異型銅帶to-252封裝引線框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種封裝，特別是涉及一種異型銅帶TO-252封裝引線框架；本實(shí)用新型的異型銅帶TO-252封裝引線框架，散熱板熱容量較高、不易燒壞線路板；包括散熱板和引線腳，引線腳設(shè)置在散熱板的底部，散熱板為0.75-0.85mm銅帶。
【專利說明】異型銅帶TO-252封裝引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種異型銅帶T0-252封裝引線框架。【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，T0-252封裝引線框架是一種集成電路的芯片載體，廣泛應(yīng)用于集成電路中；現(xiàn)有的T0-252封裝引線框架，通常包括散熱板和引線腳，引線腳設(shè)置在散熱板的底部，芯片安裝在散熱板的頂部，散熱板和引線腳均厚度為0.5mm的銅帶，在使用過程中，由于T0-252封裝產(chǎn)品是直接粘貼在線路板上，而且T0-252產(chǎn)品基本滿功率運(yùn)行，產(chǎn)品的溫升較高，然而這種散熱板的熱容量又較為有限，并不能很好地起到散熱的效果，若產(chǎn)品溫升過聞容易燒壞線路板。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種散熱板熱容量較高、不易燒壞線路板的異型銅帶T0-252封裝引線框架。
[0004]本實(shí)用新型的異型銅帶T0-252封裝引線框架，包括散熱板和引線腳，所述引線腳設(shè)置在散熱板的底部，所述散熱板為0.75-0.85mm銅帶。
[0005]進(jìn)一步的，所述散熱板為0.8mm銅帶,所述引線腳為0.5mm銅帶。
[0006]進(jìn)一步的，所述散熱板的底部還設(shè)置有經(jīng)向的第一導(dǎo)流凹槽和緯向的第二導(dǎo)流凹槽，所述第一導(dǎo)流凹槽和第二導(dǎo)流凹槽相互交叉并相互連通，并且所述第一導(dǎo)流凹槽以及所述第二導(dǎo)流凹槽的凹槽端部開口處的寬度均大于凹槽內(nèi)部的寬度。
[0007]進(jìn)一步的，所述散熱板上還設(shè)置有通氣孔。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型的有益效果為:包括散熱板和引線腳，引線腳設(shè)置在散熱板的底部，散熱板為0.75-0.85mm銅帶；這樣，通過采用散熱板與引線腳厚度不同的異型銅帶、以及較厚的散熱板，可以釋放部分封裝過程中塑封料固化時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力，提高T0-252封裝產(chǎn)品的成品率及可靠性，同時(shí)由于增加了散熱板厚度，進(jìn)而增加了散熱板的熱容量，增大了 T0-252的耗散功率，使得產(chǎn)品可以在更高的功率下使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是本實(shí)用新型中散熱板的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。
[0012]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的異型銅帶T0-252封裝引線框架，包括散熱板2和引線腳I，引線腳I設(shè)置在散熱板2的底部，散熱板為0.75-0.85mm銅帶；這樣，通過采用散熱板與引線腳厚度不同的異型銅帶、以及較厚的散熱板，可以釋放部分封裝過程中塑封料固化時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力，提高T0-252封裝產(chǎn)品的成品率及可靠性，同時(shí)由于增加了散熱板厚度，進(jìn)而增加了散熱板的熱容量，增大了 T0-252的耗散功率，使得產(chǎn)品可以在更高的功率下使用。
[0013]本實(shí)用新型的異型銅帶T0-252封裝引線框架，散熱板2為0.8mm銅帶，引線腳I為0.5mm銅帶；這樣,0.8mm銅帶的散熱板,厚度較為適宜,可以在不影響集成電路厚度的情況下，提高使用性能。
[0014]本實(shí)用新型的異型銅帶T0-252封裝引線框架，散熱板的底部還設(shè)置有經(jīng)向的第一導(dǎo)流凹槽21和緯向的第二導(dǎo)流凹槽22，第一導(dǎo)流凹槽21和第二導(dǎo)流凹槽22相互交叉并相互連通，并且第一導(dǎo)流凹槽以及第二導(dǎo)流凹槽的凹槽端部開口處的寬度均大于凹槽內(nèi)部的寬度；這樣，不僅可以增大散熱板的散熱面積，同時(shí)還可以具有引導(dǎo)氣流在散熱板底部的第一導(dǎo)流凹槽和第二導(dǎo)流凹槽中流通，以便輔助散熱的功能。
[0015]本實(shí)用新型的異型銅帶T0-252封裝引線框架，散熱板上還設(shè)置有通氣孔23 ;這樣，可以將設(shè)置在散熱板頂部的芯片與散熱板底部的空氣流通，有效避免熱量堆積。
[0016]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種異型銅帶T0-252封裝引線框架，其特征在于，包括散熱板和引線腳，所述引線腳設(shè)置在散熱板的底部，所述散熱板為0.75-0.85mm銅帶。
2.如權(quán)利要求1所述的異型銅帶TO-252封裝引線框架，其特征在于，所述散熱板為0.8mm銅帶，所述引線腳為0.5mm銅帶。
3.如權(quán)利要求1所述的異型銅帶TO-252封裝引線框架，其特征在于，所述散熱板的底部還設(shè)置有經(jīng)向的第一導(dǎo)流凹槽和緯向的第二導(dǎo)流凹槽，所述第一導(dǎo)流凹槽和第二導(dǎo)流凹槽相互交叉并相互連通，并且所述第一導(dǎo)流凹槽以及所述第二導(dǎo)流凹槽的凹槽端部開口處的寬度均大于凹槽內(nèi)部的寬度。
4.如權(quán)利要求1所述的異型銅帶TO-252封裝引線框架，其特征在于，所述散熱板上還設(shè)置有通氣孔。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203445111SQ201320521289
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月26日
【發(fā)明者】談益民 申請人:無錫羅姆半導(dǎo)體科技有限公司