一種熱電分離的cob封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種熱電分離的COB封裝結(jié)構(gòu)，其包括至少一個LED芯片、一襯底。該LED芯片具有一P極和一N極。該襯底包括散熱鋁基板、上層銅線路、銅熱捷徑和絕緣層。銅熱捷徑就是在電路層和散熱鋁板間開出一個非常容易導(dǎo)熱的銅通道，上層銅線路和散熱基板之間為絕緣層。LED芯片的熱直接經(jīng)銅熱捷徑導(dǎo)到散熱鋁基板上，而電仍走上層銅電路。這樣結(jié)構(gòu)稱為熱電分離，熱的傳導(dǎo)不會遇到介面的阻礙，能夠達到更好的散熱，也不會增加成本。這種COB結(jié)構(gòu)出光面一致性好，發(fā)光角度寬，發(fā)光效率高，發(fā)光均勻柔和，無光斑，組裝簡便，這種熱電分離結(jié)構(gòu)光通量越高，散熱性能越能得到體現(xiàn)，能夠提高產(chǎn)品的使用壽命。
【專利說明】—種熱電分離的COB封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種熱電分離的COB封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]與傳統(tǒng)光源相比，LED燈具具有壽命長、光效高、低功率、低耗能的特點。近年來， 白光LED快速發(fā)展，正逐步進入普通照明領(lǐng)域。
[0003]目前市面上流行的COB光源，大多是把芯片直接固在鋁基板的銅鉬上，這種方法 雖可以獲得較高的光通量，但發(fā)熱量大。同時當(dāng)前LED光源其導(dǎo)熱通道和導(dǎo)電通道是共用 的，而電通道主要是靠金線就芯片的正負(fù)極和焊點連接起來的，因此芯片發(fā)出的熱量會影 響到金線與銅線路焊接的可靠性，并且沒有獨立的導(dǎo)熱通道，對芯片的光衰也會有很大的 影響。因此，需要采用一種高導(dǎo)熱、高光效的新型的COB結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型提供一種熱電分離的COB封裝結(jié)構(gòu)?？朔爽F(xiàn)有COB結(jié)構(gòu)散熱效果不 好、成本高、工藝復(fù)雜等。本實用新型這種新型的COB結(jié)構(gòu)出光面一致性好，發(fā)光角度寬，發(fā) 光效率高，發(fā)光均勻柔和，無光斑，組裝簡便，這種熱電分離結(jié)構(gòu)光通量越高，散熱性能越能 得到體現(xiàn)，能夠提高產(chǎn)品的使用壽命。
[0005]本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的方法是:提供了一種熱電分離的COB封 裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括散熱基板、銅熱捷徑、上層銅線路、絕緣層、至少一個LED芯片、熒光膠。 LED芯片直接固在銅熱捷徑上，和上層銅線路通過金線相連。銅熱捷徑主要是在基板上鍍上 銅鉬，上層銅線路和散熱基板之間為絕緣層。散熱基板為陶瓷基板或者為金屬鋁基板。該 基板直接和散熱器相連，可以達到很好的散熱效果。熒光膠直接封在芯片上成凸起狀。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]下面結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明。
[0007]附圖1是采用熱電分離技術(shù)的COB封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖
[0008]附圖2是采用熱電分離技術(shù)的COB封裝結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)圖
[0009]附圖3是采用熱電分離技術(shù)的COB封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖，詳細說明本實用新型具體的實施方式。
[0011]如圖1所示，一種熱電分離的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板(I)、銅熱捷徑(2)、上 層銅線路(3)、絕緣層(4)、至少一個LED芯片(5)、熒光膠(6)。
[0012]所述的散熱基板(I)為陶瓷基板或者為金屬鋁基板。該基板直接和散熱器相連， 可以達到很好的散熱效果。LED芯片(5)直接和銅熱捷徑(2)相連，LED芯片和上層銅線路
(3)通過金線相連。上層銅線路和散熱基板之間為絕緣層(4)。銅熱捷徑(2)就是在電路層和散熱鋁板間開出一個非常容易導(dǎo)熱的銅通道。LED芯片的熱直接經(jīng)銅熱捷徑導(dǎo)到散熱鋁 基板上，而電仍走上層銅線路(3)。熒光膠(6)直接封在LED芯片(5)上成凸起狀。
[0013]這種結(jié)構(gòu)稱為熱電分離結(jié)構(gòu)，熱的傳導(dǎo)不會遇到介面的阻礙，能夠達到更好的散 熱，也不會增加成本。這種COB結(jié)構(gòu)出光面一致性好，發(fā)光角度寬，發(fā)光效率高，發(fā)光均勻柔 和，無光斑，組裝簡便，這種熱電分離結(jié)構(gòu)光通量越高，散熱性能越能得到體現(xiàn)，能夠提高產(chǎn) 品的使用壽命。
【權(quán)利要求】
1.一種熱電分離的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括散熱基板(I)、銅熱捷徑(2)、上層 銅線路(3 )、絕緣層(4 )、至少一個LED芯片(5 )、熒光膠(6 )，LED芯片(5 )包括一個P極和一 個N極，銅熱捷徑(2)是指在基板(I)上鍍上銅鉬。
2.根據(jù)權(quán)利I要求所述的一種熱電分離的COB封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:LED芯片(5)直 接和銅熱捷徑(2)相連，LED芯片和上層銅線路(3)通過金線相連，上層銅線路和散熱基板 之間為絕緣層(4)。
3.根據(jù)權(quán)利I要求所述的一種熱電分離的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于散熱基板(I)為 陶瓷基板或者為金屬鋁基板，該基板直接和散熱器相連。
4.根據(jù)權(quán)利I要求所述的一種熱電分離的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:熒光膠(6)直接 封在LED芯片上成凸起狀。
【文檔編號】H01L33/48GK203434195SQ201320458951
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月30日
【發(fā)明者】李帥謀, 朱志祥, 聶新躍, 夏中華, 秦然, 慕艷玲 申請人:鄭州森源新能源科技有限公司