一種led燈及其支架底座的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種支架底座，用于LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的封裝，包括絕緣支架本體，所述絕緣支架本體上設(shè)置有導(dǎo)電基板，所述導(dǎo)電基板的兩側(cè)均設(shè)置有絕緣層。其中，采用絕緣支架本體，防止出現(xiàn)漏電的情況，另外，將LED垂直結(jié)構(gòu)芯片設(shè)置在導(dǎo)電基板上，并且，導(dǎo)電基板的兩側(cè)均設(shè)置有絕緣層，這樣當(dāng)使用多個導(dǎo)電基板時，就可以實現(xiàn)一并多串，多并一串以及多并多串的封裝方式，當(dāng)只使用一個導(dǎo)電基板時，可以為多并一串，這樣，在適用于橫向結(jié)構(gòu)的藍寶石襯底芯片的封裝的同時，還能夠適用于LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的封裝。還公開了一種LED燈，包括上述支架底座和設(shè)置在上述支架底座上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片，所述LED垂直結(jié)構(gòu)芯片固定在所述導(dǎo)電基板上。
【專利說明】一種LED燈及其支架底座
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及底座【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED燈及其支架底座。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈的中文名稱為發(fā)光二極管，英文全稱為Light-Emitting Diode，由于其光效好，應(yīng)用越來越廣泛。
[0003]其中，LED燈包括芯片，芯片有包括橫向結(jié)構(gòu)的藍寶石襯底芯片以及LED垂直結(jié)構(gòu)芯片，LED垂直結(jié)構(gòu)芯片采用的是高導(dǎo)熱率材料(S1、Ge以及Cu等)襯底，相比橫向結(jié)構(gòu)的藍寶石襯底芯片，在很大程度上提高了散熱效率。另外，垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的兩個電極分別在LED外延層的兩側(cè)，電流幾乎從LED外延層流過，避免了橫向結(jié)構(gòu)芯片的電流擁擠問題，提高發(fā)光效率，而且解決了部分電極遮光的問題，使LED的發(fā)光面積更大。LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的使用效果更好。
[0004]但是目前現(xiàn)有的支架底座是將整個固晶區(qū)域與支架底座本體直接連接固定，并且支架底座本體是一種可導(dǎo)電材料，固晶區(qū)域指的是芯片的固定區(qū)域，該類型的支架底座只可進行芯片的多并一串的方式封裝，不適合LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的封裝。
[0005]因此，如何提供一種支架底座，以適宜LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的封裝，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。
實用新型內(nèi)容
[0006]有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種支架底座，以適宜LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的封裝，本實用新型的另一目的是提供一種包含上述支架底座的LED燈。
[0007]為了達到上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0008]一種支架底座，用于LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的封裝，包括絕緣支架本體，所述絕緣支架本體上設(shè)置有導(dǎo)電基板，所述導(dǎo)電基板的兩側(cè)均設(shè)置有絕緣層。
[0009]優(yōu)選的，上述導(dǎo)電基板為多個，所述導(dǎo)電基板之間均設(shè)置有所述絕緣層。
[0010]優(yōu)選的，上述絕緣支架本體上設(shè)置有鑲嵌槽，所述導(dǎo)電基板設(shè)置在所述鑲嵌槽中。
[0011]本實用新型還提供一種LED燈，包括支架底座和設(shè)置在所述支架底座上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片，所述支架底座為如上述任意一項所述的支架底座，所述LED垂直結(jié)構(gòu)芯片固定在所述導(dǎo)電基板上。
[0012]優(yōu)選的，當(dāng)所述導(dǎo)電基板為多個時，第一個導(dǎo)電基板上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的正極與所述絕緣支架本體的正極連接，所述LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的負極均連接在下一個所述導(dǎo)電基板上，最后一個導(dǎo)電基板上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的負極連接在所述絕緣支架本體的負極。
[0013]優(yōu)選的，每個所述導(dǎo)電基板上的所述LED垂直結(jié)構(gòu)芯片為多個。
[0014]優(yōu)選的，當(dāng)所述導(dǎo)電基板為一個時，所述導(dǎo)電基板上的所述LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的正極與所述絕緣支架本體的正極連接，所述導(dǎo)電基板上的所述LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的負極連接在所述絕緣支架本體的負極。
[0015]優(yōu)選的，上述導(dǎo)電基板上的所述LED垂直結(jié)構(gòu)芯片為多個。
[0016]本實用新型提供的支架底座，用于LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的封裝，包括絕緣支架本體，所述絕緣支架本體上設(shè)置有導(dǎo)電基板，所述導(dǎo)電基板的兩側(cè)均設(shè)置有絕緣層。其中，采用絕緣支架本體，防止出現(xiàn)漏電的情況，另外，將LED垂直結(jié)構(gòu)芯片設(shè)置在導(dǎo)電基板上，并且，導(dǎo)電基板的兩側(cè)均設(shè)置有絕緣層，這樣當(dāng)使用多個導(dǎo)電基板時，就可以實現(xiàn)一并多串，多并一串以及多并多串的封裝方式，當(dāng)只使用一個導(dǎo)電基板時，可以為多并一串，這樣，在適用于橫向結(jié)構(gòu)的藍寶石襯底芯片的封裝的同時，還能夠適用于LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的封裝。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本實用新型實施例提供的支架底座與LED垂直結(jié)構(gòu)芯片配合使用的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]上圖1中:
[0020]導(dǎo)電基板1、LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2、絕緣層3、絕緣支架本體的負極4、絕緣支架本體的正極5、絕緣支架本體6。
【具體實施方式】
[0021]本實用新型實施例提供了一種支架底座，以適宜LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的封裝。
[0022]為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0023]請參考圖1，圖1為本實用新型實施例提供的支架底座與LED垂直結(jié)構(gòu)芯片配合使用的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]本實用新型實施例提供的支架底座，用于LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2的封裝，包括絕緣支架本體6，絕緣支架本體6上設(shè)置有導(dǎo)電基板1，導(dǎo)電基板I的兩側(cè)均設(shè)置有絕緣層3。其中，采用絕緣支架本體6，防止出現(xiàn)漏電的情況，另外，將LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2設(shè)置在導(dǎo)電基板I上，并且，導(dǎo)電基板I的兩側(cè)均設(shè)置有絕緣層3，這樣當(dāng)使用多個導(dǎo)電基板I時，就可以實現(xiàn)一并多串，多并一串以及多并多串的封裝方式，當(dāng)只使用一個導(dǎo)電基板I時，可以為多并一串，這樣，在適用于橫向結(jié)構(gòu)的藍寶石襯底芯片的封裝的同時，還能夠適用于LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2的封裝。
[0025]其中，當(dāng)導(dǎo)電基板I為多個時，導(dǎo)電基板I的兩側(cè)均設(shè)置有絕緣層3可以理解為在導(dǎo)電基板I之間均設(shè)置有絕緣層3，一個絕緣層3可以被兩個導(dǎo)電基板I所共用，從而降低了生產(chǎn)成本，而當(dāng)導(dǎo)電基板I為一個時，那么可以在導(dǎo)電基板I的兩側(cè)均設(shè)置有絕緣層以實現(xiàn)絕緣的目的。
[0026]如圖1所示，LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2的封裝方式為五串二并，從圖1中可以看到，LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2串聯(lián)的設(shè)置在五個導(dǎo)電基板I上，并在每個導(dǎo)電基板I上并聯(lián)的設(shè)置，此種封裝方式可以稱為五串二并。
[0027]具體的，絕緣支架本體6上設(shè)置有鑲嵌槽，導(dǎo)電基板I設(shè)置在鑲嵌槽中，以實現(xiàn)導(dǎo)電基板I的良好固定。
[0028]本實用新型實施例還提供一種LED燈，包括支架底座和設(shè)置在支架底座上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2，支架底座為如上述任意一項實施例所述的支架底座，LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2固定在導(dǎo)電基板I上。
[0029]其中，支架底座采用絕緣支架本體6，防止出現(xiàn)漏電的情況，另外，將LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2設(shè)置在導(dǎo)電基板I上，并且，導(dǎo)電基板I的兩側(cè)均設(shè)置有絕緣層3，這樣當(dāng)使用多個導(dǎo)電基板I時，就可以實現(xiàn)一并多串，多并一串以及多并多串的封裝方式，當(dāng)只使用一個導(dǎo)電基板I時，可以為多并一串，這樣，在適用于橫向結(jié)構(gòu)的藍寶石襯底芯片的封裝的同時，還能夠適用于LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的封裝。
[0030]那么，當(dāng)導(dǎo)電基板I為多個時，其具體的連接為，第一個導(dǎo)電基板上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的正極與絕緣支架本體的正極5連接，LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2的負極均連接在下一個導(dǎo)電基板上，最后一個導(dǎo)電基板上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2的負極連接在絕緣支架本體的負極4，從而實現(xiàn)LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2在多個導(dǎo)電基板I上的串聯(lián)。從圖1中可以看到，絕緣支架本體6上設(shè)置有明顯的“ + ”和“一”表示正負極。
[0031]然后，如果每個導(dǎo)電基板I上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2為多個時，那么就可以實現(xiàn)多個LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2的并聯(lián)，從而實現(xiàn)多并多串的封裝方式。如果每個導(dǎo)電基板I上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2為一個時,那么可以實現(xiàn)一并多串的封裝方式。
[0032]而當(dāng)導(dǎo)電基板I為一個時，導(dǎo)電基板I上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2的正極與絕緣支架本體的正極5連接，導(dǎo)電基板I上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2的負極連接在絕緣支架本體上的負極4,實現(xiàn)LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2在一個導(dǎo)電基板I上的串聯(lián)。
[0033]那么，當(dāng)導(dǎo)電基板I上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片2為多個并聯(lián)設(shè)置時，實現(xiàn)多并一串的封裝方式。
[0034]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種支架底座，用于LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的封裝，其特征在于，包括絕緣支架本體(6)，所述絕緣支架本體(6)上設(shè)置有導(dǎo)電基板(1)，所述導(dǎo)電基板(I)的兩側(cè)均設(shè)置有絕緣層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支架底座，其特征在于，所述導(dǎo)電基板(I)為多個，所述導(dǎo)電基板(I)之間均設(shè)置有所述絕緣層(3 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支架底座，其特征在于，所述絕緣支架本體(6)上設(shè)置有鑲嵌槽，所述導(dǎo)電基板(I)設(shè)置在所述鑲嵌槽中。
4.一種LED燈，包括支架底座和設(shè)置在所述支架底座上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片(2)，其特征在于，所述支架底座為如上述權(quán)利要求1-3任意一項所述的支架底座，所述LED垂直結(jié)構(gòu)芯片(2)固定在所述導(dǎo)電基板(I)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈，其特征在于，當(dāng)所述導(dǎo)電基板(I)為多個時，第一個導(dǎo)電基板上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的正極與所述絕緣支架本體的正極(5)連接，所述LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的負極均連接在下一個導(dǎo)電基板上，最后一個導(dǎo)電基板上的LED垂直結(jié)構(gòu)芯片的負極連接在所述絕緣支架本體的負極(4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈，其特征在于，每個所述導(dǎo)電基板(I)上的所述LED垂直結(jié)構(gòu)芯片(2)為多個。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈，其特征在于，當(dāng)所述導(dǎo)電基板(I)為一個時，所述導(dǎo)電基板(I)上的所述LED垂直結(jié)構(gòu)芯片(2)的正極與所述絕緣支架本體的正極(5)連接，所述導(dǎo)電基板(I)上的所述LED垂直結(jié)構(gòu)芯片(2)的負極連接在所述絕緣支架本體的負極(4)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈，其特征在于，所述導(dǎo)電基板(I)上的所述LED垂直結(jié)構(gòu)芯片(2)為多個。
【文檔編號】H01L33/54GK203503704SQ201320461602
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月30日
【發(fā)明者】曾昌景, 王峰 申請人:惠州市華陽光電技術(shù)有限公司