共模扼流線圈組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種共模扼流線圈組件，其包括工字型芯片、導(dǎo)線、電極和芯片連接片，所述工字型芯片的中部位置設(shè)有供所述導(dǎo)線纏繞的纏繞部，兩端位置分別設(shè)有凸起點(diǎn)，所述電極設(shè)置在該凸起點(diǎn)上，所述導(dǎo)線纏繞在所述工字型芯片的纏繞部上，且首尾兩端分別設(shè)置在與其相對(duì)應(yīng)的電極上，所述芯片連接片設(shè)置在工字型芯片的一表面；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、布局合理，通過(guò)使導(dǎo)線之間保持均勻間距，能有效減小特性匹配，更大程度發(fā)揮線圈組件的磁效應(yīng)；而且整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔、緊湊，易于生產(chǎn)制造，可全自化生產(chǎn)，進(jìn)而解決目前環(huán)形鐵芯無(wú)法達(dá)到全自動(dòng)化的難題，不僅大大提高了生產(chǎn)效率，還有效保證了產(chǎn)品質(zhì)量，進(jìn)而提升產(chǎn)品合格率，利于增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
【專利說(shuō)明】共模扼流線圈組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及線圈組件【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種共模扼流線圈組件。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，高頻信號(hào)在諸多的USB接口、個(gè)人機(jī)算機(jī)接口，以及音頻輸入輸出接口、數(shù)字視頻接口中的常見(jiàn)使用，且傳輸均為通過(guò)兩導(dǎo)線及反相信號(hào)傳輸來(lái)減小噪音干涉效果和信號(hào)錯(cuò)誤。而傳統(tǒng)線圈組件模塊生產(chǎn)良品率低，成本高，不具競(jìng)爭(zhēng)力，并且在通過(guò)高頻信號(hào)時(shí)，線與線間的所存的寄生電容易影響其線圈特性之匹配。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)上述不足，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、合理，能有效使導(dǎo)線之間保持均勻間距，減小特性匹配的共模扼流線圈組件。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案是:一種共模扼流線圈組件，其包括工字型芯片、導(dǎo)線、電極和芯片連接片，所述工字型芯片的中部位置設(shè)有供所述導(dǎo)線纏繞的纏繞部，兩端位置分別設(shè)有凸起點(diǎn)，所述電極設(shè)置在該凸起點(diǎn)上，所述導(dǎo)線纏繞在所述工字型芯片的纏繞部上，且首尾兩端分別設(shè)置在與其相對(duì)應(yīng)的電極上，所述芯片連接片設(shè)置在所述工字型芯片的一表面。
[0005]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述導(dǎo)線的數(shù)量為四條。
[0006]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述工字型芯片的一端設(shè)有四個(gè)凸起點(diǎn)，另一端設(shè)有三個(gè)凸起點(diǎn)。
[0007]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述芯片連接片為一方形板體，該方形板體的下表面與所述工字型芯片的上表面相貼合。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述纏繞部的橫截面外形輪廓呈方形，具有四個(gè)供導(dǎo)線纏繞的纏繞表面。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、布局合理，通過(guò)使導(dǎo)線之間保持均勻間距，能有效減小特性匹配，更大程度發(fā)揮線圈組件的磁效應(yīng)；而且整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔、緊湊，易于生產(chǎn)制造，可全自化生產(chǎn)，進(jìn)而解決目前環(huán)形鐵芯無(wú)法達(dá)到全自動(dòng)化的難題，不僅大大提高了生產(chǎn)效率，還有效保證了產(chǎn)品質(zhì)量，進(jìn)而提升產(chǎn)品合格率，利于增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
[0010]下面結(jié)合附圖與實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是本實(shí)用新型中的工字型芯片的立休結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3是本實(shí)用新型中的工字型芯片的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖4是本實(shí)用新型中的芯片連接片的立休結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0015]實(shí)施例:參見(jiàn)圖1至圖4，本實(shí)施例提供的一種共模扼流線圈組件，其包括工字型芯片1、導(dǎo)線2、電極3和芯片連接片4，所述工字型芯片I的中部位置設(shè)有供所述導(dǎo)線2纏繞的纏繞部11，兩端位置分別設(shè)有凸起點(diǎn)12，所述電極3設(shè)置在該凸起點(diǎn)12上，所述導(dǎo)線2纏繞在所述工字型芯片I的纏繞部11上，且首尾兩端分別設(shè)置在與其相對(duì)應(yīng)的電極3上，所述芯片連接片4設(shè)置在所述工字型芯片I的一表面。所述纏繞部11的橫截面外形輪廓呈方形，具有四個(gè)供導(dǎo)線纏繞的纏繞表面。
[0016]所述導(dǎo)線2的數(shù)量為四條。分別為導(dǎo)線21、導(dǎo)線22、導(dǎo)線23和導(dǎo)線24。
[0017]所述工字型芯片I的一端設(shè)有四個(gè)凸起點(diǎn)12，該四個(gè)凸起點(diǎn)12上對(duì)應(yīng)設(shè)有電極31、電極32、電極33和電極34，所述工字型芯片I的另一端設(shè)有三個(gè)凸起點(diǎn)12，該三個(gè)凸起點(diǎn)12上對(duì)應(yīng)設(shè)有電極35、電極36和電極37。其中導(dǎo)線21的首端211連接在電極31上，尾端212連接在電極37上。導(dǎo)線22的首端221連接在電極32上，尾端222連接在電極35上。導(dǎo)線23的首端231連接在電極33上，尾端232連接在電極35上。導(dǎo)線24的首端241連接在電極34上，尾端242連接在電極37上。
[0018]電極31、電極32、電極33、電極34、電極35、電極36和電極37即可以用測(cè)試接觸點(diǎn)使用，又可在終端使用時(shí)，用做組裝焊接使用，發(fā)揮其本實(shí)施例最終之線路對(duì)接與特性匹配作用。
[0019]所述芯片連接片4為一方形板體，該方形板體的下表面41與所述工字型芯片I的上表面13相貼合。即將芯片連接片4與所述工字型芯片I平貼組裝，以更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例共模扼流線圈組件之磁路效應(yīng)，發(fā)揮其最大作用。
[0020]工作時(shí)，由于導(dǎo)線21、導(dǎo)線22、導(dǎo)線23和導(dǎo)線24之間保持有均勻的間距，能有效減小特性匹配，更大程度發(fā)揮線圈組件的磁效應(yīng)；而且整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔、緊湊，易于生產(chǎn)制造，可全自化生產(chǎn)，進(jìn)而解決目前環(huán)形鐵芯無(wú)法達(dá)到全自動(dòng)化的難題，大大提高了生產(chǎn)效率。
[0021]根據(jù)上述說(shuō)明書(shū)的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本實(shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說(shuō)明書(shū)中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說(shuō)明，并不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制，采用與其相同或相似的其它結(jié)構(gòu)的線圈組件，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種共模扼流線圈組件，其特征在于，其包括工字型芯片、導(dǎo)線、電極和芯片連接片，所述工字型芯片的中部位置設(shè)有供所述導(dǎo)線纏繞的纏繞部，兩端位置分別設(shè)有凸起點(diǎn)，所述電極設(shè)置在該凸起點(diǎn)上，所述導(dǎo)線纏繞在所述工字型芯片的纏繞部上，且首尾兩端分別設(shè)置在與其相對(duì)應(yīng)的電極上，所述芯片連接片設(shè)置在所述工字型芯片的一表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共模扼流線圈組件，其特征在于:所述導(dǎo)線的數(shù)量為四條。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的共模扼流線圈組件，其特征在于:所述工字型芯片的一端設(shè)有四個(gè)凸起點(diǎn)，另一端設(shè)有三個(gè)凸起點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共模扼流線圈組件，其特征在于:所述芯片連接片為一方形板體，該方形板體的下表面與所述工字型芯片的上表面相貼合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共模扼流線圈組件，其特征在于:所述纏繞部的橫截面外形輪廓呈方形，具有四個(gè)供導(dǎo)線纏繞的纏繞表面。
【文檔編號(hào)】H01F27/30GK203444921SQ201320453922
【公開(kāi)日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月29日
【發(fā)明者】馬國(guó)強(qiáng), 文興群 申請(qǐng)人:東莞市攸特電子有限公司