一種新型條形cob器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供的一種新型條形COB器件，包括一基板，至少一個(gè)設(shè)置于所述基板上表面的LED芯片，實(shí)現(xiàn)所述LED芯片與外界電源之間的電性連接的金線，以及覆蓋基板、LED芯片和金線的封裝膠體，其特征在于，所述基板為細(xì)長(zhǎng)結(jié)構(gòu)，長(zhǎng)度與寬度之間的比例為10-100，所述基板的厚度范圍是0.2-2mm，所述COB器件還具有側(cè)面和底部發(fā)光面。通過控制陶瓷基板的厚度范圍，實(shí)現(xiàn)COB器件側(cè)面和底部均勻發(fā)光，制造工藝與傳統(tǒng)的陶瓷基本制造工藝相同，無特殊要求，利用其本身具有一定的透光性，實(shí)現(xiàn)均勻的側(cè)面及底部發(fā)光。與傳統(tǒng)的玻璃基板材料相比，散熱效果好，不易碎，硬度大，基板不會(huì)由于安裝過程中的摁壓而破裂。
【專利說明】—種新型條形COB器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種新型條形COB器件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED封裝向薄型化及低成本化方向發(fā)展，板上芯片(COB)封裝技術(shù)逐步興起。當(dāng)前COB封裝的傳統(tǒng)做法是將LED芯片設(shè)置在鋁制基板上，然而鋁制基板為多層結(jié)構(gòu)，制造工藝復(fù)雜，且透光率低，使用該基板的LED器件為單面發(fā)光，既不能迎合低成本的發(fā)展方向，更不能滿足市場(chǎng)側(cè)面及底部發(fā)光的需求。另外，也有一些廠家為了實(shí)現(xiàn)側(cè)面及底部發(fā)光，采用玻璃基板，該方法雖然滿足了 COB器件的側(cè)面及底部發(fā)光的需求，但是，玻璃的導(dǎo)熱性差，導(dǎo)致散熱效果差，可靠性差；且玻璃材質(zhì)的基板易碎，給后期LED器件的安裝帶來諸多的不易。
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提出一種新型條形COB器件，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)側(cè)面發(fā)光以及底部發(fā)光，而且，發(fā)光均勻，散熱效果好，制造工藝簡(jiǎn)單，可靠性高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型條形COB器件，該LED器件不僅能夠?qū)崿F(xiàn)側(cè)面及地面發(fā)光，而且，發(fā)光均勻，散熱效果好，制造工藝簡(jiǎn)單，可靠性高。
[0005]本實(shí)用新型提供的一種新型條形COB器件，包括:一基板，至少一個(gè)設(shè)置于所述基板上表面的LED芯片，以及覆蓋所述基板、LED芯片的封裝膠體，其特征在于，還包括側(cè)面發(fā)光面和底部發(fā)光面，所述基板的厚度H范圍是0.2-2mm。
[0006]優(yōu)選地，所述基板為白色陶瓷基板、透明陶瓷基板或半透明陶瓷基板。
[0007]優(yōu)選地，所述基板為白色陶瓷基板，其厚度范圍是0.2-lmm。
[0008]優(yōu)選地，所述基板為透明或半透明陶瓷基板，其厚度范圍是0.6_2mm。
[0009]優(yōu)選地，所述基板的厚度為0.6mm。
[0010]優(yōu)選地，所述基板的長(zhǎng)度與寬度之間的比例范圍是10-100。
[0011]優(yōu)選地，所述基板的寬度范圍是0.8-3_，長(zhǎng)度范圍是20-80_。
[0012]優(yōu)選地，所述基板上設(shè)置有芯片安放區(qū)域，所述芯片安放區(qū)域內(nèi)不設(shè)置金屬線路層。
[0013]優(yōu)選地，所述基板上表面設(shè)置有電極以及圍壩，所述電極設(shè)置在基板的一端或兩端，所述電極的數(shù)量至少為兩個(gè)。
[0014]優(yōu)選地，所述圍壩僅設(shè)置在基板的兩端，基板兩側(cè)不設(shè)置圍壩。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0016]本實(shí)用新型提供的一種新型條形COB器件通過控制陶瓷基板的厚度范圍在
0.2-2mm之間，實(shí)現(xiàn)了側(cè)面發(fā)光以及底部發(fā)光，制造工藝與傳統(tǒng)的陶瓷基本制造工藝相同，無特殊要求，利用其本身具有一定的透光性，實(shí)現(xiàn)均勻的側(cè)面發(fā)光以及底部發(fā)光。與傳統(tǒng)的玻璃基板材料相比，散熱效果好，不易碎，硬度大，LED基板不會(huì)由于安裝過程中的摁壓而破裂。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型的一種新型條形COB器件的剖面圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型的一種新型條形COBD器件的基板的俯視不意圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型其它實(shí)施例的一種新型條形COB器件的基板的俯視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本實(shí)用新型的技術(shù)方案更加清楚，以下通過具體的實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0021]以下將根據(jù)附圖1至圖3對(duì)本實(shí)用新型提供的一種新型條形COB器件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0022]實(shí)施例一
[0023]本實(shí)用新型提供了一種不僅能夠?qū)崿F(xiàn)側(cè)面發(fā)光以及底部發(fā)光，而且，散熱效果好，制造工藝簡(jiǎn)單，可靠性高的新型條形COB器件，為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0024]如圖1所示，本實(shí)施例提供的一種新型條形COB器件，包括一基板I，至少一個(gè)設(shè)置于基板上表面的LED芯片2，實(shí)現(xiàn)LED芯片與與外界電源之間的電性連接的金線3，以及覆蓋基板1、LED芯片2和金線3的封裝膠體4，在其它實(shí)施例中，LED芯片為倒裝芯片時(shí)，不需要金線。
[0025]所述基板為陶瓷基板，呈細(xì)長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)，長(zhǎng)度與寬度之間的比例范圍是10-100，優(yōu)選地，寬度范圍是0.8-3_，長(zhǎng)度范圍是20-80_。所述陶瓷基板可以白色陶瓷基板，也可以是透明或半透明陶瓷基板。本實(shí)施例中，所述陶瓷基板為白色陶瓷基板，所述白色陶瓷基板的厚度H應(yīng)控制在0.2-lmm范圍內(nèi)。此處，陶瓷基板的厚度H若小于0.2mm,則生產(chǎn)陶瓷基板的工藝要求高，很難批量生產(chǎn)，另外，陶瓷基板的厚度過小，則基板很脆，易碎。若陶瓷基板的厚度H大于1mm，則透光性不好，不能形成底部發(fā)光。優(yōu)選地，所述陶瓷基板的厚度H為0.6mm,易于工業(yè)生產(chǎn)且透光性好，能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的底部發(fā)光。
[0026]在其它實(shí)施例中，所述陶瓷基板為透明或半透明陶瓷基板，其厚度H范圍是0.6-2mm，由于透明陶瓷基板或半透明陶瓷基板自身為透明狀，透光性大于白色陶瓷，為了便于工業(yè)生產(chǎn)，故其厚度范圍可以適當(dāng)放寬。
[0027]本實(shí)用新型通過控制陶瓷基板的厚度實(shí)現(xiàn)COB器件的底部發(fā)光，產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)工藝與普通陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)工藝相同，無特殊要求，利用陶瓷基板自身具有一定的透光性，即可實(shí)現(xiàn)COB器件底部發(fā)光。所述基板上設(shè)置有芯片安放區(qū)域，所述芯片安放區(qū)域不設(shè)置有金屬線路層。本實(shí)施例中，所述基板為陶瓷基板，故當(dāng)陶瓷基板的厚度在優(yōu)選厚度范圍內(nèi)，能夠?qū)崿F(xiàn)均勻底部發(fā)光，形成底部發(fā)光面。更進(jìn)一步的，本實(shí)用新型采用陶瓷基板，散熱效果好，制造工藝簡(jiǎn)單，與玻璃材料相比，雖然玻璃的透光性好，能夠?qū)崿F(xiàn)側(cè)面及底部發(fā)光，但是，玻璃材料的導(dǎo)熱性能差，導(dǎo)致散熱效果差，熱量集聚在LED器件內(nèi)部，容易燒壞LED芯片，因而可靠性差；且玻璃材質(zhì)的基板易碎，安裝LED器件時(shí)，容易由于摁壓而產(chǎn)生LED基板破裂的現(xiàn)象，給LED器件的安裝帶來諸多的不易，本實(shí)用新型提供的陶瓷基板的散熱性能好，LED芯片不會(huì)由于熱量集聚而燒壞，故可靠性高，且陶瓷基板不易碎，硬度大，LED基板不會(huì)由于安裝過程中的摁壓而破裂。
[0028]進(jìn)一步的，所述基板兩端的上表面設(shè)置有電極以及圍壩，所述電極設(shè)置在基板的一端或兩端，所述電極的數(shù)量至少為兩個(gè)；其中，所述圍壩設(shè)置在電極的上表面，將電極分為器件內(nèi)部電極和器件外部電極兩個(gè)部分。
[0029]如圖2所示，所述的基板I包括位于基板中間區(qū)域的固晶區(qū)11，位于基板上表面的至少兩個(gè)電極12以及位于基板I兩端的的圍壩13。所述固晶區(qū)11位于所述基板的中間區(qū)域，用來安放LED芯片。
[0030]所述至少兩個(gè)電極12可以位于基板I的兩端，也可以位于基板I的其中一端，本實(shí)施例中，所述至少兩個(gè)電極12位于基板I的兩端。圍壩13位于陶瓷基板I上表面電極的表面之上，將電極12分為器件外部電極121和器件內(nèi)部電極122兩個(gè)部分。此處圍壩13僅位于電極12的表面上，并未將電極12截?cái)?，即器件?nèi)部電極122和器件外部電極121之間機(jī)械連接及電連接。
[0031]在其它實(shí)施例中，如圖3所示，電極12位于陶瓷基板I的一端，則陶瓷基板其中一端的圍壩13位于電極之上，將電極分為器件內(nèi)部電極122和器件外部電極121兩個(gè)部分，另一端的圍壩13直接位于所述陶瓷基板未設(shè)置電極12的一端的表面之上。此處由于COB器件只有兩端設(shè)置有圍壩，而兩側(cè)不設(shè)置有圍壩，故可以實(shí)現(xiàn)側(cè)面發(fā)光，形成側(cè)面發(fā)光面。
[0032]所述LED芯片的數(shù)量可以是單個(gè)，也可以是復(fù)數(shù)，當(dāng)LED芯片的數(shù)量是復(fù)數(shù)時(shí)，LED芯片之間可以采用串聯(lián)連接也可以采用并聯(lián)連接。本實(shí)施例中，參考圖1，所述的LED芯片的數(shù)量是5個(gè)，采用串聯(lián)連接，所述LED芯片與芯片之間的距離相等。LED芯片之間的連接關(guān)系及位置關(guān)系為本領(lǐng)域常規(guī)技術(shù)，不限于本實(shí)施例，此處不再贅述。
[0033]所述器件內(nèi)部電極通過金線與LED芯片電極實(shí)現(xiàn)電連接，器件內(nèi)部電極與器件外部電極之間相互電連接，故LED芯片電極與器件外部電極通過固晶區(qū)器件內(nèi)部電極實(shí)現(xiàn)電性連接。
[0034]本實(shí)用新型提供的一種新型條形COB器件，整體形狀為細(xì)長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)，
[0035]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0036]1、通過控制陶瓷基板的厚度范圍在0.2-2_之間以及在基板側(cè)面不設(shè)置有圍壩，實(shí)現(xiàn)COB器件側(cè)面和底部均勻發(fā)光，制造工藝與傳統(tǒng)的陶瓷基本制造工藝相同，無特殊要求，利用其本身具有一定的透光性，實(shí)現(xiàn)均勻的側(cè)面和底部發(fā)光。
[0037]2、與傳統(tǒng)的玻璃基板材料相比，散熱效果好，不易碎，硬度大，LED基板不會(huì)由于安裝過程中的摁壓而破裂。
[0038]以上對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)介紹，文中應(yīng)用具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型條形COB器件，包括:一基板，至少一個(gè)設(shè)置于所述基板上表面的LED芯片，以及覆蓋所述基板、LED芯片的封裝膠體，其特征在于，還包括側(cè)面發(fā)光面和底部發(fā)光面，所述基板的厚度H范圍是0.2-2mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型條形COB器件，其特征在于，所述基板為白色陶瓷基板、透明陶瓷基板或半透明陶瓷基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型條形COB器件，其特征在于，所述基板為白色陶瓷基板，其厚度范圍是0.2-lmm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型條形COB器件，其特征在于，所述基板為透明或半透明陶瓷基板，其厚度范圍是0.6-2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型條形COB器件，其特征在于，所述基板的厚度為0.6mmo
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型條形COB器件，其特征在于，所述基板的長(zhǎng)度與寬度之間的比例范圍是10-100。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型條形COB器件，其特征在于，所述基板的寬度范圍是0.8-3mm,長(zhǎng)度范圍是 20_80mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型條形COB器件，其特征在于，所述基板上設(shè)置有芯片安放區(qū)域，所述芯片安放區(qū)域內(nèi)不設(shè)置金屬線路層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型條形COB器件，其特征在于，所述基板兩端的上表面設(shè)置有電極以及圍壩，所述電極設(shè)置在基板的一端或兩端，所述電極的數(shù)量至少為兩個(gè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種新型條形COB器件，其特征在于，所述圍壩僅設(shè)置在基板的兩端，基板兩側(cè)不設(shè)置圍壩。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK203466188SQ201320517843
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年8月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月23日
【發(fā)明者】李玉容, 范正龍, 謝志國(guó), 李軍政 申請(qǐng)人:佛山市國(guó)星光電股份有限公司