽殼體還包括由該頂壁的后側(cè)向下彎折延伸出的焊接腳。
8.依據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于，該絕緣本體包括一基部和由該基部向前延伸出的一舌板；該屏蔽殼體還包括兩個側(cè)壁和一底壁，該屏蔽殼體包圍在該舌板的外周以形成該對接腔，其中扣持孔、沉孔與密封片的數(shù)量均為兩個。
9.依據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，每個導電端子具有伸入該對接腔中的一對接部和伸出于該絕緣外殼的一焊接部；該絕緣本體的舌板上設有端子槽以對應收容這些導電端子的對接部；該絕緣外殼的后端設有向后突伸出的一凸塊，該凸塊的底部設有端子槽以對應為這些導電端子的焊接部提供導向。
10.依據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于，該至少一密封片在厚度方向上是全部沉入到該絕緣外殼的至少一沉孔中。
【文檔編號】H01R13/52GK203415753SQ201320445979
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月24日
【發(fā)明者】陳鋒 申請人:上海莫仕連接器有限公司, 莫列斯公司