雙面基板鍍銀的led支架的制作方法
【專利摘要】一種雙面基板鍍銀的LED支架，用于安裝LED燈珠，包括正反兩面都有鍍銀的基板，所述基板采用半透明的氮化鋁陶瓷材質(zhì)，所述基板正面設(shè)置有用于LED燈珠焊接的LED封裝腔，封裝腔的兩側(cè)設(shè)置正負(fù)焊點(diǎn)，所述基板的外圍封裝有用于增加出光量的光線擋圈。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本LED支架通過對(duì)支架進(jìn)行正反雙面鍍銀，保證了LED反射光的回傳，不會(huì)被基板所吸收。由于LED為5面發(fā)光體，除正面外，其余4個(gè)面的光能都是側(cè)面發(fā)光，光線照射的方向?yàn)長ED外圈上，普通COB封裝形式的外圈用膠水作為擋圈，膠型不規(guī)則易吸收光線和折射，不利于出光，本實(shí)用新型采用規(guī)則型斜度為45度的氧化鋁圍壩，氧化鋁具有高反射率，大大提高了出光效果。
【專利說明】雙面基板鍍銀的LED支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED路燈燈珠安裝支架【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種雙面基板鍍銀的LED支架。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上LED支架主要由小瓦數(shù)的貼片式，大功率集成式，這兩種支架采用銅和聚對(duì)苯二酰對(duì)苯二胺(PPA)塑料材料合成，COB (chip On board)支架，常用的采用鋁材制作和陶瓷基板制作。
[0003]小瓦數(shù)貼片式和大功率集成式支架上市較早，主要缺點(diǎn)是，產(chǎn)品耐壓不良，封裝過程中容易造成漏電，使其LED失效，對(duì)工作環(huán)境要求較高，且相對(duì)成本較高。
[0004]COB支架是LED照明應(yīng)用中的主流趨勢，有良好的經(jīng)濟(jì)性和可變性來適合市場需求，但普通的鋁基COB支架依然有前者耐壓不良的通病，另外一個(gè)缺點(diǎn)就是COB支架為平面式，光能利用率不及傳統(tǒng)支架。且鋁制支架一般采用鏡面鋁作為反光層，反光效果也不佳。
[0005]采用陶瓷基板支架，解決了耐壓問題，可大大提高產(chǎn)品耐候性，但是，普通陶瓷基板導(dǎo)熱性遠(yuǎn)不如鋁和銅，陶瓷(氧化鋁)的熱導(dǎo)率15-25W/M.K純銅為398W/M.K純鋁為236W/M.K，會(huì)提高LED的結(jié)溫度，影響LED光源的壽命，所以市場使用率并不高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種雙面基板鍍銀的LED支架。
[0007]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0008]一種雙面基板鍍銀的LED支架，用于安裝LED燈珠，包括正反兩面都有鍍銀的基板，所述基板采用半透明的氮化鋁陶瓷材質(zhì)，所述基板正面設(shè)置有用于LED燈珠焊接的LED封裝腔，封裝腔的兩側(cè)設(shè)置正負(fù)焊點(diǎn)，所述基板的外圍封裝有用于增加出光量的光線擋圈。
[0009]優(yōu)選地，所述光線擋圈為圍繞封裝腔一周斜度為45度的圍壩。
[0010]優(yōu)選地，所述圍壩采用高反射率的氧化鋁陶瓷。
[0011]優(yōu)選地，所述基板正面設(shè)置有LED光線透鏡，所述光線透鏡內(nèi)空間填充用于散熱的透明膠體。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有以下有益效果:
[0013]1、本實(shí)用新型的雙面基板鍍銀的LED支架，通過對(duì)支架進(jìn)行正反雙面鍍銀，因?yàn)榈X為半透明材料，保證了 LED反射光的回傳，不會(huì)被基板所吸收。由于LED為5面發(fā)光體，除正面外，其余4個(gè)面的光能都是側(cè)面發(fā)光，光線照射的方向?yàn)長ED外圈上，普通COB封裝形式的外圈用膠水作為擋圈，膠型不規(guī)則易吸收光線和折射，不利于出光，本實(shí)用新型采用規(guī)則型斜度為45度的氧化鋁圍壩，氧化鋁具有高反射率，大大提高了出光效果；
[0014]2、本實(shí)用新型的雙面基板鍍銀的LED支架，具有導(dǎo)熱性好，耐高壓、耐高溫、耐化學(xué)腐蝕等特點(diǎn)。【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本實(shí)用新型的雙面基板鍍銀的LED支架結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖2為本圖1的俯視圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型中的光線擋圈結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0020]請(qǐng)參照附圖1-3，一種雙面基板鍍銀的LED支架，用于安裝LED燈珠，包括正反兩面都有鍍銀的基板1，正面鍍銀層2與反面鍍銀層3，基板I的表面為正方形或是長方形，其外形需要根據(jù)所封裝的LED燈珠情況進(jìn)行設(shè)置，本實(shí)施例的基板I表面為正方形，所述基板I采用半透明的氮化鋁陶瓷材質(zhì)，LED光線可以透過半透明的氮化鋁陶瓷，因此在基板兩面鍍上用于光線反射的鍍銀層，即可很好的避免光能大量被基，I吸收所造成的光線暗淡，所述基板I正面設(shè)置有用于LED燈珠焊接的LED封裝腔4，封裝腔4的兩側(cè)設(shè)置正負(fù)焊點(diǎn)5，正負(fù)焊點(diǎn)5可以設(shè)置在正方形基板I的對(duì)角位置，也可設(shè)置在對(duì)邊位置，保證了 LED燈珠發(fā)光部位于基板I的正中間；LED為五面發(fā)光體，除正面外，其余四個(gè)面的光能都是側(cè)面發(fā)光，在所述基板I的外圍封裝了用于增加出光量的光線擋圈6，使得LED光線聚集向同一方向發(fā)散，以適用于不同的安裝場合；本實(shí)施例所優(yōu)選的光線擋圈6為圍繞封裝腔4一周斜度為45度的圍壩，圓環(huán)形的光線擋圈6將LED水平四個(gè)面發(fā)散的光線盡數(shù)的聚集為垂直發(fā)散方向；所述作為圍壩的光線擋圈6采用高反射率的氧化鋁陶瓷，大大提高了出光效率；所述基板I正面設(shè)置有LED光線透鏡7，光線透鏡7罩設(shè)在所述基板I上方，所述光線透鏡7內(nèi)空間填充用于散熱的透明膠體8，從而很大的程度增加可LED燈珠的使用壽命。
[0021]綜合上述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可知，本實(shí)用新型的雙面基板鍍銀的LED支架，通過對(duì)支架進(jìn)行正反雙面鍍銀，因?yàn)榈X為半透明材料，保證了 LED反射光的回傳，不會(huì)被基板所吸收。由于LED為五面發(fā)光體，除正面外，其余4個(gè)面的光能都是側(cè)面發(fā)光，光線照射的方向?yàn)長ED外圈上，普通COB封裝形式的外圈用膠水作為擋圈，膠型不規(guī)則易吸收光線和折射，不利于出光，本實(shí)用新型采用規(guī)則型斜度為45度的氧化鋁圍壩，氧化鋁具有高反射率，大大提高了出光效果；同時(shí)，本實(shí)用新型的雙面基板鍍銀的LED支架，具有導(dǎo)熱性好，耐高壓、耐高溫、耐化學(xué)腐蝕等特點(diǎn)。
[0022]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙面基板鍍銀的LED支架，用于安裝LED燈珠，其特征在于，包括正反兩面都有鍍銀的基板，所述基板采用半透明的氮化鋁陶瓷材質(zhì)，所述基板正面設(shè)置有用于LED燈珠焊接的LED封裝腔，封裝腔的兩側(cè)設(shè)置正負(fù)焊點(diǎn)，所述基板的外圍封裝有用于增加出光量的光線擋圈。
2.如權(quán)利要求1所述的雙面基板鍍銀的LED支架，其特征在于，所述光線擋圈為圍繞封裝腔一周斜度為45度的圍壩。
3.如權(quán)利要求2所述的雙面基板鍍銀的LED支架，其特征在于，所述圍壩采用高反射率的氧化鋁陶瓷。
4.如權(quán)利要求1所述的雙面基板鍍銀的LED支架，其特征在于，所述基板正面設(shè)置有LED光線透鏡，所述光線透鏡內(nèi)空間填充用于散熱的透明膠體。
【文檔編號(hào)】H01L33/60GK203434198SQ201320524725
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】葉德龍 申請(qǐng)人:浙江佳宏電子科技有限公司